存儲芯片短缺或持續(xù)到2027年，美股半導(dǎo)體昨夜普遍上漲，半導(dǎo)體設(shè)備ETF萬家早盤漲超3%

　　3月5日，市場反彈，半導(dǎo)體設(shè)備板塊漲幅居前。截至10:01，半導(dǎo)體設(shè)備ETF萬家(159327)漲3.19%；成分股拓荊科技、聯(lián)動科技漲超5%，金海通、中微公司、北方華創(chuàng)等紛紛上漲。

　　半導(dǎo)體設(shè)備ETF萬家(159327)跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，備受資金青睞，近60日資金凈流入超3.7億，最新基金規(guī)模達10.07億元。

　　外盤方面，美股芯片股普遍上漲，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈多數(shù)飄紅，費城半導(dǎo)體指數(shù)漲近2%，英特爾漲超5%，超威半導(dǎo)體漲近6%。

　　英特爾稱，服務(wù)器CPU市場將在2026年顯著增長，大范圍的服務(wù)器需求強勁。到2027年，供應(yīng)都將是一個更大的挑戰(zhàn)，存儲芯片短缺問題將持續(xù)到2027年。博通預(yù)計公司人工智能芯片銷售額明年將超過1000億美元。

　　興業(yè)證券指出，AI浪潮帶動算力需求爆發(fā)，服務(wù)器、AI芯片、光芯片、存儲、PCB板等環(huán)節(jié)價值量將大幅提升。據(jù)世界半導(dǎo)體技術(shù)協(xié)會預(yù)測，2025年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將增長25.6%，是自2021年以來最強勁的增長，人工智能的蓬勃發(fā)展是主要推動力。未來3年，“先進工藝擴產(chǎn)”將成為自主可控主線；同時，CoWoS及HBM卡位AI產(chǎn)業(yè)趨勢，先進封裝重要性凸顯。

　　半導(dǎo)體設(shè)備ETF萬家(159327) 聚焦光刻、刻蝕、薄膜沉積、清洗設(shè)備及硅片、電子特氣等核心“卡脖子”環(huán)節(jié)，覆蓋北方華創(chuàng)、中微公司等龍頭，是純粹的“賣鏟人”指數(shù)基金。

　　半導(dǎo)體設(shè)備ETF萬家(159327)緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，該指數(shù)從滬深市場中選取40只業(yè)務(wù)涉及半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域的上市公司證券作為指數(shù)樣本，反映滬深市場半導(dǎo)體材料和設(shè)備上市公司證券的整體表現(xiàn)。場外投資者也可通過聯(lián)接（A類 023828 ，C類 023829）布局，共享半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度上行以及芯片國產(chǎn)化紅利。

　?。ɑ鹩酗L(fēng)險，投資須謹慎）

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