ASMPT(00522)公布2025年業(yè)績 綜合除稅后盈利為9.02億港元 按年增加 163.6%

　　智通財經(jīng)APP訊，ASMPT(00522)公布2025年業(yè)績，銷售收入為港幣 145.2 億元(18.6 億美元)，按年增長 9.8%。綜合除稅后盈利為港幣 9.02 億元，按年增加 163.6%。每股基本盈利港幣 2.17 元，末期股息每股港幣 0.34 元及特別現(xiàn)金股息每股港幣 0.79 元。

　　在人工智能(AI)的驅(qū)動下，集團先進封裝(AP)業(yè)務取得銷售收入 5.32 億美元，按年增長 30.2%，其中熱壓焊接(TCB)解決方案的貢獻最為顯著。

　　集團的主流業(yè)務銷售收入按年增長 3.3%，主要受人工智能數(shù)據(jù)中心對數(shù)據(jù)傳輸及能源管理的需求，以及中國電動汽車(EV)行業(yè)和外判半導體裝嵌及測試(OSAT)企業(yè)的高產(chǎn)能利用率所驅(qū)動。然而，中國以外的汽車及工業(yè)市場應用仍然疲軟。

　　受 TCB 驅(qū)動，先進封裝的銷售收入按年增長 30.2%，先進封裝占集團總銷售收入由 26%按年增長至2025年的 30%。

　　此外預期2026年第一季度銷售收入在4.7 億美元至 5.3 億美元之間，以其中位數(shù)計按季下跌 1.8%，按年則增長 29.5%。以中位數(shù)計算，集團的2026年第一季度銷售收入預測(僅持續(xù)經(jīng)營業(yè)務)已高于目前市場預期。集團預計半導體解決方案分部將繼續(xù)取得按季增長，主要由 TCB 和高端固晶機所推動，但被表面貼裝技術解決方案分部的季節(jié)性因素所抵銷。銷售收入按年增長主要由表面貼裝技術解決方案分部的強勁勢頭及半導體解決方案分部的穩(wěn)定增長所推動。

　　集團預計于2026年第一季度的毛利率將有所改善，主要由于 TCB 和高端固晶機的銷量增加推動半導體解決方案分部的毛利率重回 40%中位數(shù)水平。然而，由于汽車及工業(yè)終端市場持續(xù)疲弱，表面貼裝技術解決方案分部毛利率將維持于相若水平。

（文章來源：智通財經(jīng)）

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