博通推出3.5D定制化封裝平臺，高“設備”含量的科創(chuàng)半導體ETF（588170）、半導體設備ETF華夏（562590）整固蓄勢

　　截至2026年3月2日 10:58，科創(chuàng)半導體ETF（588170）下跌1.77%，半導體設備ETF華夏（562590）下跌1.50%。

　　熱門個股方面漲跌互現(xiàn)，拓荊科技領(lǐng)漲4.46%，晶升股份上漲3.40%，艾森股份上漲1.68%；有研硅領(lǐng)跌6.00%，滬硅產(chǎn)業(yè)下跌5.11%，神工股份下跌4.57%。

　　流動性方面，科創(chuàng)半導體ETF盤中換手5.88%，成交5.28億元；半導體設備ETF華夏盤中換手3.03%，成交8032.47萬元。

　　規(guī)模方面，科創(chuàng)半導體ETF最新規(guī)模達90.53億元，創(chuàng)成立以來新高，領(lǐng)先同類；半導體設備ETF華夏最新規(guī)模達26.72億元。

　　資金流入方面，科創(chuàng)半導體ETF最新資金凈流入4.69億元。拉長時間看，近4個交易日內(nèi)有3日資金凈流入，合計“吸金”5.65億元，日均凈流入達1.41億元。半導體設備ETF華夏最新資金凈流入1198萬元。

　　消息面上，博通推出業(yè)界首個3.5D XDSiP定制化封裝平臺，并已開始首次批量生產(chǎn)出貨。其首位客戶為富士通公司，該平臺通過混合鍵合技術(shù)實現(xiàn)信號密度提升7倍且功耗降至十分之一，單臺設備可搭載6至12顆HBM4。

　　東吳證券認為，盛合晶微IPO已經(jīng)過會，看好擴產(chǎn)帶來封測端設備機會：公司擬募集資金48億元，扣除發(fā)行費用后將投資于三維多芯片集成封裝項目、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目。伴隨上市融資擴產(chǎn)，先進封測設備商有望充分受益。

　　相關(guān)ETF：科創(chuàng)半導體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）：跟蹤指數(shù)是科創(chuàng)板唯一的半導體設備主題指數(shù)，其中先進封裝含量在全市場中最高（約50%），聚焦于科技創(chuàng)新前沿的硬核設備公司。

　　半導體設備ETF華夏（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356；C類：020357），跟蹤中證半導體材料設備主題指數(shù)，其中半導體設備的含量在全市場指數(shù)中最高（約63%），直接受益于全球芯片漲價潮對“賣鏟人”（設備商）的確定性需求。

（文章來源：界面新聞）

(原標題：博通推出3.5D定制化封裝平臺，高“設備”含量的科創(chuàng)半導體ETF（588170）、半導體設備ETF華夏（562590）整固蓄勢)

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