4家企業(yè)現(xiàn)新進(jìn)展：鑫華科技IPO獲受理 臻寶科技上會(huì)在即|科創(chuàng)板IPO周報(bào)

　　《科創(chuàng)板日報(bào)》3月2日訊（記者黃修眉）上周（2月23日至3月1日），共4家科創(chuàng)板IPO申請企業(yè)更新審核進(jìn)展。其中，鑫華科技IPO獲受理，臻寶科技即將上會(huì)，國儀量子更新首輪審核問詢，盛合晶微提交注冊。

　　具體來看，鑫華科技科創(chuàng)板IPO申請于2月25日獲受理。招股書顯示，鑫華科技擬募資13.2億元，用于10000噸/年高純電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)集群項(xiàng)目、1500噸/年超高純多晶硅項(xiàng)目、1500噸/年區(qū)熔用多晶硅項(xiàng)目、高純硅材料研發(fā)基地項(xiàng)目等建設(shè)。

　　鑫華科技成立于2015年，主要業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)用電子級多晶硅研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，該公司是目前國內(nèi)主要的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)用電子級多晶硅生產(chǎn)企業(yè)，也是國內(nèi)極少已完整覆蓋12英寸硅片、8英寸硅片、4-6英寸硅片、硅部件等各等級應(yīng)用領(lǐng)域的電子級多晶硅企業(yè)。

　　根據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體材料分會(huì)統(tǒng)計(jì)，2024年鑫華科技在國內(nèi)集成電路用高純電子級多晶硅市場占有率超過50%。業(yè)績方面，2025年1-9月，鑫華科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入13.36億元；扣非后歸母凈利潤達(dá)1.18億元。2022年至2024年各期期末，其營業(yè)收入分別為12.74億元、9.46億元、11.10億元。

　　臻寶科技科創(chuàng)板IPO申請于2025年6月26日獲受理，其是國內(nèi)少數(shù)實(shí)現(xiàn)集成電路先進(jìn)制程設(shè)備和高世代、高電壓顯示面板制造設(shè)備非金屬零部件多品類供應(yīng)、規(guī)?；慨a(chǎn)的企業(yè)之一。

　　臻寶科技專注于為集成電路及顯示面板行業(yè)客戶，提供制造設(shè)備真空腔體內(nèi)參與工藝反應(yīng)的零部件及其表面處理解決方案。該公司主要產(chǎn)品包括硅、石英、碳化硅和氧化鋁陶瓷等設(shè)備零部件產(chǎn)品，以及熔射再生、陽極氧化和精密清洗等表面處理服務(wù)。

　　此次IPO，該公司擬募資13.98億元。其中，7.52億元用于半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體精密零部件及材料生產(chǎn)基地項(xiàng)目、2.82億元用于臻寶科技研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、1.64億元用于上海臻寶半導(dǎo)體裝備零部件研發(fā)中心項(xiàng)目、2億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

　　其在招股書中披露，據(jù)國內(nèi)主流代工廠數(shù)據(jù)，目前全年日常運(yùn)營過程中領(lǐng)用的零部件（包括維保更換和失效更換的零部件）達(dá)到2000種以上，但國產(chǎn)占有率僅為8%左右，美國和日本占有率分別為59.7%和26.7%。隨著半導(dǎo)體和顯示面板領(lǐng)域的快速發(fā)展，相關(guān)零部件的國產(chǎn)化進(jìn)程顯得尤為緊迫。

　　上交所將在3月5日召開的2026年第7次上市審核委員會(huì)審議會(huì)議，審議臻寶科技的首發(fā)。

　　國儀量子于2月25日更新了首輪審核問詢。該公司IPO申請于2025年12月10日獲受理；上交所于同年12月19日下發(fā)首輪審核問詢。

　　國儀量子主營業(yè)務(wù)收入包含量子信息技術(shù)與自旋共振系列、電子顯微鏡系列、氣體吸附系列、隨鉆測量系列等多板塊。該公司為國內(nèi)唯一具有電子順磁共振波譜儀自主研發(fā)與生產(chǎn)能力的企業(yè)，亦是國內(nèi)為數(shù)不多具有掃描電鏡研發(fā)與生產(chǎn)能力的企業(yè)。

　　從其首輪審核問詢內(nèi)容來看，上交所主要關(guān)注了國儀量子在控股股東和技術(shù)來源、技術(shù)先進(jìn)性與客戶穩(wěn)定性、以及營收/成本/相關(guān)費(fèi)用等三大方面。由于量子科技賽道在全球范圍內(nèi)的戰(zhàn)略重要性，前兩大方面成為監(jiān)管問詢的重點(diǎn)。

　　本次沖擊上市，國儀量子擬募集資金約11.69億元，扣除發(fā)行等費(fèi)用后，擬按照輕重緩急投資高端科學(xué)儀器產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、量子技術(shù)發(fā)展研究院建設(shè)項(xiàng)目、應(yīng)用中心網(wǎng)絡(luò)建設(shè)項(xiàng)目。

　　盛合晶微上市申請于2025年10月30日獲受理，經(jīng)歷兩輪問詢后，成為馬年首家IPO過會(huì)企業(yè)。其是一家集成電路晶圓級先進(jìn)封測企業(yè)。據(jù)介紹，盛合晶微成立于2014年，起步于先進(jìn)的12英寸中段硅片加工，并進(jìn)一步提供晶圓級封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等先進(jìn)封測服務(wù)。

　　其招股書顯示，在中段硅片加工領(lǐng)域，盛合晶微已實(shí)現(xiàn)12英寸凸塊制造（Bumping）量產(chǎn)，能夠提供14nm制程Bumping服務(wù)。

　　本次IPO，盛合晶微選擇科創(chuàng)板為紅籌企業(yè)設(shè)計(jì)的第二套標(biāo)準(zhǔn)申報(bào)上市，即“預(yù)計(jì)市值不低于50億元，且最近一年?duì)I業(yè)收入不低于5億元”。該公司計(jì)劃募集資金48億元。其中，40億元用于三維多芯片集成封裝項(xiàng)目、8億元用于超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目的建設(shè)。

（文章來源：科創(chuàng)板日報(bào)）

(原標(biāo)題：4家企業(yè)現(xiàn)新進(jìn)展：鑫華科技IPO獲受理 臻寶科技上會(huì)在即|科創(chuàng)板IPO周報(bào))

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