半導體早參 | 國家發(fā)改委回應(yīng)存儲芯片價格上漲；寒武紀2025年實現(xiàn)扭虧為盈

　　2026年2月27日，截至收盤，滬指漲0.39%，報收4162.88點；深成指跌0.06%，報收14495.09點；創(chuàng)業(yè)板指跌1.04%，報收3310.30點?？苿?chuàng)半導體ETF（588170）跌2.15%，半導體設(shè)備ETF華夏（562590）跌2.15%。

　　隔夜外盤：截至收盤，道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)跌1.05%；納斯達克綜合指數(shù)跌1.14%；標準普爾500種股票指數(shù)跌0.43%。費城半導體指數(shù)跌1.21%，恩智浦半導體跌2.25%，美光科技跌0.77%，ARM跌1.40%，應(yīng)用材料跌0.91%，微芯科技跌0.44%。

　　行業(yè)資訊：

　　1.國家發(fā)改委價格監(jiān)測中心發(fā)文稱，2025年9月至今，受需求“爆發(fā)式”增長、產(chǎn)能“斷崖式”緊缺等因素影響，全球存儲器市場缺口擴大，存儲芯片價格持續(xù)上漲，近1個月多以來，漲幅呈現(xiàn)擴大態(tài)勢，建議關(guān)注存儲芯片對下游價格的影響。

　　2.寒武紀發(fā)布2025年度業(yè)績快報，報告期內(nèi)公司實現(xiàn)營業(yè)收入64.97億元，同比增長453.21%，歸屬于母公司所有者的凈利潤為20.59億元，同比扭虧為盈。報告期內(nèi)，受益于人工智能行業(yè)算力需求的持續(xù)攀升，公司憑借產(chǎn)品的優(yōu)異競爭力持續(xù)拓展市場，積極推動人工智能應(yīng)用場景落地，使得本期收入規(guī)模較上年同期大幅增長。

　　3.沐曦股份發(fā)布2025年年度業(yè)績快報，報告期內(nèi)實現(xiàn)營業(yè)總收入16.44億元，較上年同期增長121.26%。歸屬于母公司所有者的凈利潤為-7.81億元。隨著公司產(chǎn)品及服務(wù)獲得下游客戶的廣泛認可與持續(xù)采購，公司GPU產(chǎn)品出貨量顯著增長，帶動收入規(guī)模較上年同期實現(xiàn)顯著增加。

　　4.摩爾線程發(fā)布《2025年度業(yè)績快報》。報告期內(nèi)，公司2025年營收為15.05億元，較2024年同期增長243.37%。歸屬于母公司所有者的凈利潤為-10.24億元，與上年同期相比，虧損收窄幅度為36.70%。此外，基本每股收益（元）、加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率同比均有所改善，整體展現(xiàn)出穩(wěn)健向好的發(fā)展態(tài)勢。報告期內(nèi)，公司旗艦級訓推一體全功能GPU智算卡MTT S5000已實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，基于該產(chǎn)品搭建的大規(guī)模集群已上線服務(wù)，可高效支持萬億參數(shù)大模型訓練，計算效率達到同等規(guī)模國外同代系GPU集群先進水平。2026年春節(jié)前后，憑借MUSA架構(gòu)卓越的生態(tài)兼容性和廣泛的算子庫，摩爾線程S5000已高效完成對GLM-5、MiniMax M2.5、Kimi K2.5、Qwen3.5等SOTA大模型的深度適配。

　　東吳證券指出，在AI算力需求爆發(fā)背景下，全球半導體設(shè)備市場規(guī)模持續(xù)創(chuàng)新高。先進邏輯端，F(xiàn)inFET向GAA/CFET演進，5nm及以下制程單位產(chǎn)能設(shè)備投資額顯著提升，單萬片/月產(chǎn)能投資額較28nm提升數(shù)倍；存儲端，HBM帶動DRAM高階制程升級，3DNAND向400層以上堆疊演進，單萬片產(chǎn)能投資額同步提升。中國大陸晶圓產(chǎn)能全球占比仍低于銷售占比，邏輯與存儲龍頭資本開支維持高位，疊加兩大存儲廠商上市融資在即，擴產(chǎn)動能具備持續(xù)性，支撐前道設(shè)備景氣度中長期上行。

（文章來源：每日經(jīng)濟新聞）

(原標題：半導體早參 | 國家發(fā)改委回應(yīng)存儲芯片價格上漲；寒武紀2025年實現(xiàn)扭虧為盈)

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