兩日內(nèi)三起融資 智駕芯片賽道熱度攀升

　　上證報中國證券網(wǎng)訊2月26日，蔚來宣布其芯片子公司——安徽神璣技術(shù)有限公司（簡稱“安徽神璣”）完成首輪股權(quán)融資協(xié)議簽署，融資金額超22億元人民幣。據(jù)悉，本輪融資匯集了合肥國投、合肥海恒、IDG資本、中芯聚源、元禾璞華等多家產(chǎn)業(yè)資本和行業(yè)頭部機構(gòu)。

　　記者注意到，在汽車智能駕駛與車載計算性能快速演進的背景下，汽車芯片賽道的融資節(jié)奏正明顯加快。包括安徽神璣在內(nèi)，僅近兩日，已有三家智駕芯片“新勢力”完成新一輪融資。

　　企查查網(wǎng)站顯示，2月26日，上海為旌科技有限公司（簡稱“為旌科技”）完成了3億元的A+輪融資，投資方包括君信資本和揚子江投資。為旌科技的產(chǎn)品包括海山系列智慧視覺芯片和御行系列智能駕駛芯片，后者面向智能駕駛場景，提供單芯片智能駕駛解決方案。

　　另在2月25日，毫米波雷達芯片開發(fā)商矽杰微電子完成C1+輪融資，增資方為上海新微集團旗下珠海新微基金。公開資料顯示，矽杰微電子目前已構(gòu)建覆蓋全頻段的產(chǎn)品矩陣，累計交付芯片超千萬顆。

　　蔚來則表示，上述首輪股權(quán)融資將有利于安徽神璣持續(xù)地研發(fā)和推廣高端、高競爭力的芯片產(chǎn)品，支撐蔚來在自動駕駛、具身智能等領(lǐng)域的長遠布局。本輪融資之后，安徽神璣將推出面向下一代智能駕駛的超強性能芯片以及多款其他領(lǐng)域的芯片，其前期訂單主要來源于蔚來公司，同時也在積極拓展具身機器人、Agent推理等新興業(yè)務(wù)。

　　在“智駕平權(quán)”的浪潮下，汽車芯片市場空間廣闊。根據(jù)山西證券研究報告，2024年全球汽車芯片市場規(guī)模估計約為人民幣712億元；隨著汽車電氣化及智能化的持續(xù)發(fā)展，行業(yè)對更高芯片使用率及更佳性能的需求不斷增長，整體市場規(guī)模預計在2030年前將超過人民幣1700億元。

　　中信建投證券研究則認為，考慮到智駕行業(yè)廣闊的增長空間和廣泛的價格帶，預計智駕芯片的自研和外購、高端和性價比市場將長期共存。當前，中國新能源汽車在生產(chǎn)端和消費端都處在全球主導地位，國內(nèi)智駕芯片廠商有望在行業(yè)競爭中實現(xiàn)突圍。

（文章來源：上海證券報·中國證券網(wǎng)）

(原標題：兩日內(nèi)三起融資 智駕芯片賽道熱度攀升)

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