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半導(dǎo)體赴港潮再填猛將!獲阿里、大摩搶籌 瀾起科技港股首秀漲64% 市值破2100億港元

2026年02月09日 22:44
來(lái)源: 時(shí)代財(cái)經(jīng)
編輯:東方財(cái)富網(wǎng)


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  中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)的赴港上市潮,又迎來(lái)了一位重量級(jí)選手。

  繼兆易創(chuàng)新(03986.HK;603986.HK)、豪威集團(tuán)(00501.HK;603501.SH)之后,2月9日,內(nèi)存互聯(lián)芯片頭部企業(yè)瀾起科技(06809.HK;688008.SH)在港交所敲鐘上市。

  在經(jīng)歷此前的火爆認(rèn)購(gòu)后,瀾起科技港股掛牌首日表現(xiàn)亮眼,早盤高開(kāi)57%,隨后股價(jià)震蕩拉升,截至當(dāng)日收盤報(bào)175港元/股,漲幅約64%,公司總市值達(dá)到2122億港元。以每股106.89港元的發(fā)行價(jià)計(jì)算,每手100股且不計(jì)交易費(fèi)用,投資者中簽一手浮盈約6811港元。

  作為2019年科創(chuàng)板首批上市企業(yè),該公司迎來(lái)資本市場(chǎng)又一關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),正式實(shí)現(xiàn)“A+H”兩地上市布局。登陸港股同日,其A股股價(jià)同樣迎來(lái)上漲,當(dāng)日漲幅為6.06%,收?qǐng)?bào)173.45元/股。

  瀾起科技此次港股上市受到資本熱烈追捧。香港公開(kāi)發(fā)售部分獲得了約707.3倍的超額認(rèn)購(gòu),國(guó)際配售部分也獲得37.67倍認(rèn)購(gòu)。

  公司引入了18位基石投資者,包括摩根大通JPMIMI、瑞銀UBS AM、abrdn Asia、韓國(guó)未來(lái)資產(chǎn)Mirae Asset、美國(guó)萬(wàn)通旗下霸菱、華登國(guó)際等知名外資機(jī)構(gòu);國(guó)內(nèi)投資者則包括阿里旗下Alisoft China、云鋒基金旗下Yunfeng Capital、華勤通訊、中郵理財(cái)、泰康人壽等。以上機(jī)構(gòu)合計(jì)認(rèn)購(gòu)總額達(dá)4.5億美元,鎖定了此次全球發(fā)售近半份額(約49.82%)。

  公告顯示,瀾起科技此次全球發(fā)售6589萬(wàn)股,募集資金總額約70.43億港元;扣除發(fā)行應(yīng)付上市費(fèi)用1.38億港元后,募資凈額約69億港元。

  頂級(jí)資本競(jìng)相追捧的背后,除了賽道前景向好,一定程度上也源自公司創(chuàng)始人在半導(dǎo)體江湖的號(hào)召力。

  瀾起科技成立于2004年,由楊崇和、Stephen Tai共同創(chuàng)立。前者被譽(yù)為“中國(guó)芯片海歸第一人”,并任公司董事長(zhǎng)兼CEO。

  楊崇和早年畢業(yè)于美國(guó)俄勒岡州立大學(xué),曾在硅谷任職。1997年回國(guó)創(chuàng)立新濤科技(后被IDT收購(gòu)),成為當(dāng)時(shí)中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的標(biāo)志性案例。2004年他開(kāi)啟二次創(chuàng)業(yè),成立瀾起科技,在其帶領(lǐng)下,瀾起科技經(jīng)歷了從美股納斯達(dá)克上市(2013年)、私有化退市(2014年),到科創(chuàng)板首批上市(2019年),再到今日港股上市的一系列資本歷程。

  瀾起科技主營(yíng)業(yè)務(wù)聚焦于云計(jì)算人工智能領(lǐng)域的數(shù)據(jù)處理及互連芯片,是全球領(lǐng)先的無(wú)晶圓廠集成電路設(shè)計(jì)公司。公司擁有互連類芯片與津逮服務(wù)器平臺(tái)兩大產(chǎn)品線,互連類芯片涵蓋內(nèi)存接口芯片、內(nèi)存模組配套芯片、PCIe/CXL互連芯片及時(shí)鐘芯片。

  從產(chǎn)業(yè)鏈地位來(lái)看,瀾起科技是全球內(nèi)存接口芯片市場(chǎng)的核心玩家。根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù),按收入計(jì)算,2024年瀾起科技位居全球最大的內(nèi)存互連芯片供應(yīng)商,市場(chǎng)份額達(dá)36.8%。在內(nèi)存互連芯片市場(chǎng)中,瀾起科技與瑞薩電子(Renesas)、Rambus三大廠商合計(jì)占據(jù)超過(guò)90%的市場(chǎng)份額,并穩(wěn)居“三巨頭”之首。同時(shí),瀾起科技也是全球兩大PCIe Retimer提供商之一,以及全球首家推出CXL MXC(內(nèi)存擴(kuò)展控制器)芯片的公司。

  在AI算力需求爆發(fā)的背景下,全球服務(wù)器市場(chǎng)對(duì)高帶寬內(nèi)存的需求激增,直接帶動(dòng)瀾起科技過(guò)去兩年業(yè)績(jī)進(jìn)入高速增長(zhǎng)通道。

  2024年和2025年前三季度,公司營(yíng)收分別為36.39億元、40.58億元,同比增長(zhǎng)59.20%和57.83%;歸母凈利潤(rùn)分別為14.12億元、16.32億元,同比增長(zhǎng)213.10%和66.89%。

  公司近期發(fā)布的業(yè)績(jī)預(yù)告顯示,預(yù)計(jì)2025年度凈利潤(rùn)將達(dá)到21.5億元至23.5億元,較上年同期增長(zhǎng)52.29%至66.46%;扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為19.2億元至21.2億元,增幅最高接近70%。瀾起科技表示,業(yè)績(jī)預(yù)增主要原因在于,“受益于AI產(chǎn)業(yè)趨勢(shì),行業(yè)需求旺盛,公司互連類芯片出貨量顯著增加,推動(dòng)公司2025年度經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)較上年同期實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)?!?/p>

  2025年,DDR5內(nèi)存接口芯片滲透顯著提升,其內(nèi)部子代持續(xù)迭代。2025第三季度,瀾起科技DDR5第三子代RCD芯片銷售收入首次超過(guò)第二子代產(chǎn)品,DDR5第四子代RCD芯片開(kāi)始規(guī)模出貨。根據(jù)行業(yè)顧問(wèn)報(bào)告,DDR6內(nèi)存模組有望在2029年前后實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。

  從AI需求中受益最為顯著的產(chǎn)業(yè)當(dāng)屬存儲(chǔ)IC,Omdia據(jù)其最新市場(chǎng)分析,存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將在2026年增長(zhǎng)約90%,計(jì)算與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在2026年將出現(xiàn)41.4%的同比增長(zhǎng),總額超5000億美元。

  瀾起科技董事會(huì)秘書(shū)傅曉此前在業(yè)績(jī)會(huì)上表示,AI產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)將推動(dòng)下游內(nèi)存模組需求量的增長(zhǎng),該公司內(nèi)存互連芯片與全球內(nèi)存模組的出貨量呈正相關(guān);同時(shí),AI應(yīng)用的快速發(fā)展對(duì)內(nèi)存帶寬的要求越來(lái)越高,從而有助于推動(dòng)內(nèi)存互連相關(guān)新產(chǎn)品的應(yīng)用。

  不過(guò),業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的同時(shí),瀾起科技也面臨著存貨壓力。財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示,公司的存貨從2024年末的3.52億元漲至2025年9月末的7.96億元。2023年、2024年末,公司分別計(jì)提了2.29億元、2.55億元存貨減值準(zhǔn)備,2025年9月末計(jì)提了1.97億元存貨減值準(zhǔn)備。

  瀾起科技指出,半導(dǎo)體行業(yè)的周期性特征可能導(dǎo)致產(chǎn)品需求驟增或銳減,若在需求低迷期存貨過(guò)剩,則經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)可能因與過(guò)時(shí)存貨相關(guān)的費(fèi)用、存貨減值、經(jīng)營(yíng)開(kāi)支增加或利潤(rùn)率下降而受到不利影響。2023年正是受到大幅計(jì)提存貨等因素影響,公司歸母凈利同比大降約65%至4.51億元。

  對(duì)于此次H股上市募集來(lái)的資金,瀾起科技表示主要用于未來(lái)五年內(nèi)投資互連類芯片領(lǐng)域的研發(fā),這部分占70%;其余還有5%資金用于提高商業(yè)化能力、15%用于戰(zhàn)略投資或收購(gòu),以及10%用于營(yíng)運(yùn)資金及一般公司用途。

  瀾起科技的成功掛牌,也是近期芯片類上市公司密集赴港上市的一個(gè)縮影。

  據(jù)時(shí)代財(cái)經(jīng)不完全統(tǒng)計(jì),2025年至今已有近40家半導(dǎo)體公司啟動(dòng)或完成赴港IPO計(jì)劃,業(yè)務(wù)范圍覆蓋GPU、功率半導(dǎo)體、傳感器、封測(cè)、設(shè)備等關(guān)鍵領(lǐng)域。

  僅2026年1月以來(lái),就有壁仞科技(06082.HK)、天數(shù)智芯(09903.HK)、兆易創(chuàng)新豪威集團(tuán)、瀾起科技5家半導(dǎo)體企業(yè)在港上市;另有聚辰半導(dǎo)體(688123.SH)、愛(ài)芯元智、杰華特(688141.SH)、威兆半導(dǎo)體、芯天下(301321.SZ)、芯邁半導(dǎo)體、宏芯宇電子、導(dǎo)遠(yuǎn)科技等已進(jìn)入聆訊階段。

  艾媒咨詢首席分析師張毅向時(shí)代財(cái)經(jīng)表示,半導(dǎo)體企業(yè)密集赴港上市是行業(yè)大勢(shì)與多重利好因素共同作用的結(jié)果,一方面全球芯片與算力領(lǐng)域需求持續(xù)旺盛,疊加港交所相關(guān)新政的落地,為企業(yè)登陸港股創(chuàng)造了良好的資本市場(chǎng)環(huán)境;另一方面,這也是中國(guó)硬科技產(chǎn)業(yè)升級(jí)的必然路徑。

  他談到,硬科技行業(yè)具有長(zhǎng)期投入、收獲周期長(zhǎng)的特點(diǎn),亟需持續(xù)的資本支撐,對(duì)接國(guó)際資本市場(chǎng),不僅能更好地體現(xiàn) AI、算力等相關(guān)企業(yè)的市場(chǎng)價(jià)值,更能助力企業(yè)做大市場(chǎng),緩解國(guó)內(nèi)行業(yè)內(nèi)卷,進(jìn)一步夯實(shí)企業(yè)國(guó)際化發(fā)展的基礎(chǔ)。

(文章來(lái)源:時(shí)代財(cái)經(jīng))

(原標(biāo)題:半導(dǎo)體赴港潮再填猛將!獲阿里、大摩搶籌,瀾起科技港股首秀漲64%,市值破2100億港元)

(責(zé)任編輯:73)

 
 
 
 

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