近8000億美元！2025全球半導體銷售額創(chuàng)紀錄！國產(chǎn)半導體迎歷史性機遇

　　周末權威機構發(fā)布，2025年半導體行業(yè)總銷售為7917億美元，預計2026年還將增長26%。面對旺盛的市場需求，提供自主可控的高質(zhì)量AI算力，已成為我國搶占AI發(fā)展先機的基礎。近期多家國內(nèi)廠商傳出芯片研發(fā)突破的好消息。

　　作為芯片制造的地基半導體設備板塊在經(jīng)歷多日盤整后，今日出現(xiàn)反彈，高“設備”含量的科創(chuàng)半導體ETF（588170）盤中重回升勢，截至到2月6日，近一月已經(jīng)獲得近40億資金凈流入。截至2月9日11：16，成分股華海誠科上漲8.84%，興福電子上漲8.64%，中船特氣上漲6.35%，天岳先進上漲5.81%，耐科裝備上漲5.54%，金宏氣體上漲5.08%，中科飛測上漲4.94%，華峰測控上漲4.92%，有研硅上漲3.66%，京儀裝備、晶升股份等個股跟漲。

　　1、近8000億美元！2025年全球半導體年銷售額再創(chuàng)歷史新高

　　半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)數(shù)據(jù)顯示，2025年行業(yè)總銷售為7917億美元，預計2026年還將增長26%。SIA首席執(zhí)行官表示，市場達到1萬億美元里程碑的速度遠快于最初預期。

　　區(qū)域增長冷熱不均，亞太/其他地區(qū)以45.0%的同比增幅領跑全球，美洲增長30.5%，中國增長17.3%。然而日本成為唯一衰退的主要市場，銷售額下降4.7%。

　　2、國產(chǎn)AI芯片廠商接連取得突破

　　1月30日晚，寒武紀發(fā)布2025年業(yè)績預告，公司預計2025年營業(yè)收入為60億元至70億元，與上年同期相比增加48.26億元到58.26億元，同比增長410.87%至496.02%；歸母凈利潤為18.5億元到21.5億元，同比扭虧為盈；扣非后歸母凈利潤為16億元到19億元。

　　對于業(yè)績變動的原因，寒武紀表示，公司始終深耕人工智能芯片產(chǎn)品的研發(fā)與技術創(chuàng)新領域。報告期內(nèi)，受益于人工智能行業(yè)算力需求的持續(xù)攀升，公司憑借產(chǎn)品的優(yōu)異競爭力持續(xù)拓展市場，積極推動人工智能應用場景落地，本期營業(yè)收入較上年同期大幅增長，進而帶動公司整體經(jīng)營業(yè)績提升，凈利潤實現(xiàn)扭虧為盈。

　　無獨有偶，近日多家國產(chǎn)廠商接連宣布AI芯片突破。有的性能已經(jīng)比肩英偉達，并且實現(xiàn)了大規(guī)模的量產(chǎn)出貨。

　　3、供給端正在突破“深水區(qū)”，自主可控進入攻堅階段

　　這一系列突破反映，供給端正在系統(tǒng)性補短板，國產(chǎn)半導體從“成熟替代”邁向“高端攻堅”。

　　很多人以為國產(chǎn)化替代只是做做低端芯片，但目前的現(xiàn)實是：中國半導體供給能力正在從“量”到“質(zhì)”全面躍升。中國本土數(shù)據(jù)中心算力芯片競爭力提升，國產(chǎn)算力芯片長期的國產(chǎn)化替代趨勢向好，同時SoC公司普遍加速新品迭代和量產(chǎn)進度，積極布局AI眼鏡、AI耳機、AI玩具等端側AI應用，進一步推動需求增長。

　　先看存儲領域。全球三大原廠——三星、SK海力士、美光，2025年資本開支幾乎全部押注在HBM等高端存儲器上。三星HBM位元供應量同比翻倍；SK海力士大手筆投資HBM新產(chǎn)線基建；美光則全力推進1β、1γnm先進DRAM節(jié)點。這說明，高端存儲已成為AI算力的剛需。

　　而國內(nèi)呢？存儲大廠在DRAM、NAND領域正加速追趕。雖然目前規(guī)模尚小，但中長期空間預計有5到10倍的增長潛力。一旦HBM技術驗證通過，國產(chǎn)存儲將從“能造”邁向“能供高端”。

　　再看制造產(chǎn)能。在成熟制程方面，中國大陸已經(jīng)基本實現(xiàn)自主可控。過去幾年集中在28nm及以上及特色工藝，如今產(chǎn)能不僅充足，而且高度滿載。這說明，成熟制程不僅“國產(chǎn)化”，而且“有競爭力”。在先進制程方面，差距依然存在，但追趕速度超預期。全球7nm以下先進邏輯產(chǎn)能正因AI需求快速鋪開，預計到2028年將達140萬片/月。這意味著，未來三到五年，我們在高端算力芯片的制造環(huán)節(jié)，將真正具備“備胎轉主力”的能力

　　4、政策與資本高度聚焦，形成長期確定性

　　從政策端來講，國家級基金開始下場投資，重點投向設備、材料、先進制程；中國要求國家資助的數(shù)據(jù)中心使用國產(chǎn)芯片，國產(chǎn)化替代從“可選”變“強制”，同時推動國內(nèi)算力基建重構；地方專項債也在支持智算中心和半導體產(chǎn)業(yè)園建設。與此同時，險資調(diào)整風險因子，也有望釋放資產(chǎn)配置空間。一旦2026年出現(xiàn)技術突破或訂單落地的催化劑，很容易形成“產(chǎn)業(yè)+政策+資金”三擊共振。

　　所以，半導體不僅是科技主線，更可能是貫穿全年的核心戰(zhàn)略主線。理由很簡單：在大國博弈的背景下，誰掌控了算力，誰就掌握了未來。而算力的根基，就在半導體。

　　5、半導體指數(shù)怎么選？

　　當然，投資上要更精細化——不再是一窩蜂炒概念，而是聚焦真正能打“深水區(qū)硬仗”的公司：比如在高端GPU架構、HBM集成、先進封裝、半導體設備零部件等領域有實質(zhì)進展的企業(yè)。

　　目前市場上有幾只頗具代表性的產(chǎn)品：

　　芯片ETF（159995）：它跟蹤的是國證芯片指數(shù)，覆蓋了從材料、設備、設計到制造、封裝測試的全產(chǎn)業(yè)鏈約30家龍頭企業(yè)，是一個布局芯片全產(chǎn)業(yè)鏈的便捷工具。

　　半導體設備ETF華夏（562590）：它跟蹤中證半導體材料設備主題指數(shù)，其中半導體設備的含量在全市場指數(shù)中最高（約63%）。這直接受益于全球芯片漲價潮對“賣鏟人”（設備商）的確定性需求。

　　科創(chuàng)半導體ETF（588170）：跟蹤指數(shù)為科創(chuàng)板唯一的半導體設備主題指數(shù)，其中先進封裝含量在全市場中最高（約50%），聚焦于科技創(chuàng)新前沿的硬核設備公司。

　　投資時需要注意，這類產(chǎn)品波動較大，更適合作為長期資產(chǎn)配置的一部分，并采用定投、網(wǎng)格等方式平滑成本。核心是把握“AI驅(qū)動半導體長期成長”這條主線，而不是進行短期的價格博弈。

（文章來源：界面新聞）

(原標題：近8000億美元！2025全球半導體銷售額創(chuàng)紀錄！國產(chǎn)半導體迎歷史性機遇)

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