長(zhǎng)城基金基金經(jīng)理?xiàng)罹S維：雙重因素驅(qū)動(dòng)下的半導(dǎo)體板塊新機(jī)遇

　　2026年以來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈迎來新一輪漲價(jià)潮，從存儲(chǔ)、CPU到封測(cè)、設(shè)計(jì)等細(xì)分領(lǐng)域，多家企業(yè)發(fā)布漲價(jià)函，二級(jí)市場(chǎng)半導(dǎo)體板塊也呈現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈共振的景象。

　　本輪芯片漲價(jià)周期的傳導(dǎo)起點(diǎn)是AI需求爆發(fā)引起的供需失衡。全球半導(dǎo)體龍頭企業(yè)資本開支計(jì)劃積極，明確指向先進(jìn)邏輯與存儲(chǔ)芯片的產(chǎn)能擴(kuò)張，釋放出全產(chǎn)業(yè)鏈需求持續(xù)擴(kuò)張的強(qiáng)烈信號(hào)。

　　在此背景下，兩大核心因素催生了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的漲價(jià)潮：一是模擬芯片等領(lǐng)域經(jīng)過上一輪周期調(diào)整，庫存已回歸合理水平，而AI算力需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，造成存儲(chǔ)芯片短缺，疊加頭部廠商縮減傳統(tǒng)產(chǎn)能，在供需雙向擠壓下，行業(yè)缺口持續(xù)擴(kuò)大；二是金銀銅等資源品價(jià)格攀升，推高了芯片制造成本，晶圓代工、封裝測(cè)試雙線提價(jià)，企業(yè)不得不通過漲價(jià)來轉(zhuǎn)移成本壓力。

　　半導(dǎo)體的全鏈漲價(jià)，或許標(biāo)志著產(chǎn)業(yè)周期正從結(jié)構(gòu)性景氣走向全面復(fù)蘇。事實(shí)上，半導(dǎo)體的另一條敘事邏輯同樣關(guān)鍵——國(guó)產(chǎn)化。近兩年來，由于國(guó)際供應(yīng)鏈的不確定性，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程也在持續(xù)推進(jìn)。

　　從行業(yè)景氣度來看，當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性分化特征。存儲(chǔ)板塊已處于景氣高點(diǎn)，且持續(xù)性或超出預(yù)期；消費(fèi)類芯片如SOC、模擬芯片等仍處于景氣低點(diǎn)。值得注意的是，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)邏輯已跳出傳統(tǒng)宏觀周期框架，更多依賴AI技術(shù)變革與國(guó)產(chǎn)化的雙重紅利，且AI對(duì)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的拉動(dòng)尚處于早期階段。

　　具體來看，三大方向具備不錯(cuò)的布局價(jià)值：

　　一是國(guó)產(chǎn)算力。作為本輪產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的核心引擎，該領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)格局尚未定型，相關(guān)企業(yè)的產(chǎn)品迭代與客戶突破將帶來差異化投資機(jī)會(huì)，算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提速，有望持續(xù)提升國(guó)產(chǎn)算力芯片的市場(chǎng)滲透率。

　　二是晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)受益環(huán)節(jié)。受益于AI對(duì)先進(jìn)制程的拉動(dòng)、存儲(chǔ)芯片缺貨及代工需求增長(zhǎng)，半導(dǎo)體設(shè)備、材料及零部件有望迎來量?jī)r(jià)齊升機(jī)遇。

　　三是軍工半導(dǎo)體領(lǐng)域。一方面，軍工行業(yè)有望迎來景氣回升；另一方面，商業(yè)航天的新增需求有望起到拉動(dòng)作用。

　　從基本面趨勢(shì)來看，經(jīng)過2024年9月以來的持續(xù)上漲，半導(dǎo)體板塊估值整體并不低，但產(chǎn)業(yè)整體趨勢(shì)向上。當(dāng)前板塊的主要風(fēng)險(xiǎn)在于流動(dòng)性，建議著眼長(zhǎng)期，基于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的高確定性、大空間和長(zhǎng)周期進(jìn)行配置，以便更好把握產(chǎn)業(yè)變革帶來的投資紅利。

（文章來源：上海證券報(bào)）

(原標(biāo)題：雙重因素驅(qū)動(dòng)下的半導(dǎo)體板塊新機(jī)遇)

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