長飛先進完成超10億元A+輪融資 布局碳化硅功率半導體全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)

　　繼2023年完成超38億元A輪融資后，長飛先進今日宣布，公司已完成超10億元A+輪股權(quán)融資。本輪融資由江城基金、長江產(chǎn)業(yè)集團領(lǐng)投，光谷金控、奇瑞旗下芯車智聯(lián)基金等機構(gòu)參投，融資資金將主要用于碳化硅功率半導體全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)布局，加速搶占新興領(lǐng)域全球市場。

　　據(jù)介紹，自成立以來，長飛先進始終聚焦于碳化硅功率半導體產(chǎn)品研發(fā)及制造，不斷加強關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)和創(chuàng)新突破，實現(xiàn)產(chǎn)品良率及可靠性穩(wěn)步提升。通過蕪湖與武漢兩大生產(chǎn)基地的戰(zhàn)略布局，公司目前已形成年產(chǎn)能42萬片的碳化硅晶圓生產(chǎn)能力，規(guī)模位居國內(nèi)前列。其中，蕪湖基地晶圓產(chǎn)線已實現(xiàn)滿產(chǎn)；武漢基地于2025年5月成功通線，各項關(guān)鍵技術(shù)指標均達到國際領(lǐng)先水平，全面滿足新能源汽車主驅(qū)芯片的可靠性及穩(wěn)定批量量產(chǎn)要求。

　　談及參與長飛先進本次融資的背景，武漢金控集團黨委委員、副總經(jīng)理，江城基金董事長程馳光認為：“碳化硅是第三代半導體的關(guān)鍵材料，對新能源、5G等戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)至關(guān)重要。武漢作為國家存儲器基地和光電子產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，正全力搶占化合物半導體產(chǎn)業(yè)制高點。長飛先進在武漢建設(shè)的36萬片碳化硅晶圓產(chǎn)能項目，與我市打造‘光芯屏端網(wǎng)’萬億產(chǎn)業(yè)集群的戰(zhàn)略高度協(xié)同。我們堅定支持長飛先進通過技術(shù)突破和產(chǎn)能擴張，強化本地碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的‘鏈主’地位，聯(lián)合九峰山實驗室，助力湖北打造全國領(lǐng)先的千億級化合物半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新區(qū)。”

　　從行業(yè)情況來看，作為第三代半導體材料的典型代表，碳化硅憑借耐高溫、耐高壓、高頻化、低損耗等材料優(yōu)勢，成為新能源汽車、光伏發(fā)電、智能電網(wǎng)、軌道交通等領(lǐng)域的關(guān)鍵材料，并在全球能源轉(zhuǎn)型和半導體技術(shù)升級中占據(jù)重要的戰(zhàn)略地位。并且，隨著產(chǎn)業(yè)技術(shù)成熟和規(guī)?；a(chǎn)帶來的成本持續(xù)下降，碳化硅下游應用正迎來快速拓展。不僅傳統(tǒng)主力市場保持高速增長，AI數(shù)據(jù)中心和消費家電等新興領(lǐng)域也正在成為碳化硅市場新的需求增長點。

　　“隨著近年來半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展及日益激烈的市場競爭，全球半導體行業(yè)正在迎來新的產(chǎn)業(yè)階段，半導體資本市場也從‘投賽道’轉(zhuǎn)向‘投企業(yè)’，行業(yè)整體發(fā)展邁入理性成長新周期?！币晃话雽w行業(yè)觀察人士指出。

（文章來源：證券時報網(wǎng)）

(原標題：長飛先進完成超10億元A+輪融資 布局碳化硅功率半導體全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù))

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