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一圖展望 | AI轉(zhuǎn)型攻堅(jiān)期 高通26Q1財(cái)報(bào)聚焦傳統(tǒng)業(yè)務(wù)韌性與新增長(zhǎng)破局
高通將于美東時(shí)間2月4日美股盤后(北京時(shí)間2月5日晨間)發(fā)布2026財(cái)年第一季度財(cái)報(bào),機(jī)構(gòu)預(yù)期2026Q1實(shí)現(xiàn)營(yíng)收121.8億美元,同比增長(zhǎng)4.38%;預(yù)期每股收益2.75美元,同比增長(zhǎng)-3.85%。(上述數(shù)據(jù)使用的會(huì)計(jì)準(zhǔn)則為US-GAAP)

一、25Q4財(cái)報(bào)簡(jiǎn)要回顧
回顧2025財(cái)年第四季度表現(xiàn),高通業(yè)績(jī)呈現(xiàn)“營(yíng)收超預(yù)期、利潤(rùn)大幅承壓、業(yè)務(wù)分化”特征,手機(jī)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)受結(jié)構(gòu)性升級(jí)與備貨前置雙重驅(qū)動(dòng),AI布局仍處于投入期尚未形成實(shí)質(zhì)貢獻(xiàn)。本季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收112.7億美元,同比增長(zhǎng)10%,超市場(chǎng)預(yù)期的107.5億美元;當(dāng)季凈虧損31.2億美元,這一利空因素顯著影響了財(cái)報(bào)發(fā)布后的市場(chǎng)情緒。
二、26Q1財(cái)報(bào)前瞻
營(yíng)收增速承壓但基本盤穩(wěn)固,核心聚焦“傳統(tǒng)業(yè)務(wù)需求韌性”與“AI新增長(zhǎng)破局”兩大主線。本季度市場(chǎng)關(guān)注點(diǎn)已從“營(yíng)收是否超預(yù)期”,轉(zhuǎn)向手機(jī)業(yè)務(wù)備貨前置后的需求承接、汽車業(yè)務(wù)增長(zhǎng)持續(xù)性,以及AI PC、數(shù)據(jù)中心芯片的商業(yè)化進(jìn)展,其中AI相關(guān)業(yè)務(wù)的落地信號(hào)將直接影響長(zhǎng)期估值邏輯。
核心業(yè)務(wù)分化:手機(jī)業(yè)務(wù)承壓,汽車與AI成關(guān)鍵變量
手機(jī)業(yè)務(wù)(占比62%)面臨需求回落壓力,是本季度營(yíng)收增速放緩的核心因素。25Q4增長(zhǎng)主要得益于驍龍8 Elite Gen5提前1個(gè)月發(fā)布,下游廠商備貨需求前置,而26Q1缺乏同類催化,且全球手機(jī)市場(chǎng)出貨量?jī)H維持低個(gè)位數(shù)增長(zhǎng),疊加iPhone基礎(chǔ)版“加量不加價(jià)”策略對(duì)安卓中高端市場(chǎng)的擠壓,機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)手機(jī)業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增速將回落至8%-10%,環(huán)比或出現(xiàn)小幅下滑,營(yíng)收規(guī)模預(yù)計(jì)在67-69億美元區(qū)間。此外,中國(guó)多地國(guó)補(bǔ)政策收緊(改為抽簽?zāi)J剑M(jìn)一步削弱終端需求,需重點(diǎn)關(guān)注國(guó)內(nèi)安卓廠商的芯片采購(gòu)量及庫(kù)存水平。
汽車業(yè)務(wù)(占比9%)延續(xù)穩(wěn)健增長(zhǎng),成為傳統(tǒng)業(yè)務(wù)中的核心亮點(diǎn)。依托驍龍數(shù)字座艙平臺(tái)的技術(shù)優(yōu)勢(shì),合作車企涵蓋寶馬、通用、蔚來(lái)等主流品牌,25Q4營(yíng)收同比增長(zhǎng)17.1%,26Q1預(yù)計(jì)維持15%-18%的增速,營(yíng)收規(guī)模有望突破11億美元。需關(guān)注兩大核心指標(biāo):一是數(shù)字座艙芯片出貨量是否持續(xù)提升,二是智能駕駛芯片的客戶拓展進(jìn)展,若能新增頭部車企合作,將顯著強(qiáng)化增長(zhǎng)確定性。
IoT業(yè)務(wù)(占比16%)增速預(yù)計(jì)較Q4有所回升,市場(chǎng)預(yù)期存在分歧。25Q4增速已從前期20%+回落至7.4%,原文此前判斷“增速持續(xù)低迷”與華爾街分析師平均預(yù)期存在差異——當(dāng)前分析師普遍預(yù)期26Q1 IoT業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)13.4%,主要受益于工業(yè)WiFi 7、智能眼鏡及AI PC(歸入IoT業(yè)務(wù)統(tǒng)計(jì))的需求拉動(dòng);但考慮到消費(fèi)電子需求整體疲軟、中國(guó)國(guó)補(bǔ)政策收緊等因素,實(shí)際增速或存在不及預(yù)期的可能,營(yíng)收規(guī)模預(yù)計(jì)在19-21億美元區(qū)間,對(duì)總營(yíng)收的拉動(dòng)作用有待驗(yàn)證。
AI轉(zhuǎn)型攻堅(jiān):AI PC破冰難、數(shù)據(jù)中心起步,短期貢獻(xiàn)有限
AI PC是當(dāng)前AI布局的核心落地場(chǎng)景,以驍龍X系列芯片為核心,獨(dú)家支持微軟Copilot+,可本地運(yùn)行GPT-4o模型,合作廠商包括聯(lián)想、戴爾、惠普等主流PC品牌。但從市場(chǎng)表現(xiàn)來(lái)看,截至25Q4末,高通在全球PC芯片市場(chǎng)份額仍不足1%,遠(yuǎn)低于英特爾(78%)和AMD(21%),26Q1預(yù)計(jì)出貨量?jī)H數(shù)十萬(wàn)臺(tái),對(duì)總營(yíng)收的貢獻(xiàn)占比不足2%。核心制約因素在于生態(tài)成熟度不足、軟件適配不完善,以及終端產(chǎn)品定價(jià)偏高(較傳統(tǒng)PC溢價(jià)20%-30%),需重點(diǎn)關(guān)注驍龍X2 Elite芯片的出貨量及客戶反饋數(shù)據(jù)。
數(shù)據(jù)中心AI芯片進(jìn)入起步階段,首單落地但短期難見業(yè)績(jī)。2025年10月,高通發(fā)布AI200數(shù)據(jù)中心芯片,首位客戶為沙特阿拉伯AI初創(chuàng)公司Humain,計(jì)劃2026年部署200兆瓦算力,該訂單預(yù)計(jì)整個(gè)合作周期貢獻(xiàn)超百億美元營(yíng)收,但首批芯片將于2026年開始出貨,26Q1無(wú)實(shí)質(zhì)收入計(jì)入。本季度需關(guān)注兩大信號(hào):一是AI200芯片的量產(chǎn)進(jìn)度是否符合預(yù)期,二是是否新增Tier-1客戶(如云計(jì)算廠商、大型科技公司),這將驗(yàn)證其在數(shù)據(jù)中心AI市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力,為長(zhǎng)期估值提供支撐。
盈利與成本:毛利率能否企穩(wěn),研發(fā)投入成核心壓力
26Q1盈利核心看“毛利率企穩(wěn)能力”與“費(fèi)用控制成效”。25Q4毛利率同比下滑1.1個(gè)百分點(diǎn)至55.3%,主要因低毛利率的硬件業(yè)務(wù)(QCT)占比提升;26Q1預(yù)計(jì)硬件業(yè)務(wù)占比維持在88%-90%區(qū)間,疊加手機(jī)業(yè)務(wù)ASP(平均售價(jià))略有回落,整體毛利率預(yù)計(jì)維持在55%-56%區(qū)間,同比基本持平,環(huán)比或微升0.2個(gè)百分點(diǎn)。成本端,顯存、芯片制造等核心原材料價(jià)格相對(duì)穩(wěn)定,對(duì)毛利率的拖累有限。
研發(fā)投入持續(xù)增加是利潤(rùn)端的核心壓力。25Q4研發(fā)費(fèi)用達(dá)23.7億美元,同比增長(zhǎng)8.2%,主要用于AI芯片、汽車電子等新業(yè)務(wù)研發(fā);26Q1預(yù)計(jì)研發(fā)費(fèi)用進(jìn)一步增至24-25億美元,同比增長(zhǎng)10%左右,疊加銷售費(fèi)用隨AI產(chǎn)品推廣有所上升,經(jīng)營(yíng)費(fèi)用率預(yù)計(jì)維持在29%-30%區(qū)間,對(duì)凈利潤(rùn)增速形成壓制,預(yù)計(jì)凈利潤(rùn)同比增速(調(diào)整后)低于營(yíng)收增速。
估值邏輯:從“傳統(tǒng)芯片廠商”向“AI+汽車”轉(zhuǎn)型,靜待信號(hào)驗(yàn)證
高通當(dāng)前22.5倍遠(yuǎn)期市盈率(較5年均值低8%),估值處于歷史中樞下方,核心矛盾在于“傳統(tǒng)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)放緩”與“新業(yè)務(wù)(AI、汽車)尚未形成明確增長(zhǎng)曲線”。26Q1財(cái)報(bào)是轉(zhuǎn)型邏輯的關(guān)鍵驗(yàn)證期,市場(chǎng)關(guān)注點(diǎn)已從“短期業(yè)績(jī)是否達(dá)標(biāo)”轉(zhuǎn)向“新業(yè)務(wù)落地進(jìn)度是否符合預(yù)期”。若能驗(yàn)證汽車業(yè)務(wù)持續(xù)高增長(zhǎng)、AI PC出貨量超預(yù)期或數(shù)據(jù)中心芯片新增客戶,將強(qiáng)化“AI+汽車”雙增長(zhǎng)曲線邏輯,推動(dòng)估值修復(fù);反之,若傳統(tǒng)業(yè)務(wù)承壓且新業(yè)務(wù)無(wú)突破,估值或持續(xù)承壓。
財(cái)報(bào)電話會(huì)議上,市場(chǎng)將重點(diǎn)關(guān)注五大核心信息:一是26Q2及全年?duì)I收與盈利指引,尤其是管理層對(duì)手機(jī)需求的定性判斷(重申高端化邏輯還是承認(rèn)渠道庫(kù)存調(diào)整);二是AI PC、數(shù)據(jù)中心AI芯片的商業(yè)化進(jìn)展,包括出貨量、客戶拓展、生態(tài)建設(shè)等量化或?qū)嵸|(zhì)性更新;三是汽車與IoT業(yè)務(wù)指引細(xì)節(jié),公司是否提供更具確定性的增長(zhǎng)前景;四是汽車業(yè)務(wù)的長(zhǎng)期增長(zhǎng)目標(biāo)及研發(fā)投入規(guī)劃;五是關(guān)于中國(guó)市場(chǎng)的評(píng)論,管理層如何回應(yīng)反壟斷調(diào)查及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。這些信息將直接決定高通能否成功從“傳統(tǒng)手機(jī)芯片廠商”轉(zhuǎn)型為“AI+汽車+物聯(lián)網(wǎng)”綜合芯片解決方案提供商,也是化解當(dāng)前市場(chǎng)分歧的關(guān)鍵。
三、機(jī)構(gòu)觀點(diǎn)
關(guān)鍵分歧點(diǎn):
看多方:AI 終端與汽車業(yè)務(wù)的雙輪驅(qū)動(dòng),將推動(dòng)高通從“周期型”轉(zhuǎn)向“成長(zhǎng)型”公司,當(dāng)前估值具備吸引力。
觀望方:高預(yù)期已反映在股價(jià)中,需驗(yàn)證AI終端的實(shí)際滲透率和汽車業(yè)務(wù)的盈利兌現(xiàn)能力,否則存在估值回調(diào)風(fēng)險(xiǎn)。

(文章來(lái)源:哈富證券)
(責(zé)任編輯:151)
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