全球存儲(chǔ)巨頭西部數(shù)據(jù)稱已有客戶詢問(wèn)2030年供應(yīng)，AI技術(shù)革命正從云端與端側(cè)雙向重塑存儲(chǔ)需求

　　截至13:39，上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)下跌1.74%。成分股漲跌互現(xiàn)，晶升股份領(lǐng)漲2.18%，京儀裝備上漲0.99%，拓荊科技上漲0.70%；神工股份領(lǐng)跌5.71%，華海誠(chéng)科下跌4.28%，華峰測(cè)控下跌4.02%?？苿?chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）下跌1.70%，最新報(bào)價(jià)1.73元。

　　截至13:41，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)下跌1.50%。成分股漲跌互現(xiàn)，晶升股份領(lǐng)漲2.15%，京儀裝備上漲0.87%，拓荊科技上漲0.79%；神工股份領(lǐng)跌5.58%，華海誠(chéng)科下跌4.31%，矽電股份下跌4.00%。半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）下跌1.32%，最新報(bào)價(jià)1.87元。

　　流動(dòng)性方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF盤中換手5.35%，成交4.29億元；半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏盤中換手3.49%，成交9578.50萬(wàn)元。

　　規(guī)模方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF近2周規(guī)模增長(zhǎng)5.55億元，實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)，新增規(guī)模位居可比基金1/3；半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏最新規(guī)模達(dá)27.57億元。

　　資金流入方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF最新資金凈流出2.27億元。拉長(zhǎng)時(shí)間看，近5個(gè)交易日內(nèi)有4日資金凈流入，合計(jì)“吸金”3.89億元，日均凈流入達(dá)7786.37萬(wàn)元；半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏最新資金凈流出1.09億元。拉長(zhǎng)時(shí)間看，近10個(gè)交易日內(nèi)有7日資金凈流入，合計(jì)“吸金”6474.22萬(wàn)元，日均凈流入達(dá)647.42萬(wàn)元。

　　消息面上，西部數(shù)據(jù)表示，2026年的產(chǎn)能都已被預(yù)訂一空，還有兩筆合約延續(xù)到2027年、一筆合約延續(xù)至2028年，甚至有人開始詢問(wèn)2030年。

　　浙商證券指出，AI技術(shù)革命正從云端與端側(cè)雙向重塑存儲(chǔ)需求，驅(qū)動(dòng)行業(yè)向高性能、大容量、低功耗升級(jí)，開啟超級(jí)成長(zhǎng)周期，全球存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)從2025年2633億美元增至2029年4071億美元，2025~2029E CAGR（復(fù)合年均增長(zhǎng)率）11.5%。市場(chǎng)結(jié)構(gòu)變革中，服務(wù)器成最大應(yīng)用領(lǐng)域，AI端側(cè)（AI手機(jī)、AIPC等）增速領(lǐng)跑，成為未來(lái)增長(zhǎng)核心動(dòng)力。云端側(cè)，大模型訓(xùn)練、數(shù)據(jù)中心擴(kuò)張推升DDR5、高容量SSD、HBM等高性能存儲(chǔ)需求；端側(cè)，AI手機(jī)需更大LPDDR內(nèi)存與更快UFS閃存支持本地大模型運(yùn)行（2029年AI滲透率54%），AIPC對(duì)大容量存儲(chǔ)需求激增（2029年AI滲透率69.2%），直接帶動(dòng)手機(jī)等消費(fèi)電子存儲(chǔ)需求觸底反彈。AI以“云端+端側(cè)”雙輪驅(qū)動(dòng)成為核心引擎，引領(lǐng)存儲(chǔ)行業(yè)邁入結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)新階段。

　　相關(guān)ETF：公開信息顯示， 科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備（60%）和半導(dǎo)體材料（25%）細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。 半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國(guó)產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國(guó)產(chǎn)化率較低、國(guó)產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求，擴(kuò)張、科技重組并購(gòu)浪潮、光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)展。

　　半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356；C類：020357），指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（63%）、半導(dǎo)體材料（24%）占比靠前，充分聚焦半導(dǎo)體上游。

（文章來(lái)源：每日經(jīng)濟(jì)新聞）

(原標(biāo)題：全球存儲(chǔ)巨頭西部數(shù)據(jù)稱已有客戶詢問(wèn)2030年供應(yīng)，AI技術(shù)革命正從云端與端側(cè)雙向重塑存儲(chǔ)需求)

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