全線爆發(fā)！誰是背后推手？最新解讀來了

　　【導讀】基金經理把脈半導體產業(yè)鏈投資機會

　　近期半導體板塊可謂A股市場中最耀眼的“明星”。

　　在漲價潮與業(yè)績暴增等多重動力共振驅動下，整個產業(yè)鏈從上游的晶圓制造、封測，到下游的設計、存儲，幾乎全線爆發(fā)，行情看漲，多次引領市場，一批個股創(chuàng)下歷史新高。

　　當前行業(yè)景氣度處于什么階段？在產業(yè)鏈的諸多環(huán)節(jié)中，哪些環(huán)節(jié)投資價值顯著？當前是否處于半導體產業(yè)鏈合適的戰(zhàn)略布局期？

　　中國基金報記者采訪了嘉實全球產業(yè)升級基金經理陳俊杰、博時基金權益投資四部副總經理兼投資副總監(jiān)肖瑞瑾、長城基金基金經理楊維維、民生加銀基金經理王悅。

　　嘉實基金陳俊杰：與此前“硬三年、軟三年”的傳統(tǒng)科技周期不同，本輪AI浪潮中硬件投資周期顯著拉長。

　　博時基金肖瑞瑾：當前行業(yè)景氣度處于創(chuàng)新周期的中段及庫存周期的早期。

　　長城基金楊維維：目前主要看好的方向包括國產算力，國內晶圓廠擴產受益的半導體設備、材料和零部件，以及軍工半導體。

　　民生加銀基金王悅：從國內未來3—5年的半導體擴產周期來看，當前國內半導體產業(yè)鏈仍有較大的成長空間。

　　上述基金經理認為，半導體作為代表科技前沿方向的核心資產，兼具顯著的“周期性”與“成長性”雙重屬性。近期板塊表現(xiàn)較強，主要是供需關系變化帶來的趨勢上行。當前半導體行業(yè)仍處于本輪景氣度的上行加速期，在結構性供需失衡的背景下，算力、存儲、光模塊與全球半導體設備等板塊的Alpha屬性有望持續(xù)凸顯。

　　他們認為，當前半導體板塊估值并未存在明顯泡沫，部分公司的遠期估值和成長性仍有空間。從未來3—5年的半導體擴產周期來看，當前國內半導體產業(yè)鏈仍有較大的成長空間。

行業(yè)景氣度與長期成長潛力同步提升

　　中國基金報：近期半導體產業(yè)鏈表現(xiàn)強勁，從存儲芯片到模擬芯片，從封測到設備等，背后核心驅動因素有哪些？目前有觀點認為當前半導體產業(yè)鏈面臨“多重動力共振”，你怎么看？

　　陳俊杰：半導體作為代表科技前沿方向的核心資產，兼具顯著的“周期性”與“成長性”雙重屬性?；仡櫄v史，該行業(yè)始終呈現(xiàn)出周期波動與長期向上的疊加特征。

　　從周期維度看，行業(yè)庫存歷經調整已基本出清，供需逐步回歸平衡，整體進入復蘇通道；從成長維度看，在人工智能、AI等新一輪技術創(chuàng)新的驅動下，算力需求激增，帶動芯片設計、制造及先進封裝等環(huán)節(jié)迎來爆發(fā)式增長機遇。當前，半導體行業(yè)景氣度與長期成長潛力同步提升。

　　與此前“硬三年、軟三年”的傳統(tǒng)科技周期不同，本輪AI浪潮中硬件投資周期顯著拉長。從2026年至2030年，全球巨頭在AI相關的資本開支依然保持強勁勢頭，尤其在一些受產能約束的環(huán)節(jié)，今明兩年價格上行壓力將更為明顯。預計存儲、光模塊及全球半導體設備等板塊將在結構性供需緊張中凸顯Alpha價值。

　　肖瑞瑾：近期半導體行業(yè)表現(xiàn)較好主要原因在于三重因素拉動，具有所謂“多重動力共振”特征，具體表現(xiàn)為：首先，全球AI人工智能算力中心建設需求持續(xù)增長。根據(jù)國內主要互聯(lián)網企業(yè)業(yè)績說明會公布的信息，2026年國內算力資本支出有望較2025年顯著增長，直接帶來了GPU芯片、存儲芯片等領域的高景氣度。

　　其次，海外晶圓代工產能建設加快，國內芯片自主創(chuàng)新進展加快，共同推動國內外主要晶圓廠提高資本支出規(guī)劃，帶動半導體設備和材料板塊上漲。

　　最后，需求端方面，傳統(tǒng)半導體行業(yè)經歷三年的去庫存周期后，從2025年開始進入補庫存周期，加上上游貴金屬價格大幅上漲，成本端推動芯片價格提升，刺激下游客戶補庫需求，帶動了傳統(tǒng)的模擬芯片、MCU芯片等成熟制程產品開始提價。上述因素共同推動了近期的行業(yè)高景氣。

　　楊維維：半導體產業(yè)鏈的強勁表現(xiàn)。一方面源于AI對于整個半導體產業(yè)的拉動，GPU、CPU、ASIC、存儲、先進制程等行業(yè)直接受益，配套的設備、材料、零部件、封測等環(huán)節(jié)間接受益。其次，國產替代的持續(xù)推進，中國半導體產業(yè)真正的爆發(fā)時間并不長，全產業(yè)鏈依舊有很大的成長空間。

　　王悅：半導體產業(yè)近期表現(xiàn)較強主要是供需關系變化帶來的趨勢上行，核心驅動主要來自AI算力爆發(fā)對于傳統(tǒng)需求的擠出效應。AI算力芯片需求增加，大模型向Agent和多模態(tài)等方向發(fā)展，AI存儲架構的變革拉動存儲的需求。AI相關的半導體需求快速增長，也對非AI等傳統(tǒng)應用領域產生擠出效應，導致供給端收縮。同時疊加著全行業(yè)上游成本的持續(xù)通脹，導致部分半導體也開始傳導漲價。

正處于本輪景氣度上行加速期

　　中國基金報：你認為當前行業(yè)景氣度處于什么階段？有哪些標志性具體信號或指標顯示景氣度拐點已經到來？

　　肖瑞瑾：行業(yè)景氣度處于創(chuàng)新周期的中段及庫存周期的早期。具體而言，當前人工智能的資本支出仍有望在2026年維持高位，隨著大模型的不斷進步和Agent的不斷發(fā)展，前期資本支出將在今年進入現(xiàn)金流回報階段，推動后續(xù)AI創(chuàng)新周期向深度和廣度延伸，因此人工智能技術處于創(chuàng)新周期中段。

　　但從復蘇周期角度看，傳統(tǒng)非人工智能需求主導的消費級、工控、車規(guī)、通信市場，我們看到傳統(tǒng)需求被新興AI需求不斷擠壓供給，資本支出更多圍繞AI需求展開，而對傳統(tǒng)需求重視不夠。這導致行業(yè)補庫周期下，傳統(tǒng)芯片具備更大的價格彈性，因此仍處于庫存周期的早期。核心關注信號是下游企業(yè)的庫存周轉天數(shù)目前仍處于歷史較低水平，還沒完成安全庫存。

　　陳俊杰：當前，半導體正處在技術革新加速持續(xù)階段。如今行業(yè)發(fā)展進入新階段，焦點正轉向能否在垂直領域培育出具備全球競爭力的龍頭企業(yè)。目前已有一些積極跡象顯現(xiàn)——部分相關公司不僅展現(xiàn)出強勁的發(fā)展?jié)摿?，其股價也為投資者帶來了可觀回報。

　　此外，我國擁有得天獨厚的工程師紅利，工程化落地能力在全球首屈一指，這為半導體產業(yè)實現(xiàn)進一步突破奠定了堅實基礎。與此同時，傳統(tǒng)半導體周期正伴隨庫存周期的波動，逐步滲透至行業(yè)各細分環(huán)節(jié)。在此背景下，半導體行業(yè)有望進入周期復蘇與成長屬性相互疊加、彼此促進的發(fā)展階段。

　　王悅：當前半導體行業(yè)仍處于本輪景氣度的上行加速期，從上游來看，晶圓制造端的高景氣度稼動率較高，存儲芯片產能供不應求價格持續(xù)走高。受益于下游AI等需求快速增長，全球晶圓廠的資本開支上行帶動晶圓設備訂單累計增長。從跟蹤的半導體產業(yè)鏈庫存數(shù)據(jù)來看，基本在健康水位，AI相關的需求受益于英偉達機柜出貨量拉動，存儲價格在去年三季度快速反轉。從下游需求來看，全球人工智能龍頭的資本開支有望在未來數(shù)年延續(xù)高增長，大模型的應用生態(tài)正逐步實現(xiàn)閉環(huán)。

　　楊維維：目前從整個板塊來看，只有存儲板塊處于相對的景氣高點，且持續(xù)性很有可能超預期。還有一些存儲漲價受損的消費類芯片反而處在景氣低點，如SOC板塊和模擬芯片板塊等。另外，其實中國的半導體產業(yè)目前并不在傳統(tǒng)的宏觀景氣框架內，更多是受益于AI的拉動和國產替代的持續(xù)深化，其中AI對于整個國產半導體產業(yè)的拉動尚處早期。

看好算力、半導體設備、材料等環(huán)節(jié)

　　中國基金報：在產業(yè)鏈的諸多環(huán)節(jié)中（如設備、材料、設計、制造等），當前最看好哪個環(huán)節(jié)的投資價值？為什么？

　　楊維維：目前主要看好的方向包括國產算力，國內晶圓廠擴產受益的半導體設備、材料和零部件，以及軍工半導體。

　　國產算力是這一輪半導體產業(yè)成長的核心驅動力，目前尚處乾坤未定的階段。隨著越來越多相關公司上市，標的不再稀缺，但是不同公司的產品周期會帶來不一樣的投資機會。

　　晶圓廠擴產受益于AI對國產先進制程的拉動、存儲的缺貨，以及“China for China”的代工需求，相關的設備、材料和零部件具備上行空間。

　　此外，軍工半導體，一方面是軍工行業(yè)尚處在景氣低點，“十五五”規(guī)劃有望帶來景氣度回升；另一方面，商業(yè)航天的新增需求有望拉動相關方向。

　　王悅：相對看好半導體設備、材料環(huán)節(jié)的投資機會。在國內的半導體投資需要重點關注產業(yè)周期趨勢、政策支持和國產化率提升空間。全球以存儲和先進制程為代表的需求爆發(fā)帶動產業(yè)擴產周期上行，國內的半導體先進制程和存儲芯片同樣需求較大，疊加過去幾年的驗證轉量產帶動國產化率的提升，國內半導體設備和材料有望迎來行業(yè)需求的快速增長。

　　陳俊杰：算力是現(xiàn)階段重點看好的成長領域。要準確理解算力需求，需把握兩個核心轉變：一是從模型訓練向推理應用的轉變，二是從資本支出（Capex）向運營支出（Opex）的轉變。這兩大轉變正是當前階段硬件類股票突破傳統(tǒng)估值限制的關鍵邏輯所在。

　　在結構性供需失衡的背景下，存儲、光模塊與全球半導體設備等板塊的Alpha屬性有望逐漸凸顯。在算力基礎設施層面，推理算力的需求彈性正在超越訓練算力。隨著模型能力的邊際提升趨緩，產業(yè)資源開始向應用側傾斜，推理芯片、邊緣計算及端側設備的商業(yè)化價值逐漸顯現(xiàn)。國產算力供應鏈的成熟為行業(yè)提供了多元化選擇，從先進封裝到服務器國產化，本土企業(yè)在特定環(huán)節(jié)已展現(xiàn)出全球競爭力。

　　針對AI應用的落地前景，“商業(yè)化閉環(huán)”是當前投資篩選的關鍵標準。在搜索、廣告、營銷等眾多場景中，AI改造帶來的效率提升已形成可驗證的商業(yè)模式。值得關注的是，Agent（智能體）技術的演進，可能成為下一個斜率提升的領域，其與終端硬件的結合，或將催生新的交互形態(tài)。

　　肖瑞瑾：存儲芯片、存儲晶圓廠擴產所需的設備和材料環(huán)節(jié)有望受益于本輪存儲景氣周期，國產半導體制造龍頭受益于自主創(chuàng)新進展和先進制程產能擴張。此外，傳統(tǒng)芯片設計公司受益于下游補庫存的價格彈性，雖然上游貴金屬價格上漲增加了成本壓力，但可以通過順價方式將價格傳導到下游客戶，因此也能獲得利潤率的擴張。

產業(yè)趨勢中尋找賠率大的細分方向

　　中國基金報：面對半導體產業(yè)鏈可能的景氣回升，在投資組合構建上，你的主要投資策略和布局節(jié)奏是什么？

　　王悅：投資策略主要圍繞半導體設備、材料、先進封裝等產業(yè)趨勢向上的板塊，更傾向于尋找產業(yè)周期的拐點做一定的提前布局，尋找產業(yè)景氣度上行和估值性價比的平衡。會在看好的半導體設備及材料板塊明顯提升配置比例，同時也會尋找具備關鍵能力和行業(yè)稀缺性的公司進行中長期配置。

　　楊維維：我們整體投資策略的核心是“賠率+產業(yè)趨勢+精選個股”。重點是要在大的產業(yè)趨勢里（AI和國產替代），去尋找賠率大的個股。主要是基于對產業(yè)趨勢和個股的認知差，去定量測算成長空間，并盡量在拐點前的低位進行布局。

　　肖瑞瑾：我們維持對中國半導體行業(yè)的積極看法。2026年一季度將繼續(xù)超配半導體自主創(chuàng)新關鍵工藝、關鍵設備、關鍵材料環(huán)節(jié)，超配人工智能國產算力芯片、存儲芯片等周期類半導體，繼續(xù)低配新能源需求驅動的功率半導體。我們將持續(xù)關注中國半導體自主創(chuàng)新進展和人工智能技術演進，有效把握半導體行業(yè)潛在的投資機遇。

　　陳俊杰：展望2026年，科技投資已進入從宏觀敘事到產業(yè)驗證、從Beta驅動到Alpha挖掘的新階段。在投資策略上，將更加注重產業(yè)鏈的精細挖掘與動態(tài)跟蹤。我們敬畏泡沫，但不過早斷言。重點是在產業(yè)趨勢中尋找那些能夠持續(xù)享受通脹紅利、具有業(yè)績爆發(fā)力的公司。硬件之后，軟件與應用層將逐步接棒，尤其是那些具備獨特場景、能深度融合大模型能力的企業(yè)，將在下一階段展現(xiàn)出更強的成長韌性。

國內半導體產業(yè)鏈仍有較大成長空間

　　中國基金報：從基本面和估值情況來看，當前是否處于半導體產業(yè)鏈合適的戰(zhàn)略布局期？對普通投資者，你有什么建議或需要提示的風險？

　　陳俊杰：半導體芯片科技投資的核心邏輯從未改變，在技術拐點與國產替代的交匯處，必有星辰大海。如今，越來越多的中國半導體企業(yè)，以“自主創(chuàng)新+智能制造+生態(tài)協(xié)同”多位一體的模式，正重塑中國半導體的全球坐標。

　　AI產業(yè)逐漸從主題投資轉向業(yè)績驗證期，下一階段將重點關注三個維度：一是模型成本下降帶動的長尾應用普及；二是端側AI與現(xiàn)有硬件生態(tài)的融合創(chuàng)新；三是國產算力供應鏈的持續(xù)突破。這種“硬件打基礎、軟件拓場景”的產業(yè)邏輯，有望在全球范圍內重塑科技投資的價值鏈條。投資者需在產業(yè)縱深中尋找具備價格彈性與持續(xù)成長動能的細分環(huán)節(jié)。

　　肖瑞瑾：從產業(yè)發(fā)展趨勢角度看，我們認為目前已進入國產半導體技術創(chuàng)新的收獲周期，中國在半導體關鍵工藝、關鍵設備、關鍵材料領域的持續(xù)投入有望逐步看到顯著的創(chuàng)新成果，這將體現(xiàn)為中國半導體產業(yè)鏈的綜合實力提升，也有望產生很多投資機會。

　　建議普通投資者能夠更多從產業(yè)視角審視二級市場的投資機會，堅持價值投資理念，減少投機性質的頻繁交易，規(guī)避潛在的風險，獲取產業(yè)價值增長的收益。

　　楊維維：從基本面趨勢來看，我們判斷整體方向是向上的；但從估值來看，經歷自2024年“9·24”以來的持續(xù)大漲，板塊估值整體偏高。

　　當前行業(yè)的主要風險在于流動性風險，流動性是支撐高估值的關鍵要素之一。對于普通投資者，建議“看長做長”，基于中國半導體產業(yè)成長的高確定性、大空間和長周期來進行配置。

　　王悅：當前半導體行業(yè)處于結構性景氣度周期上行的階段，行業(yè)的樂觀情緒并未完全擴散，當前半導體板塊估值并未存在明顯泡沫，部分公司的遠期估值和成長性仍有空間，從未來3—5年的半導體擴產周期來看，當前國內半導體產業(yè)鏈仍有較大的成長空間。

　　對于普通投資者，半導體板塊的投資需要重視產業(yè)周期和長期持有，本輪半導體的產業(yè)周期核心是AI需求的爆發(fā)式增長，雖然短期市場擔憂AI投資的泡沫，但我們認為AI的泡沫遠未到破裂的時候。

（文章來源：中國基金報）

(原標題：全線爆發(fā)！誰是背后推手？最新解讀來了)

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