谷歌光環(huán)不過“紙面富貴”：賽微電子盈利仍需攻堅(jiān)

　　出售瑞典Silex的交易公告發(fā)布半年后，賽微電子（300456.SZ）的業(yè)績預(yù)告呈現(xiàn)出一種割裂感，凈利潤數(shù)字因出售翻紅，但主營業(yè)務(wù)虧損卻在擴(kuò)大。

　　這清晰揭示了，在失去海外技術(shù)支點(diǎn)后，其國內(nèi)高端制造平臺的自主替代之路，注定是一場艱難的成本消耗戰(zhàn)。

　　紙面富貴

　　2026年1月底，賽微電子發(fā)布的2025年業(yè)績預(yù)告顯示，賬面上，歸母凈利潤預(yù)計(jì)達(dá)14.14億-15.04億元，同比大幅扭虧；但另一面，扣除約18.15億元的非經(jīng)常性收益后，公司的扣非凈利潤虧損卻擴(kuò)大至3.03億-3.91億元，顯示出公司主營業(yè)務(wù)創(chuàng)收能力正在下滑。

　　這種“紙面富貴”與“主業(yè)失血”的鮮明對比，從股價(jià)上也能窺見一二。 在投資者看來，這種分裂狀態(tài)始于公司一次“斷臂求生”。

　　賽微電子此前發(fā)布公告稱，以17.83億元價(jià)格出售瑞典子公司Silex Microsystems AB（下稱瑞典Silex）45.24%股權(quán)，為公司帶來了巨額現(xiàn)金；但交易完成后，賽微電子雖仍保留瑞典Silex 45.24%股份，但其先進(jìn)的MEMS（Micro-Electro-Mechanical System，微機(jī)電系統(tǒng)）代工業(yè)務(wù)也由此被剝離出了財(cái)務(wù)報(bào)表。

　　賽微電子將不得不集中資源重點(diǎn)發(fā)展位于北京的MEMS晶圓工廠。

　　當(dāng)然，此次出售或并非賽微電子本意，而主要源于地緣政治帶來的不確定性風(fēng)險(xiǎn)。2020年10月，瑞典戰(zhàn)略產(chǎn)品檢驗(yàn)局（ISP）開始審查瑞典Silex與賽萊克斯北京之間的交易。2021年10月，瑞典Silex提交的向賽萊克斯北京出口MEMS技術(shù)和產(chǎn)品的許可申請被否決，雙方技術(shù)合作被迫中止。

　　在全球“圍剿”中國半導(dǎo)體企業(yè)的情況下，某種程度上，賽微電子與瑞典Silex的關(guān)系，有點(diǎn)類似于聞泰科技（600745.SH）與安世半導(dǎo)體；只是瑞典沒有像荷蘭那樣直接出手接管。

　　對當(dāng)前的賽微電子而言，北京FAB3工廠能否在技術(shù)與產(chǎn)能上完成對瑞典Silex的承接，已成為檢驗(yàn)其戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型成敗的重要標(biāo)尺。與此同時(shí)，市場也發(fā)出幾個(gè)直指核心的疑問：代表未來的MEMS-OCS芯片能否放量？BAW濾波器能否在競爭中穩(wěn)固？其他產(chǎn)品線又能否形成足夠的支撐？

　　谷歌光環(huán)

　　賽微電子是一家采用 “Pure-Foundry（純代工）”模式運(yùn)營的MEMS專業(yè)制造商。2025年中報(bào)顯示，賽微電子MEMS業(yè)務(wù)占其營收的93.43%，其中高毛利率的MEMS-OCS芯片是MEMS領(lǐng)域一項(xiàng)重要業(yè)務(wù)，也是賽微電子未來利潤增長的關(guān)鍵一環(huán)。

　　MEMS-OCS芯片是一種基于MEMS技術(shù)制造的光通信芯片。它本質(zhì)上是一組由指定數(shù)量平面鏡構(gòu)成的微鏡陣列，能夠精確調(diào)節(jié)光鏈路的折射方向，實(shí)現(xiàn)光鏈路之間的信號切換與雙向傳播。

　　谷歌（GOOG）使用基于MEMS方案的OCS（光電路交換機(jī)）來實(shí)現(xiàn)成千上萬個(gè)TPU Cube互聯(lián)，構(gòu)建了動態(tài)、可重構(gòu)的超大規(guī)模計(jì)算網(wǎng)絡(luò)。理論上，這項(xiàng)技術(shù)同樣適用于鏈接GPU或其他AI計(jì)算芯片。MEMS-OCS芯片則用于MEMS OCS設(shè)備中。

（圖為OCS實(shí)現(xiàn)TPU Cube互聯(lián)，來源：華安證券研報(bào)）

　　但由此也可以得出關(guān)涉賽微電子營收的基本邏輯：MEMS-OCS芯片的需求直接受MEMS OCS設(shè)備的市場規(guī)模影響。賽微電子在投資者問答中透露，谷歌正以MEMS-OCS替代傳統(tǒng)交換機(jī)。而根據(jù)Cignal AI的測算，2025年OCS市場預(yù)計(jì)約4億美元，主要由谷歌的MEMS-OCS主導(dǎo)；到2029年，該市場有望突破16億美元。

　　這表明，當(dāng)前無論是OCS整體市場還是MEMS-OCS細(xì)分領(lǐng)域，規(guī)模仍然有限。賽微電子布局MEMS-OCS芯片，實(shí)質(zhì)上是著眼于未來的增長潛力。

　　OCS市場目前呈現(xiàn)技術(shù)路徑多元化的格局。除MEMS方案外，主流技術(shù)還包括數(shù)字液晶、壓電陶瓷驅(qū)動及硅光波導(dǎo)方案。這些技術(shù)路線在切換速度、端口密度與成本結(jié)構(gòu)上各具特點(diǎn)，也各有其適應(yīng)的應(yīng)用場景。業(yè)界普遍認(rèn)為，由于數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)需求的分層與多樣化，未來這些技術(shù)路線更可能并存與共同演進(jìn)，而非由單一方案完全主導(dǎo)。

（來源：華安證券研報(bào)）

　　因此，賽微電子憑借在MEMS-OCS芯片制造領(lǐng)域的早期布局和工藝積累，在MEMS技術(shù)路徑上建立了先發(fā)優(yōu)勢。但其所處的整體競爭環(huán)境面臨雙重挑戰(zhàn)。

　　一方面，賽微電子作為有望替代傳統(tǒng)電交換部分功能的新興增量市場，OCS的整體規(guī)模仍處于早期成長階段，市場擴(kuò)張的節(jié)奏和上限，不僅取決于技術(shù)本身的成熟度，更依賴于下游超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心對網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)變革的接受度和投資周期，存在一定不確定性。另一方面，MEMS路徑能否在與液晶、硅光等方案的長期技術(shù)競逐中保持領(lǐng)先，將直接決定這條高端產(chǎn)品線能否撐起賽微電子未來的利潤預(yù)期。

　　產(chǎn)能受限

　　當(dāng)前，賽微電子北京FAB3工廠正處在產(chǎn)能爬坡期。同時(shí)，公司也坦言北京FAB3仍處于虧損狀態(tài)。賽微電子盈利的關(guān)鍵，在于能否迅速提升產(chǎn)能利用率以攤薄高昂的固定成本，并讓良率穩(wěn)定在高水平以保障產(chǎn)品的成本競爭力。

（來源：深交所互動易）

　　賽微電子在業(yè)績預(yù)告中提到，北京MEMS產(chǎn)線（FAB3）從工藝開發(fā)階段轉(zhuǎn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)、量產(chǎn)階段的晶圓代工品類持續(xù)增加，實(shí)現(xiàn)MEMS硅晶振及OCS從工藝開發(fā)到小批量試生產(chǎn)的推進(jìn)。

　　目前，賽微電子正在推進(jìn)業(yè)務(wù)重心向北京FAB3工廠轉(zhuǎn)移，但當(dāng)前的實(shí)際產(chǎn)出效率仍是核心瓶頸。

　　良率方面，賽微電子在2025年中期報(bào)告中提到，北京8英寸MEMS產(chǎn)線（FAB3）總體產(chǎn)能為18萬片晶圓/年，產(chǎn)能利用率僅為23%，生產(chǎn)良率83.86%。公司表示，北京產(chǎn)線主要是繼續(xù)推動產(chǎn)能從當(dāng)前的1.5萬片/月向3萬片/月產(chǎn)能的分階段針對性擴(kuò)充，并持續(xù)擴(kuò)大晶圓類別及客戶領(lǐng)域。

（來源：賽微電子2025年中期報(bào)告）

　　以2025年中期報(bào)告披露的數(shù)據(jù)來看，賽微電子當(dāng)前產(chǎn)出和產(chǎn)能利用率肯定是不夠的。從產(chǎn)能利用率和總體產(chǎn)能來計(jì)算得出，賽微電子總體產(chǎn)出僅為4.14萬片/年。公司也在2025年中報(bào)指出，北京FAB3在客觀上存在新增MEMS代工產(chǎn)能短期無法消化、相關(guān)投資所形成資產(chǎn)在一定時(shí)期內(nèi)閑置或部分閑置的風(fēng)險(xiǎn)。此外，伴隨產(chǎn)能向3萬片/月擴(kuò)張，市場正密切關(guān)注其83.86%的良率能否維持。

　　當(dāng)前，賽微電子北京FAB3已實(shí)現(xiàn)硅麥克風(fēng)、BAW（Bulk Acoustic Wave，體聲波）濾波器、微振鏡、超高頻器件的量產(chǎn)。對于賽微電子的另一大核心產(chǎn)品BAW濾波器器件而言，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，要盡量保證良率在90%以上，保證產(chǎn)品的性價(jià)比，才能與博通（AVGO.O）和Qorvo等廠商競爭。

　　總體來看，賽微電子北京FAB3正處在一個(gè)“量”與“質(zhì)”協(xié)同爬坡的關(guān)鍵階段。觸及盈利的門檻，這不僅需要訂單，更需要在擴(kuò)產(chǎn)中維持甚至提升良率，挑戰(zhàn)巨大。

　　濾波器國產(chǎn)

　　在5G乃至未來6G通信浪潮中，BAW濾波器扮演著智能手機(jī)信號“守門員”的關(guān)鍵角色，其性能直接決定了通信質(zhì)量。然而，這一核心賽道長期被海外巨頭壟斷。

　　以博通（AVGO.US）和Qorvo為首的美國廠商，憑借深厚的專利壁壘和領(lǐng)先的薄膜體聲波諧振器（FBAR）技術(shù)，占據(jù)了全球約90%的市場份額，在中國市場的自給率一度不足5%。智能手機(jī)是最大的下游領(lǐng)域，占有約85%的份額。

　　在這樣的背景下，賽微電子與武漢敏聲新技術(shù)有限公司達(dá)成合作。賽微電子透露，全資子公司以LP身份通過旗下參股的賽微私募基金組建SPV對武漢敏聲進(jìn)行間接股權(quán)投資。

　　2023年7月，武漢敏聲與賽萊克斯北京合作的8英寸BAW濾波器聯(lián)合產(chǎn)線在業(yè)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，該產(chǎn)線初期產(chǎn)能為2000片晶圓/月，并已規(guī)劃了可擴(kuò)展至1萬片/月的升級路徑。

　　賽微電子的目標(biāo)是服務(wù)并滿足來自國內(nèi)濾波器設(shè)計(jì)廠商的本土制造需求，這也體現(xiàn)了其在BAW濾波器賽道的核心策略。賽微電子與本土芯片設(shè)計(jì)公司深度綁定，構(gòu)建“設(shè)計(jì)-制造”協(xié)同的國產(chǎn)化鏈條。

（來源：賽微電子2025年中報(bào)）

　　賽微電子在互動平臺表示，與武漢敏聲的合作覆蓋了多款BAW濾波器的工藝開發(fā)與量產(chǎn)，且良率水平大幅提升。對賽微電子而言，其核心合作伙伴武漢敏聲的產(chǎn)品能否在性能和成本上，與新聲半導(dǎo)體、諾思微系統(tǒng)以及獲得小米集團(tuán)（01810.HK）加持的武漢光鉅等對手的競爭，將在一定程度上影響其業(yè)績。

　　值得注意的是，賽微電子的角色是上游晶圓制造賦能者，其BAW濾波器業(yè)務(wù)的成敗，與武漢敏聲等本土設(shè)計(jì)公司的產(chǎn)品競爭力深度綁定，這種“綁定國產(chǎn)設(shè)計(jì)，突圍巨頭封鎖”的模式，是其商業(yè)邏輯的核心。

　　賽微電子出售瑞典Silex后的首份成績單，清晰地勾勒出它正站在一個(gè)戰(zhàn)略十字路口。賽微電子的核心挑戰(zhàn)在于，如何將資產(chǎn)處置換來的資金與戰(zhàn)略空間，有效轉(zhuǎn)化為北京FAB3工廠的自主技術(shù)能力和可持續(xù)的盈利能力。

　　2025年前三季度高達(dá)43.3%的研發(fā)費(fèi)用占比，揭示了這場轉(zhuǎn)型的本質(zhì)：這不再是通過技術(shù)引進(jìn)實(shí)現(xiàn)快速跟隨，而是一場必須依靠高強(qiáng)度、本土化的研發(fā)投入，完成從工藝爬坡、產(chǎn)能消化到最終技術(shù)突破的艱苦征程。

（文章來源：財(cái)中社）

(原標(biāo)題：谷歌光環(huán)不過“紙面富貴”：賽微電子盈利仍需攻堅(jiān))

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