中信證券：建議當(dāng)前核心圍繞先進(jìn)封裝和存儲(chǔ)封裝環(huán)節(jié)進(jìn)行布局

　　中信證券研報(bào)表示，在原材料價(jià)格上漲、AI和存儲(chǔ)等需求增加的背景下，我們認(rèn)為當(dāng)前有望步入新一輪封裝漲價(jià)的起點(diǎn)，而在國(guó)產(chǎn)算力需求牽引下先進(jìn)封裝的市場(chǎng)關(guān)注度有望提升。我們建議當(dāng)前核心圍繞先進(jìn)封裝和存儲(chǔ)封裝環(huán)節(jié)進(jìn)行布局。

　　全文如下

　　電子｜關(guān)注先進(jìn)封裝需求提升以及封裝漲價(jià)趨勢(shì)

　　在原材料價(jià)格上漲、AI和存儲(chǔ)等需求增加的背景下，我們認(rèn)為當(dāng)前有望步入新一輪封裝漲價(jià)的起點(diǎn)，而在國(guó)產(chǎn)算力需求牽引下先進(jìn)封裝的市場(chǎng)關(guān)注度有望提升。我們建議當(dāng)前核心圍繞先進(jìn)封裝和存儲(chǔ)封裝環(huán)節(jié)進(jìn)行布局。

　　▍當(dāng)前我們建議關(guān)注封裝板塊，屬于在半導(dǎo)體板塊中相對(duì)滯漲，基本面有邊際變化的環(huán)節(jié)，變化主要圍繞以下先進(jìn)封裝和漲價(jià)方面。

　　▍圍繞2.5D CoWoS先進(jìn)封裝，我們認(rèn)為近期有如下幾點(diǎn)催化：

　　1）根據(jù)公司公告，盛合晶微IPO已于2025年10月30日被上海證券交易所科創(chuàng)板受理，正在審核階段，并于2026年1月7日進(jìn)行了一輪問(wèn)詢函回復(fù)。盛合晶微為國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝頭部企業(yè)，近期市場(chǎng)對(duì)其關(guān)注度進(jìn)一步提升。

　　2）臺(tái)積電先進(jìn)封裝持續(xù)滿載，根據(jù)Trendforce，臺(tái)積電正規(guī)劃將8吋晶圓廠轉(zhuǎn)做先進(jìn)封裝，在AI需求驅(qū)動(dòng)下，全球先進(jìn)封裝產(chǎn)能持續(xù)處于緊俏狀態(tài)。

　　3）先進(jìn)制程產(chǎn)能是國(guó)產(chǎn)算力芯片的重要瓶頸，近期國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程產(chǎn)能正積極擴(kuò)產(chǎn)，國(guó)產(chǎn)算力芯片供給有望提升，由于晶圓產(chǎn)能需與先進(jìn)封裝產(chǎn)能相配合，有望同步帶動(dòng)先進(jìn)封裝需求提升。

　　▍當(dāng)前或進(jìn)入新一輪封裝漲價(jià)的起點(diǎn)：

　　封測(cè)環(huán)節(jié)受到上游基板和引線框架漲價(jià)影響（背后為金、銅等金屬價(jià)格上漲），開(kāi)始向下游傳導(dǎo)，目前主要還是以順價(jià)為主，但部分體量相對(duì)較小、稼動(dòng)率高的廠商具有更高的漲價(jià)空間，從而有望帶來(lái)凈利率提升，我們認(rèn)為當(dāng)前或?yàn)樾乱惠喎鉁y(cè)提價(jià)的起點(diǎn)。

　　▍存儲(chǔ)封測(cè)出現(xiàn)漲價(jià)：

　　根據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)，臺(tái)系廠商由于存儲(chǔ)封測(cè)訂單涌進(jìn)，開(kāi)始調(diào)升存儲(chǔ)封測(cè)價(jià)格，漲幅可達(dá)三成，我們認(rèn)為當(dāng)前存儲(chǔ)價(jià)格上漲對(duì)配套封測(cè)環(huán)節(jié)利潤(rùn)率有正向影響。

　　▍未來(lái)關(guān)注CPO（光電合封，Co-packaged Optics）相關(guān)封裝機(jī)會(huì)：

　　CPO有望成為AI數(shù)據(jù)中心的重要技術(shù)路線，其工藝核心是將光芯片（PIC）和電芯片（EIC）異質(zhì)整合，需要封裝廠具備D2W混合鍵合能力。

　　▍風(fēng)險(xiǎn)因素：

　　行業(yè)景氣度低于預(yù)期，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，技術(shù)進(jìn)展不及預(yù)期，國(guó)際貿(mào)易摩擦超預(yù)期加劇

　　▍投資策略：

　　我們認(rèn)為當(dāng)前有望進(jìn)入新一輪封裝漲價(jià)的起點(diǎn)，且在國(guó)產(chǎn)算力需求牽引下先進(jìn)封裝的市場(chǎng)關(guān)注度有望提升。我們建議當(dāng)前核心圍繞先進(jìn)封裝和存儲(chǔ)封裝環(huán)節(jié)進(jìn)行布局。

（文章來(lái)源：第一財(cái)經(jīng)）

(責(zé)任編輯：70)