AI網(wǎng)絡(luò)超級周期殺到2026年 最大贏家從“易中天”變成“中天太長”？

　　全球AI基礎(chǔ)設(shè)施投資正進入新一輪超級周期。野村證券最新研究顯示，受多項技術(shù)升級路線圖和關(guān)鍵組件供應(yīng)短缺雙重驅(qū)動，全球AI網(wǎng)絡(luò)市場增長勢頭將延續(xù)至2026年甚至2027年，光模塊、光纖光纜、高速銅纜等核心賽道迎來結(jié)構(gòu)性機遇。

　　野村證券Bing Duan團隊在1月9日發(fā)布的研報中認為，800G光模塊出貨量將從2025年的2000萬只增至2026年的4300萬只，1.6T光模塊出貨量將從250萬只激增至2000萬只。硅光子（SiPh）技術(shù)在800G/1.6T市場的滲透率預(yù)計將達到50-70%。光芯片（激光器芯片/材料）供應(yīng)緊張狀況將持續(xù)，為頭部廠商帶來價格和毛利率上行空間。

　　技術(shù)路線圖加速演進成為關(guān)鍵推動力。全球AI巨頭包括英偉達、谷歌、Meta、亞馬遜AWS等正積極推進網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)升級，涵蓋硅光子（SiPh）、共封裝光學(xué)（CPO）、光電路交換（OCS）、有源電子纜（AEC）、空芯光纖（HCF）等多條技術(shù)路徑。英偉達計劃在2026年推出Rubin平臺，配備1.6T網(wǎng)絡(luò)接口；谷歌TPU v7采用800G光模塊和OCS技術(shù)；Meta在18K卡集群中已規(guī)模部署定制網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)。

　　供應(yīng)鏈瓶頸將強化龍頭企業(yè)優(yōu)勢。據(jù)野村估算，主要全球光芯片供應(yīng)商的先進光芯片產(chǎn)能（CW+EML+VCSEL）2026年將同比增長超80%，但仍將落后需求5%-15%。在主要企業(yè)中，中際旭創(chuàng)在800G/1.6T光模塊市場保持全球領(lǐng)先份額，天孚通信在光引擎及FAU環(huán)節(jié)具備核心競爭力，太辰光在MPO等高端連接器市場具備穩(wěn)固地位，長飛光纖在AIDC相關(guān)光纖光纜產(chǎn)品上加速全球滲透。

　　技術(shù)升級多線并進：從可插拔到CPO的演進路徑

　　野村證券表示，AI數(shù)據(jù)中心需要在不同層級擴展算力和互聯(lián)能力，形成了三個關(guān)鍵層級：scale-up（機架內(nèi)互聯(lián)）、scale-out（機架間/集群互聯(lián)）和scale-across（跨數(shù)據(jù)中心互聯(lián)）。

　　在scale-up網(wǎng)絡(luò)中，銅纜互聯(lián)仍占據(jù)重要地位。英偉達GB200 NVL72采用NVLink 5.0和PCIe 6.0協(xié)議，使用定制銅纜盒實現(xiàn)72個計算節(jié)點互聯(lián)，銅纜連接數(shù)量達5184根。但隨著GPU集群規(guī)模不斷擴大，銅纜在高速下的有效傳輸距離限制（小于10米）成為瓶頸，光通信解決方案的重要性日益凸顯。

　　在scale-out網(wǎng)絡(luò)中，可插拔光模塊仍是主流方案，但技術(shù)迭代正在加速。產(chǎn)品創(chuàng)新包括硅光子（SiPh）、LPO/LRO、NPO/CPO等，主要聚焦更高性能、更低能耗和成本。野村分析認為，1.6T升級和SiPh遷移是2026年的關(guān)鍵驅(qū)動因素，SiPh光模塊在2026年將占據(jù)800G市場50-60%、1.6T市場60-70%的份額。

　　CPO技術(shù)有望從2026年開始加速商業(yè)化。通過將光引擎直接與交換ASIC集成，CPO可顯著提升帶寬密度和端口密度，同時降低每比特功耗。博通已發(fā)布基于Tomahawk 6平臺的102.4T CPO交換芯片，英偉達也在2025年GTC大會推出基于IB網(wǎng)絡(luò)的Quantum-X CPO交換機。野村預(yù)計，受益于全球AI巨頭可能采取的捆綁銷售策略，CPO在scale-out網(wǎng)絡(luò)的采用率將在中期加速提升。

　　主要云服務(wù)商網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)路線圖解析

　　野村證券表示，英偉達繼續(xù)引領(lǐng)AI網(wǎng)絡(luò)技術(shù)演進。其Rubin系列平臺將采用NVLink 6.0技術(shù)（3600GB/s），配備CX9網(wǎng)卡（1.6Tbps）和Spectrum 6 CPO交換機（102T）。在scale-up網(wǎng)絡(luò)中，Rubin Ultra NVL576將使用正交背板（PCB）替代銅纜背板；在scale-out網(wǎng)絡(luò)中，將部署1.6T IB/以太網(wǎng)交換機。該公司還在2026年3月的GTC活動中可能披露更多Spectrum-X以太網(wǎng)版本CPO產(chǎn)品細節(jié)。

　　谷歌TPU v7采用3D環(huán)面拓撲，銅纜用于機架內(nèi)TPU互聯(lián)，光模塊用于跨機架互聯(lián)，OCS技術(shù)用于實現(xiàn)集群級連接調(diào)度。Meta采用混合互聯(lián)架構(gòu)：scale-up側(cè)強化銅纜，scale-out側(cè)部署高速光模塊，并測試CPO交換機以提升可靠性。

　　AWS的Trainium3 + NeuronLink采用PCB+背板+AEC混合互聯(lián)，并通過自研EFA協(xié)議替代RoCE v2/IB，以改善集群規(guī)模和擁塞控制。

　　光通信市場：供需緊張支撐價格與毛利率

　　野村證券表示，光模塊市場正經(jīng)歷結(jié)構(gòu)性成長機遇。據(jù)市場研究機構(gòu)LightCounting數(shù)據(jù)，2024年以太網(wǎng)光模塊市場收入同比激增93%，預(yù)計2025年和2026年將分別實現(xiàn)48%和35%的增長。野村強調(diào)，這一增長受到EML激光芯片產(chǎn)能限制。

　　供應(yīng)鏈瓶頸正在重塑競爭格局。光模塊的主要成本構(gòu)成包括TOSA（光發(fā)射組件，含激光器）、ROSA（光接收組件，含光電探測器）和電子芯片（如DSP），合計占800G/1.6T光模塊總成本的56-61%。高端芯片市場仍由博通、Coherent/Finisar、思科/Acacia、三菱電機、住友電工等美日企業(yè)主導(dǎo)。

　　中國企業(yè)在中下游環(huán)節(jié)持續(xù)突破。中際旭創(chuàng)作為全球第一大數(shù)據(jù)中心光模塊供應(yīng)商，野村預(yù)計其將在800G/1.6T市場分別保持25-30%/35-40%的份額。天孚通信（TFC）作為高端光引擎供應(yīng)商，將受益于1.6T升級，并有望在CPO市場的FAU（光纖陣列單元）產(chǎn)品中獲得訂單。

　　光纖光纜市場呈現(xiàn)分化態(tài)勢。國內(nèi)傳統(tǒng)電信市場需求承壓，但AI數(shù)據(jù)中心需求強勁。據(jù)CRU數(shù)據(jù)，2024年AI應(yīng)用光纜需求同比增長138%，預(yù)計2025年將繼續(xù)增長77%。長飛光纖光纜的AI數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)（包括空芯光纖、有源光纜、有源電子纜和MPO）正在加速拓展全球市場。

　　CPO市場前景：從試點到規(guī)模商用

　　CPO技術(shù)正處于商業(yè)化前夜。野村預(yù)計，CPO交換機滲透率（按出貨量計）將從2026年的3%提升至2030年的20%，市場規(guī)模將從2026年的16億美元增至2030年的131億美元。

　　技術(shù)路線已初步明朗。英偉達Quantum X800 CPO交換機包含四顆28.8T交換ASIC芯片，每顆芯片周圍配備6個子組件，每個子組件包含3個1.6T CPO光引擎。整個交換機需要144個FAU、72個1.6T光引擎、18個外置激光源（ELS），野村估算總成本約8-9萬美元。

　　根據(jù)英偉達GTC 2025公布的合作伙伴名單，CPO交換機供應(yīng)鏈包括：光引擎和FAU供應(yīng)商（天孚通信、康寧、Senko等）、EIC+PIC封裝（臺積電）、光引擎封裝（日月光、Fabrinet）、CW激光芯片（Lumentum、住友電工）、MPO及光纖（康寧、天孚通信旗下的T&S通信）、交換機組裝（鴻海/富士康）等。野村證券表示，天孚通信憑借在可插拔光模塊市場的FAU供應(yīng)商地位，有望憑借客戶關(guān)系和技術(shù)積累獲得CPO訂單。

　　高速銅纜：不可或缺的scale-up解決方案

　　市場對光通信將取代銅纜的預(yù)期存在誤解。野村強調(diào)，銅纜在scale-up和部分scale-out網(wǎng)絡(luò)中仍將扮演重要角色，憑借速度和效率優(yōu)勢，這對于處理大規(guī)模AI任務(wù)至關(guān)重要。盡管存在傳輸距離限制，但銅纜相比光模塊具有成本優(yōu)勢，且AEC（有源電子纜）可將傳輸距離延長至10米。

　　市場規(guī)模預(yù)期樂觀。據(jù)市場研究機構(gòu)Light Counting數(shù)據(jù)，未來五年高速銅纜銷售額有望翻倍，到2028年達到28億美元。英偉達在Blackwell NVL72系統(tǒng)中率先采用DAC（直連銅纜），并可能在2026年的Rubin平臺繼續(xù)使用銅纜。亞馬遜AWS、Meta和微軟等大型AI客戶也在其AIDC項目中使用銅纜。

　　供應(yīng)鏈格局呈現(xiàn)整合趨勢。銅纜供應(yīng)鏈的主要參與者包括安費諾（Amphenol）、Credo，以及已進入全球AI客戶銅纜供應(yīng)鏈的正崴精密和沃爾核材。

　　交換機市場：白盒化與CPO/OCS趨勢并行

　　以太網(wǎng)交換機市場保持強勁增長。據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2025年第三季度全球以太網(wǎng)交換機市場收入達147億美元，同比增長35.2%，數(shù)據(jù)中心細分市場同比增長62.0%。800G交換機收入環(huán)比增長91.6%，占數(shù)據(jù)中心市場收入的18.3%。

　　野村證券表示，ODM直銷模式持續(xù)擴張。2025年第三季度，ODM直銷（相對于品牌交換機）收入同比增長152.4%，占數(shù)據(jù)中心市場收入的30.2%（前一季度為19.6%）。這反映了全球云服務(wù)商為降低成本和增加靈活性，越來越傾向于使用"白盒"交換機產(chǎn)品。這一趨勢可能對擁有自主IP和軟件的品牌交換機廠商的利潤率產(chǎn)生負面影響。

　　CPO和OCS技術(shù)競相發(fā)展。博通持續(xù)推動基于其TomaHawk 6平臺的CPO技術(shù)應(yīng)用，英偉達的Quantum-X（IB）和Spectrum-X（以太網(wǎng)）交換機也可能推出CPO版本。同時，谷歌的OCS技術(shù)因在大型TPU訓(xùn)練集群中的強勁表現(xiàn)而受到關(guān)注。開放計算項目基金會（OCP）已成立OCS子項目，由iPronics和Lumentum牽頭，Coherent、谷歌、微軟、英偉達等為創(chuàng)始成員。

　　據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2024年中國數(shù)據(jù)中心交換機市場規(guī)模超過211.5億元，預(yù)計2025年達到226.8億元，AI算力網(wǎng)絡(luò)建設(shè)貢獻超過45%。400G端口已成為主流（市場份額38%），800G交換機預(yù)計2025年實現(xiàn)量產(chǎn)，1.6T端口預(yù)計2026年商用。在交換芯片市場，博通和Marvell等國際廠商主導(dǎo)高端市場，但盛科等國內(nèi)企業(yè)也在持續(xù)進步。

（文章來源：華爾街見聞）

(原標(biāo)題：AI網(wǎng)絡(luò)超級周期殺到2026年，最大贏家從“易中天”變成“中天太長”？)

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