存儲芯片漲價潮或將貫穿2026年

　　存儲芯片漲價潮從2025年持續(xù)到2026年，目前還在上漲。《中國經營報》記者查閱裝機助手小程序發(fā)現，多款內存最近90天價格飛升。以宏碁掠奪者32G（16G×2）DDR5 6000 PallasⅡ為例，該款內存2025年10月30日前后價格還在1300元附近，但2026年1月14日就飆漲到2700元左右。

　　相關報道顯示，近期谷歌、微軟等美國企業(yè)正緊急派遣采購人員飛往首爾，不計成本地爭奪日益緊缺的DRAM貨源。

　　記者注意到，本輪存儲芯片漲價潮已經蔓延到產業(yè)鏈中游封測行業(yè)，同時，下游廠商持續(xù)承壓，并出現一定分化。

　　受訪人士皆認為，本輪存儲芯片漲價并非簡單的“周期反彈”，漲價從去年延續(xù)至今年是周期因素與產業(yè)結構升級共振的結果。

　　2026年，存儲芯片漲價趨勢是否會貫穿全年？這給國內芯片廠商帶來哪些機遇和挑戰(zhàn)？

　　封測行業(yè)現結構性改善

　　據報道，得益于DRAM銷量的激增，2025年四季度，三星電子也創(chuàng)下了單個季度營業(yè)利潤的歷史新高，突破20萬億韓元（約合人民幣962億元）。

　　野村證券分析師預計，為應對未來幾個季度服務器級存儲的強勁需求，存儲芯片大牛股閃迪（SNDK.O）可能在2026年第一季度將其面向企業(yè)級固態(tài)硬盤（SSD）的大容量3DNAND閃存價格上調一倍。

　　對于存儲芯片價格持續(xù)上漲的具體原因，濟安研究院研究員萬力向記者指出，本輪存儲芯片漲價，本質上是一次典型的“供給收縮疊加需求回暖”的結果。

　　萬力指出，過去兩年，存儲行業(yè)經歷了較長時間的下行周期，廠商普遍采取了減產、控產、推遲資本開支等策略，產能釋放明顯放緩。進入2025年下半年后，庫存逐步回到相對健康水平，而需求端卻開始恢復，包括服務器、數據中心、AI相關應用，以及部分消費電子的補庫存需求，都在同步回升?！斑@輪漲價并不是短期炒作，而是周期修復下的階段性結果?！比f力說。

　　從庫存周期看，國泰基金方面表示，產業(yè)鏈在2025年已經完成了較為充分的去庫存，當前無論是原廠還是下游客戶，庫存水位都處于相對健康甚至偏緊的狀態(tài)。一旦價格預期轉正，補庫存行為就會放大價格彈性。

　　隨著芯片大廠全力出貨，存儲封測廠訂單涌進，產能利用率直逼滿載，近期廠商陸續(xù)調升封測價格。據記者了解，因產能利用率逼近極限，主要存儲封測大廠近期已將報價上調高達30%，并正在醞釀后續(xù)進一步提價。

　　另據媒體報道，中國臺灣封測廠如力成（6239.TW）、華東（8110.TW）、南茂科技（8150.TW）等訂單蜂擁而至，目前封測產能利用率直逼滿載，因此近期陸續(xù)調整封測價格，啟動首輪漲價。

　　蘇商銀行特約研究員張思遠向記者指出，隨著存儲芯片需求激增，封測產能成為產業(yè)鏈瓶頸，HBM（高寬帶內存）、3DNAND等高端存儲對先進封裝技術（如TSV、SiP）需求提升，推動封測設備與工藝的成本上升。

　　萬力向記者分析，封測環(huán)節(jié)本身并不是價格波動的源頭，但當上游晶圓價格、產能利用率提升后，確實會逐步傳導到封測端。一些中高端封裝、先進封裝或與高性能存儲綁定較深的封測服務，議價能力正在改善。

　　“不過，這種‘蔓延’并不是全面性的?！比f力表示，標準化程度高、競爭激烈的傳統(tǒng)封測業(yè)務，價格傳導仍然有限。因此，更準確的說法是：部分細分封測環(huán)節(jié)出現結構性漲價，而非整體普漲。

　　“封測報價上漲后，漲價帶來的效益將從2026年第一季度開始逐步體現在財報中，若后續(xù)啟動第二波漲價，2026年將成為存儲、封測行業(yè)量價齊升的一年，相關企業(yè)業(yè)績有望大幅增長?！眹┗鹩嘘P人士向記者表示。

　　下游廠商出現分化

　　跟過往存儲芯片漲價相似，受訪人士皆認為，此輪存儲芯片漲價，利好芯片上游廠商；中游模組、封測及相關材料廠商的受益程度，取決于其是否具備產品差異化能力和成本轉嫁能力。而對下游終端廠商來說，則面臨較大的成本壓力。因為存儲芯片成本是智能手機、筆記本電腦、服務器等終端的重要組成部分。隨著存儲芯片漲價，下游產品成本上升，部分廠商不得不提高終端售價或壓縮利潤率。

　　據記者了解，聯想、戴爾、惠普等PC廠商已全線調價，漲幅10%—30%，部分頂配機型價格上浮超過5000元；戴爾商用電腦價格上漲10%至30%，部分機型漲幅達20%；手機市場方面，小米17 Ultra起售價較上一代上漲500元，多家廠商新機型定價已超越舊款。

　　但也不能一概而論。電子創(chuàng)新網創(chuàng)始人、半導體KOL張國斌向記者指出，終端設備廠商整體承壓最明顯，但也有分化。

　　具體來看，張國斌表示，最受影響的是中小手機廠商與PC廠商，它們因成本上漲直接壓縮利潤空間，并可能因調價導致銷量下滑。對中低端服務器與白牌設備供應商來說，存儲占比較高，且定價能力弱，影響相對較小。

　　金鷹基金方面表示，按簡化測算，手機/PC中存儲成本通常占BOM（物料清單）的15%—20%，若存儲價格再上行30%—40%，對整機BOM的影響在5%—8%量級（不同配置差異較大）。

　　頭部廠商相對受影響較小的，憑借年度框架協(xié)議、提前鎖量以及更強品牌與定價權，成本壓力更可控；另一類是可通過服務定價或客戶結構將成本轉嫁的云廠商/數據中心鏈條?！胺粗麧櫬势?、同質化競爭更強的中低端終端廠商，利潤表壓力更容易顯性化?！苯瘊椈鹩嘘P人士表示。

　　張國斌表示，對于大型頭部品牌來說，它們的規(guī)模經濟、長期供應協(xié)議和更強的議價能力緩沖了成本沖擊。蘋果還通過收入結構轉向更高利潤服務與自主芯片設計分散部分風險。

　　“蘋果通過與三星簽訂長協(xié)鎖定部分產能，成本漲幅控制在10%以內；華為因自研存儲控制器與國產替代布局，供應鏈韌性較強?！睆埶歼h向記者指出，此外，AI服務器廠商雖成本上升，但因AI算力需求剛性，可通過產品提價轉嫁壓力，利潤受影響有限。

　　“部分擁有品牌溢價、產品差異化明顯，或能夠通過規(guī)模和供應鏈管理消化成本的廠商，受影響相對較小。真正承壓的，往往是毛利空間本就不高、價格傳導能力有限的企業(yè)?！比f力說。

　　本土公司份額提升

　　對于存儲芯片的未來價格走勢，受訪人士以及機構皆認為，2026年，存儲芯片價格將繼續(xù)上漲，景氣度至少延續(xù)到2026年上半年，市場對景氣度持續(xù)到2026年之后的判斷也在增多。

　　短期來看，國金證券研報指出，預測2026年第一季度，存儲合約價格預計繼續(xù)攀升，漲幅將達到30%—40%。DDR5 RDIMM內存價格預計將上漲超過40%，NAND閃存價格預計將出現兩位數百分比的漲幅。

　　就2026年全年來看，國金證券在研報中表示，全球存儲芯片仍將供不應求，有望持續(xù)漲價，預計2026年DRAM的位元供應量增幅為15%至20%，而需求增速預計將達到20%至25%。NAND位元供應量增幅為13%至18%，需求增速預計則達到18%至23%，2026年服務器領域的DRAM和NAND閃存消耗量將同比激增40%至50%，應用于AI服務器領域的增速更快。

　　張國斌向記者指出，隨著現有擴產計劃逐步落地（如2026年、2027年新產能釋放），存儲芯片價格開始趨于高位穩(wěn)定或緩慢回落。部分機構預測如果產能在2027年開始大規(guī)模釋放，價格可能向“正?；壁厔菘繑n。

　　金鷹基金方面表示，供給端，新增產能釋放與良率爬坡都需要時間，短期供給修復并不快。關鍵變量在于新增產能（尤其兩家國產存儲廠商）的釋放節(jié)奏，以及HBM相關先進封裝/測試瓶頸的緩解速度。

　　對于本輪漲價給整個產業(yè)鏈的國產企業(yè)帶來的機遇，萬力表示，上游原廠有機會通過改善盈利，重新加大在高端存儲和新技術上的投入；中游企業(yè)如果能切入高附加值產品和服務，可能迎來“量價齊升”的窗口；下游廠商將被倒逼進行產品升級和成本結構優(yōu)化，加速行業(yè)出清。

　　科方得智庫研究負責人張新原向記者表示：第一，高端存儲賽道，HBM、DDR5相關的設計、制造、封測企業(yè)將持續(xù)受益于AI算力需求；第二，本土存儲芯片廠商有望借助市場紅利，加速突破技術壁壘，提升市場份額；第三，循環(huán)經濟賽道，存儲芯片回收、翻新與材料再生企業(yè)，將迎來成本優(yōu)勢下的發(fā)展機遇。

（文章來源：中國經營網）

(原標題：存儲芯片漲價潮或將貫穿2026年)

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