2026開年半導(dǎo)體企業(yè)扎堆港股IPO，為全球化與研發(fā)注入新動能

　　天數(shù)智芯（09903.HK）上市首日市值突破500億港元；壁仞科技（06082.HK）公開發(fā)售獲2347倍超額認(rèn)購，首日開盤漲幅一度擴(kuò)大至118%，市值突破千億港元大關(guān)；瀾起科技（688008.SH）啟動二次港股上市計(jì)劃——2026年開年，中國半導(dǎo)體企業(yè)在香港資本市場的表現(xiàn)引人注目。

　　2026年開年不到一個月的時間，已有壁仞科技、天數(shù)智芯、豪威集團(tuán)（00501.HK）、兆易創(chuàng)新（03986.HK）四家半導(dǎo)體公司成功登陸港交所。目前，仍有大量半導(dǎo)體企業(yè)位列超300家的IPO排隊(duì)隊(duì)伍中，彰顯出資本對半導(dǎo)體硬科技賽道的持續(xù)看好。

　　“港股市場正成為中國半導(dǎo)體企業(yè)的融資首選地?！敝袊?span id="bk_90.BK0800">人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展聯(lián)盟工作組專家高澤龍指出，港交所通過18C章節(jié)等規(guī)則優(yōu)化，允許未盈利的高科技企業(yè)上市，這對研發(fā)投入大、回報(bào)周期長的半導(dǎo)體企業(yè)尤為關(guān)鍵。

　　港股何以成為半導(dǎo)體融資熱土？

　　以天數(shù)智芯為例，2022年至2024年，天數(shù)智芯營業(yè)收入分別為1.89億元、2.89億元和5.40億元，呈現(xiàn)持續(xù)上升趨勢；同期，公司的凈利潤為-5.53億、-8.17億、-8.92億。2025年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營收3.24億元，同比增長64.2%，凈利潤為-6.09億元，仍未實(shí)現(xiàn)扭虧。公司還預(yù)計(jì)，2025年凈虧損將錄得大幅增加，主要由于以股份為基礎(chǔ)的薪酬開支大幅增加以及繼續(xù)投入新產(chǎn)品的研發(fā)。

　　天數(shù)智芯的研發(fā)投入超出營收，2022年、2023年、2024年，公司的研發(fā)投入分別為約4.56億元、6.16億元、7.73億元，分別占同年總營收的241.1%、213.1%、143.2%。2025年上半年，公司的研發(fā)投入約為4.51億元。

　　壁仞科技研發(fā)開支占總經(jīng)營支出的比例常年維持在75%以上，2025年上半年高達(dá)79.1%。綜合計(jì)算，2022年至2025年上半年，壁仞科技累計(jì)研發(fā)投入達(dá)33.02億元，這個數(shù)字遠(yuǎn)超同期營收。

　　“天數(shù)智芯雖然處于虧損狀態(tài)，但憑借其技術(shù)壁壘仍成功上市?！敝袊ㄐ殴I(yè)協(xié)會兩化融合委員會副會長吳高斌補(bǔ)充道，這一機(jī)制與A股科創(chuàng)板形成有效互補(bǔ)，為處于不同發(fā)展階段的企業(yè)提供了適配的資本市場選擇。

　　高澤龍表示，港股投資者結(jié)構(gòu)以機(jī)構(gòu)為主，國際資本占比高達(dá)70%，涵蓋歐美主權(quán)基金、對沖基金等多元化資金來源。這種國際化平臺不僅提供資金支持，更有助于企業(yè)提升品牌影響力，吸引海外高端人才與戰(zhàn)略合作伙伴。

　　值得注意的是，A+H股雙上市模式正成為頭部企業(yè)的戰(zhàn)略選擇，除兆易創(chuàng)新外，圣邦股份、瀾起科技、佰維存儲、豪威集團(tuán)、江波龍等多家企業(yè)也紛紛推動港股上市進(jìn)程。

　　“這背后是港股市場獨(dú)特的制度優(yōu)勢與產(chǎn)業(yè)生態(tài)的深度契合?！眳歉弑蠓治鲋赋?，A+H股模式可幫助企業(yè)拓寬融資渠道，提升國際知名度，同時通過兩地上市分散風(fēng)險。而港股作為連接內(nèi)地與國際資本的橋梁，吸引了大量全球科技、主權(quán)基金及長線投資者。對于半導(dǎo)體企業(yè)而言，這不僅意味著更穩(wěn)定的資金來源，也有助于提升公司在全球產(chǎn)業(yè)鏈中的話語權(quán)。

　　在他看來，政策與產(chǎn)業(yè)協(xié)同加速了港股對半導(dǎo)體企業(yè)的吸引力。香港特區(qū)政府將半導(dǎo)體列為重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域，提供稅收優(yōu)惠、研發(fā)資助等支持；同時，港交所與內(nèi)地監(jiān)管機(jī)構(gòu)加強(qiáng)合作，推動“互聯(lián)互通”機(jī)制深化，使得半導(dǎo)體企業(yè)在港股上市既能享受政策紅利，又能緊密綁定內(nèi)地產(chǎn)業(yè)鏈，形成“研發(fā)在香港、產(chǎn)業(yè)化在內(nèi)地”的良性循環(huán)。

　　資本目光投向何處？

　　本輪IPO熱潮與以往不同，資本集中押注算力、存儲、制造三大環(huán)節(jié)，而非傳統(tǒng)的消費(fèi)級芯片設(shè)計(jì)。在算力領(lǐng)域，天數(shù)智芯、壁仞科技為代表的一批企業(yè)，正在挑戰(zhàn)該領(lǐng)域傳統(tǒng)巨頭的壟斷；在存儲領(lǐng)域，兆易創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)“A+H”雙布局，募集資金將用于持續(xù)提升研發(fā)能力、戰(zhàn)略性行業(yè)相關(guān)投資及收購、全球戰(zhàn)略擴(kuò)張及加強(qiáng)全球影響力。其中，戰(zhàn)略投資與收購將重點(diǎn)關(guān)注與AI端側(cè)及汽車應(yīng)用相關(guān)領(lǐng)域的模擬芯片、SoC或符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的其他集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。在關(guān)鍵的制造配套環(huán)節(jié)，豪威集團(tuán)成為港股“圖像傳感器第一股”，補(bǔ)上產(chǎn)業(yè)鏈拼圖。

　　“本輪芯片企業(yè)IPO熱潮凸顯了資本向產(chǎn)業(yè)硬核環(huán)節(jié)精準(zhǔn)布局的鮮明導(dǎo)向，一方面上市企業(yè)集中在高算力、大存儲等關(guān)鍵領(lǐng)域，反映資本正全力助推國產(chǎn)替代從設(shè)計(jì)向制造深水區(qū)突破；另一方面，IPO節(jié)奏密集且涵蓋多環(huán)節(jié)領(lǐng)軍者，表明行業(yè)已進(jìn)入以資本為紐帶的集群化發(fā)展階段，加速技術(shù)迭代和生態(tài)整合?！敝袊I(yè)合作協(xié)會工業(yè)科技創(chuàng)新專業(yè)委員會專家、高級咨詢師董鵬表示。

　　算力、制造、存儲等多環(huán)節(jié)領(lǐng)軍企業(yè)同時沖刺上市，推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從“單點(diǎn)突破”向“集群化發(fā)展”升級。吳高斌指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高度依賴技術(shù)協(xié)同，例如GPU設(shè)計(jì)需要晶圓制造環(huán)節(jié)的先進(jìn)工藝支持，存儲芯片的迭代離不開材料設(shè)備的配套。當(dāng)設(shè)計(jì)、制造、存儲企業(yè)通過上市融資后，可加大研發(fā)投入，加速技術(shù)迭代；存儲芯片企業(yè)的規(guī)?；慨a(chǎn)，能降低下游終端企業(yè)的成本，形成“設(shè)計(jì)-制造-應(yīng)用”的正向循環(huán)。上市企業(yè)作為行業(yè)龍頭，可通過并購、合作等方式整合中小企業(yè)的技術(shù)資源，避免重復(fù)研發(fā)。

　　吳高斌同時也強(qiáng)調(diào)：“區(qū)域產(chǎn)業(yè)生態(tài)正加速成型，形成‘一核多極’的發(fā)展格局。當(dāng)前，長三角、珠三角、京津冀已形成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)，上市企業(yè)的地域分布將進(jìn)一步強(qiáng)化這一趨勢。例如，上海聚焦設(shè)計(jì)制造，深圳側(cè)重應(yīng)用創(chuàng)新，北京布局基礎(chǔ)研究，上市企業(yè)通過區(qū)域協(xié)同，可降低物流、人才等成本，提升產(chǎn)業(yè)鏈整體競爭力。此外，港股上市的國際資本將吸引全球高端人才回流，進(jìn)一步豐富產(chǎn)業(yè)集群的要素儲備?！?/p>

　　隨著頭部企業(yè)陸續(xù)登陸二級市場，一二級市場的投資機(jī)會正在發(fā)生結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變。吳高斌分析認(rèn)為，一級市場將更關(guān)注尚未上市的“硬科技”企業(yè)，特別是上游設(shè)備與材料、第三代半導(dǎo)體以及Chiplet技術(shù)等方向。這些領(lǐng)域國產(chǎn)化率仍有很大的空間，是政策重點(diǎn)扶持方向。而在二級市場，已上市半導(dǎo)體企業(yè)將引領(lǐng)二級市場行情，投資機(jī)會集中在高算力賽道，如GPU、AI芯片、數(shù)據(jù)中心處理器等，這受益于數(shù)字經(jīng)濟(jì)和人工智能的爆發(fā)式增長；以及存儲芯片、先進(jìn)制造配套等為晶圓廠提供設(shè)備、運(yùn)維服務(wù)的廠商。未來，隨著一二級市場對技術(shù)壁壘、國產(chǎn)替代和產(chǎn)業(yè)鏈安全的價值共識深化，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望在全球競爭中構(gòu)建更具韌性的生態(tài)體系，實(shí)現(xiàn)從“跟跑”到“并跑”乃至“領(lǐng)跑”的跨越。

（文章來源：華夏時報(bào)網(wǎng)）

(原標(biāo)題：2026開年半導(dǎo)體企業(yè)扎堆港股IPO，為全球化與研發(fā)注入新動能)

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