【風(fēng)口研報】臺積電季報大幅提振市場信心 半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代空間廣闊

　　A股三大指數(shù)今日集體小幅回調(diào)，滬指險守4100點(diǎn)關(guān)口。截止收盤，滬指跌0.26%，收報4101.91點(diǎn)；深證成指跌0.18%，收報14281.08點(diǎn)；創(chuàng)業(yè)板指跌0.20%，收報3361.02點(diǎn)。滬深京三市成交額達(dá)到30568億，較昨日放量1180億。行業(yè)板塊漲少跌多，半導(dǎo)體、電網(wǎng)設(shè)備、電機(jī)板塊漲幅居前，文化傳媒、采掘行業(yè)、游戲、能源金屬、醫(yī)療服務(wù)、互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)、船舶制造板塊跌幅居前。個股方面，上漲股票數(shù)量超過2200只，近70只股票漲停。

　　1月15日，全球晶圓廠龍頭企業(yè)臺積電發(fā)布的2025年第四季度業(yè)績遠(yuǎn)超預(yù)期，連續(xù)第七個季度實現(xiàn)兩位數(shù)增長，并將2026年資本開支指引大幅上調(diào)至520億-560億美元，較此前預(yù)期高出近四成，進(jìn)一步驗證了人工智能產(chǎn)業(yè)鏈強(qiáng)勁需求的長期性和可持續(xù)性。在此背景下，今日早盤，半導(dǎo)體領(lǐng)域整體交投情緒火熱，尤其是處于產(chǎn)業(yè)鏈上游的材料和設(shè)備環(huán)節(jié)成為市場的重要焦點(diǎn)，市場熱情快速走高、成交同步放量。

　　此外據(jù)媒體報道，美國將從15日起對部分進(jìn)口半導(dǎo)體、半導(dǎo)體制造設(shè)備和衍生品加征25%進(jìn)口從價關(guān)稅，英偉達(dá)公司H200芯片和超威半導(dǎo)體公司MI325X人工智能加速器芯片均在此次加征關(guān)稅范圍內(nèi)。國內(nèi)方面長鑫科技科創(chuàng)板IPO申請日前獲受理，作為全球第四、中國第一的DRAM原廠，其擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏將直接拉動上游半導(dǎo)體設(shè)備訂單增長，疊加當(dāng)前國內(nèi)晶圓制造設(shè)備綜合本土化率僅為25%左右，國產(chǎn)化替代空間廣闊。

　　浙商證券研報表示，在國內(nèi)市場，先進(jìn)邏輯與存儲產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)有望形成共振，疊加自主可控趨勢下國產(chǎn)化率的進(jìn)一步提升，共同帶動半導(dǎo)體設(shè)備需求持續(xù)向上。國金證券指出，半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基石，存儲擴(kuò)產(chǎn)與自主可控共振，國產(chǎn)替代空間廣闊。

　　浙商證券：半導(dǎo)體設(shè)備需求持續(xù)向上

　　在AI技術(shù)驅(qū)動下，預(yù)計2026年市場規(guī)模將繼續(xù)增長。與此同時，國內(nèi)晶圓廠產(chǎn)能利用率持續(xù)回升，擴(kuò)產(chǎn)意愿強(qiáng)烈。在國內(nèi)市場，先進(jìn)邏輯與存儲產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)有望形成共振，疊加自主可控趨勢下國產(chǎn)化率的進(jìn)一步提升，共同帶動半導(dǎo)體設(shè)備需求持續(xù)向上。

　　國金證券：半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)替代空間廣闊

　　半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的基石，存儲擴(kuò)產(chǎn)與自主可控共振，國產(chǎn)替代空間廣闊。半導(dǎo)體設(shè)備位于產(chǎn)業(yè)鏈上游，是支撐芯片制造與封測的核心產(chǎn)業(yè)。根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，2025年上半年仍以33.2%的份額保持全球最大單一市場地位，國內(nèi)設(shè)備龍頭業(yè)績表現(xiàn)亮眼，2025年前三季度八家龍頭公司合計營收同增37.3%，歸母凈利潤同增23.9%。隨著AI大模型驅(qū)動存儲技術(shù)向3D化演進(jìn)，疊加長鑫、長存等國內(nèi)存儲大廠擴(kuò)產(chǎn)項目落地，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來新一輪高速增長機(jī)遇。

　　華創(chuàng)證券：國產(chǎn)測試設(shè)備進(jìn)入從驗證向量產(chǎn)轉(zhuǎn)化的關(guān)鍵階段

　　半導(dǎo)體測試設(shè)備是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的核心裝備，也是決定產(chǎn)能效率與產(chǎn)品良率的關(guān)鍵瓶頸。AI與先進(jìn)封裝驅(qū)動測試價值量上行，國產(chǎn)測試設(shè)備進(jìn)入從驗證向量產(chǎn)轉(zhuǎn)化的關(guān)鍵階段，建議關(guān)注在SoC/存儲測試平臺、高端分選機(jī)及12英寸探針臺等核心環(huán)節(jié)具備突破能力的本土廠商。

　　東吳證券：國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備2026年將開啟確定性較強(qiáng)的擴(kuò)產(chǎn)周期

　　國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備2026年將開啟確定性較強(qiáng)的擴(kuò)產(chǎn)周期，預(yù)計半導(dǎo)體設(shè)備全行業(yè)的訂單增速將超過30%，甚至有望達(dá)到50%以上。這一判斷為行業(yè)高景氣度提供了明確預(yù)期。此外，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）的報告也顯示，受人工智能投資推動，2025年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額預(yù)計將創(chuàng)下歷史新高，并將在未來幾年持續(xù)增長，進(jìn)一步強(qiáng)化了行業(yè)的樂觀前景。

　　開源證券：半導(dǎo)體材料和設(shè)備的自主可控進(jìn)程可能加快

　　由于地緣政治風(fēng)險加劇，半導(dǎo)體材料和設(shè)備的自主可控進(jìn)程可能加快。外部風(fēng)險促使國內(nèi)市場重新評估技術(shù)依賴的風(fēng)險，“斷供”擔(dān)憂增加。短期內(nèi)，供應(yīng)鏈安全問題推動下游制造商更積極地采用國產(chǎn)解決方案，特別是對于關(guān)鍵瓶頸環(huán)節(jié)。長期來看，資本層面的布局正在加速，包括長鑫存儲上市融資、中芯南方增資以及國家大基金增持中芯國際等，這些都預(yù)示著國產(chǎn)先進(jìn)制程和先進(jìn)存儲擴(kuò)產(chǎn)的確定性提高，從而為上游供應(yīng)商創(chuàng)造更多增長機(jī)會。

　　中信建投：半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)有望充分受益

　　存儲大周期已啟動，預(yù)計2026年存儲廠商資本開支仍將向上，其中以DRAM為代表的存儲領(lǐng)域擴(kuò)產(chǎn)確定性最強(qiáng)。下游晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)將帶動設(shè)備訂單維持高增速，疊加國產(chǎn)化率持續(xù)提升趨勢，半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)有望充分受益。當(dāng)前國內(nèi)設(shè)備廠商在刻蝕、薄膜沉積、清洗、量檢測等多個環(huán)節(jié)均已取得實質(zhì)性進(jìn)展，產(chǎn)品通過主流客戶認(rèn)證并進(jìn)入規(guī)?；慨a(chǎn)階段，國產(chǎn)化替代空間廣闊。

　?。ū疚牟粯?gòu)成任何投資建議，投資者據(jù)此操作，一切后果自負(fù)。市場有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。)

（文章來源：東方財富研究中心）

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