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宏達電子擬10億元投建特種器件晶圓制造封測基地
新京報貝殼財經(jīng)訊 1月14日，宏達電子發(fā)布公告稱，公司控股子公司思微特擬在無錫高新開發(fā)區(qū)設立子公司開展半導體特種器件芯片研究、設計、生產(chǎn)及封測等業(yè)務。為支撐業(yè)務落地，思微特規(guī)劃建設特種器件晶圓制造封測基地，項目計劃總投資10億元人民幣，共分兩期實施：一期自2026至2028年，預計總投資3億元，計劃租用無錫市新吳區(qū)梅育路98號約1.04萬平方米廠房建設封測產(chǎn)線；二期根據(jù)一期項目的實際投資情況及未來市場發(fā)展情況，擇機建設半導體芯片流片線，計劃用地約30畝工業(yè)用地，總投資7億元。
（文章來源：新京報）
(原標題：宏達電子擬10億元投建特種器件晶圓制造封測基地)
(責任編輯：6)
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