中信證券：“自主可控、AI算力”有望成為電子行業(yè)貫穿全年的絕對強主線

　　中信證券研報表示，2025年，自主可控與AI共振帶動相關(guān)板塊取得亮眼表現(xiàn)。展望2026年，這一產(chǎn)業(yè)趨勢料將得到進一步強化，“自主可控、AI算力”有望成為電子行業(yè)貫穿全年的絕對強主線，自主可控關(guān)注國產(chǎn)算力及半導體設備加速放量趨勢，AI 算力方向PCB與存儲高確定性景氣；此外“消費電子”作為支線或迎重大轉(zhuǎn)折機遇，關(guān)注2026Q2景氣反轉(zhuǎn)機會。

　　全文如下

　　電子｜“自主可控、AI”為貫穿全年主線，“消費電子”為支線、關(guān)注重大轉(zhuǎn)折機遇：2026年投資策略

　　2025年，自主可控與AI共振帶動相關(guān)板塊取得亮眼表現(xiàn)。展望2026年，這一產(chǎn)業(yè)趨勢料將得到進一步強化，“自主可控、AI算力”有望成為電子行業(yè)貫穿全年的絕對強主線，自主可控關(guān)注國產(chǎn)算力及半導體設備加速放量趨勢，AI 算力方向PCB與存儲高確定性景氣；此外“消費電子”作為支線或迎重大轉(zhuǎn)折機遇，關(guān)注2026Q2景氣反轉(zhuǎn)機會。

　　▍投資主線1：自主可控關(guān)注國產(chǎn)算力與半導體設備進一步放量。

　　國產(chǎn)算力：算力即國力，我們看好2026年成為國產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)鏈從單點突破邁向體系化重構(gòu)的決勝拐點。海外加大封鎖力度+本土自主需求迫切，國產(chǎn)算力的突圍迫在眉睫，我們認為國產(chǎn)算力有望迎來單卡性能大幅躍升、軟件生態(tài)加速成熟、聯(lián)接能力（超節(jié)點/萬卡集群）全面突圍的關(guān)鍵躍遷期。展望2030年，我們看好本土廠商份額從當前30~40%提升至60~70%，對應國產(chǎn)算力TAM有望從2025年的130+億美元增長至2030年的1800+億美元。格局方面，短期看產(chǎn)能供應，中長期率先實現(xiàn)系統(tǒng)級能力突破的廠商有望在競爭中保持優(yōu)勢。

　　半導體設備：晶圓廠擴產(chǎn)大年與國產(chǎn)化加速雙輪驅(qū)動。1）國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)節(jié)奏：前期受到美國制裁的影響，國內(nèi)先進晶圓廠擴產(chǎn)受阻，2023年Capex下滑，2024年存儲晶圓廠開啟新擴產(chǎn)周期，2025年先進邏輯帶來新增長動能，2026年有望實現(xiàn)先進邏輯+先進存儲的雙重催化，顯著拉動國產(chǎn)設備需求。2）國產(chǎn)化空間來看，根據(jù)中國招標網(wǎng)披露的設備采購情況測算，2022年設備國產(chǎn)率約18%，我們估算2023年提升至25%；2024~25年陸續(xù)受益于3D NAND、DRAM、先進邏輯相關(guān)國產(chǎn)設備突破，我們估算國產(chǎn)化率提升至30+%；2026年我們預計有望進一步提升至40%。3）受益于國內(nèi)訂單及國產(chǎn)化率快速提升，我們預計主流設備公司2026年訂單增速在30%以上，且未來先進客戶擴產(chǎn)需求明確，預計設備公司訂單將保持快速增長。

　　▍投資主線2：全球AI高景氣，PCB與存儲板塊高增確定性強。

　　AI PCB：AI算力的通脹環(huán)節(jié)，短期業(yè)績高增，中期升維明確。我們持續(xù)看好PCB作為AI芯片端最同頻升級環(huán)節(jié)的產(chǎn)業(yè)機會，2026-2027年算力基座需求前景強勁，PCB在AI芯片對高速傳輸及互聯(lián)需求持續(xù)增長的趨勢下有望加速升規(guī)升階，成為AI算力中的通脹環(huán)節(jié)。同時AI PCB作為中短距離互聯(lián)的相對最優(yōu)解決方案，柜內(nèi)線纜往PCB的升級，包括中板、正交背板等應用落地持續(xù)拓展應用邊界，疊加CCL材料向M9級別升級，共同驅(qū)動AI PCB技術(shù)附加值持續(xù)提升。格局上，我們認為行業(yè)1年內(nèi)的供需關(guān)系仍將偏緊，龍頭業(yè)績高增確定性強，一方面英偉達鏈具備高確定性和設計領(lǐng)先性，核心供應商有望穩(wěn)健受益，另一方面ASIC（以TPU為代表）、電源、光模塊、封裝基板等通脹環(huán)節(jié)具有更強的增長彈性，有望支撐相關(guān)供應鏈公司AI業(yè)績快速增長。2年維度，關(guān)注全球性的產(chǎn)能補齊對PCB廠商份額再分配的影響，以及PCB載板化（CoWoP）的升級方向，我們認為這仍有望進一步提升行業(yè)整體的估值水平。

　　AI 存儲：AI需求驅(qū)動本輪超級周期，同時關(guān)注近存等產(chǎn)品創(chuàng)新機遇。a）AI需求拉動產(chǎn)品漲價：25Q4已全面進入“賣方市場”，上漲斜率陡峭，主流存儲現(xiàn)貨單Gb價格已創(chuàng)下歷史新高，合約價漲幅滯后現(xiàn)貨價，但我們認為本輪存儲仍處于超級景氣周期前段，未來半年缺貨可見度高，仍看好主流存儲DRAM/NAND以及利基存儲價格在26H1保持上漲，合約價格有望保持快速上漲，追趕現(xiàn)貨價漲幅，行業(yè)供不應求至少將持續(xù)至2026年底。b）AI產(chǎn)品創(chuàng)新：AI推理側(cè)存儲帶寬為性能卡點，近存計算為最優(yōu)方案，國內(nèi)利基存儲龍頭有望引領(lǐng)創(chuàng)新產(chǎn)品落地。

　　▍投資主線3：關(guān)注消費電子反轉(zhuǎn)及端側(cè)AI演繹機遇。

　　消費電子：短期受存儲漲價缺貨影響，關(guān)注反轉(zhuǎn)及端側(cè)AI機遇。存儲對終端需求的影響貫穿26全年，但預期股價會在26Q1充分反應，26Q2可能迎來股價拐點。a）AI手機創(chuàng)新；b）AI/AR眼鏡；c）OpenAI/蘋果鏈；4）其他AIoT。

　　▍風險因素：

　　全球宏觀經(jīng)濟低迷風險；國際政治環(huán)境變化和貿(mào)易摩擦加劇風險；下游需求不及預期；AI創(chuàng)新不及預期；AI商業(yè)化進度不及預期；安卓產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新不及預期；國產(chǎn)替代進程不及預期；國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)不及預期；先進制程技術(shù)發(fā)展不及預期；下游廠商競爭加??；通脹導致的原材料漲價風險；制裁加碼的風險；匯率大幅波動等。

　　▍投資策略：

　　展望2026年，“自主可控、AI算力”有望成為電子行業(yè)貫穿全年的絕對強主線，其中自主可控關(guān)注國產(chǎn)算力與半導體設備放量趨勢，AI算力方向下AI PCB與AI存儲高確定性景氣；同時 “消費電子”作為支線或迎重大轉(zhuǎn)折機遇，關(guān)注2026Q2景氣反轉(zhuǎn)機會。其中，1）國產(chǎn)算力；2）半導體設備；3）AI PCB；4）AI 存儲；5）消費電子反轉(zhuǎn)及端側(cè)AI演繹機遇。

（文章來源：第一財經(jīng)）

(責任編輯：70)