存儲芯片巨頭130億美元建廠，HBM市場將以年均33%的速度增長

　　截至2026年1月13日 14點(diǎn)21分，上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)（950125）下跌3.20%。成分股方面，神工股份領(lǐng)跌6.63%，京儀裝備下跌5.52%，金宏氣體下跌5.40%，芯源微下跌5.02%，艾森股份下跌4.76%?？苿?chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）下跌3.26%，最新報(bào)價(jià)1.69元。流動性方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF盤中換手13.81%，成交6.49億元，市場交投活躍。

　　截至2026年1月13日 14點(diǎn)22分，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)（931743）下跌2.63%。成分股方面，矽電股份領(lǐng)跌6.57%，神工股份下跌6.56%，京儀裝備下跌5.19%，芯源微下跌4.95%，華海誠科下跌4.68%。半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）下跌2.86%，最新報(bào)價(jià)1.87元。流動性方面，半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏盤中換手14.42%，成交2.59億元，市場交投活躍。

　　消息面上，韓國SK海力士周二表示，公司已決定投資19萬億韓元（約合129億美元）在韓國建設(shè)一家先進(jìn)的芯片封裝廠，以滿足與人工智能（AI）相關(guān)的、激增的存儲芯片需求。新工廠將于今年4月啟動建設(shè)，目標(biāo)是明年年底完工。SK海力士表示，全球AI領(lǐng)域的競爭不斷加劇，正推動對AI專用存儲器的需求急劇上升，這也凸顯出公司需積極應(yīng)對市場對高帶寬存儲芯片（HBM）日益增長的需求。該公司預(yù)計(jì)，從2025年到2030年，HBM市場將以年均33%的速度增長。

　　國信證券認(rèn)為，Microchip CEO表示公司在多個(gè)終端市場實(shí)現(xiàn)了廣泛的復(fù)蘇，新一季度期初的訂單儲備遠(yuǎn)優(yōu)于去年12月所在季度的期初水平，建議關(guān)注周期復(fù)蘇階段料號導(dǎo)入加速的模擬芯片企業(yè)。存儲除需求量受AI需求拉動外，價(jià)格仍處于上漲周期中，TrendForce預(yù)計(jì)1Q26一般型DRAM合約價(jià)將季增55-60%，含HBM的整體DRAM合約價(jià)將上漲50-55%，NANDFlash合約價(jià)上漲33-38%，建議關(guān)注存儲產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)。

　　相關(guān)ETF：公開信息顯示， 科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備（60%）和半導(dǎo)體材料（25%）細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。 半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國產(chǎn)化率較低、國產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求，擴(kuò)張、科技重組并購浪潮、光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)展。

　　半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356；C類：020357），指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（63%）、半導(dǎo)體材料（24%）占比靠前，充分聚焦半導(dǎo)體上游。

（文章來源：每日經(jīng)濟(jì)新聞）

(原標(biāo)題：存儲芯片巨頭130億美元建廠，HBM市場將以年均33%的速度增長)

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