產(chǎn)能瓶頸顯現(xiàn)！600億通富微電拋44億定增計(jì)劃,押注存儲(chǔ)芯片封測等四大賽道

　　2026年開年，600億市值的封測巨頭通富微電（002156.SZ）就拋出巨額定增融資計(jì)劃。

　　1月9日晚間，通富微電公告，公司擬向特定對(duì)象發(fā)行A股股票，募集資金總額不超過44億元，用于存儲(chǔ)芯片、汽車等新興應(yīng)用、晶圓級(jí)、高性能計(jì)算及通信四大項(xiàng)目的封測產(chǎn)能提升，以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

　　近兩年來，受益于AI芯片與存儲(chǔ)芯片行業(yè)的快速增長，與大客戶AMD的深度綁定，通富微電業(yè)績持續(xù)增長，公司2025年前三季度利潤端同比大漲超50%。

　　通富微電的股價(jià)也持續(xù)上漲，2025年年初至今已上漲超40%。隨著股價(jià)走高，2025年第三季度，公司前十大股東中，有7家進(jìn)行了不同程度的減持。

　　對(duì)于市場擔(dān)憂的高位定增可能壓制股價(jià)、稀釋股權(quán)，資深投行人士王驥躍1月11日向記者分析稱：“高位定增會(huì)有壓制股價(jià)作用，但主要是心理影響，因?yàn)閺耐瞥龆ㄔ龅綄?shí)際完成，A股需要一年左右甚至更久的時(shí)間，而發(fā)行時(shí)的價(jià)格可能已經(jīng)并不在高位了。”

　　1月12日，通富微電截至午盤收漲0.57%，報(bào)42.07元/股，市值638.5億元。

　　圖片來源：choice金融終端

　　44億元定增，擬投向四大熱門板塊

　　通富微電本次募集資金不超44億元，擬投向四大熱門板塊。

　　通富微電是一家半導(dǎo)體封裝測試公司，營收規(guī)模及市占率全球排名第四、國內(nèi)排名第二。當(dāng)下，以人工智能、數(shù)據(jù)中心、自動(dòng)駕駛、邊緣計(jì)算等為代表的新一輪技術(shù)變革，正推動(dòng)計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、車載芯片、智能終端主控芯片及通信芯片等關(guān)鍵領(lǐng)域快速擴(kuò)容。

　　“公司產(chǎn)線整體保持較高產(chǎn)能利用率，產(chǎn)能瓶頸逐步顯現(xiàn)。”通富微電在公告稱，本次募投項(xiàng)目重點(diǎn)圍繞存儲(chǔ)芯片封測、車載芯片封測、晶圓級(jí)封測以及面向高性能計(jì)算與通信芯片的封測能力進(jìn)行布局。

　　據(jù)公告，通富微電計(jì)劃將8億元用于存儲(chǔ)芯片封測產(chǎn)能提升項(xiàng)目；10.55億元將用于汽車等新興應(yīng)用領(lǐng)域封測產(chǎn)能提升項(xiàng)目；6.95億元將用于晶圓級(jí)封測產(chǎn)能提升項(xiàng)目；6.2億元將用于高性能計(jì)算及通信領(lǐng)域封測產(chǎn)能提升項(xiàng)目；剩余12.3億元將用于補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。

　　存儲(chǔ)芯片作為信息基礎(chǔ)設(shè)施的“底座”，隨著AI、智能終端、新能源汽車等領(lǐng)域的持續(xù)擴(kuò)張為存儲(chǔ)市場帶來增長動(dòng)能，2025年以來存儲(chǔ)市場供不應(yīng)求。根據(jù)Techinsights統(tǒng)計(jì)，存儲(chǔ)芯片市場2024-2029年的年均復(fù)合增長率為12.34%。

　　本次通富微電存儲(chǔ)芯片封測項(xiàng)目建成后年新增存儲(chǔ)芯片封測產(chǎn)能84.96萬片。通富微電表示，項(xiàng)目實(shí)施后，公司將在承接現(xiàn)有核心客戶新增需求的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步強(qiáng)化關(guān)鍵應(yīng)用場景中的交付能力。

　　在汽車等新興領(lǐng)域，通富微電本次募投項(xiàng)目建成后年新增汽車等新興應(yīng)用領(lǐng)域封測產(chǎn)能5.04億塊。

　　隨著新能源汽車滲透率的提升，市場對(duì)汽車芯片的需求量也大幅提升。根據(jù)Omdia的數(shù)據(jù)和預(yù)測，2024年全球車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體市場規(guī)模約為721億美元，2025年將達(dá)到804億美元，增長率11.51%。

　　在晶圓級(jí)封測產(chǎn)能提升項(xiàng)目中，通富微電預(yù)計(jì)新增晶圓級(jí)封測產(chǎn)能31.20萬片，同時(shí)亦提升該廠區(qū)高可靠性車載品封測產(chǎn)能15.73億塊。

　　目前，晶圓級(jí)封裝已應(yīng)用于AI芯片、CPU、GPU、存儲(chǔ)芯片等諸多核心領(lǐng)域。通富微電稱，本次聚焦晶圓級(jí)封裝的產(chǎn)能建設(shè)，將有助于把握下游客戶對(duì)高性能、小型化封裝方案的迫切需求，承接下游高端產(chǎn)品訂單量的提升。

　　在高性能計(jì)算及通信領(lǐng)域封測產(chǎn)能提升項(xiàng)目中，通富微電預(yù)計(jì)項(xiàng)目建成后年新增相關(guān)封測產(chǎn)能合計(jì)4.8億塊。

　　通富微電表示，該項(xiàng)目主要涉及倒裝封裝（Flip Chip）與系統(tǒng)級(jí)封裝（System-in-Package，SiP）等先進(jìn)封裝技術(shù)。倒裝封裝已成為CPU、GPU、主控SoC等高性能芯片的主流封裝方案。隨著數(shù)據(jù)中心、個(gè)人電腦、移動(dòng)智能終端、物聯(lián)網(wǎng)終端等場景的落地與升級(jí)，高性能芯片的出貨量和結(jié)構(gòu)復(fù)雜度持續(xù)上升，帶動(dòng)倒裝封裝的市場空間快速擴(kuò)張。

　　半導(dǎo)體資深專家、電子創(chuàng)新網(wǎng)創(chuàng)始人張國斌向時(shí)代周報(bào)記者分析稱，通富微電本次定增對(duì)可以優(yōu)化其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、拓展新興應(yīng)用領(lǐng)域、提升整體運(yùn)營效率以及鞏固市場地位。

　　業(yè)績股價(jià)齊升，多名大股東減持

　　時(shí)代周報(bào)記者注意到，近兩年來，得益于全球半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性增長等因素，通富微電經(jīng)營業(yè)績與股價(jià)均持續(xù)增長，而公司多位大股東在近期紛紛進(jìn)行減持。

　　2023年、2024年，通富微電分別實(shí)現(xiàn)營收222.69億元、238.82億元；分別實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.69億元、6.78億元。2025年前三季度，公司營收同比上漲17.77%至201.16億元；歸母凈利潤同比上漲55.74%至8.60億元。

　　自2015年與AMD達(dá)成戰(zhàn)略合作以來，通富微電承接AMD超過八成訂單，品類包括高端處理器、顯卡、服務(wù)器芯片等產(chǎn)品。開源證券2025年10月22日研報(bào)稱，AMD與OpenAI達(dá)成四年協(xié)議，預(yù)計(jì)可使AMD年?duì)I收增加數(shù)百億美元，通富微電作為AMD戰(zhàn)略合作伙伴有望深度受益。

　　硬幣的另一面是，通富微電的客戶集中度也較高。

　　2022 年、2023 年、2024 年和2025年1—9月，通富微電來自前五大客戶的收入占比分別為68.90%、72.62%、69.00%和69.73%，占比相對(duì)較高。其中，公司與第一大客戶產(chǎn)生的收入占總營收的比例已連續(xù)三年超過了50%。

　　通富微電在公告稱，近年來，公司來自AMD及其他客戶的訂單量均有較大幅度的增長；但從客戶收入占比角度看，短期內(nèi)AMD依然是公司的第一大客戶。

　　對(duì)于本次募資在四大板塊擴(kuò)產(chǎn)是否有助于降低大客戶的依賴，通富微電證券部工作人員1月12日向時(shí)代周報(bào)記者表示：“目前未接到這樣的通知。”

　　通富微電在公告中稱，公司將積極努力發(fā)展其他客戶，降低對(duì)AMD的業(yè)務(wù)占比。

　　此外，近一年來，通富微電的股價(jià)持續(xù)走高。截至2026年1月9日收盤，通富微電股價(jià)報(bào)收41.83元/股，較2025年初上漲了41.56%。

　　據(jù)公司2025年三季報(bào)，通富微電前十大股東中，控股股東南通華達(dá)微電子集團(tuán)股份有限公司（下稱“華達(dá)集團(tuán)”）以及6家公募基金及保險(xiǎn)產(chǎn)品均進(jìn)行了不同程度的減持。

　　圖片來源：choice金融終端

　　2025年10月6日，通富微電公告，華達(dá)集團(tuán)出于自身經(jīng)營管理需要，計(jì)劃在2025年11月10日至2026年2月7日，以集中競價(jià)方式減持不超1%公司股份。

（文章來源：時(shí)代周報(bào)）

(原標(biāo)題：產(chǎn)能瓶頸顯現(xiàn)！600億通富微電拋44億定增計(jì)劃,押注存儲(chǔ)芯片封測等四大賽道)

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