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廣東首家12英寸晶圓廠沖刺創(chuàng)業(yè)板 累計(jì)未彌補(bǔ)虧損近90億元
粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司(以下簡稱“粵芯半導(dǎo)體”)IPO有了新進(jìn)展。
近日,深交所發(fā)行上市審核信息公開網(wǎng)站顯示,粵芯半導(dǎo)體IPO審核狀態(tài)更新為“已受理”,粵芯半導(dǎo)體將募資75億元用于12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目(三期項(xiàng)目)、特色工藝技術(shù)平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目、基于65nm邏輯的硅光工藝及光電共封關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目等。
粵芯半導(dǎo)體是“廣東強(qiáng)芯”工程的核心項(xiàng)目,是廣東省首個(gè)量產(chǎn)的12英寸晶圓制造平臺(tái)。粵芯半導(dǎo)體的發(fā)展速度可以用迅猛來形容,“從無到有到量產(chǎn)” 僅用18個(gè)月便實(shí)現(xiàn)。
天使投資人、資深人工智能專家郭濤對(duì)《中國經(jīng)營報(bào)》記者表示,粵芯半導(dǎo)體進(jìn)行IPO,意在抓住半導(dǎo)體國產(chǎn)替代機(jī)遇,借助資本市場(chǎng)加速產(chǎn)能擴(kuò)張與技術(shù)升級(jí)。當(dāng)前政策支持與市場(chǎng)景氣度高,粵芯半導(dǎo)體憑借本土化優(yōu)勢(shì)有望搶占份額,但也面臨技術(shù)迭代和國際競(jìng)爭(zhēng)的挑戰(zhàn)。
營收大幅反彈但仍巨虧
粵芯半導(dǎo)體成立的時(shí)間并不長,其2017年在廣州成立,是專注模擬芯片制造的12英寸芯片制造公司,也是粵港澳大灣區(qū)第一家實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的12英寸芯片制造企業(yè),其代工服務(wù)涵蓋了12英寸混合信號(hào)、高壓顯示驅(qū)動(dòng)、圖像傳感器、電源管理、功率分立器件等多種產(chǎn)品,應(yīng)用于消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子和人工智能等領(lǐng)域。
早在2023年3月,粵芯半導(dǎo)體企業(yè)類型就已變更為“股份有限公司”。今年4月底,粵芯半導(dǎo)體向廣東證監(jiān)局提交IPO輔導(dǎo)備案報(bào)告,也意味著啟動(dòng)了A股上市進(jìn)程。
“申請(qǐng)獲受理”是IPO關(guān)鍵進(jìn)展,也是進(jìn)入公開審核階段的標(biāo)志,隨著12月19日,粵芯半導(dǎo)體的IPO審核狀態(tài)更新為“已受理”,這也意味著其近年來財(cái)務(wù)情況得以公開。
招股書(申報(bào)稿)顯示,2022年、2023年、2024年及2025年上半年,粵芯半導(dǎo)體的營業(yè)收入分別為15.45億元、10.44億元、16.81億元及10.53億元。其中,2023年?duì)I收同比下滑32.4%,而2024 年實(shí)現(xiàn)61.09%的同比大幅反彈。
不過,公司目前尚未實(shí)現(xiàn)盈利,報(bào)告期內(nèi)歸屬于母公司股東的凈利潤分別為-10.43億元、-19.17億元、-22.53億元和-12.01億元,虧損逐年擴(kuò)大。截至報(bào)告期末,累計(jì)未分配利潤達(dá)89.36億元,尚未盈利且存在累計(jì)未彌補(bǔ)虧損。
作為一家晶圓制造廠,粵芯半導(dǎo)體前期的巨額虧損不足為奇。晶圓代工行業(yè)屬于重資產(chǎn)投入行業(yè),前期在產(chǎn)能爬坡過程中,會(huì)出現(xiàn)由于折舊規(guī)模較大但規(guī)模效益尚未體現(xiàn)而出現(xiàn)較大虧損的情況。
回顧行業(yè)歷史,晶圓代工巨頭都經(jīng)歷過漫長的虧損期,臺(tái)積電成立于1987年,直到創(chuàng)立第五年(1992年)才首次實(shí)現(xiàn)年度盈利。中芯國際作為中國大陸的晶圓代工龍頭,在其高速擴(kuò)張周期也經(jīng)歷了多年的持續(xù)虧損。
談及持續(xù)虧損,粵芯半導(dǎo)體亦解釋稱,主要由于晶圓制造行業(yè)的重資產(chǎn)屬性、技術(shù)密集型特征、模擬芯片的產(chǎn)品特性及公司股份支付等因素的影響。報(bào)告期內(nèi),公司機(jī)器設(shè)備的折舊費(fèi)用分別為12.26億元、15.19 億元、17.02億元和10.82億元。研發(fā)費(fèi)用分別為6.01億元、6.05億元、4.46億元及1.86億元。
而粵芯半導(dǎo)體預(yù)計(jì),公司最早于2029年整體實(shí)現(xiàn)扭虧為盈,合并報(bào)表可實(shí)現(xiàn)盈利。同時(shí),粵芯半導(dǎo)體也提示風(fēng)險(xiǎn)稱,公司未來幾年折舊費(fèi)用、研發(fā)費(fèi)用還將持續(xù)處于較高水平,實(shí)施的股權(quán)激勵(lì)計(jì)劃在未來幾年亦將持續(xù)確認(rèn)股份支付費(fèi)用攤薄公司經(jīng)營業(yè)績,上市后未盈利狀態(tài)可能持續(xù)存在。
豪華投資陣容與股權(quán)結(jié)構(gòu)分散
公開資料顯示,粵芯半導(dǎo)體目前擁有兩座12英寸晶圓廠,分別為第一工廠(粵芯一、二期)和第二工廠(粵芯三期),一期項(xiàng)目主要技術(shù)節(jié)點(diǎn)為0.18um到90nm工藝,于2019 年9月建成投產(chǎn),2020年12月實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)運(yùn)營。二期項(xiàng)目新增月產(chǎn)能2萬片,技術(shù)節(jié)點(diǎn)將延伸至55nm工藝,于2022年上半年投產(chǎn)。三期項(xiàng)目采用180—90nm制程,也于2024年年底正式通線投產(chǎn)。按照計(jì)劃,粵芯半導(dǎo)體前三期項(xiàng)目規(guī)劃產(chǎn)能合計(jì)最高能達(dá)8萬片/月。
今年4月,粵芯半導(dǎo)體進(jìn)行IPO輔導(dǎo)備案時(shí),其一員工就對(duì)記者說道,“三期項(xiàng)目工廠還在不斷裝機(jī),產(chǎn)能也還在產(chǎn)能爬坡中?!?/p>
“產(chǎn)能的快速擴(kuò)張和項(xiàng)目的穩(wěn)步推進(jìn),將為公司未來的業(yè)績?cè)鲩L提供有力支撐,也為IPO奠定基礎(chǔ)?!鄙鲜龌浶景雽?dǎo)體員工對(duì)記者說道。
未來,粵芯半導(dǎo)體還將新增建設(shè)一條規(guī)劃產(chǎn)能為4萬片/月的12英寸集成電路數(shù)?;旌咸厣に嚿a(chǎn)線,即第三工廠(粵芯四期)?;浶舅钠诮ǔ珊?,公司規(guī)劃產(chǎn)能合計(jì)將達(dá)到12萬片/月。
招股書(申報(bào)稿)顯示,粵芯半導(dǎo)體申報(bào)深交所創(chuàng)業(yè)板IPO擬募資75億元,其中35億元用于12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目(三期項(xiàng)目)、25億元用于特色工藝技術(shù)平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目,合計(jì)占擬募資總額的80%。
粵芯半導(dǎo)體的股權(quán)結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)分散化特征,無控股股東和實(shí)際控制人。截至招股說明書簽署日,前五大股東分別為譽(yù)芯眾誠(16.88%)、廣東半導(dǎo)體基金(11.29%)、廣州華盈(9.51%)、科學(xué)城集團(tuán)(8.82%)和國投創(chuàng)業(yè)基金(7.05%)。此外,粵芯半導(dǎo)體還有農(nóng)銀金融(SS)、廣州科創(chuàng)產(chǎn)投、上海芯濮然、廣東廣祺智行肆號(hào)、廣州吉富新芯、廣州越秀創(chuàng)達(dá)八號(hào)、聯(lián)芯叁號(hào)、陳衛(wèi)、嘉興雋滿等股東,合計(jì)47家股東,不僅有國資、市場(chǎng)化基金,還有產(chǎn)業(yè)鏈資本。
林先平指出,粵芯半導(dǎo)體的投資陣容豪華,這些投資者的加入,不僅可以為粵芯半導(dǎo)體提供資金支持,還可以帶來先進(jìn)的技術(shù)和管理經(jīng)驗(yàn),幫助公司提升技術(shù)水平和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。因此,這些投資者的加入對(duì)粵芯半導(dǎo)體未來的發(fā)展將起到積極地推動(dòng)作用。
“這種多元化的資本結(jié)構(gòu),有助于企業(yè)完善供應(yīng)鏈生態(tài),提升市場(chǎng)公信力,為IPO估值提升與長期戰(zhàn)略落地創(chuàng)造有利條件。但在運(yùn)營過程中,企業(yè)需妥善平衡不同股東的利益訴求,確保戰(zhàn)略決策的一致性。”郭濤表示,粵芯半導(dǎo)體股權(quán)分散的結(jié)構(gòu),蘊(yùn)含機(jī)遇的同時(shí),也將帶來治理挑戰(zhàn)。一方面,分散的股權(quán)可能導(dǎo)致決策流程冗長,戰(zhàn)略執(zhí)行易受股東利益博弈影響;另一方面,這種結(jié)構(gòu)也有利于整合多方資源,避免單一股東過度干預(yù),通過董事會(huì)的有效協(xié)調(diào)實(shí)現(xiàn)技術(shù)、市場(chǎng)與資本的協(xié)同發(fā)展。企業(yè)需謹(jǐn)慎規(guī)劃融資節(jié)奏,警惕股權(quán)稀釋可能對(duì)管理團(tuán)隊(duì)穩(wěn)定性造成的沖擊。
中國企業(yè)資本聯(lián)盟副理事長柏文喜認(rèn)為,股權(quán)結(jié)構(gòu)分散在公司治理上可實(shí)現(xiàn)民主化,優(yōu)化治理結(jié)構(gòu)并提升決策科學(xué)性,然而,股權(quán)結(jié)構(gòu)分散也可能導(dǎo)致股東利益訴求不一致,增加公司治理的協(xié)調(diào)成本與決策難度。
國產(chǎn)機(jī)遇與技術(shù)挑戰(zhàn)
粵芯半導(dǎo)體在其官網(wǎng)介紹,公司主要專注模擬工藝,從消費(fèi)類芯片制造起步,進(jìn)而延伸發(fā)展至工業(yè)級(jí)和車規(guī)級(jí)芯片,旨在高端模擬芯片的特定細(xì)分化市場(chǎng)取得突破。
從需求看,粵芯半導(dǎo)體所在的模擬芯片制造市場(chǎng)需求廣,且國產(chǎn)替代空間大。
根據(jù)Statista 統(tǒng)計(jì),2024年中國模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為1986.4億元,同比增長5.73%,預(yù)計(jì)2028 年中國模擬芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)2587.7億元,2024—2028年均復(fù)合增長率為6.83%。中國已成為全球最大的模擬芯片消費(fèi)市場(chǎng),但是自給率仍然較低。根據(jù)智研咨詢統(tǒng)計(jì),中國模擬芯片自給率從2019年的9%提升至2024年的16%左右,國產(chǎn)替代空間巨大。
業(yè)界分析,粵芯半導(dǎo)體三期項(xiàng)目全部完成后,將實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)近8萬片12英寸晶圓的產(chǎn)能規(guī)模,將與中芯國際、華虹半導(dǎo)體共同構(gòu)成中國成熟制程的“鐵三角”。
然而,盡管市場(chǎng)空間巨大,但粵芯半導(dǎo)體面臨著與國際集成電路行業(yè)龍頭的技術(shù)差距仍存、高端專業(yè)技術(shù)人才儲(chǔ)備不足、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈配套能力有待加強(qiáng)等挑戰(zhàn)。
粵芯半導(dǎo)體表示,與西方主要國家相比,由于起步時(shí)間晚、專業(yè)人才稀缺、資金投入長期不足等諸多原因,中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)在發(fā)展上存在著難以避免的滯后性。此外,因地緣政治及多邊貿(mào)易合作關(guān)系變動(dòng)、國際貿(mào)易摩擦升級(jí)等不可抗力因素,都可能影響供應(yīng)鏈。
記者也就公司設(shè)備國產(chǎn)化率情況,地緣政治波動(dòng)下,如何平衡海外技術(shù)合作與供應(yīng)鏈自主可控等相關(guān)問題采訪粵芯半導(dǎo)體方面,截至發(fā)稿,未獲得回復(fù)。
郭濤表示,粵芯半導(dǎo)體需要持續(xù)保持高強(qiáng)度研發(fā)投入,以維持產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。盡管汽車電子與物聯(lián)網(wǎng)賽道增長前景明朗,但同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)加劇可能引發(fā)價(jià)格戰(zhàn),壓縮利潤空間。在供應(yīng)鏈方面,光刻機(jī)、EDA工具等關(guān)鍵環(huán)節(jié)仍依賴海外進(jìn)口,地緣政治沖突可能加劇供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)。為此,粵芯半導(dǎo)體需進(jìn)一步深化國產(chǎn)替代能力,同時(shí)積極探索差異化應(yīng)用領(lǐng)域,開發(fā)具有特色的產(chǎn)品與解決方案,方能在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。
(文章來源:中國經(jīng)營報(bào))
(原標(biāo)題:廣東首家12英寸晶圓廠沖刺創(chuàng)業(yè)板 累計(jì)未彌補(bǔ)虧損近90億元)
(責(zé)任編輯:73)
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