A股或“迎芯”！粵芯半導(dǎo)體 申報IPO獲受理

　　【導(dǎo)讀】粵芯半導(dǎo)體申報創(chuàng)業(yè)板IPO獲受理，最近一次融資投后估值253億元

　　12月19日，粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司（以下簡稱粵芯半導(dǎo)體）申報創(chuàng)業(yè)板IPO獲深交所受理，保薦機(jī)構(gòu)為廣發(fā)證券。

　　粵芯半導(dǎo)體被稱為“廣州第一芯”，是廣東省自主培養(yǎng)且首家進(jìn)入量產(chǎn)的12英寸晶圓制造企業(yè)，專注于模擬芯片制造，最近一次外部股權(quán)融資對應(yīng)的投后估值為253億元。

提示內(nèi)生增長動力強(qiáng)勁

實(shí)現(xiàn)盈虧平衡時間相對較長

　　隨著粵芯半導(dǎo)體正式?jīng)_擊創(chuàng)業(yè)板IPO，其近年來的財務(wù)數(shù)據(jù)得以公開。

　　招股書（申報稿）顯示，2022年、2023年、2024年及2025年上半年，粵芯半導(dǎo)體的營業(yè)收入分別為15.45億元、10.44億元、16.81億元及10.53億元。

　　粵芯半導(dǎo)體在招股書（申報稿）中表示，公司的內(nèi)生增長動力強(qiáng)勁，持續(xù)經(jīng)營能力穩(wěn)步增強(qiáng)，其中2024年的營業(yè)收入同比增長61.09%。

　　同時，2022年至2024年及2025年上半年，粵芯半導(dǎo)體的經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額持續(xù)為正。

　　問題在于，粵芯半導(dǎo)體當(dāng)前尚未盈利，并且虧損幅度呈現(xiàn)上升趨勢?；浶景雽?dǎo)體在招股書（申報稿）中表示：“公司實(shí)現(xiàn)盈虧平衡的時間相對較長?！?/p>

　　2022年至2024年及2025年上半年，粵芯半導(dǎo)體的歸母凈利潤分別為-10.43億元、-19.17億元、-22.53億元及-12.01億元。

　　截至2025年6月30日，粵芯半導(dǎo)體的未分配利潤為-89.36億元。

　　招股書（申報稿）顯示，粵芯半導(dǎo)體尚未盈利，主要受晶圓制造行業(yè)的重資產(chǎn)屬性、技術(shù)密集型特征、模擬芯片的產(chǎn)品特性，以及粵芯半導(dǎo)體實(shí)施股份支付等因素影響。

　　粵芯半導(dǎo)體專注于模擬芯片制造，后者存在品類多樣化的特點(diǎn)，產(chǎn)品生命周期長、客戶黏性高。

　　招股書（申報稿）顯示，粵芯半導(dǎo)體持續(xù)進(jìn)行大規(guī)模研發(fā)投入的同時，產(chǎn)品存在一定的驗(yàn)證周期，尚未形成突出的規(guī)模效應(yīng)。

　　背后股東涉及智光電氣、廣州國資

　　招股書（申報稿）顯示，粵芯半導(dǎo)體當(dāng)前無控股股東和實(shí)際控制人，創(chuàng)始股東是廣州譽(yù)芯眾誠股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱譽(yù)芯眾誠）、科學(xué)城（廣州）投資集團(tuán)有限公司（以下簡稱科學(xué)城集團(tuán)）。

　　目前，譽(yù)芯眾誠、科學(xué)城集團(tuán)分別是粵芯半導(dǎo)體的第一、第四大股東，持股比例分別為16.88%、8.82%。

　　天眼查顯示，譽(yù)芯眾誠的控股股東是廣州市金譽(yù)實(shí)業(yè)投資集團(tuán)有限公司，實(shí)際控制人是李永喜，而李永喜是A股上市公司智光電氣的實(shí)際控制人。

　　來源：天眼查

　　粵芯半導(dǎo)體的發(fā)展進(jìn)程，受到智光電氣部分股東重點(diǎn)關(guān)注。2021年5月6日，記者在參加智光電氣2020年年度股東大會時，一名股東現(xiàn)場詢問粵芯半導(dǎo)體的業(yè)務(wù)進(jìn)展，但未獲智光電氣高管正面回應(yīng)。

　　目前，智光電氣、科學(xué)城集團(tuán)分別是譽(yù)芯眾誠的第二、三大股東，而科學(xué)城集團(tuán)的控股股東是廣州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會。

　　回顧粵芯半導(dǎo)體的發(fā)展歷程，其自2017年成立至今完成多輪融資，股東方包含廣州及廣東國資旗下多個投資平臺，以及上汽、廣汽等車企旗下投資平臺。

　　此外，廣發(fā)信德投資管理有限公司的多個投資平臺，參與了粵芯半導(dǎo)體的多輪融資，而廣發(fā)信德投資管理有限公司是廣發(fā)證券的全資私募基金子公司。

　　擬借IPO募投項目轉(zhuǎn)型

　　招股書（申報稿）顯示，粵芯半導(dǎo)體申報深交所創(chuàng)業(yè)板IPO擬募資75億元，其中35億元用于12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線項目（三期項目）、25億元用于特色工藝技術(shù)平臺研發(fā)項目，合計占擬募資總額的80%。

　　來源：粵芯半導(dǎo)體招股書（申報稿）

　　在粵芯半導(dǎo)體看來，上述募投項目是其轉(zhuǎn)型的主要承載主體。未來，粵芯半導(dǎo)體將實(shí)現(xiàn)從“純模擬代工”向“以模擬為核心，以數(shù)字升級為蝶變，以光電融合為特色”的復(fù)合型技術(shù)平臺演進(jìn)。

　　粵芯半導(dǎo)體方面稱，公司轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵是深化與設(shè)計企業(yè)和終端產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，通過持續(xù)升級特色工藝水平、提供多樣化和專業(yè)化的解決方案，最終構(gòu)建起多層次、高價值的特色工藝技術(shù)平臺，契合國家對高端模擬、數(shù)?；旌?、硅光及光電融合芯片自主可控與創(chuàng)新發(fā)展的需求。

　　晶圓代工作為半導(dǎo)體行業(yè)垂直化、專業(yè)化分工的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，是半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的核心構(gòu)成。模擬芯片的性能（如低失真、高信噪比、可靠性與穩(wěn)定性）更依賴工藝創(chuàng)新與器件優(yōu)化，需通過特色工藝與設(shè)計的深度融合實(shí)現(xiàn)，而非僅通過制程縮小。

　　粵芯半導(dǎo)體董事長陳謹(jǐn)在招股書（申報稿）中表示，公司將圍繞消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子和人工智能等重點(diǎn)業(yè)務(wù)領(lǐng)域持續(xù)加大研發(fā)投入，拓寬技術(shù)平臺和產(chǎn)品應(yīng)用，助力提升國產(chǎn)高端模擬、數(shù)?；旌?、硅光及光電融合芯片的自給率。

（文章來源：中國基金報）

(原標(biāo)題：A股或“迎芯”！粵芯半導(dǎo)體，申報IPO獲受理)

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