神工股份：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期上行有望帶來(lái)更多市場(chǎng)需求，公司將穩(wěn)健擴(kuò)產(chǎn)并提升硅零部件產(chǎn)品收入

　　神工股份(688233)12月17日披露的2025年12月投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表顯示，公司接待了易方達(dá)基金、永贏基金、華夏基金等近60家機(jī)構(gòu)投資者調(diào)研。

　　神工股份專注于半導(dǎo)體級(jí)單晶硅材料及應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，目前有三大類主營(yíng)產(chǎn)品，分別是大直徑硅材料、硅零部件以及半導(dǎo)體大尺寸硅片。隨著國(guó)產(chǎn)自主供應(yīng)鏈的不斷發(fā)展，公司大直徑刻蝕用硅材料國(guó)內(nèi)市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速，所占比重已超過(guò)日韓市場(chǎng)；公司硅零部件產(chǎn)品主要供給國(guó)內(nèi)的刻蝕機(jī)原廠及各大主要的存儲(chǔ)和邏輯類Fab廠；硅片產(chǎn)品亦主要針對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路制造廠家。

　　神工股份2025年第三季度營(yíng)業(yè)收入1.07億元，同比增長(zhǎng)20.91%；凈利潤(rùn)2233.16萬(wàn)元，同比下降1.73%。2025年前三季度營(yíng)業(yè)收入3.16億元，同比增長(zhǎng)47.59%；凈利潤(rùn)7116.96萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)158.93%；基本每股收益0.42元。

　　神工股份向機(jī)構(gòu)投資者介紹，公司的硅零部件產(chǎn)品，由大直徑硅材料加工而成，其終端主要應(yīng)用于存儲(chǔ)芯片制造廠的等離子刻蝕工藝中，是需要定期更換的核心耗材；其更換頻率與存儲(chǔ)芯片制造產(chǎn)線的開工率和刻蝕應(yīng)用強(qiáng)度相關(guān)——開工率越高，刻蝕次數(shù)越多、強(qiáng)度越大，對(duì)硅零部件的消耗就越多。

　　隨著存儲(chǔ)芯片先進(jìn)制程向著3D堆疊方向不斷進(jìn)展，需要更多高深寬比刻蝕；且存儲(chǔ)芯片電路線寬向著10nm以下進(jìn)展，需要更大直徑的硅零部件。因此，定性來(lái)看，伴隨技術(shù)革新，先進(jìn)制程存儲(chǔ)芯片制造廠的刻蝕用量將增長(zhǎng)，硅零部件的需求量將增大。

　　神工股份12月4日公告，公司擬與國(guó)泰君安創(chuàng)新投資有限公司、江城產(chǎn)業(yè)投資基金、湖北國(guó)芯產(chǎn)業(yè)投資管理有限責(zé)任公司開展戰(zhàn)略合作，共同設(shè)立“江城國(guó)泰海通神工（武漢）創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）”。該基金總規(guī)模不低于2億元，重點(diǎn)圍繞晶圓制造需要的關(guān)鍵設(shè)備、零部件、材料等方向進(jìn)行布局；適當(dāng)關(guān)注新能源汽車、高端裝備、新興科技、綠色發(fā)展、航空航天等符合國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策導(dǎo)向、獲政策支持與鼓勵(lì)的領(lǐng)域。公司擬作為有限合伙人認(rèn)繳出資6000萬(wàn)元，預(yù)計(jì)認(rèn)繳出資比例為30%。

　　“成立該基金，是公司落實(shí)外延式發(fā)展的諸多路徑之一。該基金將結(jié)合公司的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，重點(diǎn)關(guān)注圍繞晶圓制造需要的關(guān)鍵設(shè)備、零部件、材料等方向進(jìn)行布局；基金的投資地域重點(diǎn)聚焦于中國(guó)境內(nèi)，兼顧布局全球及投資擁有先進(jìn)技術(shù)、優(yōu)質(zhì)產(chǎn)能且有望引進(jìn)國(guó)內(nèi)的海外優(yōu)秀標(biāo)的公司。”神工股份表示，公司已與管理人國(guó)泰君安創(chuàng)新投資及其他合伙人正式簽署了合伙協(xié)議。截至目前，該基金已完成合伙協(xié)議的簽署、收到繳款通知并取得了武漢市江漢區(qū)行政審批局頒發(fā)的《營(yíng)業(yè)執(zhí)照》。

　　展望2025年第四季度以及2026年，神工股份認(rèn)為當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在“換擋變速”。今年以來(lái)，全球科技巨頭對(duì)算力中心的單季度資本開支金額，已經(jīng)從此前的300億至400億美元，大幅增加到800億至1000億美元的歷史新高，并疊加年底消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈備料出貨需求，因此存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性短缺；中國(guó)本土存儲(chǔ)芯片制造廠商發(fā)展迅猛，已經(jīng)在前沿技術(shù)和市場(chǎng)份額兩方面不斷趕超海外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，改變了既有的全球產(chǎn)業(yè)格局；此外，消費(fèi)者端側(cè)應(yīng)用創(chuàng)新正在加速，有望為半導(dǎo)體周期上行帶來(lái)最根本且持久的市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)力。

　　公司大直徑硅材料的制成品硅零部件，主要應(yīng)用于存儲(chǔ)芯片制造廠的刻蝕環(huán)節(jié)，開工率越高，使用量越大。公司認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期上行有望帶來(lái)更多市場(chǎng)需求。公司是上游材料及零部件供應(yīng)商，如果下游終端存儲(chǔ)芯片制造廠的開工率提升乃至資本開支增加帶來(lái)新的需求，一般需要約1—2個(gè)季度傳導(dǎo)到公司。本月初開始，公司已經(jīng)與日本、韓國(guó)客戶接洽新訂單。

　　“公司將穩(wěn)健擴(kuò)產(chǎn)并提升硅零部件產(chǎn)品收入；公司還計(jì)劃抓住中國(guó)本土硅片市場(chǎng)供求關(guān)系的局部變化，滿足下游客戶的國(guó)產(chǎn)化需求；公司大直徑硅材料產(chǎn)能全球領(lǐng)先，開工率提升空間較大，已經(jīng)為新的外部需求做好準(zhǔn)備，并為硅零部件業(yè)務(wù)的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)?！鄙窆す煞荼硎?。

（文章來(lái)源：證券時(shí)報(bào)網(wǎng)）

(原標(biāo)題：神工股份：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期上行有望帶來(lái)更多市場(chǎng)需求，公司將穩(wěn)健擴(kuò)產(chǎn)并提升硅零部件產(chǎn)品收入)

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