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科創(chuàng)板晚報|摩爾線程明日上市 昀??萍及l(fā)布異動公告

2025年12月04日 21:10
來源: 科創(chuàng)板日報
編輯:東方財富網(wǎng)

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  《科創(chuàng)板日報》12月4日訊今日科創(chuàng)板晚報主要內(nèi)容包括:拓荊科技:存儲漲價或拉動廠商持續(xù)擴(kuò)產(chǎn);瑞可達(dá)合資公司有望2026年Q1批量交付400G/800G高速銅纜產(chǎn)品;帝奧微正在開發(fā)一款應(yīng)用于OCS交換機(jī)的高價值量的數(shù)模轉(zhuǎn)換產(chǎn)品;格科微:公司0.7微米5000萬像素圖像傳感器產(chǎn)品收到國際知名品牌ODM訂單。

  【熱點聚焦】

  簡訊:

  中國貿(mào)促會會長任鴻斌率團(tuán)出席美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會及會員企業(yè)座談會

  據(jù)中國貿(mào)易報,12月3日,中國貿(mào)促會會長任鴻斌率中國企業(yè)家代表團(tuán)出席美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會及會員企業(yè)座談會,與美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會總裁兼首席執(zhí)行官諾伊弗就推動中美半導(dǎo)體領(lǐng)域合作、深化多邊領(lǐng)域合作、維護(hù)全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定暢通等議題深入交流。美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會全球政策副總裁桑頓,以及高通公司、格芯公司、安森美半導(dǎo)體公司、諾基亞公司、新思科技公司、艾默生公司等企業(yè)代表和隨團(tuán)中國企業(yè)代表參加座談。

  豆包手機(jī)首批3萬臺備貨售罄后尚未追加物料二代產(chǎn)品或2026年底出貨

  豆包手機(jī)一經(jīng)公布,便引起市場軒然大波,作為工程樣機(jī)數(shù)量之少,也引發(fā)二手市場漲價潮。一名供應(yīng)鏈人士向藍(lán)鯨科技記者證實,“字節(jié)跳動此次確實是試水市場,手機(jī)備貨量不多,首批產(chǎn)品約3萬臺的備貨?!蓖瑫r,“此輪售罄后項目方并未追加物料投入。”這也意味著短期內(nèi)市場流通量將保持固定?!白止?jié)跳動與中興通訊第二代產(chǎn)品已啟動研發(fā),在未出現(xiàn)其他變量因素情況下,預(yù)計于2026年底出貨?!?/p>

  深度:

  摩爾線程明日登陸A股參考今年新股行情一簽?zāi)苜嵍嗌馘X?

  特朗普政府轉(zhuǎn)向機(jī)器人之際兩大頂流廠商上演“隔空賽跑”

  【科創(chuàng)板公司】

  昀??萍?/a>:公司消費電子產(chǎn)品主要應(yīng)用于華為、小米、OPPO、VIVO、榮耀等主流品牌智能手機(jī)

  昀??萍?/span>(688260.SH)公告稱,公司股票于2025年12月2日、3日、4日連續(xù)三個交易日內(nèi)收盤價格跌幅偏離值累計達(dá)到30%,屬于股票交易異常波動情形。公司主要從事消費電子及電子陶瓷、汽車電子等領(lǐng)域產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)制造和銷售。其中,消費電子業(yè)務(wù)為公司主營業(yè)務(wù),公司消費電子產(chǎn)品主要應(yīng)用在智能手機(jī)攝像頭中的音圈馬達(dá)VCM和攝像頭模組CCM中,終端應(yīng)用于華為、小米、OPPO、VIVO、榮耀等主流品牌智能手機(jī),目前公司的主營業(yè)務(wù)未發(fā)生變化。敬請投資者注意投資風(fēng)險。

  拓荊科技呂光泉:存儲漲價或拉動廠商持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)

  在拓荊科技今日舉行的2025年第三季度業(yè)績說明會上,該公司董事長呂光泉表示,存儲價格上升反映出存儲芯片市場仍有較大的需求量,從中長期來看,這可能拉動存儲芯片制造廠持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能。隨著存儲芯片制程的推進(jìn)及結(jié)構(gòu)趨于復(fù)雜化,對先進(jìn)硬掩模和關(guān)鍵介質(zhì)薄膜的性能要求越來越高,同時,驅(qū)動了高帶寬存儲器(HBM)向三維集成等方向演進(jìn),3D NAND FlASH芯片堆疊層數(shù)不斷提高,這些技術(shù)發(fā)展趨勢都將大幅拉動薄膜設(shè)備的需求量。“下游客戶的持續(xù)擴(kuò)產(chǎn),預(yù)計將進(jìn)一步擴(kuò)大相關(guān)產(chǎn)品的需求量。”

  瑞可達(dá):瑞創(chuàng)公司有望2026年Q1批量交付400G/800G高速銅纜產(chǎn)品

  瑞可達(dá)在互動平臺表示,合資公司蘇州瑞創(chuàng)公司主要進(jìn)行高速銅纜相關(guān)產(chǎn)品的主導(dǎo)推進(jìn),包括AEC、DAC和ACC產(chǎn)品,現(xiàn)階段主要進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)和試制、樣品交付、灰度測試和批量交付準(zhǔn)備工作,整體工作進(jìn)度推進(jìn)順利,有望在2026年Q1開始400G/800G產(chǎn)品的批量交付。同時泰國瑞創(chuàng)公司也在按計劃推進(jìn),2026年Q1可開始進(jìn)行海外生產(chǎn)交付。

  帝奧微:正在開發(fā)一款應(yīng)用于OCS交換機(jī)的高價值量的數(shù)模轉(zhuǎn)換產(chǎn)品

  帝奧微在互動平臺表示,公司目前正在開發(fā)一款應(yīng)用于OCS交換機(jī)的高價值量的數(shù)模轉(zhuǎn)換產(chǎn)品,在OCS交換機(jī)領(lǐng)域進(jìn)行前瞻布局。

  格科微:公司0.7微米5000萬像素圖像傳感器產(chǎn)品收到國際知名品牌ODM訂單

  格科微(688728.SH)公告稱,截至公告發(fā)布日,公司3,200萬及5,000萬像素圖像傳感器產(chǎn)品已累計實現(xiàn)出貨超1億顆。公司近日收到國際知名品牌原始設(shè)備制造商(ODM)訂單,供應(yīng)0.7微米規(guī)格5,000萬像素圖像傳感器產(chǎn)品,已實現(xiàn)部分出貨。該產(chǎn)品基于GalaxyCell®2.0工藝平臺,在像素性能、動態(tài)范圍及功耗優(yōu)化方面實現(xiàn)顯著提升。公司高像素單芯片集成技術(shù)及相關(guān)產(chǎn)品得到市場驗證與認(rèn)可,對公司未來發(fā)展產(chǎn)生積極影響。

  華曙高科:擬與關(guān)聯(lián)方共同投資設(shè)立合資公司布局3D打印服務(wù)領(lǐng)域

  華曙高科(688433.SH)公告稱,公司擬與關(guān)聯(lián)方湖南華耀騰興科技有限公司、湖南景銳創(chuàng)智科技有限公司共同出資設(shè)立湖南湘興數(shù)創(chuàng)有限責(zé)任公司,注冊資本1億元,其中華曙高科持股40%,投資金額為4000萬元。標(biāo)的公司布局3D打印服務(wù)領(lǐng)域,開展民用消費品領(lǐng)域(包括但不限于3C、汽車零件、精密型零部件等)的加工服務(wù)。

  神工股份:擬與專業(yè)機(jī)構(gòu)共同投資設(shè)立產(chǎn)業(yè)基金

  神工股份(688233.SH)公告稱,公司擬與國泰君安創(chuàng)新投資、江城基金、國芯投資共同設(shè)立半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金,總規(guī)模不低于2億元。其中,神工股份擬作為有限合伙人認(rèn)繳出資6000萬元,預(yù)計認(rèn)繳出資比例為30%。該產(chǎn)業(yè)基金現(xiàn)處于籌劃設(shè)立階段,合伙協(xié)議尚未正式簽署,合伙企業(yè)暫未完成工商注冊。

  創(chuàng)投風(fēng)向標(biāo)】

  九州星際完成近10億元戰(zhàn)略融資

  近日,超高分子量聚乙烯纖維及復(fù)合材料生產(chǎn)商南京九州星際新材料有限公司完成近10億元戰(zhàn)略融資,本輪由中建材新材料基金、IDG資本領(lǐng)投,國新基金跟投,資金將用于產(chǎn)能擴(kuò)張與技術(shù)研發(fā)。九州星際成立于2022年,致力于打造高性能纖維專業(yè)化生產(chǎn)基地和應(yīng)用解決方案。公司此前曾獲IDG資本投資。根據(jù)財聯(lián)社創(chuàng)投通—執(zhí)中數(shù)據(jù),以2025年12月為預(yù)測基準(zhǔn)時間,后續(xù)2年的融資預(yù)測概率為84.11%。

  星曜半導(dǎo)體完成超億元C輪融資

  近日,射頻濾波器芯片研發(fā)商浙江星曜半導(dǎo)體有限公司完成超億元C輪融資,本輪投資方為溫創(chuàng)投基金、恒遠(yuǎn)煜基金。星曜半導(dǎo)體成立于2020年,專注于射頻濾波器芯片和射頻前端模組芯片研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,基于SAW、TC-SAW、BAW技術(shù)已量產(chǎn)120余款濾波器產(chǎn)品和30余款模組產(chǎn)品。本輪融資將用于加大研發(fā)投入、擴(kuò)充產(chǎn)能及拓展通信芯片市場。公司是專精特新“小巨人”企業(yè)。根據(jù)財聯(lián)社創(chuàng)投通—執(zhí)中數(shù)據(jù),以2025年12月為預(yù)測基準(zhǔn)時間,后續(xù)2年的融資預(yù)測概率為88.89%。

  帝奧微、樂聚機(jī)器人入股具身智能公司靈心巧手

  科創(chuàng)日報-企查查數(shù)據(jù)顯示,近日,靈心巧手(北京)科技有限公司發(fā)生工商變更,新增帝奧微(688381)、樂聚機(jī)器人關(guān)聯(lián)公司樂聚智能(深圳)股份有限公司等為股東,同時注冊資本增至1042.51萬元。據(jù)其官網(wǎng),該公司專注于靈巧手和云端智能核心技術(shù)。

  尚積半導(dǎo)體完成超3億元Pre-IPO輪融資

  近日,半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)商無錫尚積半導(dǎo)體科技股份有限公司完成超3億元Pre-IPO輪融資,本輪投資方為中國中車、江蘇戰(zhàn)新投、廣州產(chǎn)投、國信弘盛、穗開投資、華強(qiáng)創(chuàng)投、巨石創(chuàng)投、宿遷產(chǎn)投、君聯(lián)資本、錫創(chuàng)投。公司將加快在金屬濺射沉積(PVD)、加強(qiáng)型等離子化學(xué)氣相沉積(PECVD)、等離子干法刻蝕(ETCH)等設(shè)備領(lǐng)域的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。尚積半導(dǎo)體成立于2021年,位于無錫高新區(qū),服務(wù)功率器件、微機(jī)電系統(tǒng)、先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體、射頻及集成電路客戶。根據(jù)財聯(lián)社創(chuàng)投通—執(zhí)中數(shù)據(jù),以2025年12月為預(yù)測基準(zhǔn)時間,后續(xù)2年的融資預(yù)測概率為84.55%。

(文章來源:科創(chuàng)板日報)

(原標(biāo)題:科創(chuàng)板晚報|摩爾線程明日上市 昀??萍及l(fā)布異動公告)

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