“材”荒警報(bào)拉響！AI狂飆下PCB上游高階品類(lèi)缺貨漲價(jià)

　　AI需求風(fēng)暴引發(fā)的缺貨漲價(jià)潮蔓延至印刷電路板（PCB）產(chǎn)業(yè)鏈上游。CCL（覆銅板）、電子銅箔、電子布等高端原材料掀起供不應(yīng)求聲浪，進(jìn)一步支撐產(chǎn)品價(jià)格提漲。

　　值得關(guān)注的是，相關(guān)產(chǎn)能擴(kuò)充速度有被市場(chǎng)需求碾壓之勢(shì)。針對(duì)缺貨現(xiàn)狀，業(yè)內(nèi)某上市公司高管向財(cái)聯(lián)社記者表示，高端產(chǎn)品的需求太消耗產(chǎn)能了。AI的需求增長(zhǎng)太快，而短期之內(nèi)產(chǎn)能出不來(lái)。

　　上游的價(jià)格及供應(yīng)情況“變化”使下游成本端承壓，鵬鼎控股（002938.SZ）、崇達(dá)技術(shù)（002815.SZ）等廠商通過(guò)技術(shù)革新、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)等方式降低影響。

　　AI推升行業(yè)景氣度，上游高端基材貨缺價(jià)漲

　　對(duì)于當(dāng)前PCB市場(chǎng)供需行情，產(chǎn)業(yè)鏈人士告訴財(cái)聯(lián)社記者，“低端產(chǎn)品還未缺貨，AI相關(guān)的缺?！?/p>

　　由此引發(fā)的連鎖反應(yīng)在PCB上游環(huán)節(jié)已清晰顯現(xiàn)。

　　財(cái)聯(lián)社從業(yè)內(nèi)了解到，隨著AI驅(qū)動(dòng)PCB行業(yè)整體景氣度持續(xù)回暖，上游相關(guān)高端基材需求見(jiàn)漲，不同程度出現(xiàn)缺貨和漲價(jià)現(xiàn)象。

　　拆分材料構(gòu)成來(lái)看，覆銅板（制作PCB的核心基材）主要原材料包括電子銅箔、電子級(jí)玻璃纖維布等。

　　一位電子銅箔從業(yè)者稱，部分公司產(chǎn)品采用“銅價(jià)+加工費(fèi)”的定價(jià)模式，下游需求旺盛會(huì)推漲加工費(fèi)。

　　財(cái)聯(lián)社記者從近期舉辦的第十六屆中國(guó)電子銅箔技術(shù)研討會(huì)上獲悉，目前銅箔市場(chǎng)形勢(shì)開(kāi)始回暖，企業(yè)的開(kāi)工率明顯增加，大廠基本處于滿產(chǎn)狀態(tài)，銅箔加工費(fèi)開(kāi)始緩慢回升。

　　“行業(yè)當(dāng)前的核心矛盾是‘低端過(guò)剩、高端不足’?！?span id="stock_1.600110">諾德股份（600110.SH）研究院院長(zhǎng)丁瑜在接受財(cái)聯(lián)社記者采訪時(shí)表示，未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)將是“技術(shù)壁壘”與“全球化能力”的比拼。短期來(lái)看，行業(yè)會(huì)加速洗牌，缺乏高端技術(shù)的企業(yè)將被出清?！拔覀冋诩铀?gòu)膫鹘y(tǒng)銅箔向HVLP、RTF、載體銅箔、合金箔、復(fù)合箔等高端產(chǎn)品轉(zhuǎn)型。目前RTF-3已經(jīng)出貨，RTF-4和HVLP-3在下游驗(yàn)證階段，HVLP-4和HVLP-5有技術(shù)儲(chǔ)備”。

　　丁瑜進(jìn)一步表示，從行業(yè)情況看，目前高端電子銅箔非常缺貨，原因在于其有幾個(gè)問(wèn)題要解決：一是銅箔極低的粗糙度將導(dǎo)致與基材的結(jié)合力不佳，需要尋求平衡點(diǎn)；二是銅箔在信號(hào)傳輸過(guò)程中，對(duì)材料耐腐蝕性有要求，要突破合金化的技術(shù)，以及硅烷偶聯(lián)劑等方面的界面結(jié)合技術(shù)，目前難度仍較大。

　　電子玻纖布方面，宏和科技 (603256.SH)董事長(zhǎng)毛嘉明近日公開(kāi)表示，今年前三季度電子布行業(yè)總體需求比上年同期有明顯地改善，銷(xiāo)售單價(jià)增長(zhǎng)，主要是高性能電子布帶動(dòng)了普通中高端電子布的需求。

　　這也助力公司盈利水平顯著提升。宏和科技今年前三季度凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)近17倍，達(dá)1.39億元，創(chuàng)上市以來(lái)同期新高。年初至今，公司股價(jià)漲幅高達(dá)284.79%。

　　卓創(chuàng)資訊分析師劉陽(yáng)日前告訴財(cái)聯(lián)社記者，目前普通7628電子布主流報(bào)價(jià)在4.2-4.4元/米不等，9月價(jià)格提漲，電子布價(jià)格平均上漲0.1元/米左右。該價(jià)格較25年年初價(jià)格有一定提漲。原因在于行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整后，普通產(chǎn)品供應(yīng)量有所縮減。此外，高端產(chǎn)品貨源緊俏下，價(jià)格提漲動(dòng)能較足，受此帶動(dòng)，加之成本端壓力影響下，價(jià)格提漲及落實(shí)情況尚可。

　　財(cái)聯(lián)社記者近日以投資者身份從宏和科技董秘辦獲悉，目前公司產(chǎn)能滿產(chǎn)滿銷(xiāo)。其工作人員表示，高性能產(chǎn)品比如低介電一代、低介電二代、低熱膨脹系數(shù)（Low CTE），一代目前價(jià)格是普通產(chǎn)品的6倍，這個(gè)價(jià)格今年以來(lái)一直比較穩(wěn)定。二代和CTE目前因?yàn)槭袌?chǎng)比較稀缺，價(jià)格還在往上走。普通產(chǎn)品里也分檔次，像薄布、特殊布、厚布的價(jià)格還沒(méi)那么好。公司優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品超薄布和極薄布價(jià)格要好一些，極薄布因?yàn)楦∪?，均價(jià)比超薄布高。

　　在毛嘉明看來(lái)，隨著各種應(yīng)用領(lǐng)域和場(chǎng)景的不斷開(kāi)發(fā)，以及智能技術(shù)和高新技術(shù)的發(fā)展，云端、無(wú)人駕駛技術(shù)、IC芯片封裝基板、人工智能等領(lǐng)域?qū)﹄娮硬嫉男枨髸?huì)持續(xù)增加，行業(yè)具有廣闊的前景。

　　“產(chǎn)能擴(kuò)充趕不上需求增速”，缺貨困局何日方休？

　　高階覆銅板同樣開(kāi)啟“量?jī)r(jià)齊升”行情，有行業(yè)公司年內(nèi)已多次提漲產(chǎn)品價(jià)格且還在不斷進(jìn)行動(dòng)態(tài)調(diào)整。詳見(jiàn)財(cái)聯(lián)社近期報(bào)道：

　　AI相關(guān)需求沿鏈傳導(dǎo)覆銅板行業(yè)迎“量?jī)r(jià)齊升”

　　國(guó)內(nèi)某覆銅板廠人士坦言，高階CCL供不應(yīng)求，短期內(nèi)廠商擴(kuò)產(chǎn)快未必趕得上需求增長(zhǎng)的速度，二者何時(shí)能達(dá)到平衡暫時(shí)判斷不出來(lái)。

　　沙利文大中華區(qū)執(zhí)行總監(jiān)謝書(shū)勤則向財(cái)聯(lián)社記者進(jìn)一步解釋了高階CCL供需失衡的原因，“當(dāng)前AI服務(wù)器、高速通信、汽車(chē)電子等應(yīng)用加速滲透，推動(dòng)高耐熱、高可靠性材料需求快速增長(zhǎng)；另一方面，高階CCL采用的樹(shù)脂體系、玻纖布與銅箔匹配復(fù)雜，新進(jìn)入者良率提升緩慢與客戶認(rèn)證周期長(zhǎng)，導(dǎo)致有效產(chǎn)能釋放緩慢。疊加上游超薄銅箔與高端玻纖布產(chǎn)能有限，形成階段性緊缺格局?！?/p>

　　隨著產(chǎn)品需求上量，產(chǎn)業(yè)鏈高端產(chǎn)能偏緊，一線境況真實(shí)印證。

　　低介電二代產(chǎn)品為何稀缺？宏和科技上述工作人員稱，主要是因?yàn)榻衲陝偲鹆?，它是逐步去放量，今年量小一點(diǎn)，明年可能慢慢量就會(huì)放出來(lái)。CTE應(yīng)用廣泛，比如AI服務(wù)器、高端芯片封裝都需要用到，所以說(shuō)今年確實(shí)特別緊缺?！耙?yàn)槭袌?chǎng)需求在那里，客戶都來(lái)找，我們也趕快擴(kuò)量，但是擴(kuò)出來(lái)也需要時(shí)間，目前產(chǎn)能在持續(xù)提升中”。

　　高端電子銅箔缺貨潮大概會(huì)持續(xù)到何時(shí)？丁瑜認(rèn)為，基于行業(yè)的技術(shù)儲(chǔ)備和認(rèn)證時(shí)長(zhǎng)（認(rèn)證周期至少要兩年），這輪缺貨潮或持續(xù)到2026年第三季度，明年第四季度或有一些國(guó)產(chǎn)替代，相信到了2027年會(huì)陸續(xù)有導(dǎo)入，頭部大廠有望搶到第一波紅利。

　　談及銅箔產(chǎn)品往高端方向發(fā)展的挑戰(zhàn)，丁瑜表示，生箔階段，鈦輥的精密度、晶粒結(jié)構(gòu)方面或是一大挑戰(zhàn)，上游設(shè)備廠商要加大研發(fā)力度。此外，原箔后處理工藝調(diào)控（包括表面處理、粗化、黑化、固化等），銅箔企業(yè)還需在這方面修煉內(nèi)功。

　　此外，一位A股覆銅板上市公司相關(guān)負(fù)責(zé)人告訴財(cái)聯(lián)社記者，高階CCL方面，目前包括應(yīng)用于AI、機(jī)器人、5G/6G等場(chǎng)景的基礎(chǔ)材料輕薄化，尤其算力板塊對(duì)高性能產(chǎn)品的需求量增加了。原來(lái)這塊市場(chǎng)不大，現(xiàn)在需求打開(kāi)了，產(chǎn)能一下擴(kuò)不上來(lái)。原因在于產(chǎn)品的非通用性，需求五花八門(mén)，生產(chǎn)制造的設(shè)備、工藝都要匹配市場(chǎng)慢慢進(jìn)行調(diào)整。

　　CCL、電子銅箔、電子玻纖布等核心基材貨缺價(jià)漲形勢(shì)對(duì)PCB下游廠商造成不同程度影響。

　　崇達(dá)技術(shù)董事會(huì)秘書(shū)余忠在業(yè)績(jī)會(huì)上回答財(cái)聯(lián)社記者提問(wèn)稱，上游覆銅板等原材料漲價(jià)對(duì)公司成本構(gòu)成一定壓力。公司已通過(guò)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)性提價(jià)、優(yōu)化拼板面積提升材料利用率、以及強(qiáng)化單位工段成本管控等措施積極應(yīng)對(duì)。

　　鵬鼎控股副總經(jīng)理兼董事會(huì)秘書(shū)周紅則表示，上游覆銅板等原材料價(jià)格的波動(dòng)及供應(yīng)情況對(duì)公司PCB產(chǎn)品的影響主要體現(xiàn)在成本端。由于公司主要采用進(jìn)口高端覆銅板等材料，目前其市場(chǎng)價(jià)格波動(dòng)相對(duì)較小，因此上游原材料漲價(jià)對(duì)整體成本的影響較為有限。

　　“面對(duì)原材料的漲價(jià)和短缺，公司積極與上游原材料廠商加強(qiáng)合作與溝通，及時(shí)調(diào)整原材料庫(kù)存，保證原材料的供應(yīng)穩(wěn)定，同時(shí)通過(guò)技術(shù)升級(jí)，不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，開(kāi)發(fā)高附加值產(chǎn)品，以降低原材料價(jià)格上漲給公司利潤(rùn)帶來(lái)的壓力。”周紅表示。

　　鵬鼎控股方面稱，下半年屬于消費(fèi)電子行業(yè)旺季，同時(shí)疊加AI服務(wù)器需求的持續(xù)增長(zhǎng)，公司預(yù)計(jì)四季度PCB各類(lèi)產(chǎn)品仍將保持平穩(wěn)向上。

　　中長(zhǎng)期來(lái)看，PCB將受益于AI等下游需求高景氣態(tài)勢(shì)，行業(yè)研究機(jī)構(gòu)Prismark預(yù)測(cè)，2029年全球PCB總產(chǎn)值將接近950億美元，2024-2029年復(fù)合增速達(dá)到5.2%。上游高端基材供需行情會(huì)如何演繹，財(cái)聯(lián)社記者將保持關(guān)注。

（文章來(lái)源：財(cái)聯(lián)社）

(原標(biāo)題：“材”荒警報(bào)拉響！AI狂飆下PCB上游高階品類(lèi)缺貨漲價(jià))

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