中原證券：高端光芯片供不應求 國產(chǎn)替代加速

　　核心觀點

　　谷歌Gemini 3大模型驗證了Scaling Law的有效性，云廠商受益于AI對核心業(yè)務(wù)的推動。Scaling Law揭示了模型性能與模型規(guī)模、數(shù)據(jù)量、計算資源之間的數(shù)學關(guān)系。Gemini 3在推理能力、多模態(tài)理解等方面的表現(xiàn)顯著優(yōu)于前代，證明了模型規(guī)模擴展與性能提升的正相關(guān)關(guān)系。25Q3北美四大云廠商資本開支同比增長76.9%。受益于AI對公司核心業(yè)務(wù)的推動，北美頭部云廠商持續(xù)加大資本開支，主要用于AI基礎(chǔ)設(shè)施的投資，并從AI投資中獲得了積極回報。我國算力規(guī)模穩(wěn)定增長，各級政府、運營商、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)等積極建設(shè)智算中心，以滿足國內(nèi)日益增長的算力需求。

　　光芯片的性能決定光通信系統(tǒng)的傳輸效率，我國政府重點布局光電子技術(shù)產(chǎn)業(yè)。光通信產(chǎn)業(yè)鏈整體呈現(xiàn)“光芯片-光組件-光模塊-光通信設(shè)備-終端市場”的結(jié)構(gòu)，光芯片處于產(chǎn)業(yè)鏈的最前端，是光組件、光模塊的最核心部件。光芯片可分為光有源芯片和光無源芯片，光有源芯片負責實現(xiàn)光電信號的轉(zhuǎn)換，光無源芯片負責實現(xiàn)光信號的傳導、分流、阻擋、過濾等功能?！笆逦濉币?guī)劃建議提出適度超前建設(shè)新型基礎(chǔ)設(shè)施，推進信息通信網(wǎng)絡(luò)、全國一體化算力網(wǎng)、重大科技基礎(chǔ)設(shè)施等建設(shè)和集約高效利用。光芯片作為光電子信息產(chǎn)業(yè)鏈上具備高新技術(shù)屬性與創(chuàng)新引領(lǐng)效應的關(guān)鍵一環(huán)，國家和地方政府陸續(xù)出臺多項政策支持光芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　數(shù)通市場成為AI產(chǎn)業(yè)增長的核心驅(qū)動力，高端光芯片供需缺口擴大。當前光芯片主要應用場景包括數(shù)據(jù)中心、4G/5G移動通信網(wǎng)絡(luò)、光纖接入等，都處于速率升級、代際更迭的關(guān)鍵窗口期。國內(nèi)外CSP對AI基礎(chǔ)設(shè)施的投資推動高速以太網(wǎng)光模塊出貨量激增，進而拉動光芯片的需求。LightCounting預計光通信芯片組市場2025-2030年CAGR為17%，總銷售額將從2024年的約35億美元增至2030年的超110億美元，預計EML和CW激光器芯片的短缺將持續(xù)至2026年底。Lumentum在25Q3電話會上表示，光芯片供需缺口已上升到25%-30%，2026年光芯片價格有望上漲。

　　1.6T光模塊對光芯片提出更高要求，基于InP的EML的短缺正在加速向硅光的轉(zhuǎn)型。800G光模塊需求放量，1.6T加速導入，行業(yè)處在800G向1.6T技術(shù)迭代時期，包括200G EML、CW光源在內(nèi)的多種芯片將成為1.6T光模塊中光芯片的解決方案。硅光子技術(shù)擁有低功耗、低延遲、高帶寬、高集成度等方面的優(yōu)勢，未來有望逐步替代基于GaAs和InP的傳統(tǒng)光模塊，LightCounting預計2026年超過一半的光模塊銷售額將來自基于硅光調(diào)制器的模塊。硅光方案中，CW激光器芯片作為外置光源，DR4和DR8光模塊可以使用單個CW激光器支持兩個通道，可使產(chǎn)能提升30-50%。能夠供應硅光相關(guān)光源激光器的廠商數(shù)量遠多于具備優(yōu)質(zhì)EML供應能力的廠商，我國企業(yè)是硅光領(lǐng)域的重要參與者。

　　光芯片行業(yè)具有較高的技術(shù)、人才、客戶驗證和資金壁壘，我國光芯片廠商與國際龍頭存在一到兩個技術(shù)代際的差距。國際光芯片龍頭企業(yè)已處于100G向200G迭代的技術(shù)節(jié)點，而國內(nèi)廠商的產(chǎn)品速率普遍處于從50G到100G的升級過程。目前應用于AI算力數(shù)據(jù)中心的50G以上EML芯片，國內(nèi)市場幾乎完全被美、日龍頭企業(yè)壟斷。我國光芯片廠商追趕較快，加之我國擁有全球最大的光通信市場、頂尖的系統(tǒng)設(shè)備企業(yè)和模塊企業(yè)，我國光通信芯片行業(yè)具備有利的發(fā)展環(huán)境。

　　投資建議：我國光通信產(chǎn)業(yè)鏈和價值鏈逐漸由低端向高端過渡，具備長期的景氣度。光芯片研發(fā)和擴產(chǎn)周期長、壁壘高，國內(nèi)外光芯片廠商加速產(chǎn)能擴充與工藝升級。目前高速光芯片整體處于供應偏緊狀態(tài)，2026年部分光芯片供需缺口可能持續(xù)擴大，價格有望上漲，EML產(chǎn)能緊缺將推動CW光源放量。國產(chǎn)替代進程加速的背景下，我國廠商在高端市場滲透率提升有望帶來更高附加值。我們持續(xù)看好光通信產(chǎn)業(yè)鏈上游光芯片行業(yè)的投資機會，建議關(guān)注：源杰科技、仕佳光子。

　　風險提示：下游需求不及預期；技術(shù)升級迭代風險；行業(yè)競爭加劇。

　　報告正文

　　1. Scaling Law推動大模型持續(xù)迭代

　　全球AI產(chǎn)業(yè)正處于高速發(fā)展階段，AI全面賦能推動千行百業(yè)加速邁向全面智能化與數(shù)字化。數(shù)據(jù)中心自互聯(lián)網(wǎng)時代誕生以來，隨著科技進步，在移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、電商及短視頻等行業(yè)的推動下快速發(fā)展，而生成式AI的興起正驅(qū)動其向重視計算效能與硬件配置的算力中心轉(zhuǎn)型。AI搜索、具身智能、AI Agent及多模態(tài)等多元化需求顯著增長。

　　Scaling Law推動大模型持續(xù)迭代。Scaling Law揭示了模型性能與模型規(guī)模、數(shù)據(jù)量、計算資源之間的數(shù)學關(guān)系。隨著模型參數(shù)增加、訓練數(shù)據(jù)增多或計算資源提升，模型性能通常會逐步優(yōu)化。通過Gemini 3大模型的持續(xù)迭代，谷歌驗證了Scaling Law的有效性。Gemini 3在推理能力、多模態(tài)理解等方面的表現(xiàn)顯著優(yōu)于前代，證明了模型規(guī)模擴展與性能提升的正相關(guān)關(guān)系。根據(jù)Epoch AI的測算，從2010年到2024年5月，用于訓練最近模型的計算每年增長4-5倍，目前仍然在大模型推動算力需求高速成長的趨勢中。大模型持續(xù)迭代實現(xiàn)AI應用場景的拓展。

　　1.1. 北美云廠商受益于AI對核心業(yè)務(wù)的推動，持續(xù)加大資本開支

　　AI應用對整體云業(yè)務(wù)的推動作用日益凸顯，云計算巨頭正加大云和AI基礎(chǔ)設(shè)施投資力度，以滿足日益增長的需求。25Q3，北美四大云廠商資本開支合計為1124.3億美元，同比增長76.9%。目前北美四大云廠商的資本開支增長主要用于AI基礎(chǔ)設(shè)施的投資，并從AI投資中獲得了積極回報，各公司對2025年資本開支指引樂觀，有望繼續(xù)大幅增加資本開支。亞馬遜、微軟、谷歌、Meta 2025年資本開支指引合計超3800億美元。

　　1.2. 我國云廠商加大AI領(lǐng)域投入，加速建設(shè)智算中心

　　近年來我國互聯(lián)網(wǎng)廠商逐步加大對AI相關(guān)業(yè)務(wù)的投入，并加快將AI技術(shù)整合進其原有業(yè)務(wù)，AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)推動其資本開支快速增長。25Q3我國三大云廠商阿里巴巴、騰訊、百度資本開支合計為478.9億元，同比增長32.2%，預計2025年我國三大云廠商將繼續(xù)加大用于AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的資本開支，以滿足不斷增長的算力需求以及確保未來在AI領(lǐng)域的競爭力。

　　1.3. 我國三大電信運營商積極推動算力產(chǎn)業(yè)建設(shè)

　　三大運營商資本開支結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，加大智能算力基礎(chǔ)設(shè)施投入。運營商投資是行業(yè)發(fā)展的風向標，近年來，三大運營商對5G建設(shè)投入減少并加大算力網(wǎng)絡(luò)的投入。

　　中國移動預計2025年資本開支小于1512億元，算力方面資本開支約為373億元，用于算力基礎(chǔ)設(shè)施升級。25H1，中國移動資本開支為584億元，同比-8.8%；自建智能算力規(guī)模達到33.3 EFLOPS（FP16）；系統(tǒng)構(gòu)建一體化算力光網(wǎng)，算力服務(wù)“1-5-20ms”三級時延圈持續(xù)建強；數(shù)據(jù)中心覆蓋全部國家樞紐節(jié)點，對外服務(wù)IDC機架超66萬架；梧桐大數(shù)據(jù)平臺匯聚沉淀數(shù)據(jù)規(guī)模超2000 PB，25H1調(diào)用量超1100億次。

　　中國電信預計2025年資本開支小于836億元，其中，產(chǎn)業(yè)數(shù)字化（算力）投資同比+22%。25H1，中國電信資本開支為342億元，同比-27.5%；自有智能算力達到43 EFLOPS；構(gòu)建中心+邊緣梯次布局，空間/制冷/供電三重彈性升級的新一代AIDC，有效適配智算業(yè)務(wù)功能分區(qū)和功率寬幅變化需求，數(shù)據(jù)中心機架超58萬架，八大樞紐節(jié)點占比達85%；加快新型城域網(wǎng)建設(shè)，推進干線光纜煥新升級和空芯光纜試商用，高效滿足實時推理、大規(guī)模訓練等多樣化智算需求。

　　中國聯(lián)通預計2025年資本開支約550億元，其中，算力投資同比增長28%。25H1，中國聯(lián)通資本開支為202億元，同比-15.5%；建設(shè)運營上海臨港、呼和浩特、寧夏中衛(wèi)和青海三江源等萬卡智算中心，推動先進算力和綠色電力的融合發(fā)展；數(shù)據(jù)中心能力儲備達到2650MW，智算總規(guī)模達到30 EFLOPS；拓展超高速率、超大容量傳輸能力，“新八縱八橫”骨干光纜網(wǎng)達到20萬公里。

　　2. 光芯片是光模塊的核心部件，性能直接決定光模塊的傳輸速率

　　2.1. 高速光芯片是現(xiàn)代高速通信網(wǎng)絡(luò)的核心之一

　　光通信，即光纖通信，是以光纖作為傳輸介質(zhì)，以光波作為信息載體進行信息傳輸?shù)耐ㄐ欧绞健?/strong>相比傳統(tǒng)的電纜傳輸介質(zhì)，光纖通信具有更高的傳輸帶寬、更大的傳輸容量、更遠的中繼距離和更低的信號損耗，對于信息傳輸方式的變革具有劃時代意義。目前，光通信已經(jīng)成為世界最主流的信息傳輸方式，廣泛應用于電信網(wǎng)絡(luò)、光纖寬帶、數(shù)據(jù)中心等通信領(lǐng)域，并逐步拓展到消費電子、汽車電子、醫(yī)療和工業(yè)等領(lǐng)域。

　　光通信產(chǎn)業(yè)鏈整體呈現(xiàn)“光芯片-光組件-光模塊-光通信設(shè)備-終端市場”的結(jié)構(gòu)，產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括光芯片、光組件、光模塊等。光芯片處于產(chǎn)業(yè)鏈的最前端，是光組件、光模塊的最核心部件，經(jīng)與一系列元器件封裝為光模塊，從而裝配于中游的光通信設(shè)備，并最終應用于下游的電信市場、數(shù)通市場和新興市場。

　　光芯片是現(xiàn)代光通信器件核心元件，是實現(xiàn)光電信號轉(zhuǎn)換的三五族化合物半導體材料。激光器芯片和探測器芯片合稱為光芯片。光芯片是光電子器件的重要組成部分，是半導體的重要分類，其技術(shù)代表著現(xiàn)代光電技術(shù)與微電子技術(shù)的前沿研究領(lǐng)域，其發(fā)展對光電子產(chǎn)業(yè)及電子信息產(chǎn)業(yè)具有重大影響。高速光芯片是現(xiàn)代高速通信網(wǎng)絡(luò)的核心之一。光芯片是實現(xiàn)光電信號轉(zhuǎn)換的基礎(chǔ)元件，其性能直接決定了光通信系統(tǒng)的傳輸效率。光纖接入、4G/5G移動通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心等網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)里，光芯片都是決定信息傳輸速度和網(wǎng)絡(luò)可靠性的關(guān)鍵。

　　光通信產(chǎn)業(yè)鏈中，光通信芯片可分為光有源芯片和光無源芯片，組件也可相應地分為光有源組件和光無源組件。光有源芯片及組件承擔光通信最核心的功能，即實現(xiàn)光電信號的轉(zhuǎn)換，主要包括光發(fā)射組件（TOSA）、光接收組件（ROSA）、光調(diào)制器等；光無源芯片及組件不涉及光電信號轉(zhuǎn)換，實現(xiàn)光信號的傳導、分流、阻擋、過濾等功能，主要包括光隔離器、光分路器、光開關(guān)、光纖連接器、光背板等。光芯片加工封裝為光發(fā)射組件（TOSA）及光接收組件（ROSA），再將光收發(fā)組件、電芯片、結(jié)構(gòu)件等進一步加工成光模塊。據(jù)Ovum統(tǒng)計，光有源器件占據(jù)光器件大部分的市場份額，占比約為83%，光無源器件市場份額占比約為17%。

　　按照是否涉及光電信號的轉(zhuǎn)換，光通信芯片可以分為有源光芯片和無源光芯片；按照功能的不同，有源光芯片可以分為激光器芯片和探測器芯片。激光器芯片能夠?qū)㈦娦盘栟D(zhuǎn)換為光信號并發(fā)射，探測器芯片能夠接收光信號轉(zhuǎn)換為電信號，兩者承擔著光通信系統(tǒng)最重要、最基礎(chǔ)的職能，即信號的產(chǎn)生與接收。

　　按照出光結(jié)構(gòu)的不同，光通信芯片可進一步分為邊發(fā)射芯片和面發(fā)射芯片，邊發(fā)射芯片包括激光器芯片（FP、DFB和EML芯片）和主流的探測器芯片（PIN和APD芯片），面發(fā)射芯片主要包括VCSEL芯片。

　　光芯片企業(yè)通常采用三五族化合物磷化銦（InP）和砷化鎵（GaAs）作為芯片的襯底材料，相關(guān)材料具有高頻、高低溫性能好、噪聲小、抗輻射能力強等優(yōu)點，符合高頻通信的特點，因而在光通信芯片領(lǐng)域得到重要應用。按照襯底材料的不同，磷化銦襯底芯片主要包括邊發(fā)射激光器芯片（FP、DFB和EML芯片）、探測器芯片（PIN和APD芯片）等，主要應用于電信、數(shù)據(jù)中心等中長距離傳輸；砷化鎵襯底芯片包括面發(fā)射激光器芯片（VCSEL芯片）、高功率激光器芯片等，主要應用于數(shù)據(jù)中心短距離傳輸、3D感測等領(lǐng)域；此外硅基襯底芯片包括硅光子芯片以及PLC 芯片、AWG芯片等無源芯片，薄膜鈮酸鋰襯底芯片包括高速調(diào)制器芯片等。

　　2.2. 光芯片在不同速率光模塊的成本占比通常在30%-70%

　　高速光模塊需要更先進的光芯片支持。ChatGPT等大模型應用對算力的需求激增，直接拉動AI服務(wù)器搭載更多GPU，并促使光模塊向800G及以上速率迭代。谷歌TPU集群采用3D-Torus+OCS網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，光模塊主要用于構(gòu)建大規(guī)模全光網(wǎng)絡(luò)，實現(xiàn)高帶寬、低延遲的數(shù)據(jù)傳輸。隨著TPU集群規(guī)模擴大，對800G/1.6T高速光模塊的需求持續(xù)增長。TPU依賴光交換機構(gòu)建全光網(wǎng)絡(luò)，對光互連密度要求更高。在同等算力下，TPU對光模塊的需求量遠高于GPU。此外，高速率光芯片價格更高，國產(chǎn)替代進程加速的背景下，國內(nèi)廠商在高端市場滲透率提升有望帶來更高附加值。

　　作為最主要的成本構(gòu)成，芯片的差異成為衡量光器件高低端的主要標準。從光模塊的成本占比來看，光模塊產(chǎn)品所需原材料主要是光器件、電路芯片、PCB以及外殼等。其中，光器件占光模塊成本的73%，電路芯片18%，PCB板5%以及外殼4%。光器件可分為芯片、光有源器件、光無源器件、光模塊與子系統(tǒng)四大類。光芯片在不同速率光模塊的成本占比通常在30%-70%，電芯片的成本占比通常在10%-30%之間。光模塊的主要升級是速率升級。光通信芯片的成本隨著光模塊速率的不斷升高而提高。越高速、越高端的模塊，光芯片和電芯片的成本占比就越高。

　　3. 高速光芯片技術(shù)壁壘高，光芯片行業(yè)受益于國產(chǎn)替代

　　全球光芯片市場保持穩(wěn)健的增長態(tài)勢，為光通信行業(yè)帶來發(fā)展動力。高速率光芯片市場的增長速度將遠高于中低速率光芯片。全球流量快速增長、各場景對帶寬的需求不斷提升，帶動高速率模塊器件市場的快速發(fā)展，25G及以上高速率光芯片市場增長迅速。根據(jù)Omdia對數(shù)據(jù)中心和電信場景激光器芯片的預測，高速率光芯片增速較快，2019-2025年，25G以上速率光模塊所使用的光芯片占比逐漸擴大。

　　光芯片市場的增長主要受益于以下三個關(guān)鍵因素：1）AI帶動光通信產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化，對高速光通信解決方案的需求持續(xù)增長，從以25G為主流的芯片時代，邁向100G時代，正推動200G光芯片的規(guī)模商用。2）AI帶動數(shù)據(jù)中心、電信運營商城域網(wǎng)絡(luò)擴張，以及接入網(wǎng)市場轉(zhuǎn)向更高速率的50G PON邁進，進一步推動光芯片的市場成長空間。3）更多廠商在高速光芯片領(lǐng)域的技術(shù)突破和產(chǎn)能擴張，推動光通信技術(shù)向更多領(lǐng)域延展。在傳感領(lǐng)域，如環(huán)境監(jiān)測、氣體檢測，光芯片被用作傳感器，能夠檢測光信號并轉(zhuǎn)換為電信號，用于數(shù)據(jù)采集和分析。在汽車領(lǐng)域，隨著傳統(tǒng)乘用車的電動化、智能化發(fā)展，高級別的輔助駕駛技術(shù)逐步普及，核心傳感器件激光雷達的應用規(guī)模將會增大?；谏榛墸℅aAs）和磷化銦（InP）的光芯片作為激光雷達的核心部件，其未來的市場需求將會不斷增加。

　　3.1. 光芯片創(chuàng)新性強，我國政府在光電子技術(shù)產(chǎn)業(yè)進行重點政策布局

　　光電子信息行業(yè)是構(gòu)建國家新型數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施、提供網(wǎng)絡(luò)和信息服務(wù)、全面支撐經(jīng)濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性和先導性行業(yè)，是我國推進“數(shù)字中國”建設(shè)的必要前提。光電子信息產(chǎn)業(yè)作為應用廣泛的戰(zhàn)略高技術(shù)產(chǎn)業(yè)，也是我國有條件率先實現(xiàn)突破的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)。因此，光芯片作為光電子信息產(chǎn)業(yè)鏈上具備高新技術(shù)屬性與創(chuàng)新引領(lǐng)效應的關(guān)鍵一環(huán)，體現(xiàn)出較強的創(chuàng)新特征。

　　我國政府在光電子技術(shù)產(chǎn)業(yè)進行重點政策布局。“十五五”規(guī)劃建議提出適度超前建設(shè)新型基礎(chǔ)設(shè)施，推進信息通信網(wǎng)絡(luò)、全國一體化算力網(wǎng)、重大科技基礎(chǔ)設(shè)施等建設(shè)和集約高效利用。國家和地方政府陸續(xù)出臺多項政策支持光芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。相關(guān)政策和規(guī)劃的推出對引領(lǐng)我國光電子器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向、實現(xiàn)國家中長期產(chǎn)業(yè)布局和規(guī)劃、推動國內(nèi)企業(yè)搶占產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點起到積極作用。

　　3.2. 數(shù)通市場：AI數(shù)據(jù)中心快速發(fā)展，數(shù)通市場已成為產(chǎn)業(yè)增長的核心驅(qū)動力

　　全球數(shù)通市場正處于AI算力需求驅(qū)動的變革期，數(shù)據(jù)中心架構(gòu)加速向葉脊網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型。AI快速發(fā)展，模型性能提高，需要大量算力，導致對光器件的需求、能力的增加。在此背景下，數(shù)據(jù)中心市場高速率需求持續(xù)增加。2025年這一投資趨勢持續(xù)加強，我國云廠商加快跟進步伐。國內(nèi)外CSP對AI基礎(chǔ)設(shè)施的投資推動400G/800G以太網(wǎng)光模塊出貨量激增，進而拉動光芯片的需求。速率方面，800G光模塊進入批量使用階段，1.6T光模塊開始應用。

　　隨著交互速率及訓練集群規(guī)模的提升，業(yè)界對功耗、散熱、成本提出更高要求，因此系統(tǒng)互聯(lián)互通的方式需要不斷優(yōu)化，以實現(xiàn)更高的能效比和更緊湊的封裝設(shè)計。低功耗、小型化、集成化將成為未來光模塊發(fā)展的重要趨勢。目前，硅光技術(shù)在可插拔光模塊中逐步提升，特別在高速率模塊中應用滲透率進一步加大。LPO方案也是未來趨勢，其在特定場景中表現(xiàn)出較低功耗和成本的優(yōu)勢。此外，未來CPO、OIO的發(fā)展和應用，將帶來更多光互聯(lián)領(lǐng)域的新增量。

　　根據(jù)LightCounting的測算，光通信芯片組市場2025-2030年CAGR預計為17%，總銷售額將從2024年的約35億美元增至2030年的超110億美元。以太網(wǎng)和DWDM占據(jù)市場大部分份額，而用作交換機ASIC和可插拔端口之間的板載重定時器的PAM4 DSP芯片是第三大細分市場。整體來看，數(shù)據(jù)中心市場需求與云計算、AI等技術(shù)發(fā)展緊密相關(guān)，隨著AI等新興技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，對算力的需求呈指數(shù)級增長，帶動需求不斷攀升，增長確定性較高。

　　下游需求的迅速增長，給上游供應鏈帶來壓力，光電芯片均存在一定程度的短缺。LightCounting預計EML和CW激光器芯片的短缺將制約市場增長直至2026年底。Lumentum在25Q3電話會上表示，EML激光器出貨量創(chuàng)紀錄，主要得益于100G線路速率的推動，同時200G出貨量的增長也起到支撐作用。公司開始向800G光模塊廠商交付CW激光器。光芯片供需失衡已經(jīng)加劇，即便公司增加額外產(chǎn)能，仍然處于幾乎每天都要做分配決策的局面。目前相對客戶的總需求缺口已經(jīng)從上季度的20%上升到25%-30%。展望2026年，考慮到供需失衡，光芯片價格有望上漲。

　　3.3. 電信市場：電信服務(wù)商對運營網(wǎng)絡(luò)的需求迭代升級，市場有望保持增長

　　電信市場的發(fā)展將帶動電信側(cè)光芯片應用需求的增加。5G、千兆光纖網(wǎng)絡(luò)等新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)進一步完善。電信網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域高速率、集成化、智能化的趨勢推動相關(guān)通信設(shè)備及元器件行業(yè)持續(xù)發(fā)展，我國光通信網(wǎng)絡(luò)發(fā)展進入“千兆普及，萬兆啟航”時代，為我國光芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來良好機遇。光網(wǎng)絡(luò)將進一步朝著超大帶寬、超低時延、智能化方向演進。

　　光纖接入市場中，截至2025年10月，三大運營商固網(wǎng)寬帶接入用戶總數(shù)達6.97億戶，比2024年末凈增2701萬戶。其中，100Mbps及以上接入速率的固網(wǎng)寬帶接入用戶達6.63億戶，占總用戶數(shù)的95.1%；1000Mbps及以上接入速率的固網(wǎng)寬帶接入用戶達2.38億戶，比2024年末凈增3113萬戶，占總用戶數(shù)的34.1%，占比較2024年末提升3.3pct。全國互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入端口數(shù)量達12.43億個，比2024年末凈增4089萬個。其中，光纖接入（FTTH/O）端口達到12.02億個，比2024年末凈增4213萬個，占互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入端口的96.7%；具備千兆網(wǎng)絡(luò)服務(wù)能力的10G PON端口數(shù)達3118萬個，同比+12.93%。隨著4K視頻、云游戲、沉浸式AR/VR及AI應用增長，帶寬需求加速上升。

　　在無線通信領(lǐng)域，我國5G網(wǎng)絡(luò)服務(wù)能力持續(xù)升級。截至2025年10月，5G基站總數(shù)達475.8萬個，比2024年末凈增50.7萬個，占移動基站總數(shù)的37.0%，占比較25H1提高1.3pct。5G基站建設(shè)預計保持平穩(wěn)增長。

　　根據(jù)愛立信的測算，不包括固定無線接入（FWA）產(chǎn)生的流量，預計2023-2029年全球移動數(shù)據(jù)流量將增長約3倍，到2029年每月達到313EB；當包括FWA時，預計總移動網(wǎng)絡(luò)流量將增長約3.5倍，到2029年每月上升到466EB。5G在移動數(shù)據(jù)流量中的份額在2023年末為25%，比2022年末的17%增加8pct。預計到2029年，5G在移動數(shù)據(jù)流量中的份額將增長到大約75%。2023-2029年移動數(shù)據(jù)流量預計將以大約20%的CAGR增長。

　　PON技術(shù)的進步和高速率電信模塊推動高端光芯片用量增長。PON（無源光網(wǎng)絡(luò)）是指OLT（光線路終端，用于數(shù)據(jù)下傳）和ONU（光網(wǎng)絡(luò)單元，用于數(shù)據(jù)上傳）之間的ODN（光分配網(wǎng)絡(luò)）全部采用無源設(shè)備的光接入網(wǎng)絡(luò)，是點到多點結(jié)構(gòu)的無源光網(wǎng)絡(luò)。PON技術(shù)傳輸容量大，相對成本低，維護簡單，有很好的可靠性、穩(wěn)定性、保密性，已被證明是當前光纖接入中經(jīng)濟有效的方式，成為光纖接入技術(shù)主流。以10G PON技術(shù)為基礎(chǔ)的千兆光纖網(wǎng)絡(luò)具備“全光聯(lián)接，海量帶寬，極致體驗”的特點，將在云化虛擬現(xiàn)實（Cloud VR）、超高清視頻、智慧家庭、在線教育、遠程醫(yī)療等場景部署。

　　隨著無線和光纖接入部署逐步進入成熟期，下一代技術(shù)逐步開始布局。光纖接入領(lǐng)域開始向“萬兆”加速。作為 ITU-T定義的下一代PON技術(shù)，50G PON比10G PON帶寬提升5倍、時延降低100倍，具備提供確定性業(yè)務(wù)體驗的能力。

　　整體來看，電信市場需求具有較強的穩(wěn)定性和持續(xù)性，其建設(shè)節(jié)奏會受到技術(shù)迭代升級等因素的影響。根據(jù)工信部《關(guān)于開展萬兆光網(wǎng)試點工作的通知》，到2025年底，在有條件、有基礎(chǔ)的城市和地區(qū)，聚焦小區(qū)、工廠、園區(qū)等重點場景，開展萬兆光網(wǎng)試點。以試點工作為牽引，推動產(chǎn)業(yè)鏈各方加快協(xié)同解決目前萬兆光網(wǎng)落地應用中的重點難點問題，帶動我國萬兆光網(wǎng)核心技術(shù)和關(guān)鍵設(shè)備取得突破，促進構(gòu)建萬兆光網(wǎng)成熟產(chǎn)業(yè)鏈和完備產(chǎn)業(yè)體系，有序引導萬兆光網(wǎng)從技術(shù)試點逐步走向部署應用。同時，由于5G-A在網(wǎng)絡(luò)速度、延遲、連接數(shù)等方面實現(xiàn)顯著提升，引入通感一體、無源物聯(lián)、內(nèi)生智能等全新的革命性技術(shù)，能更好地匹配人聯(lián)、物聯(lián)、車聯(lián)、高端制造、感知等場景，運營商也逐步推進其商用部署或組網(wǎng)試點。相關(guān)技術(shù)的成熟與推廣，有望對相關(guān)的產(chǎn)業(yè)鏈形成拉動作用。

　　3.4. 1.6T光模塊批量商用的進程對光芯片提出更高要求

　　光芯片作為光模塊核心元件有望持續(xù)受益。光電子、云計算技術(shù)等不斷成熟，將促進更多終端應用需求出現(xiàn)，并對通信技術(shù)提出更高的要求。光通信技術(shù)在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域得到廣泛的應用，極大程度提高其計算能力和數(shù)據(jù)交換能力。光模塊是數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互連和數(shù)據(jù)中心相互連接的核心部件，受益于信息應用流量需求的增長和光通信技術(shù)的升級，光模塊作為光通信產(chǎn)業(yè)鏈最為重要的器件保持持續(xù)增長。

　　LightCounting預計全球以太網(wǎng)光模塊市場規(guī)模有望持續(xù)快速增長，2026年將同比增長35%至189億美元，2027-2030年增速將維持在雙位數(shù)以上，2030年有望突破350億美元。主要增長動力是AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)對以太網(wǎng)交換機和高速光模塊的強勁需求，以及光互連技術(shù)在AI scale-up網(wǎng)絡(luò)中的應用推廣。

　　全球光模塊市場在經(jīng)歷2023年下降3%和2024年增長42%之后，預計2025-2030年的CAGR將達到22%。AI集群應用對以太網(wǎng)光模塊和AOC的強勁需求將是主要增長動力，云公司和電信服務(wù)提供商對DWDM網(wǎng)絡(luò)的升級也將做出重大貢獻。

　　光互連技術(shù)在scale-up網(wǎng)絡(luò)中的應用推廣有望成為數(shù)通光模塊市場的一大增長動力。目前光模塊主要用于scale-out網(wǎng)絡(luò)（集群內(nèi)跨節(jié)點的連接），而scale-up網(wǎng)絡(luò)則聚焦于單節(jié)點內(nèi)的連接，過去通常采用銅纜連接的方式。隨著AI數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展，單節(jié)點內(nèi)集成的GPU數(shù)量不斷增加，對傳輸距離和帶寬的要求越來越高，傳統(tǒng)的銅纜連接已接近瓶頸，未來光互連技術(shù)在scale-up網(wǎng)絡(luò)中的滲透率有望進一步提升。LightCounting預計2030年用于scale-up的光模塊市場規(guī)模占比將達到21%，整體用于AI的光模塊市場規(guī)模占比將達到65%。

　　未來800G/1.6T等高速光模塊的需求有望逐步占據(jù)市場主導地位。隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展，光模塊正加速向高速率演進，向800G/1.6T等更高速率發(fā)展。根據(jù)LightCounting預測，2026年800G和1.6T光模塊將迎來快速放量，預計2030年800G和1.6T以太網(wǎng)光模塊的整體市場規(guī)模將超過220億美元。

　　1.6T光模塊批量商用的進程對光芯片提出更高要求。AI推動模塊升級，單通道速率逐步提升。隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展，對算力的需求迅速增長，進一步推動1.6T光模塊的發(fā)展，預計1.6T乃至更高速率的光模塊將成為數(shù)據(jù)中心內(nèi)部連接的新技術(shù)趨勢，以配合未來更大帶寬、更高算力的GPU需求。目前1.6T光模塊批量商用的進程正在加速，這一趨勢對光芯片提出更高的要求，包括200G PAM4 EML、CW光源等在內(nèi)的多種芯片將成為1.6T光模塊中光芯片的解決方案。

　　3.5. 下游光模塊廠商布局硅光方案，硅光技術(shù)逐漸成為提升成本效率重要方案之一

　　硅光解決方案集成度高，同時在峰值速度、能耗、成本等方面均具有良好表現(xiàn)，因而是光模塊未來的重要發(fā)展方向之一。硅光子技術(shù)是基于硅和硅基襯底材料，利用現(xiàn)有CMOS工藝進行光器件開發(fā)和集成的新一代技術(shù)，可廣泛應用于設(shè)備互連、光計算等多個下游領(lǐng)域。

　　行業(yè)頭部大客戶率先轉(zhuǎn)向硅光方案后，進一步帶動全行業(yè)跟進，硅光方案的市場生命力顯著凸顯。硅光子技術(shù)擁有低功耗、低延遲、高帶寬、高集成度等方面的優(yōu)勢，未來有望逐步替代基于GaAs和磷化銦（InP）的傳統(tǒng)光模塊，預計硅光子技術(shù)在光模塊市場中的份額將逐步提升。LightCounting預計2026年超過一半的光模塊銷售額將來自基于硅光調(diào)制器的模塊，高于2018年的10%和2024年的33%。

　　硅光方案中，CW激光器芯片作為外置光源，硅基芯片承擔速率調(diào)制功能，因此需將激光器芯片發(fā)射的光源耦合至硅基材料中。憑借高度集成的制程優(yōu)勢，硅基材料能夠整合調(diào)制器和無源光路，從而實現(xiàn)調(diào)制功能與光路傳導功能的集成。CW大功率激光器芯片，要求同時具備大功率、高耦合效率、寬工作溫度的性能指標，對激光器芯片要求更高。

　　基于InP的EML的短缺正在加速向硅光的轉(zhuǎn)型。能夠供應硅光相關(guān)光源激光器的廠商數(shù)量，遠多于具備優(yōu)質(zhì)EML供應能力的廠商，為客戶選擇硅光方案提供了重要支撐。硅光器件需要基于InP的CW激光器，DR4和DR8光模塊可以使用單個CW激光器支持兩個通道，可使產(chǎn)能提升30-50%。此外，硅光器件性能和可靠性的提升也是另一大優(yōu)勢。

　　硅光子技術(shù)推動網(wǎng)絡(luò)帶寬不斷突破，助力AI網(wǎng)絡(luò)規(guī)?；瘮U展。硅光最主要、最直接的應用場景是數(shù)據(jù)中心。在電信領(lǐng)域、光學激光雷達、量子計算、光計算以及在醫(yī)療保健領(lǐng)域，硅光都有廣闊的發(fā)展前景。Yole Group預計硅光市場規(guī)模將從2024年的2.78億美元增長至2030年的27億美元，CAGR有望達到46%。

　　硅光產(chǎn)業(yè)生態(tài)呈現(xiàn)多元化格局。我國在硅光子領(lǐng)域取得顯著進展，正致力于確立全球領(lǐng)導地位。我國企業(yè)聚焦自主創(chuàng)新并提升高速光通信產(chǎn)品量產(chǎn)能力，加速縮小與西方同行的差距，是硅光領(lǐng)域的重要參與者。

　　3.6. 我國光模塊廠商實力提升，光芯片國產(chǎn)化趨勢促進市場需求

　　光芯片下游直接客戶為光模塊廠商，近年來，我國光模塊廠商在技術(shù)、成本、市場、運營等方面的優(yōu)勢逐漸凸顯，占全球光模塊市場的份額逐步提升。隨著全球光通信產(chǎn)業(yè)重心向亞太地區(qū)，尤其是向中國轉(zhuǎn)移，我國光電子器件企業(yè)在全球的競爭力逐年增強，國內(nèi)廠商占全球光模塊收入的比重保持在較高水平。LightCounting發(fā)布的2024年全球光模塊TOP10榜單顯示，我國廠商已在該領(lǐng)域占據(jù)主導地位（占7席）。旭創(chuàng)科技（排名第1）和新易盛（排名第3）將其業(yè)務(wù)重點聚焦于服務(wù)北美云公司，專注于高速以太網(wǎng)光模塊這一增長最快的細分市場。華為排名第4，光迅科技、海信寬帶、華工正源分列第6至9位，索爾思光電位居第10。這一格局充分展現(xiàn)中國廠商在全球光模塊市場的主導地位。此外，中美貿(mào)易摩擦及芯片國產(chǎn)化趨勢，將促進產(chǎn)業(yè)鏈上游國內(nèi)光芯片的市場需求。

　　3.7. 光芯片行業(yè)具有較高的技術(shù)、人才、客戶驗證和資金壁壘

　　1）技術(shù)壁壘：光芯片處于光通信產(chǎn)業(yè)鏈的核心位置，屬于技術(shù)密集型行業(yè)，制造難度較高，工藝流程復雜，研發(fā)周期較長，占據(jù)了產(chǎn)業(yè)鏈的價值制高點。光通信芯片企業(yè)為保證產(chǎn)品競爭力，需要持續(xù)保持高研發(fā)投入以不斷提升技術(shù)水平，且要求核心技術(shù)人員及研發(fā)人員具備較高的專業(yè)水準、設(shè)計水平與成熟的研發(fā)經(jīng)驗，深入理解各工藝的工作原理，不斷調(diào)整各項參數(shù)與技術(shù)細節(jié)，從而實現(xiàn)自主的設(shè)計開發(fā)與自主的特色工藝。同時，光芯片作為驅(qū)動我國經(jīng)濟社會創(chuàng)新發(fā)展的戰(zhàn)略性和先導性行業(yè)，下游需求日新月異，技術(shù)迭代速度極快，企業(yè)需要準確把握技術(shù)發(fā)展趨勢，持續(xù)進行技術(shù)創(chuàng)新。因此，光芯片行業(yè)具有較高的技術(shù)壁壘。

　　2）人才壁壘：光芯片行業(yè)對從業(yè)人員的綜合素質(zhì)要求較高，通常需要其掌握跨行業(yè)領(lǐng)域知識、成熟的產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗和綜合管理能力等多方面技能。其中，跨行業(yè)領(lǐng)域知識包括通信、半導體、電子、化學等多學科復合知識與技能，兼具扎實的科研能力與過硬的技術(shù)實力；成熟的產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗指對行業(yè)發(fā)展趨勢的清晰認知、對芯片制程的深入研究、對業(yè)務(wù)流程和管理模式的深刻理解等，兼具成熟可靠的生產(chǎn)工藝與實現(xiàn)技術(shù)成果產(chǎn)業(yè)化的能力；綜合管理能力是指高水平的技術(shù)研發(fā)與生產(chǎn)管理能力、客戶資源及市場拓展能力、溝通與快速學習能力等。因此，光芯片行業(yè)具有較高的人才壁壘。

　　3）客戶驗證壁壘：光芯片的終端客戶主要為運營商及互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)等，在產(chǎn)品性能達標的基礎(chǔ)上，嚴格要求產(chǎn)品的可靠性及長期使用的穩(wěn)定性。光芯片可能涉及戶外高溫、高濕、低溫等極端惡劣的應用場景，為保證產(chǎn)品在嚴苛環(huán)境下長時間運行，客戶對光通信芯片可靠性驗證的項目繁多且耗時長久，如高溫老化測試、高低溫循環(huán)測試、高溫高濕測試等，驗證過程通常長達數(shù)月。光芯片廠商一旦通過客戶驗證并獲準進入其供應鏈后，客戶普遍傾向于與之開展長期合作，避免頻繁更換供應商。因此，行業(yè)新進入者較難在短期內(nèi)獲準進入客戶供應鏈，客戶驗證壁壘較高。

　　4）資金壁壘：光芯片行業(yè)屬于資本密集型行業(yè)，IDM經(jīng)營模式要求建設(shè)覆蓋芯片設(shè)計、晶圓制造、芯片加工、封裝測試、性能及可靠性檢驗的完備產(chǎn)線，建設(shè)成本巨大。同時，光芯片的產(chǎn)品開發(fā)以核心設(shè)備的購置與大規(guī)模的流片試制為前提，兩者均需要大量資金，導致該行業(yè)的經(jīng)濟效益回報期較長。國內(nèi)廠商若要實現(xiàn)對國際龍頭競爭對手的技術(shù)追趕乃至趕超，更是需要持續(xù)、大額的資金投入，以滿足不斷擴張的產(chǎn)品開發(fā)、設(shè)備購置與原材料采購需求。因此，該行業(yè)需要較大規(guī)模的營運資金支持，具有較高的資金壁壘。

　　3.8. 國際光芯片龍頭企業(yè)已處于100G向200G迭代的技術(shù)節(jié)點，我國光芯片發(fā)展以國產(chǎn)替代為目標

　　歐美日國家光芯片行業(yè)起步較早、技術(shù)領(lǐng)先。光芯片主要使用光電子技術(shù)，海外在近代光電子技術(shù)起步較早、積累較多，歐美日等發(fā)達國家陸續(xù)將光子集成產(chǎn)業(yè)列入國家發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，其中，美國建立“國家光子集成制造創(chuàng)新研究所”，打造光子集成器件研發(fā)制備平臺；歐盟實施“地平線2020”計劃，集中部署光電子集成研究項目；日本實施“先端研究開發(fā)計劃”，部署光電子融合系統(tǒng)技術(shù)開發(fā)項目。海外光芯片公司擁有先發(fā)優(yōu)勢，通過積累核心技術(shù)及生產(chǎn)工藝，逐步實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)閉環(huán)，建立起較高的行業(yè)壁壘。

　　海外光芯片公司普遍具有從光芯片、光收發(fā)組件、光模塊全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋能力。除襯底需要對外采購，海外領(lǐng)先光芯片企業(yè)可自行完成芯片設(shè)計、晶圓外延等關(guān)鍵工序，可量產(chǎn)25G及以上速率光芯片。目前25G及以上速率的光芯片（尤其是激光器芯片）市場主要參與者為歐美、日本等廠商，例如：美國的Coherent（II-VI）、Lumentum、博通，日本的三菱、住友等。此外，海外領(lǐng)先光芯片企業(yè)在高端通信激光器領(lǐng)域已經(jīng)廣泛布局，在可調(diào)諧激光器、超窄線寬激光器、大功率激光器等領(lǐng)域已有深厚積累。

　　全球范圍看，Coherent、Lumentum等國際光通信巨頭在企業(yè)規(guī)模、技術(shù)積累、資金實力等方面相比國內(nèi)廠商均占據(jù)顯著競爭優(yōu)勢，并不斷通過頭部廠商之間的并購來維持其壟斷地位。隨著光通信產(chǎn)業(yè)向更高速率、更大容量、更長傳輸距離迭代，國際龍頭轉(zhuǎn)而專注于200G及以上超高速率光芯片、硅光子芯片、光子集成芯片等前沿領(lǐng)域，從而逐步放開25G及以下速率產(chǎn)品市場的主導地位，為國內(nèi)廠商創(chuàng)造了一定的市場空間，加之我國擁有全球最大的光通信市場、頂尖的系統(tǒng)設(shè)備企業(yè)和模塊企業(yè)，我國光通信芯片行業(yè)的發(fā)展具備有利的發(fā)展環(huán)境。

　　傳輸速率標志著光芯片的技術(shù)代際。光通信芯片傳輸速率以2.5G、10G、25G、50G、100G、200G作為主要的代際節(jié)點。目前，國際光芯片龍頭企業(yè)已處于100G向200G迭代的技術(shù)節(jié)點，而國內(nèi)廠商的產(chǎn)品速率普遍處于從50G到100G的升級過程，與國際龍頭存在一到兩個技術(shù)代際的差距。

　　EML芯片目前已成為25G、50G及以上速率激光器芯片的主流方案，尤其是目前應用于AI算力數(shù)據(jù)中心的50G以上EML芯片，國內(nèi)市場幾乎完全被美、日龍頭企業(yè)壟斷。目前，國內(nèi)廠商大多仍處于25G/50G EML的客戶驗證階段。

　　光芯片是整條光通信產(chǎn)業(yè)鏈最薄弱的瓶頸環(huán)節(jié)，國產(chǎn)光芯片蓄勢待發(fā)。雖然我國光模塊廠商在全球占據(jù)相當重要的市場地位，但是由于核心的高端光芯片嚴重依賴進口，與國外產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先水平存在一定差距。國內(nèi)的光芯片生產(chǎn)商普遍具有除晶圓外延環(huán)節(jié)之外的后端加工能力，而光芯片核心的外延技術(shù)并不成熟，高端的外延片需向國際外延廠進行采購，限制了高端光芯片的發(fā)展。我國光芯片企業(yè)追趕較快，目前部分企業(yè)已具備領(lǐng)先水平，隨著技術(shù)提升和市場地位提高，競爭力將進一步增強。在中美貿(mào)易關(guān)系存在較大不確定的背景下，國內(nèi)企業(yè)開始測試并驗證國內(nèi)的光芯片產(chǎn)品，尋求國產(chǎn)化替代，將促進光芯片行業(yè)的自主化進程。

　　在數(shù)據(jù)中心市場中，尤其是以AI為代表的應用拉動了800G/1.6T等高速光模塊的需求，進而帶動了高速率、大功率的芯片需求，比如100G PAM4 EML光芯片、70mW、100mW大光功率激光器等。目前數(shù)據(jù)中心市場以海外廠商為主，國內(nèi)廠商加速追趕。源杰科技基于多年在光芯片領(lǐng)域的研發(fā)和生產(chǎn)積累，已推出相應的100G/200G EML、大功率激光器產(chǎn)品，在單波或多波長的CWDM、LWDM需求方面，適配相關(guān)的高速光模塊的需求，且性能及可靠性等指標可對標海外同類型產(chǎn)品。長光華芯2025年發(fā)布的200G EML配套產(chǎn)品和70mW CWDM4 CW Laser光芯片新品，代表著國產(chǎn)化高端光芯片的重大技術(shù)突破，填補了國內(nèi)高端芯片的供應鏈短缺和國產(chǎn)化空白。

　　在電信市場中，目前所需的2.5G、10G激光器芯片市場國產(chǎn)化程度較高，但不同波段產(chǎn)品應用場景不同，工藝難度差異大；未來25G/50G PON接入網(wǎng)對光芯片的要求也將進一步提升，大功率、低色散、高速調(diào)制的場景需求提升了光芯片的技術(shù)門檻。

　　4. 國內(nèi)光芯片上市公司

　　4.1. 源杰科技

　　源杰科技是國內(nèi)領(lǐng)先的“電信市場+數(shù)通市場”協(xié)同拓展的光芯片供應商。公司主要產(chǎn)品為光芯片，產(chǎn)品包括2.5G、10G、25G、50G、100G、200G以及更高速率的DFB、EML激光器系列產(chǎn)品和50mW、70mW、100mW、150mW等大功率硅光光源產(chǎn)品。

　　公司已建立包含芯片設(shè)計、晶圓制造、芯片加工和測試的IDM全流程業(yè)務(wù)體系，擁有多條覆蓋MOCVD外延生長、光柵工藝、光波導制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產(chǎn)線，致力成為國際一流光電半導體芯片和技術(shù)服務(wù)供應商。

　　數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，公司的CW 70mW激光器產(chǎn)品實現(xiàn)大批量交付，并逐步優(yōu)化工藝水平。該產(chǎn)品采用非制冷設(shè)計，具備高功率輸出和低功耗特性，適用于數(shù)據(jù)中心高速場景，成為公司新的增長極。公司推出的CW 100mW激光器產(chǎn)品，在同樣具備高可靠性的前提下，通過客戶的驗證。公司的100G PAM4 EML產(chǎn)品已完成性能與可靠性驗證，并完成了客戶端驗證。更高速率的200G PAM4 EML完成產(chǎn)品開發(fā)并推出，相關(guān)技術(shù)成果在2025年OFC大會上進行發(fā)表。與此同時，CPO技術(shù)通過高度集成實現(xiàn)了更高的帶寬密度和更低的功耗，被視為1.6T及以上速率的解決方案之一。2024年，OIF發(fā)布3.2Tbps CPO標準，推動行業(yè)標準化進程。公司瞄準這一機遇，研發(fā)了300mW高功率CW光源，并實現(xiàn)該產(chǎn)品的核心技術(shù)突破，以滿足與CPO/硅光集成的協(xié)同創(chuàng)新。針對OIO領(lǐng)域的CW光芯片需求，公司已開展相關(guān)預研工作。

　　電信市場領(lǐng)域，公司配合海內(nèi)外設(shè)備商提前布局下一代25G/50G PON所需DFB/EML產(chǎn)品，此應用需根據(jù)不同的上下行要求對應不同芯片規(guī)格，公司具備和客戶一同推進方案開發(fā)的先發(fā)優(yōu)勢，在良好的產(chǎn)品匹配度下，已實現(xiàn)批量發(fā)貨。

　　2025年前三季度，源杰科技實現(xiàn)營收3.83億元，同比增長115.09%；實現(xiàn)歸母凈利潤1.06億元，扭虧為盈。數(shù)據(jù)中心市場的CW硅光光源產(chǎn)品逐步放量，公司高毛利率的數(shù)據(jù)中心板塊業(yè)務(wù)大幅增加，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進一步優(yōu)化，產(chǎn)能及出貨量將持續(xù)增長。

　　4.2. 仕佳光子

　　仕佳光子是我國領(lǐng)先的光電子核心芯片供應商。公司掌握自主芯片的關(guān)鍵技術(shù)，從單一的PLC光分路器芯片突破至無源芯片、有源芯片，從晶圓制造和芯片加工進一步拓展至封裝測試環(huán)節(jié)，已擁有從設(shè)計到制造、從測試到封裝的全流程工藝，基本形成光芯片完整產(chǎn)業(yè)鏈。

　　公司主營業(yè)務(wù)覆蓋PLC光分路器芯片、AWG芯片及組件、VOA芯片及器件模塊、OSW芯片、光纖連接器跳線等系列產(chǎn)品；DFB/FP激光器芯片及器件、EML激光器芯片等系列產(chǎn)品；室內(nèi)光纜、線纜高分子材料等系列產(chǎn)品。

　　1）無源產(chǎn)品：CWDM AWG和LAN WDM AWG組件已廣泛應用于全球主流光模塊企業(yè)，在100G -800G高速光模塊的器件供應中占據(jù)主要地位，同時在1.6T、AI光計算、邊緣計算、工業(yè)醫(yī)療等前沿應用領(lǐng)域持續(xù)推出產(chǎn)品并實現(xiàn)小批量供貨；MT-FA系列產(chǎn)品在核心客戶供應鏈中形成穩(wěn)定供貨；開發(fā)出的應用于硅光自動化封裝耐高溫FAU器件產(chǎn)品，實現(xiàn)小批量出貨；400G/800G用DR4、DR8等產(chǎn)品已在國內(nèi)外主流光模塊廠商實現(xiàn)規(guī)?；瘧?，1.6T DR系列產(chǎn)品完成客戶驗證并進入量產(chǎn)準備階段。

　　2）有源產(chǎn)品：2.5G、10G DFB激光器芯片在接入網(wǎng)應用持續(xù)穩(wěn)定批量供貨，是該領(lǐng)域的重要芯片供應商。硅光模塊用CW DFB激光器芯片已獲得業(yè)內(nèi)客戶驗證，并實現(xiàn)小批量出貨。數(shù)據(jù)中心用100G EML已完成初步開發(fā)，正在客戶驗證中；50G PON用EML相關(guān)產(chǎn)品，正在客戶驗證中。

　　公司通過持續(xù)研發(fā)投入，已在光芯片等核心領(lǐng)域建立完整的“無源+有源”工藝平臺，未來將向“無源+有源”光電集成方向演進。公司深化硅光集成技術(shù)協(xié)同開發(fā)平臺的應用，推進 AWG芯片及組件、MT-FA、光纖連接器跳線、CW DFB光源等核心器件的方案優(yōu)化升級；針對1.6T更高速率傳輸方向開展前瞻性技術(shù)研究，并通過產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合增強關(guān)鍵資源的戰(zhàn)略協(xié)同效能，提升產(chǎn)品競爭力。

　　2025年前三季度，仕佳光子實現(xiàn)營收15.60億元，同比增長113.96%；實現(xiàn)歸母凈利潤3億元，同比增長727.74%。受AI發(fā)展驅(qū)動，數(shù)通市場快速增長，公司適應市場需求，產(chǎn)品競爭優(yōu)勢凸顯，客戶認可度提高。公司提高運營管控能力，加強降本增效，提高產(chǎn)品良率，產(chǎn)品競爭力增強，盈利能力提升。

　　4.3. 長光華芯

　　長光華芯專注于半導體激光芯片的研發(fā)、設(shè)計及制造，是少數(shù)研發(fā)和量產(chǎn)高功率半導體激光芯片的公司之一，已建成覆蓋芯片設(shè)計、外延生長、晶圓處理工藝（光刻）、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合等IDM全流程工藝平臺。依托公司高功率半導體激光芯片的技術(shù)優(yōu)勢，公司業(yè)務(wù)橫向擴展，建立了高效率VCSEL激光芯片和高速光通信芯片兩大產(chǎn)品平臺。

　　公司利用IDM平臺優(yōu)勢持續(xù)投入研發(fā)，根據(jù)市場需求推出國產(chǎn)替代的高性能光通信芯片產(chǎn)品，擁有EML、VCSEL、CW Laser三種類型的光通信芯片，為市場提供高端芯片解決方案。2025年上半年，公司100G EML已實現(xiàn)量產(chǎn)，200G EML已開始送樣。100G VCSEL、100mW CW DFB和70mW CWDM4 DFB芯片已達到量產(chǎn)出貨水平。

　　公司超前布局硅光、薄膜鈮酸鋰等多種技術(shù)路線，實現(xiàn)硅光集成制造技術(shù)和平臺的國產(chǎn)自主可控，助力蘇州市打造光子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集群。公司通過全資子公司出資成立蘇州星鑰光子科技有限公司布局硅光方向，通過投資勻晶光電布局新材料方向，薄膜鈮酸鋰通過帶寬極限突破與集成工藝創(chuàng)新。

　　2025年前三季度，長光華芯實現(xiàn)營收3.39億元，同比增長67.42%；實現(xiàn)歸母凈利潤0.21億元，扭虧為盈。作為多年深耕高功率激光半導體的頭部公司，長光華芯在激光芯片、器件及模塊、VCSEL、光通信芯片等橫向、縱向產(chǎn)業(yè)布局，加速國產(chǎn)替代進程，提升國內(nèi)及國際市場的競爭力。

　　5. 投資建議

　　高端光芯片市場供不應求。由于下游應用的數(shù)據(jù)流量需求高速增長，光通信系統(tǒng)從400G向800G/1.6T的超高速率迭代，傳輸范圍的需求從10km以內(nèi)提升至數(shù)千千米及更遠距離。在數(shù)通市場，隨著ChatGPT、DeepSeek掀起AI浪潮催化全球范圍內(nèi)的算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，帶動配套800G/1.6T數(shù)通光模塊的需求提升，驅(qū)動50G及以上速率EML芯片的發(fā)展。在電信市場，5G向5G-A的過渡促進無線前傳光模塊轉(zhuǎn)向25G及以上速率，千兆光網(wǎng)的普及帶動PON技術(shù)從2.5G及以下速率向10G速率演進，骨干網(wǎng)的擴容同樣驅(qū)動光芯片向50G及更高速率、更遠傳輸距離迭代。光芯片研發(fā)和擴產(chǎn)周期長，具有較高的技術(shù)、人才、客戶驗證和資金壁壘，國內(nèi)外光芯片廠商加速產(chǎn)能擴充與工藝升級。目前高速光芯片整體處于供應偏緊狀態(tài)，2026年部分光芯片供需缺口可能持續(xù)擴大，價格有望上漲，EML產(chǎn)能緊缺將推動CW光源放量。

　　AI應用滲透率提升，云廠商持續(xù)進行算力投資，以及光互連技術(shù)應用在scale-up網(wǎng)絡(luò)中推廣，將共同推動光模塊作為AI算力基礎(chǔ)設(shè)施的持續(xù)發(fā)展，帶動高速率光芯片市場的顯著增長。隨著我國光通信行業(yè)的快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈和價值鏈逐漸由低端向高端過渡，具備長期的景氣度，光芯片作為光器件的核心零部件，國產(chǎn)化率正不斷提升，我們持續(xù)看好光通信產(chǎn)業(yè)鏈上游光芯片行業(yè)的投資機會。

　　建議關(guān)注：源杰科技、仕佳光子。

　　6. 風險提示

　　1）下游需求不及預期：光芯片行業(yè)作為光通信產(chǎn)業(yè)鏈的上游，其需求易受下游電信市場及數(shù)據(jù)中心市場發(fā)展態(tài)勢的影響。如果未來下游市場需求不及預期，出現(xiàn)需求大幅減弱甚至持續(xù)低迷的不利情形，將導致相關(guān)廠商未來經(jīng)營業(yè)績存在波動的風險。未來如果數(shù)據(jù)中心市場發(fā)展不及預期、國產(chǎn)化替代進程受阻、數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域產(chǎn)品迭代速度加快或行業(yè)競爭加劇，相關(guān)廠商在數(shù)據(jù)中心市場的銷售收入將受到較大影響。

　　2）技術(shù)升級迭代風險：隨著全球光通信技術(shù)的不斷發(fā)展，技術(shù)革新及產(chǎn)品升級迭代加速，應用領(lǐng)域不斷拓展已成為行業(yè)發(fā)展趨勢。光芯片公司需緊跟光通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢，不斷進行光芯片設(shè)計優(yōu)化及生產(chǎn)工藝改進，以技術(shù)先進且富有競爭力的產(chǎn)品滿足通信系統(tǒng)及光模塊產(chǎn)品日益提升的對速率、集成度等方面的要求。未來如果相關(guān)公司不能根據(jù)行業(yè)內(nèi)變化做出前瞻性判斷、快速響應與精準把握市場，將導致產(chǎn)品研發(fā)能力和生產(chǎn)工藝要求不能適應客戶與時俱進的迭代需要，逐漸喪失市場競爭力。

　　3）行業(yè)競爭加?。?/strong>光芯片在光模塊成本中的占比較高，部分下游光模塊廠商商如海信寬帶、光迅科技等出于成本控制、供應鏈安全、增強自身競爭力等因素的考慮，積極進行光芯片研發(fā)布局，專業(yè)光芯片廠商部分產(chǎn)品與綜合光通信廠商存在潛在競爭關(guān)系。同時，隨著5G-A、云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、AI等新興市場的迅速增長，光芯片行業(yè)良好的發(fā)展前景不斷吸引潛在競爭者進入，未來市場競爭可能會進一步加劇。

（文章來源：中原證券）