科創(chuàng)芯片ETF指數(shù)漲超2%，限制使用英偉達(dá)芯片再升級

　　消息面上，有指出本土公司使用英偉達(dá)AI芯片限制再升級。目前國產(chǎn)AI全棧加速成型，看好國產(chǎn)算力硬實力。

　　國內(nèi)在模型端推動開源模型體系發(fā)展，疊加適配性認(rèn)證，強(qiáng)化國產(chǎn)芯片對主流模型的可用性；硬件端推動多家公司并進(jìn)，華為、寒武紀(jì)及互聯(lián)網(wǎng)巨頭共同推進(jìn)國產(chǎn)算力能力提升，并在地方政策支持下建設(shè)混合芯片集群。模型開放化與硬件多元化協(xié)同推進(jìn)，使國產(chǎn)AI逐步健全全棧能力并具備可出口能力。

　　截至11月27日10:28，科創(chuàng)芯片ETF指數(shù)588920.SH上漲2.35%，其關(guān)聯(lián)指數(shù)科創(chuàng)芯片000685.SH上漲2.45%；主要成分股中，海光信息上漲5.37%，寒武紀(jì)-U上漲3.53%，瀾起科技上漲2.83%，中芯國際上漲2.39%。

　　券商研究方面，東莞證券指出，在半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展中，先進(jìn)封裝技術(shù)成為后摩爾時代提升芯片性能的關(guān)鍵路徑，芯粒多芯片集成封裝技術(shù)能夠突破單芯片集成下的物理限制，已成為高算力芯片必需的封裝方案，例如英偉達(dá)Hopper系列及博通AI芯片均采用2.5D/3DIC技術(shù)；Yole預(yù)計2024-2029年全球先進(jìn)封裝市場復(fù)合增長率達(dá)10.6%，顯著高于傳統(tǒng)封裝，2029年其占比將提升至50%。此外，東莞證券提到國內(nèi)AI芯片企業(yè)如摩爾線程、沐曦股份加速IPO進(jìn)程，資本助力下國產(chǎn)算力生態(tài)逐步成型，從設(shè)計、制造到封裝環(huán)節(jié)的自主閉環(huán)有望強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，為算力基礎(chǔ)設(shè)施國產(chǎn)化提供支撐。

　　關(guān)聯(lián)產(chǎn)品：

　　科創(chuàng)芯片ETF指數(shù)（588920），傳媒ETF（159805）,光伏ETF基金（159863）,創(chuàng)業(yè)板新能源ETF鵬華（159261）,半導(dǎo)體ETF（159813）,國防ETF（512670）,大數(shù)據(jù)ETF（159739）,機(jī)器人ETF鵬華（159278）,港股科技ETF（159751）,科創(chuàng)新能源ETF（588830）,科創(chuàng)芯片ETF指數(shù)（588920）,酒ETF（512690）,銀行ETF指數(shù)（512730）,香港銀行LOF（501025）

　　關(guān)聯(lián)個股：

　　海光信息（688041）、寒武紀(jì)-U（688256）、中芯國際（688981）、瀾起科技（688008）、中微公司（688012）、芯原股份（688521）、華虹公司（688347）、拓荊科技（688072）、東芯股份（688110）、源杰科技（688498）

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