AI賦能和場景驅動 半導體“新范式”突圍

　　在第27屆高交會的現(xiàn)場，一場關于半導體技術攻堅與產業(yè)未來的頭腦風暴正熱烈上演。

　　討論從AI賦能先進材料研發(fā)，到決定汽車“靈魂”的車規(guī)級芯片，再到支撐整個產業(yè)的EDA工具。

　　半導體與集成電路產業(yè)正以全產業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新的姿態(tài)，在全球科技競爭的激流中，提高自主創(chuàng)新能力和核心競爭力。

　　深圳市半導體行業(yè)協(xié)會會長盧國建表示，中國作為全球最大的半導體市場，正朝著自主可控、安全可靠的目標穩(wěn)步邁進。

　　其中，深圳擁有全球最完整的電子信息生態(tài)和AI產業(yè)基礎，正以真實場景倒逼芯片創(chuàng)新，以芯片進步驅動產業(yè)升級。

　　全鏈條協(xié)同創(chuàng)新

　　半導體產業(yè)的崛起，并非單個企業(yè)的單點突破，而是一場涵蓋設計、制造、材料、裝備等關鍵環(huán)節(jié)的全鏈條協(xié)同創(chuàng)新。本屆高交會，正是這場創(chuàng)新盛宴的集中展示。

　　EDA工具是半導體行業(yè)的基石。業(yè)內人士認為，EDA以全球百億美元的市場規(guī)模撬動了千億美元的半導體制造產業(yè)，還撬動著幾萬億美元的電子產業(yè)，甚至幾十萬億美元的數(shù)字經濟蓬勃發(fā)展。

　　然而，全球EDA市場長期由新思科技（Synopsys）、楷登電子（Cadence）和西門子EDA（Siemens EDA）國際三大巨頭壟斷，而國產EDA的全球市場份額不足3%。

　　“EDA產業(yè)是典型的投資周期長、見效慢的基礎性產業(yè)，需要建立產業(yè)生態(tài)圈，得到產業(yè)鏈上下游的全力支持?！鄙钲?span id="stock_0.301269">華大九天高級市場經理倪彬表示，隨著后摩爾時代驅動的芯片集成度和復雜度持續(xù)提升，將為EDA帶來新的需求，推動EDA向智能化發(fā)展。

　　在這方面，華大九天構建了涵蓋模擬、存儲、射頻、平板顯示電路設計的全定制設計平臺EDA工具系統(tǒng)，公司已實現(xiàn)商業(yè)化品種大約有70種，覆蓋主流的EDA設計工具達80%，業(yè)務規(guī)模占國產EDA一半以上，覆蓋國內80%以上的主流設計制造。

　　倪彬表示，目前，公司緊隨國際三巨頭之后，成為國內市場第四大EDA工具企業(yè)，全定制產品目前已具備全流程支撐能力，其中模擬電路設計EDA工具全球領先，預計到今年底國內主要工藝覆蓋率將達到80%。

　　AI不僅賦能EDA工具，也推動材料研發(fā)。面對材料研發(fā)周期長、試錯成本高難點，中國科學院深圳先進技術研究院材料所所長孫蓉帶領團隊啟動AI賦能先進封裝材料的工作，利用過去18年積累的真實本地數(shù)據(jù)，訓練垂直領域的專用模型，構建從材料設計、研發(fā)到中試驗證的全閉環(huán)AI驅動平臺。

　　“我們看到中國的材料對比日本還是有進步空間的，但如何用黃金十年的時間走完別人幾十年的路，就需要上下游協(xié)同加上AI輔助制造，實現(xiàn)端對端閉環(huán)?！睂O蓉表示，通過AI模型結合數(shù)據(jù)驅動和機理研究，有利于實現(xiàn)尖端封裝材料的換道超車。

　　在應用端，新能源汽車的加速演進為國產芯片打開了巨大的市場空間，但也設置了極高的準入壁壘。汽車車規(guī)級芯片需要在極端溫度、高振動、高壓、高濕等惡劣環(huán)境中保持穩(wěn)定可靠的性能，設計壽命通常為15年，遠高于消費電子芯片的5年周期。

　　正是這種涉及生命安全的嚴苛要求，使得芯片國產化在汽車領域尤為艱難。深圳開陽電子股份有限公司市場總監(jiān)蘇錦豪表示，汽車芯片整體出貨之前要經過一系列的非常嚴苛的驗證，拿到一系列安全認證標準后才算是拿到汽車圈的門票，但國內汽車電子芯片行業(yè)仍面臨成熟工藝節(jié)點的結構性赤字、制造工藝與創(chuàng)新能力等挑戰(zhàn)。

　　為此，開陽電子專注于前裝汽車電子芯片研發(fā)，目前已有數(shù)十顆AEC-Q100認證芯片且批量銷售進入比亞迪、吉利、奇瑞、長安等車廠，2024年車載市場芯片出貨量超過1400萬顆。據(jù)了解，目前開陽電子已先后獲得國家集成電路大基金、清華系資本、深圳市國資委等頭部機構注資，正在準備科創(chuàng)板IPO的階段。

　　半導體產業(yè)新范式

　　產業(yè)鏈企業(yè)和科研機構在高交會上的集中展示，正是當下國內半導體和集成電路產業(yè)逆勢向上的縮影。

　　深圳市半導體行業(yè)協(xié)會咨詢委員會主任周生明表示，在全球產業(yè)鏈重構與技術脫鉤風險加劇的背景下，國內集成電路產業(yè)進入從攻堅到突破，再到收獲的關鍵階段，國產設備和材料表現(xiàn)強勁，在全球半導體設備領域地位持續(xù)攀升。

　　“國內細分領域的龍頭企業(yè)憑借技術積累和政策紅利，在國際市場中由跟隨者轉向引領者角色?！敝苌髡J為，半導體每十年的產業(yè)周期會形成世界經濟的十年周期，每一波半導體上行周期都會成就科技新貴，當前世界正處在以算力為中心的AI時代，無處不在的智能場景為半導體企業(yè)提供了開辟新領域的絕佳機會，中國半導體從全面落后逐步發(fā)展到同臺競技的階段。

　　在這當中，一批集成電路企業(yè)在細分領域的創(chuàng)新成果不斷涌現(xiàn)。

　　例如，在驅動和觸控類芯片領域，匯頂科技指紋識別領域全球第一；大普微電子公司推出的國內首款PCle 4.0 QLC企業(yè)級SSA產品，實現(xiàn)國產廠商在該領域的首發(fā)；九天睿芯的類腦存算一體及模擬計算芯片產品，打破海外壟斷，賦能AI數(shù)據(jù)中心、人形機器人等多領域。

　　周生明認為，半導體和集成電路產業(yè)的全球競爭格局在人工智能技術的帶動下面臨重新“洗牌”，伴隨中國集成電路產業(yè)規(guī)模和質量技術水平的提升，企業(yè)海外布局加速，產業(yè)和市場的國際化不可逆轉，中國芯片在消費類、能源類、物聯(lián)網等領域占比顯著提升。

　　而在這樣的競爭格局下，盧國建認為，深圳憑借完整的電子信息生態(tài)和AI產業(yè)基礎，還有華為、騰訊、比亞迪等龍頭企業(yè)牽引前沿需求，躋身中國集成電路產業(yè)第一梯隊。

　　“深圳正催生一種新范式，以真實場景倒逼芯片創(chuàng)新，以芯片進步驅動產業(yè)升級。”盧國建表示。

　　深圳曦華科技有限公司正是其中之一，面對智能感知與人機交互成為智能汽車體驗進化的新焦點，該公司選擇了一條更細分的賽道——車規(guī)級觸控MCU。

　　“汽車芯片分門別類很多，切入口也很多，如果從低端開始做起就會造成同質化嚴重，作為一個后發(fā)者，要從汽車智能化發(fā)展中切入賽道?！标厝A科技產品市場副總經理曾德民表示，曦華科技的車規(guī)級觸控MCU目前已在多個車規(guī)級市場打破國外壟斷，是國內首家獲得SGS授權的ASIL-B認證的觸控MCU，已成功應用于多家主流車企，甚至百萬級豪車。

　　周生明表示，在科技博弈的背景下，中國半導體產業(yè)有望形成自己的新循環(huán)，而深圳，憑借深厚的產業(yè)根基、活躍的創(chuàng)新氛圍和開放的市場環(huán)境，正成為這個新循環(huán)中最為強勁的引擎之一。

　　目前，從產業(yè)規(guī)?？矗?024年深圳半導體與集成電路產業(yè)規(guī)模達2564億元，同比增長26.8%；2025年上半年繼續(xù)保持快速增長態(tài)勢，產業(yè)規(guī)模達1424億元，同比增長16.9%。

（文章來源：21世紀經濟報道）

(原標題：AI賦能和場景驅動 半導體“新范式”突圍)

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