凈資產(chǎn)與凈利潤持續(xù)為負(fù) 芯德半導(dǎo)體赴港上市能否“逆襲”？

　　半導(dǎo)體企業(yè)赴港上市再添一例。近日，港交所官網(wǎng)披露，江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“芯德半導(dǎo)體”）日前向港交所首次呈交了IPO（首次公開募股）申請文件。

　　芯德半導(dǎo)體有關(guān)人士在接受《中國經(jīng)營報》記者采訪時表示，公司赴港上市募集資金首先將用于興建生產(chǎn)基地、建立新生產(chǎn)線以及采購生產(chǎn)相關(guān)設(shè)備，以提升制造能力及滿足不斷增長的市場需求；其次，募集資金將用于提升先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)能力及提高該公司在半導(dǎo)體封測行業(yè)的技術(shù)競爭力，特別是專注于推進(jìn)CAPiC平臺的先進(jìn)封測技術(shù)；此外，募集資金將用作提升公司的商業(yè)化能力、擴(kuò)展客戶協(xié)作生態(tài)系統(tǒng)以及用作營運(yùn)資金等。

　　記者注意到，芯德半導(dǎo)體最近三年的毛利率、凈利率均為負(fù)，資產(chǎn)負(fù)債率超過100%。

　　那么，在此背景下，芯德半導(dǎo)體赴港上市能否緩解公司目前面臨的財務(wù)窘境？

　　小米、OPPO等曾參與融資

　　據(jù)招股書介紹，芯德半導(dǎo)體是一家半導(dǎo)體封測技術(shù)解決方案提供商，主要從事開發(fā)封裝設(shè)計、提供定制封裝產(chǎn)品以及封裝產(chǎn)品測試服務(wù)，產(chǎn)品組合包括QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D產(chǎn)品等。

　　據(jù)了解，芯德半導(dǎo)體在過去5年已經(jīng)完成超20億元融資，吸引多家知名機(jī)構(gòu)，其中包括小米長江產(chǎn)業(yè)基金、OPPO、南創(chuàng)投等。

　　南開大學(xué)金融發(fā)展研究院院長田利輝向記者指出，芯德半導(dǎo)體赴港上市，主要是為獲取資金支持產(chǎn)能擴(kuò)張與技術(shù)研發(fā)。上市可為企業(yè)提供擴(kuò)張資金，提升行業(yè)關(guān)注度，帶動板塊估值修復(fù)。

　　蘇商銀行特約研究員張思遠(yuǎn)向記者表示，芯德半導(dǎo)體融資需求匹配港股市場特性。港交所2023年新增的特?？萍脊旧鲜幸?guī)則允許未盈利高科技企業(yè)上市，芯德半導(dǎo)體2022—2024年連續(xù)虧損但技術(shù)壁壘顯著，符合港股對創(chuàng)新企業(yè)的包容性要求。募集資金將主要用于揚(yáng)州生產(chǎn)基地擴(kuò)建及CAPiC平臺技術(shù)升級，以應(yīng)對AI芯片及高性能計算對先進(jìn)封測的需求增長。

　　“半導(dǎo)體市場規(guī)模龐大且前景廣闊”，芯德半導(dǎo)體有關(guān)人士向記者指出，隨著全球經(jīng)濟(jì)的發(fā)展及技術(shù)創(chuàng)新的推進(jìn)，被公認(rèn)為信息技術(shù)與電子產(chǎn)業(yè)核心的半導(dǎo)體變得越來越重要。AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）及汽車電子等新興技術(shù)快速發(fā)展，激發(fā)了產(chǎn)業(yè)鏈下游對高效能、低功耗芯片的強(qiáng)勁需求，從而推動半導(dǎo)體市場持續(xù)增長。

　　據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，2024年，全球及中國半導(dǎo)體市場規(guī)模分別達(dá)人民幣43710億元及16022億元；預(yù)計至2029年，全球及中國半導(dǎo)體市場規(guī)模將分別增長至人民幣65480億元及28133億元。

　　近三年凈虧損超13億元

　　從經(jīng)營業(yè)績來看，雖然近年來芯德半導(dǎo)體的營業(yè)收入處于增長狀態(tài)，但在2022年、2023年、2024年度和2025年上半年，芯德半導(dǎo)體卻持續(xù)虧損，凈虧損額分別約為3.60億元、3.59億元、3.77億元和2.19億元。

　　芯德半導(dǎo)體有關(guān)人士在接受記者采訪時指出，虧損主要產(chǎn)生自生產(chǎn)設(shè)備的折舊及攤銷、歸屬于股東贖回權(quán)益的融資費(fèi)用開支及支付予雇員的股份款項。報告期內(nèi)，公司研發(fā)開支（占經(jīng)營成本的大部分）有所增加，是由于公司致力于持續(xù)投入研發(fā)資源以支持技術(shù)開發(fā)。

　　張思遠(yuǎn)在分析芯德半導(dǎo)體虧損原因時表示，第一，主要因封裝設(shè)備折舊及材料采購成本較高。2024年營業(yè)總成本7.33億元，仍高于營業(yè)收入8.27億元，導(dǎo)致營業(yè)虧損3.46億元。第二，2022—2024年累計研發(fā)投入2.29億元，以2024年為例，研發(fā)費(fèi)用占營收比重達(dá)11.37%，疊加管理及其他費(fèi)用，期間費(fèi)用率超30%，進(jìn)一步擴(kuò)大了虧損。

　　第三，張思遠(yuǎn)指出，融資相關(guān)財務(wù)成本拖累。歷史融資形成的可轉(zhuǎn)換優(yōu)先股及贖回條款可能產(chǎn)生利息支出，進(jìn)一步擴(kuò)大虧損規(guī)模。

　　濟(jì)安研究院研究員萬力向記者指出，在先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)起步與擴(kuò)產(chǎn)階段，企業(yè)往往需要投入大量資本用于產(chǎn)線建設(shè)和設(shè)備采購，隨之帶來的高額折舊與攤銷成為成本端主要壓力。與此同時，良率提升與產(chǎn)能爬坡期較長，其間投入持續(xù)加大，相關(guān)費(fèi)用化支出也居高不下。為實現(xiàn)對頭部客戶的業(yè)務(wù)突破，公司需在價格、交付和服務(wù)等環(huán)節(jié)提前投入“前置成本”，進(jìn)一步拉升短期成本負(fù)擔(dān)。在行業(yè)競爭日益激烈與價格壓力尚未完全釋放的背景下，毛利改善的步伐滯后于收入擴(kuò)張，報表端凈虧損成為短期內(nèi)的結(jié)構(gòu)性現(xiàn)象。這一發(fā)展規(guī)律體現(xiàn)了重資產(chǎn)制造企業(yè)在技術(shù)驗證到規(guī)?；慨a(chǎn)的階段性特征，對于半導(dǎo)體行業(yè)具有一定的共性。

　　除持續(xù)虧損外，記者注意到，在2022—2024年以及2025年上半年，芯德半導(dǎo)體的毛利率分別為-79.82%、-38.43%、-20.13%以及-16.3%。

　　萬力向記者指出，造成毛利率和凈利率為負(fù)的關(guān)鍵因素，主要包括三個方面：首先，在產(chǎn)線爬坡和規(guī)模化初期，良率和產(chǎn)能利用率尚未達(dá)到預(yù)期水平，導(dǎo)致生產(chǎn)效率低于成熟企業(yè)。其次，公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)正在向高復(fù)雜度、先進(jìn)封裝逐步升級，材料及工藝成本在前期投入較高，而市場定價與客戶議價傳導(dǎo)則存在一定滯后。再次，行業(yè)大客戶導(dǎo)入階段往往需要以較低價格和更大出貨量換取供應(yīng)鏈地位，短期壓低了綜合毛利水平。“整體來看，這一階段性的毛利潤與凈利潤均為負(fù)的表現(xiàn)是重資產(chǎn)半導(dǎo)體企業(yè)在擴(kuò)產(chǎn)和技術(shù)迭代周期內(nèi)的常見現(xiàn)象，隨著良率提升、產(chǎn)能優(yōu)化及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)調(diào)整，利潤率具備回彈空間。”萬力說。

　　資產(chǎn)負(fù)債率超100%

　　記者注意到，最近三年，芯德半導(dǎo)體的資產(chǎn)負(fù)債率均超100%。Wind數(shù)據(jù)顯示，2022—2025年上半年分別為115.83%、126.47%、128.42%、126.55%。

　　芯德半導(dǎo)體有關(guān)人士向記者解釋稱，公司當(dāng)前負(fù)債構(gòu)成中，仍包含該部分股東相關(guān)的贖回負(fù)債及對應(yīng)利息。在計算資產(chǎn)負(fù)債率時，將該部分與股東增資相關(guān)的負(fù)債予剔除后，公司的資產(chǎn)負(fù)債率將回歸至較為健康的水平，可客觀反映公司實際的財務(wù)結(jié)構(gòu)狀況。

　　萬力向記者指出，先進(jìn)封裝領(lǐng)域有一定的資金密集型特性，這決定了企業(yè)在擴(kuò)產(chǎn)和技術(shù)升級周期內(nèi)需要持續(xù)投入大量資本，固定資產(chǎn)、在建工程及設(shè)備采購占總資產(chǎn)比例顯著提升，相應(yīng)形成較高的有息負(fù)債和營運(yùn)資本占用。

　　由于持續(xù)虧損對凈資產(chǎn)形成擠壓，財務(wù)報表端呈現(xiàn)高資產(chǎn)負(fù)債率乃至凈負(fù)資產(chǎn)的階段性特征。本質(zhì)上，這反映了“籌資—建線—產(chǎn)能爬坡”尚未完全轉(zhuǎn)入穩(wěn)定現(xiàn)金流回正的產(chǎn)業(yè)周期現(xiàn)象。隨著后續(xù)產(chǎn)能利用率提升和毛利結(jié)構(gòu)優(yōu)化，資產(chǎn)負(fù)債率才有可能逐步回落，公司杠桿風(fēng)險也會隨之緩解?！斑@是成長型半導(dǎo)體企業(yè)在規(guī)?；黄齐A段普遍面臨的財務(wù)挑戰(zhàn)，并非個例?！比f力說。

　　不過，芯德半導(dǎo)體的現(xiàn)金流表現(xiàn)卻較為良好。2022年年末到2025年年中，只有2023年年末經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流凈額為負(fù)，其余均為正。2025年上半年，芯德半導(dǎo)體的經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流凈額為8296萬元。

　　“整體來看，這種‘現(xiàn)金流好于利潤表’的現(xiàn)象，通常是資金密集型制造業(yè)在產(chǎn)能爬坡與訂單增長階段的典型表現(xiàn)，體現(xiàn)了企業(yè)在行業(yè)上行周期中資金流動效率的逐步提升?！比f力說。

　　那么，芯德半導(dǎo)體能否順利上市？萬力向記者指出，芯德半導(dǎo)體赴港上市所面臨的不確定性，主要集中在技術(shù)達(dá)產(chǎn)、經(jīng)營提效與市場持續(xù)性等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。首先，先進(jìn)封裝工藝的良率和產(chǎn)能利用率能否按計劃提升，將直接影響單位成本的攤薄與盈利拐點(diǎn)的到來。其次，訂單結(jié)構(gòu)與客戶黏性的持續(xù)性，也考驗公司在技術(shù)演進(jìn)和市場開拓兩方面的同步能力。從財務(wù)層面來看，企業(yè)持續(xù)虧損、凈資產(chǎn)為負(fù)和高杠桿狀況疊加，可能帶來再融資壓力及利息負(fù)擔(dān)的上升，放大外部市場波動對公司經(jīng)營的影響。如果行業(yè)景氣度或市場價格競爭低于預(yù)期，利潤修復(fù)彈性將受限，進(jìn)而影響估值表現(xiàn)。綜合來看，建議投資者重點(diǎn)關(guān)注公司在手訂單兌現(xiàn)度、產(chǎn)能利用率提升、毛利結(jié)構(gòu)改善及經(jīng)營性現(xiàn)金流連續(xù)修復(fù)，這些指標(biāo)的變化將成為上市后企業(yè)價值能否實現(xiàn)承諾的核心判斷依據(jù)。

　　田利輝向記者指出，芯德半導(dǎo)體持續(xù)虧損、高負(fù)債、境外市場依賴、原材料依賴進(jìn)口等風(fēng)險突出。投資者需警惕技術(shù)迭代導(dǎo)致的存貨跌價、地緣政治影響及盈利周期延長風(fēng)險，需審慎評估其長期價值。

　　芯德半導(dǎo)體有關(guān)人士向記者表示，未來，公司計劃通過持續(xù)推出先進(jìn)封裝解決方案吸引更廣泛行業(yè)的新客戶，并透過利用全新及增強(qiáng)的產(chǎn)品組合探索新的合作領(lǐng)域來深化與現(xiàn)有客戶的合作。通過與客戶穩(wěn)定持久的合作，我們已于他們各自的應(yīng)用場景累積豐富專業(yè)知識。忠誠且持續(xù)增長的客戶群，將有助于我們提升提供的解決方案及服務(wù)，從而提高我們的收入及毛利率，鞏固我們的市場領(lǐng)導(dǎo)地位。

（文章來源：中國經(jīng)營網(wǎng)）

(原標(biāo)題：凈資產(chǎn)與凈利潤持續(xù)為負(fù) 芯德半導(dǎo)體赴港上市能否“逆襲”？)

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