恒坤新材：構(gòu)筑核心競爭力 力爭成為集成電路關(guān)鍵材料領(lǐng)域國際先進企業(yè)

　　——廈門恒坤新材料科技股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市網(wǎng)上投資者交流會精彩回放

　　出席嘉賓

　　廈門恒坤新材料科技股份有限公司董事長易榮坤先生

　　廈門恒坤新材料科技股份有限公司董事會秘書陳穎崢女士

　　廈門恒坤新材料科技股份有限公司財務(wù)總監(jiān)陳志明先生

　　廈門恒坤新材料科技股份有限公司技術(shù)副總趙永紅先生

　　中信建投證券股份有限公司保薦代表人吳建航先生

　　中信建投證券股份有限公司郭煒先生

　　廈門恒坤新材料科技股份有限公司

　　董事長易榮坤先生致辭

　　尊敬的各位嘉賓、各位投資者、各位網(wǎng)友：

　　大家好！

　　歡迎大家參加廈門恒坤新材料科技股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的網(wǎng)上路演活動。在此，我謹代表恒坤新材，向關(guān)心與支持恒坤新材的廣大投資者表示熱烈的歡迎！向一直以來關(guān)心、支持集成電路關(guān)鍵材料行業(yè)發(fā)展的各界朋友表示衷心的感謝！很高興今天能借助上證路演中心、上海證券報及中國證券網(wǎng)的互動交流平臺，與大家誠心交流、誠意探討恒坤新材的發(fā)展與未來。

　　公司致力于集成電路領(lǐng)域關(guān)鍵材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，是境內(nèi)少數(shù)具備12英寸集成電路晶圓制造關(guān)鍵材料研發(fā)和量產(chǎn)能力的創(chuàng)新企業(yè)之一，主要從事光刻材料和前驅(qū)體材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

　　公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于先進NAND、DRAM存儲芯片與90nm技術(shù)節(jié)點及以下邏輯芯片生產(chǎn)制造的光刻、薄膜沉積等工藝環(huán)節(jié)，系集成電路晶圓制造不可或缺的關(guān)鍵材料。報告期內(nèi)，公司已量產(chǎn)供貨產(chǎn)品包括SOC、BARC、i-Line光刻膠、KrF光刻膠等光刻材料以及TEOS等前驅(qū)體材料，量產(chǎn)供貨款數(shù)隨著產(chǎn)品驗證通過而持續(xù)提升。同時，公司持續(xù)開發(fā)新產(chǎn)品，包括ArF光刻膠、SiARC、Top Coating等光刻材料和硅基、金屬基前驅(qū)體材料均已進入客戶驗證流程，ArF光刻膠已通過驗證并小規(guī)模銷售。截至報告期末，公司自產(chǎn)產(chǎn)品在研發(fā)、驗證以及量供款數(shù)累計已超過百款。公司客戶涵蓋多家中國境內(nèi)領(lǐng)先的12英寸集成電路晶圓廠，打破了12英寸集成電路關(guān)鍵材料的國外壟斷。

　　我們即將登陸資本市場，揚帆起航。以上市為契機，恒坤新材將更好地攜手合作伙伴、服務(wù)客戶需求、實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。未來，我們將充分發(fā)揮優(yōu)勢，推動前沿技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化，引領(lǐng)集成電路關(guān)鍵材料行業(yè)發(fā)展，以優(yōu)異的經(jīng)營業(yè)績來回報股東、回饋社會。

　　真誠地希望大家與恒坤新材攜手發(fā)展，共創(chuàng)未來！謝謝大家！

　　中信建投證券股份有限公司

　　保薦代表人吳建航先生致辭

　　尊敬的各位嘉賓、各位投資者、各位網(wǎng)友：

　　大家好！

　　首先，我謹代表中信建投證券股份有限公司，對所有參與廈門恒坤新材料科技股份有限公司網(wǎng)上路演的嘉賓和投資者表示熱烈的歡迎和衷心的感謝！

　　作為此次恒坤新材IPO的保薦人和主承銷商，我們有幸與恒坤新材共同奮斗，并肩經(jīng)歷了上市的全過程。在此期間，我們見證了恒坤新材的高質(zhì)量發(fā)展，深刻感受到公司長期主義的企業(yè)文化，也對管理團隊堅韌不拔的奮斗精神感到由衷的欽佩。我們非常榮幸能將恒坤新材這樣一家優(yōu)秀的企業(yè)推薦給中國資本市場！

　　恒坤新材歷經(jīng)多年發(fā)展，已成為一家致力于光刻材料、前驅(qū)體材料等集成電路關(guān)鍵材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的創(chuàng)新企業(yè)，擁有自主研發(fā)能力和知識產(chǎn)權(quán)。自產(chǎn)產(chǎn)品收入保持高速增長，產(chǎn)品類型不斷豐富，并廣泛應(yīng)用于12英寸集成電路晶圓制造環(huán)節(jié)，填補了多項國內(nèi)空白。

　　我們相信，恒坤新材本次邁入資本市場后，將憑借創(chuàng)新及研發(fā)優(yōu)勢，以優(yōu)異的業(yè)績回報廣大投資者。我們希望通過本次網(wǎng)上路演推介，廣大投資者能夠充分認識到恒坤新材的投資價值，積極參與本次恒坤新材的A股發(fā)行，從恒坤新材的穩(wěn)健增長和長期發(fā)展中受益。

　　最后，預(yù)祝本次網(wǎng)上路演圓滿成功！再次感謝各位投資者對于恒坤新材的關(guān)注。謝謝大家！

　　廈門恒坤新材料科技股份有限公司

　　董事會秘書陳穎崢女士致結(jié)束詞

　　尊敬的各位投資者、各位網(wǎng)友：

　　大家好！

　　恒坤新材首次公開發(fā)行A股并在科創(chuàng)板上市網(wǎng)上路演活動馬上就要結(jié)束了，非常感謝大家的積極參與和熱情互動，感謝中信建投證券股份有限公司、上海市錦天城律師事務(wù)所、容誠會計師事務(wù)所（特殊普通合伙）等所有中介機構(gòu)所付出的辛勤勞動，也衷心感謝上證路演中心、上海證券報及中國證券網(wǎng)為我們提供了這個良好的互動交流平臺。

　　今天，有機會與這么多關(guān)注恒坤新材的投資者朋友共同探討公司的戰(zhàn)略規(guī)劃、經(jīng)營管理和未來發(fā)展，我們感到十分榮幸，同時，我們也深刻感受到作為一家科創(chuàng)板上市公司的責任。

　　未來，恒坤新材將繼續(xù)堅持獨立自主的技術(shù)路線，進一步完善發(fā)展戰(zhàn)略，努力成為集成電路關(guān)鍵材料領(lǐng)域的優(yōu)秀科技企業(yè)，填補國內(nèi)空白，打破國外壟斷，保障境內(nèi)集成電路關(guān)鍵材料的供應(yīng)鏈安全。恒坤新材全體員工同心協(xié)力不斷提升公司綜合競爭力，以更加優(yōu)異的業(yè)績回報廣大投資者的支持與厚愛！

　　今天的路演馬上就要結(jié)束了，但與廣大投資者的同心共贏之路才剛剛啟程。真誠歡迎廣大投資者繼續(xù)關(guān)注與支持恒坤新材，并通過各種方式與我們保持聯(lián)系和交流。

　　最后，再次感謝各位投資者對恒坤新材的信任與支持！謝謝大家！

　　經(jīng)營篇

　　問：公司的主要業(yè)務(wù)、主要產(chǎn)品或服務(wù)是什么？

　　趙永紅：公司致力于集成電路領(lǐng)域關(guān)鍵材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，是境內(nèi)少數(shù)具備12英寸集成電路晶圓制造關(guān)鍵材料研發(fā)和量產(chǎn)能力的創(chuàng)新企業(yè)之一，主要從事光刻材料和前驅(qū)體材料等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司自產(chǎn)產(chǎn)品主要包括SOC、BARC、KrF光刻膠、i-Line光刻膠等光刻材料以及TEOS等前驅(qū)體材料，ArF浸沒式光刻膠已通過驗證并小規(guī)模銷售，主要應(yīng)用于先進NAND、DRAM存儲芯片與90nm技術(shù)節(jié)點及以下邏輯芯片生產(chǎn)制造的光刻、薄膜沉積等工藝環(huán)節(jié)。此外，在境內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化發(fā)展需求增加的背景下，為快速獲取客戶資源，并積累產(chǎn)品導入和品控經(jīng)驗，公司以引進境外產(chǎn)品為切入點，引進并銷售光刻材料、前驅(qū)體材料、電子特氣及其他濕電子化學品等集成電路關(guān)鍵材料，創(chuàng)新性走出了一條“引進、消化、吸收，再創(chuàng)新”的發(fā)展路徑。公司客戶涵蓋多家中國境內(nèi)領(lǐng)先的12英寸集成電路晶圓廠，打破12英寸集成電路關(guān)鍵材料的國外壟斷。

　　問：公司有多少控股、參股公司及分公司？

　　趙永紅：公司擁有12家一級全資子公司、1家二級控股子公司、5家參股公司以及1家分公司。報告期內(nèi)（2022年度、2023年度、2024年度、2025年1—6月，下同），公司將各子公司營業(yè)收入、凈利潤、總資產(chǎn)、凈資產(chǎn)中的任一指標占公司合并報表相關(guān)指標的比例超過5%的子公司認定為重要子公司，包括福建泓光、大連恒坤、上海楚坤、香港恒坤、安徽恒坤、翌光半導體，其中翌光半導體已注銷。

　　問：公司主要業(yè)務(wù)經(jīng)營及核心技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化情況如何？

　　郭煒：報告期內(nèi)，公司主營業(yè)務(wù)收入分別為31733.92萬元、36153.01萬元、53975.18萬元和28814.25萬元，整體呈現(xiàn)穩(wěn)步增長趨勢。其中，公司自產(chǎn)產(chǎn)品銷售收入分別為12357.89萬元、19058.84萬元、34418.93萬元和24977.42萬元，2022年至2024年，復合增長率達66.89%，公司自產(chǎn)銷售規(guī)?？焖僭鲩L，量產(chǎn)供貨產(chǎn)品款數(shù)持續(xù)增加，體現(xiàn)公司自產(chǎn)產(chǎn)品的良好市場認可度。同時，公司引進產(chǎn)品銷售收入分別為19376.03萬元、17094.17萬元、19556.25萬元和3836.84萬元，體現(xiàn)公司對集成電路工藝應(yīng)用的專業(yè)理解。總體而言，公司核心技術(shù)產(chǎn)業(yè)化已取得突破，主營業(yè)務(wù)發(fā)展趨勢與公司整體發(fā)展戰(zhàn)略相匹配。

　　問：公司主營業(yè)務(wù)的毛利是多少？

　　易榮坤：報告期內(nèi)，公司主營業(yè)務(wù)毛利分別為23083.42萬元、22563.63萬元、29201.77萬元和11885.34萬元，占毛利總額的比例分別為98.81%、98.59%、98.98%和96.96%，是公司毛利的主要來源。其中，公司自產(chǎn)產(chǎn)品實現(xiàn)毛利分別為4142.52萬元、5772.07萬元、9970.85萬元和8259.39萬元，占主營業(yè)務(wù)毛利的比例分別為17.95%、25.58%、34.14%和69.49%，隨著公司自產(chǎn)產(chǎn)品收入規(guī)模增長，毛利貢獻亦隨之上升。

　　問：公司的研發(fā)費用是多少？

　　趙永紅：報告期內(nèi)，公司的研發(fā)費用分別為4274.36萬元、5366.27萬元、8860.85萬元和4160.43萬元，占同期營業(yè)收入的比例分別為13.28%、14.59%、16.17%和14.13%。公司的研發(fā)費用主要由職工薪酬、材料費、折舊與攤銷等構(gòu)成，不存在研發(fā)費用資本化情形。

　　問：公司今年上半年經(jīng)營成果主要項目的變動情況如何？

　　陳穎崢：2025年1—6月，公司營業(yè)收入較上年同期增長23.74%，主要系公司自產(chǎn)業(yè)務(wù)收入大幅增加10506.36萬元，增幅達72.60%，完全抵消了因部分引進產(chǎn)品合作終止對引進業(yè)務(wù)收入的影響；公司利潤總額、凈利潤較上年同期分別減少893.76萬元、250.28萬元，降幅分別為16.72%、5.68%，主要原因系：1）受部分引進產(chǎn)品合作終止影響，公司引進業(yè)務(wù)毛利有所下降，但同時，公司自產(chǎn)業(yè)務(wù)毛利大幅增加4179.72萬元，增幅達102.45%，較大程度抵消了引進業(yè)務(wù)毛利下降的影響，整體毛利額小幅下降5.62%。2）一方面公司積極推進自產(chǎn)產(chǎn)品的開發(fā)，研發(fā)投入保持持續(xù)增長；另一方面安徽工廠已具備逐步投入運營的條件，相關(guān)長期資產(chǎn)陸續(xù)完成轉(zhuǎn)固，致使2025年折舊費用及日常經(jīng)營費用有所增加。相關(guān)研發(fā)和資產(chǎn)投入短期尚未產(chǎn)生效益，導致公司利潤總額出現(xiàn)階段性下滑。長期來看，隨著新產(chǎn)品的不斷導入，以及安徽工廠正式量產(chǎn)后產(chǎn)能陸續(xù)釋放，將有助于提升公司未來的持續(xù)經(jīng)營能力。

　　問：公司是否符合科創(chuàng)板行業(yè)領(lǐng)域的規(guī)定？

　　吳建航：根據(jù)《國民經(jīng)濟行業(yè)分類》（GB/T 4754-2017），公司屬于計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)（C39）下屬的電子專用材料制造（C3985）；根據(jù)《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務(wù)指導目錄（2016版）》，公司屬于新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)中的集成電路產(chǎn)業(yè)，具體為“1新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)—1.3電子核心產(chǎn)業(yè)—1.3.1集成電路（集成電路材料）”；根據(jù)《戰(zhàn)略性新興行業(yè)分類（2018）》，公司產(chǎn)品屬于“3新材料產(chǎn)業(yè)—3.3先進石化化工新材料—3.3.6專用化學品及材料制造（C3985電子專用材料制造）”；根據(jù)《新產(chǎn)業(yè)新業(yè)態(tài)新商業(yè)模式統(tǒng)計分類（2018）》，公司產(chǎn)品屬于“020106高儲能和關(guān)鍵電子材料制造——3985電子專用材料制造”；此外，根據(jù)《重點新材料首批次應(yīng)用示范指導目錄（2024年版）》，公司產(chǎn)品屬于關(guān)鍵戰(zhàn)略材料，具體為“關(guān)鍵戰(zhàn)略材料”之“三、先進半導體材料和新型顯示材料”之“242超高純化學試劑”與“243集成電路用光刻膠及其關(guān)鍵原材料和配套試劑”。

　　從相關(guān)目錄分析，公司兼具“新一代信息技術(shù)”和“新材料”的產(chǎn)業(yè)屬性；從公司產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域、主要客戶群體、承擔重大科研專項等方面分析，公司“新一代信息技術(shù)”產(chǎn)業(yè)屬性更為突出：一方面，公司銷售產(chǎn)品主要應(yīng)用于12英寸集成電路制造領(lǐng)域，主要客戶均系中國境內(nèi)領(lǐng)先的12英寸集成電路晶圓廠；另一方面，公司先后承接并完成國家02科技重大專項子課題及國家發(fā)展改革委專項研究任務(wù)，打破境外廠商對集成電路關(guān)鍵材料的壟斷。

　　綜上所述，公司所屬行業(yè)符合《上海證券交易所科創(chuàng)板企業(yè)發(fā)行上市申報及推薦暫行規(guī)定》中第四條第（一）款規(guī)定的“新一代信息技術(shù)領(lǐng)域”。

　　發(fā)展篇

　　問：公司的發(fā)展戰(zhàn)略是什么？

　　易榮坤：集成電路關(guān)鍵材料作為集成電路產(chǎn)業(yè)的基石，在集成電路制造技術(shù)升級和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展中扮演著重要角色。目前，我國集成電路關(guān)鍵材料雖然基本實現(xiàn)重點材料領(lǐng)域的布局或量產(chǎn)，但產(chǎn)品整體仍然以中低端為主，高端材料依然被歐美、日韓等境外廠商主導，且在產(chǎn)能及市場占有率方面與境外廠商也有較大差距，自主化率低，國產(chǎn)化需求迫切，市場空間巨大。

　　公司歷經(jīng)多年發(fā)展，擁有自主研發(fā)能力和知識產(chǎn)權(quán)，多項產(chǎn)品填補國內(nèi)空白。公司未來將持續(xù)深耕集成電路關(guān)鍵材料領(lǐng)域，加大技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化布局，不斷拓展產(chǎn)品線，穩(wěn)固產(chǎn)品品質(zhì)，積極參與客戶的定制化開發(fā)，為客戶提供集成電路關(guān)鍵材料整體解決方案；協(xié)同上下游產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展，建立安全可控的供應(yīng)鏈；打造品牌效應(yīng)，積極拓展海外市場，力爭成為具有核心競爭力，國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進的集成電路關(guān)鍵材料本土企業(yè)。

　　問：公司為實現(xiàn)戰(zhàn)略目標已采取的措施有哪些？

　　趙永紅：為實現(xiàn)公司的戰(zhàn)略目標，公司已采取的措施有：1）拓展核心技術(shù)攻關(guān)及產(chǎn)品應(yīng)用開發(fā)；2）重視產(chǎn)品質(zhì)量，拓展優(yōu)質(zhì)客戶；3）不斷引進集成電路領(lǐng)域高層次人才并完善激勵機制；4）完善內(nèi)部管理結(jié)構(gòu)，提高內(nèi)部管理水平。

　　問：公司未來的具體發(fā)展規(guī)劃與將采取的措施有哪些？

　　陳穎崢：公司未來的具體發(fā)展規(guī)劃與將采取的措施有：1）引入高端人才與先進設(shè)備，提升公司核心競爭力。通過專業(yè)化的人才自主培養(yǎng)和引進高端人才相結(jié)合的模式，培育和壯大先進的研發(fā)團隊，并通過完善的激勵機制，充分調(diào)動員工的積極性，為公司保持產(chǎn)品和市場的核心競爭力提供有力的人才保障。同時，通過引進先進的實驗、生產(chǎn)和檢測設(shè)備，提高公司產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)效率，實現(xiàn)產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化和規(guī)?；l(fā)展，進一步提升公司的核心競爭力。2）推進新技術(shù)、新產(chǎn)品開發(fā)，提升公司的品牌影響力。公司將持續(xù)加大新技術(shù)、新產(chǎn)品的開發(fā)，不斷積累規(guī)?；慨a(chǎn)經(jīng)驗，穩(wěn)固產(chǎn)品品質(zhì)，利用已布局的漳州、大連和合肥三個生產(chǎn)基地，實現(xiàn)集成電路關(guān)鍵材料的核心技術(shù)攻關(guān)并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，在深耕中國境內(nèi)現(xiàn)有12英寸集成電路晶圓制造業(yè)務(wù)的同時，進一步布局產(chǎn)品在新應(yīng)用領(lǐng)域和新市場的業(yè)務(wù)拓展，提升公司的品牌影響力。3）加強產(chǎn)業(yè)鏈布局，提升公司綜合競爭力。公司將利用資本市場和資源優(yōu)勢，通過自主研發(fā)、技術(shù)或股權(quán)合作方式，向產(chǎn)業(yè)鏈上游拓展，以專業(yè)化的技術(shù)和良好的管理體系為基礎(chǔ)，加快布局上游關(guān)鍵原材料，推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新，保障供應(yīng)鏈安全，進一步增強公司產(chǎn)品的成本優(yōu)勢與質(zhì)量穩(wěn)定性，全面提升公司的綜合競爭力。

　　問：公司所處行業(yè)的競爭情況是怎樣的？

　　郭煒：現(xiàn)階段，中國境內(nèi)12英寸集成電路用光刻材料與前驅(qū)體材料仍然系由境外廠商占據(jù)主要市場份額，境內(nèi)關(guān)鍵材料廠商雖然已有突破，但是尚未在先進制程形成大規(guī)模量產(chǎn)供貨局面。公司SOC、BARC、KrF光刻膠、i-Line光刻膠以及TEOS均已實現(xiàn)量產(chǎn)供貨，ArF浸沒式光刻膠已通過驗證并小規(guī)模銷售。2024年度，公司自產(chǎn)產(chǎn)品銷售收入為34418.93萬元，已實現(xiàn)對日產(chǎn)化學、信越化學、美國杜邦、德國默克、日本合成橡膠、東京應(yīng)化等境外廠商同類產(chǎn)品的替代，成為境內(nèi)主要的集成電路光刻材料與前驅(qū)體材料供應(yīng)企業(yè)之一，實現(xiàn)對境內(nèi)主流12英寸集成電路晶圓廠的廣泛覆蓋。

　　發(fā)行篇

　　問：請介紹公司控股股東、實際控制人的基本情況。

　　吳建航：易榮坤直接持有公司19.52%的股份表決權(quán)，并通過廈門神劍、晟臨芯、兆蒞恒間接控制公司5.94%的股份表決權(quán)，另外，通過與公司股東肖楠、楊波、張蕾、王廷通、陳江福、李湘江簽訂《一致行動協(xié)議書》，控制公司15.41%的股份表決權(quán)，合計控制的公司股份表決權(quán)比例為40.87%，系公司控股股東、實際控制人。

　　問：公司本次上市的目的是什么？

　　易榮坤：通過本次上市，公司可以加大技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化布局，不斷拓展產(chǎn)品線，提升公司核心競爭力和品牌影響力，持續(xù)增強盈利能力，為股東和行業(yè)持續(xù)創(chuàng)造價值。

　　問：公司選擇的具體上市標準是哪一項？

　　陳穎崢：公司根據(jù)《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》的要求，結(jié)合企業(yè)自身規(guī)模、經(jīng)營情況、盈利情況等因素綜合考量，選擇的具體上市標準為：“預(yù)計市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣5000.00萬元，或者預(yù)計市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣1億元?！?/p>

　　公司2023年度和2024年度歸屬于母公司所有者的凈利潤（扣除非經(jīng)常性損益前后孰低）分別為8152.78萬元和9430.36萬元，最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于5000.00萬元。結(jié)合公司同行業(yè)可比公司在境內(nèi)市場近期估值情況，基于對公司市值的預(yù)先評估，預(yù)計公司本次發(fā)行后總市值不低于人民幣10億元，滿足市值及財務(wù)指標標準。

　　問：公司本次發(fā)行的戰(zhàn)略配售情況如何？

　　吳建航：公司本次發(fā)行初始戰(zhàn)略配售發(fā)行數(shù)量為1347.9588萬股，占本次發(fā)行數(shù)量的20%。最終戰(zhàn)略配售數(shù)量與初始戰(zhàn)略配售數(shù)量的差額將根據(jù)回撥機制規(guī)定的原則進行回撥。

　　問：請介紹公司本次募集資金的使用規(guī)劃。

　　陳志明：公司本次募集資金將投資于集成電路前驅(qū)體二期項目、集成電路用先進材料項目。

　　問：請介紹募集資金對公司主營業(yè)務(wù)發(fā)展的貢獻、對公司未來經(jīng)營戰(zhàn)略的影響、募集資金重點投向科技創(chuàng)新領(lǐng)域的具體安排。

　　吳建航：募集資金投資項目對公司主營業(yè)務(wù)發(fā)展的貢獻：本次募投項目的實施將進一步完善公司產(chǎn)品線布局，豐富公司產(chǎn)品種類，推動公司技術(shù)創(chuàng)新，提高公司核心競爭力，同時滿足客戶的國產(chǎn)化發(fā)展需求。

　　募集資金投資項目對公司未來經(jīng)營戰(zhàn)略的影響：本次募集資金投資項目與公司未來發(fā)展戰(zhàn)略緊密相連，項目的實施是公司未來發(fā)展的重要環(huán)節(jié)。本次募集資金投資項目緊密契合公司主營業(yè)務(wù)規(guī)模不斷擴大的需求，緊跟集成電路領(lǐng)域關(guān)鍵材料國產(chǎn)化發(fā)展趨勢，對于公司增強競爭優(yōu)勢、落實未來發(fā)展戰(zhàn)略具有重要意義。

　　募集資金重點投向科技創(chuàng)新領(lǐng)域的具體安排：本次募集資金投資項目對公司持續(xù)的產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新與業(yè)務(wù)規(guī)模增長提供了有力支持，通過本次募投項目的實施，將帶動公司創(chuàng)新產(chǎn)品的研發(fā)與應(yīng)用，進一步完善公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，推動公司技術(shù)創(chuàng)新，促進相關(guān)產(chǎn)品國產(chǎn)化發(fā)展水平的提升。

（文章來源：上海證券報）

(原標題：恒坤新材：構(gòu)筑核心競爭力 力爭成為集成電路關(guān)鍵材料領(lǐng)域國際先進企業(yè))

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