天承科技：乘AI東風駛向“幾何級”增長

　　從外資巨頭壟斷中突圍，成為國內高端沉銅、水平電鍍技術的龍頭企業(yè)，天承科技乘著AI算力與國產(chǎn)替代的東風加速前行。近期，公司獲得英偉達終端認證，可供應沉銅、電鍍添加劑等電子化學品，半導體封裝領域電鍍系列產(chǎn)品也得到知名封裝廠的肯定，性能達到國際先進水平，成為同時掌握高端PCB與半導體電子化學品核心技術的企業(yè)。

　　“2025年至2030年，算是天承的‘第四個五年規(guī)劃’?！泵鎸ι虾?span id="bk_90.BK0473">證券報記者，天承科技董事長童茂軍描摹著對公司未來發(fā)展的期待，“希望到2030年，公司能完成至少30億元的銷售額目標?！?/p>

　　天承科技的跳躍式增長藍圖，正借助AI產(chǎn)業(yè)爆發(fā)的東風加速鋪展。

　　從“代理時代”到民族龍頭

　　回顧天承科技發(fā)展的最近五年，童茂軍將其定義為公司從打基礎到立勢的關鍵階段。公司成立于2010年，創(chuàng)始團隊成員多來自杜邦、安美特等全球行業(yè)龍頭。

　　“電子電路最核心的工藝之一就是化學沉銅和電鍍技術，是直接影響電子產(chǎn)品電氣互連的關鍵‘金屬化’環(huán)節(jié)，當年高端PCB和載板幾乎完全被安美特、杜邦、麥德美樂思等幾家外資巨頭把控。”童茂軍回憶道，“我們立志打造一個能與這些國際巨頭同臺競技的綜合性民族品牌?！?/p>

　　這份初心，驅動著天承科技在“十四五”期間實現(xiàn)了質的飛躍?？偨Y來看，有著三大核心成就：

　　首先是品牌與口碑的樹立?！捌放茝臒o到有，從最初客戶的不了解，到如今無論是行業(yè)協(xié)會、下游客戶還是國內外同行，都公認天承是國內高端PCB專用電子化學品領域的第一品牌?！奔词乖谀惩赓Y巨頭屢次提出的并購邀約面前，公司也堅守了創(chuàng)立民族品牌的初心。

　　其次是技術的攻堅與儲備。公司聚焦高端PCB應用場景，在沉銅、電鍍等核心工藝上持續(xù)研發(fā)，攻克了多項關鍵技術。值得一提的是，針對AI服務器等高端應用所需要的“高可靠性水平沉銅和水平電鍍”技術，目前全球僅有安美特和天承科技掌握?！斑@是我們經(jīng)過多年研發(fā)和技術迭代，在2017年攻克的關鍵核心技術。這項技術成為外資品牌有意并購我們的重要原因之一。”

　　最后是市場的滲透與客戶的高度認可。據(jù)悉，目前國內80%以上的PCB上市公司都已成為天承科技的長期合作伙伴?！半m然在初期，我們部分客戶的份額比較少，但只要我們打入了其供應鏈，再憑借產(chǎn)品的競爭力和優(yōu)質的技術服務，在客戶中的滲透率和占有率都會不斷提高。”

　　2023年，天承科技在科創(chuàng)板IPO，這是其成長過程中的關鍵里程碑，也為后續(xù)發(fā)展打開了更廣闊的空間。

　　遷址上海開啟協(xié)同發(fā)展新篇章

　　2025年7月，天承科技將上市主體總部從珠海遷至上海，由此成為目前首家在科創(chuàng)板上市后遷址的企業(yè)。

　　“整個過程非常不容易，困難重重，但此舉體現(xiàn)出公司對未來布局的信心和決心?！蓖娞寡裕x擇上海，是基于對產(chǎn)業(yè)生態(tài)、人才資源、資本活力及國際化窗口等因素的綜合考量。

　　童茂軍認為，上海及長三角地區(qū)是中國集成電路和電子電路產(chǎn)業(yè)的高地，匯聚了完善的產(chǎn)業(yè)鏈、頂尖的研發(fā)人才和活躍的資本市場?！盁o論是尋找并購重組機會、對接高端人才，還是融入更廣闊的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，上海都能提供一流的平臺?！蓖娬f。

　　上海也是天承科技進行國際化布局的“橋頭堡”?！耙陨虾榛A，輻射東南亞、日本、韓國等海外國家和地區(qū)，都更加便利?！蓖娊榻B，公司泰國工廠已籌劃動工，旨在覆蓋快速增長的東南亞市場；同時，公司正探討通過合作或并購等方式，布局日本、韓國等市場，力求借助當?shù)噩F(xiàn)有資源，快速切入新市場。

　　上海豐富的產(chǎn)業(yè)基金資源也能為天承科技帶來協(xié)同發(fā)展機遇。公司擬使用不超過5000萬元自有資金，參與認購上海君華孚創(chuàng)電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展私募投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）基金份額，成為其中唯一的非國資LP。上海“三大先導產(chǎn)業(yè)母基金”之一上海國投先導集成電路私募投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）同步以1.99億元參與認購該基金，出資比例達29.75%。

　　“這不僅是財務投資，更是深度融入上海打造的集成電路及電子材料產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)的重要一步?！蓖姳硎?，此次合作將為公司在電子化學品、光刻膠等更前沿領域的探索和潛在并購提供更多可能性。

　　AI風口乘勢而上瞄準幾何級增長

　　2025年10月，天承科技拿到英偉達供應鏈資格的消息，在行業(yè)內引發(fā)震動。

　　瑞銀測算顯示，隨著英偉達Blackwell&Rubin系列出貨量2026年有望突破5萬臺至6萬臺，AI服務器應用將帶動PCB電子化學品市場呈幾何級數(shù)增長。

　　站在這一風口上，天承科技正通過產(chǎn)能擴張、全球布局與資本協(xié)同，沖刺跨越式增長目標。

　　“2025年被認為是人工智能的元年。”童茂軍表示，AI帶來的算力及存儲需求爆發(fā)式增長，直接拉動了高端PCB（如服務器用線路板、封裝載板)的幾何級數(shù)增長，這為天承科技帶來了歷史性機遇。

　　“AI服務器需要高可靠性PCB作為支撐，其生產(chǎn)工藝核心為水平沉銅及水平電鍍，目前市場上成熟的選擇只有安美特和天承科技。”童茂軍分析道，隨著國產(chǎn)濕法工藝設備的技術突破，打破了安美特在水平電鍍設備上的獨家壟斷，客戶在新增產(chǎn)線時更傾向于選擇“國產(chǎn)設備+天承藥水”的組合，以擺脫過去被單一供應商捆綁的局面。

　　市場態(tài)勢印證了這一點。童茂軍表示：“通過與AI算力頭部PCB客戶等企業(yè)的合作，天承科技獲得了英偉達服務器PCB產(chǎn)品的PCN（流程變更通知），這意味著天承科技的產(chǎn)品已成功進入英偉達的供應鏈體系?！?/p>

　　基于此，面向“十五五”，天承科技設定了雄心勃勃的目標：到2030年，銷售額瞄準30億元。為實現(xiàn)這一目標，公司正積極擴張產(chǎn)能。上海金山工廠通過改造將規(guī)劃產(chǎn)能提升至每年4萬噸；珠海新工廠項目計劃在2026年上半年投產(chǎn)，預計貢獻每年3萬噸產(chǎn)能；泰國工廠將規(guī)劃約每年2萬噸產(chǎn)能。合計形成每年9萬噸左右的產(chǎn)能布局，以支撐數(shù)十億元的銷售目標。

　　“‘十五五’是天承科技實現(xiàn)跳躍式增長、向國際巨頭市場地位發(fā)起沖擊的關鍵五年。”童茂軍表示：一方面，公司將在高端PCB領域持續(xù)深耕，鞏固在汽車電子、消費電子、傳統(tǒng)服務器等市場的既有優(yōu)勢，同時瞄準高端AI服務器、高速光模塊、封裝載板等增量市場；另一方面，公司將持續(xù)拓展半導體集成電路、先進封裝和玻璃基板領域的專用濕電子化學品業(yè)務，期待在2030年之前，成長為支撐公司長遠發(fā)展的又一強勁引擎。

（文章來源：上海證券報）

(原標題：天承科技：乘AI東風駛向“幾何級”增長)

(責任編輯：126)