芯德半導體遞表港交所 超20億元資本加持搶占封測話語權

　　10月31日，江蘇芯德半導體科技股份有限公司（以下簡稱“芯德半導體”）向港交所主板提交上市申請，獨家保薦人為華泰國際。這家專注于半導體封測領域的高新技術企業(yè)正式吹響了進軍資本市場的號角。

　　對于此次募集資金用途，芯德半導體方面表示，募集資金將用于興建生產(chǎn)基地及建立新生產(chǎn)線以及采購生產(chǎn)相關設備，以提升公司的制造能力及滿足不斷增長的市場需求。此外，資金將用于提升先進封裝技術的研發(fā)能力及提高公司半導體封測行業(yè)的技術競爭力，特別是專注于推進CAPiC平臺的先進封測技術。

　　技術革新驅(qū)動

　　芯德科技領跑行業(yè)前沿

　　招股書顯示，芯德半導體自2020年成立以來，始終聚焦于半導體封測領域的前沿技術，成功構建了覆蓋先進封測領域所有技術分支的“晶粒及先進封測技術平臺（CAPiC）”。該平臺集成了Bumping、WLP、2.5D/3D、TGV、TMV、LPDDR-存儲、光感（CPO）等高端封測技術。

　　此外，芯德半導體持續(xù)加大研發(fā)力度，2022年、2023年和2024年分別投入5870.6萬元、7662.3萬元、9376.4萬元，2025年上半年為4437.5萬元。截至目前，芯德半導體已擁有超過200項專利，其中包括32項發(fā)明專利和179項實用新型專利，涵蓋了封測結(jié)構、方法、設備及測試系統(tǒng)等關鍵領域。

　　在強力的研發(fā)投入下，芯德半導體業(yè)績增長迅速，從2022年的2.69億元增長至2024年的8.27億元，年復合增長率超過40%。同時，芯德半導體毛利率也在持續(xù)改善，2022年、2023年和2024年，公司的毛損率顯著改善，分別為79.8%、38.4%及20.1%。2025年上半年，虧損率由22.3%收窄至16.3%。

　　在利潤方面，芯德半導體的經(jīng)調(diào)整凈利潤已轉(zhuǎn)正，從2022年的虧損1.54億元，到2024年的盈利5977萬元，2025年上半年盈利5934.3萬元。

　　芯德半導體方面表示，公司將聚焦收入增長、運營提效和現(xiàn)金流改善，通過深化老客戶合作、拓展新客戶、同步擴產(chǎn)，抓住先進封裝需求爆發(fā)窗口；持續(xù)迭代2.5D/3D、Fan-out等核心技術，優(yōu)化產(chǎn)品與訂單結(jié)構，以規(guī)模效應和成本管控推動毛利率提升，實現(xiàn)可持續(xù)盈利。

　　“封測環(huán)節(jié)是摩爾定律放緩后性能提升的最大杠桿，芯德半導體把2.5D/3D、Fan-out、TGV等高端技術全部跑通，這在資本市場上極具稀缺性，若芯德半導體能夠成功上市，將填補市場空白?！币晃婚L期跟蹤半導體的券商分析師表示。

　　現(xiàn)金儲備充裕

　　持續(xù)擴產(chǎn)提效

　　當前，消費電子、汽車電子及工業(yè)控制等領域蓬勃發(fā)展推動了對半導體的需求。弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)顯示，全球半導體封裝與測試市場由2020年的4956億元增至2024年的6494億元，復合年增長率為7.0%。在此期間，中國市場的市場規(guī)模于2024年達到2481億元，2020年至2024年的復合年增長率為9.1%，高于世界其他地區(qū)的復合年增長率5.8%。

　　在此背景下，芯德半導體持續(xù)加擴產(chǎn)能，6月30日，芯德半導體總投資55億元的人工智能先進封測基地項目在南京正式開工。項目一期投資10億元，規(guī)劃建設15.3萬平方米現(xiàn)代化廠房，配置先進生產(chǎn)設備，打造兩大國際領先的高端封裝產(chǎn)線，全力攻克封裝難題，精準滿足高性能封裝需求。

　　業(yè)內(nèi)人士表示，該基地的落地將有效提升國內(nèi)在先進封裝領域的自主供應能力，對完善半導體產(chǎn)業(yè)鏈具有戰(zhàn)略意義。項目采用的技術路線符合當前封裝向高密度、異構集成方向發(fā)展的行業(yè)趨勢。

　　擴產(chǎn)增效的同時，資金儲備不可或缺。天眼查信息顯示，芯德半導體5年已經(jīng)完成超20億元融資，吸引多家知名機構，其中包括小米長江產(chǎn)業(yè)基金、OPPO、南創(chuàng)投等。招股書顯示，2025年上半年期末現(xiàn)金達1.49億元。此次，港股上市將進一步擴充資金儲備。

　　“芯德半導體五年吸金20億元，背后是高門檻先進封裝國產(chǎn)替代窗口期。技術端2.5D/3D、TGV、Fan-out全棧跑通并率先量產(chǎn)，客戶端綁定國產(chǎn)GPU/ASIC龍頭，訂單能見度直達2027。政策補貼疊加AI算力爆發(fā)，收入增速驗證賽道紅利，資本搶灘即搶未來五年封測話語權。”上述人士表示。

（文章來源：證券日報）

(原標題：芯德半導體遞表港交所 超20億元資本加持搶占封測話語權)

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