聚焦第二屆灣區(qū)半導(dǎo)體投融資戰(zhàn)略發(fā)展論壇：產(chǎn)業(yè)投資結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化 AI及自主可控成焦點

　　10月16日，在2025灣芯展期間舉辦的第二屆灣區(qū)半導(dǎo)體投融資戰(zhàn)略發(fā)展論壇上傳出信息，目前，半導(dǎo)體設(shè)備和材料領(lǐng)域的投資正逐步升溫，地方產(chǎn)業(yè)基金正成為推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要力量。

　　專家表示，面向未來，人工智能正成為半導(dǎo)體行業(yè)增長的新引擎，催生云側(cè)AI芯片、端側(cè)AI芯片、新型架構(gòu)芯片、汽車芯片和通信芯片五大投融資黃金賽道。同時，多位行業(yè)人士認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的需求正刺激資本向產(chǎn)業(yè)鏈上的薄弱環(huán)節(jié)靠攏。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投融資釋放積極信號

　　當(dāng)前中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投融資情況，可概括為“總量收縮，結(jié)構(gòu)分化”。根據(jù)投中嘉川CVSource的數(shù)據(jù)，截至目前，2025年半導(dǎo)體及集成電路的投資規(guī)模為1359億元，同比下降28%；投資事件數(shù)量為991起，同比下降2%。

　　投中研究院執(zhí)行院長劉璟琨在論壇上表示，年內(nèi)投資數(shù)量的下降幅度相較2024年已大幅收窄，釋放出一定的積極信號?！爸袊Y本市場對半導(dǎo)體領(lǐng)域的關(guān)注度正在提升，雖然數(shù)據(jù)尚未完全體現(xiàn)，但投資數(shù)量已企穩(wěn)，投資規(guī)模及投資數(shù)量的回升指日可待。”劉璟琨說。

　　除了總量的變化，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資結(jié)構(gòu)也已發(fā)生重大調(diào)整。具體來看，半導(dǎo)體設(shè)備和材料領(lǐng)域的投資正逐步升溫。根據(jù)投中嘉川CVSource的數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體設(shè)備投資占比從2017年的3.4%提升至如今的超10%，半導(dǎo)體材料投資占比從2019年的10.5%增至如今的17.8%。

　　對于這一結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變，劉璟琨認(rèn)為，這得益于部分公司在設(shè)備和材料領(lǐng)域的突破，讓市場看到了投資機會。同時，近年來，行業(yè)逐步認(rèn)識到半導(dǎo)體設(shè)備和材料對實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈自主可控至關(guān)重要。

　　在投資結(jié)構(gòu)優(yōu)化的過程中，地方產(chǎn)業(yè)基金正成為推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要力量。例如，10月16日，首期規(guī)模50億元的深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡稱“賽米產(chǎn)業(yè)基金”）在論壇上揭牌。“半導(dǎo)體行業(yè)資金密集、技術(shù)密集，需要長期投入才能突破，這是我們的投資方向?！鄙钲谑袆?chuàng)新投資集團黨委委員、副總裁王新東說。

　　從區(qū)域分布來看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資高度集中在產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)雄厚的江浙滬地區(qū)。根據(jù)全球性咨詢機構(gòu)MIR睿工業(yè)發(fā)布的《2025年上半年中國半導(dǎo)體行業(yè)投融資情況分析報告》，2025年上半年，江蘇、上海、浙江三地的半導(dǎo)體投資占比分別為20.7%、18.8%和14.4%，合計占據(jù)全國半導(dǎo)體總投資的“半壁江山”。

　　融資方面，今年以來，有多家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)推進上市進程。矽電股份、勝科納米成功上市，上海超硅等IPO申請獲受理或更新狀態(tài)，昂瑞微IPO則剛剛在科創(chuàng)板過會。這些公司覆蓋半導(dǎo)體設(shè)備、檢測、材料等領(lǐng)域。

　　值得一提的是，港股市場同樣受到半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)的青睞。港交所環(huán)球上市服務(wù)部副總裁陸琛健在論壇上透露：“目前，在港交所遞交A1上市申請的企業(yè)約有280家，其中約有一半是科技公司，約30家是芯片類公司。”

　　并購重組方面，深圳國家高技術(shù)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心主任彭映晗在論壇上介紹，EDA、設(shè)備、材料等配套環(huán)節(jié)經(jīng)歷快速增長階段后，行業(yè)開始迎來兼并重組浪潮。據(jù)她統(tǒng)計，2025年上半年，半導(dǎo)體行業(yè)并購重組共計20起，累計金額超4000億元。

　　AI與自主可控引領(lǐng)投資風(fēng)向

　　半導(dǎo)體行業(yè)在未來仍具投資前景。彭映晗介紹，全球半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)迎來新一輪上升周期，各環(huán)節(jié)充分受益實現(xiàn)快速增長。

　　在此背景下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的規(guī)模持續(xù)擴大。據(jù)統(tǒng)計，2024年集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達1.8萬億元，較五年前翻一番。其中，設(shè)計、制造、設(shè)備等環(huán)節(jié)增長迅猛。彭映晗認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展呈現(xiàn)“做強長板”和“補齊短板”齊頭并進的趨勢。

　　對于未來的投資方向，多位專家表示，人工智能將成為半導(dǎo)體行業(yè)增長的新動力。DIKI產(chǎn)業(yè)智能分析平臺數(shù)據(jù)顯示，2023年至2025年9月，全國半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)融資額突破5800億元，其中AI、汽車、通信芯片等黃金賽道凸顯，已成為資本布局的重點。

　　彭映晗將未來半導(dǎo)體與集成電路的行業(yè)投資機會歸納為五大“黃金賽道”，即云側(cè)AI芯片、端側(cè)AI芯片、新型架構(gòu)芯片、汽車芯片和通信芯片。她特別提到，云側(cè)AI芯片是未來最具確定性的賽道。隨著全球AI智算中心建設(shè)浪潮來臨，云側(cè)推理芯片需求激增，在數(shù)據(jù)流計算、電腦計算、GPU等賽道可能會誕生一批新興企業(yè)。

　　除了追逐AI等市場熱點外，另一大投資趨勢是聚焦產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)，發(fā)力自主可控。以賽米產(chǎn)業(yè)基金為例，該基金重點投向半導(dǎo)體裝備和零部件、芯片設(shè)計、先進封裝三大方向。王新東表示，賽米產(chǎn)業(yè)基金的設(shè)立旨在構(gòu)建自主可控、高效協(xié)作、緊密配套的本地化產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈，為新質(zhì)生產(chǎn)力注入耐心資本、大膽資本。

（文章來源：上海證券報）

(原標(biāo)題：聚焦第二屆灣區(qū)半導(dǎo)體投融資戰(zhàn)略發(fā)展論壇：產(chǎn)業(yè)投資結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化 AI及自主可控成焦點)

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