西安奕材今日申購(gòu)，半導(dǎo)體硅材料頭部廠商，大基金二期加持，研發(fā)投入復(fù)合增速超30%， AI芯片賽道持續(xù)突破

　　西安奕材今日（10月16日）開(kāi)啟申購(gòu)，公司本次公開(kāi)發(fā)行股票數(shù)量為5.378億股，其中網(wǎng)上發(fā)行5378萬(wàn)股，申購(gòu)代碼787783，申購(gòu)價(jià)格為8.62元。

　　據(jù)招股書(shū)披露，西安奕材專注于12英寸硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，已從全球12英寸硅片的新進(jìn)入“挑戰(zhàn)者”快速成長(zhǎng)為頗具影響力的“趕超者”。

　　基于2024年月均出貨量和截至2024年末產(chǎn)能規(guī)模統(tǒng)計(jì)，公司均是中國(guó)內(nèi)地第一、全球第六的12英寸硅片廠商，前述月均出貨量和產(chǎn)能規(guī)模全球同期占比約為6%和7%。

　　公司通過(guò)本次IPO募集資金保障第二工廠建設(shè)，可與已達(dá)產(chǎn)的第一工廠形成更優(yōu)規(guī)模效應(yīng)，預(yù)計(jì)2026年兩個(gè)工廠合計(jì)可實(shí)現(xiàn)120萬(wàn)片/月產(chǎn)能，可滿足屆時(shí)中國(guó)內(nèi)地40%的12英寸硅片需求，公司全球市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)將超過(guò)10%，躋身全球12英寸硅片頭部廠商。

　　公司持續(xù)培育本土化12英寸硅片裝備和材料的供應(yīng)商，推動(dòng)上游供應(yīng)鏈多元化，是陜西省工業(yè)和信息化廳確定的“第一批陜西省重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈‘鏈主’企業(yè)”，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈加速自主創(chuàng)新。

　　目前無(wú)論從上游原材料，還是工藝設(shè)備，公司通過(guò)合作開(kāi)發(fā)不斷提升本土化供應(yīng)商的量產(chǎn)供應(yīng)的比例，特別是晶體生長(zhǎng)、硅片磨拋、量測(cè)等部分核心設(shè)備、超導(dǎo)磁場(chǎng)和熱場(chǎng)等部分關(guān)鍵設(shè)備的核心零部件均已實(shí)現(xiàn)本土供應(yīng)商配套。隨著公司上市融資，第二工廠將進(jìn)一步推動(dòng)本土化設(shè)備和材料的突破，全面提升國(guó)內(nèi)電子級(jí)硅片產(chǎn)業(yè)鏈的競(jìng)爭(zhēng)力。

　　從公司股東情況看，公司本次發(fā)行前國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期（簡(jiǎn)稱大基金二期）持有公司股份比例為7.5%，為公司第四大股東，“國(guó)家隊(duì)”的加持體現(xiàn)對(duì)公司在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的信心及期望。

　　公司重視研發(fā)投入，報(bào)告期內(nèi)，保持了較高研發(fā)強(qiáng)度。2022年至2024年，累計(jì)研發(fā)投入占累計(jì)營(yíng)業(yè)收入的比例為 12.39%，研發(fā)投入復(fù)合增長(zhǎng)率為33.15%。2022年至2024年，公司研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入的比例均在10%以上，高于同行業(yè)可比公司平均水平。

　　目前，公司已形成拉晶、成型、拋光、清洗和外延五大工藝環(huán)節(jié)的核心技術(shù)體系，產(chǎn)品的晶體缺陷控制水平、低翹曲度、超平坦度、超清潔度和外延膜層形貌與電學(xué)性能等核心指標(biāo)已與全球前五大廠商處于同一水平。公司產(chǎn)品已量產(chǎn)用于2YY層NAND Flash 存儲(chǔ)芯片、先進(jìn)際代 DRAM 存儲(chǔ)芯片和先進(jìn)制程邏輯芯片；更先進(jìn)制程N(yùn)AND Flash 存儲(chǔ)芯片、更先進(jìn)際代DRAM存儲(chǔ)芯片以及更先進(jìn)制程邏輯芯片的12英寸硅片均已經(jīng)在主流客戶驗(yàn)證。

　　人工智能高端芯片領(lǐng)域，除了公司正在驗(yàn)證適配先進(jìn)制程的高性能專用邏輯芯片外，公司也在同步配合客戶開(kāi)發(fā)下一代高端存儲(chǔ)芯片，相應(yīng)產(chǎn)品可用于AI大模型訓(xùn)練和推理數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)處理，可用于AI 大模型訓(xùn)練數(shù)據(jù)和模型參數(shù)的定制化存儲(chǔ)需求。

　　自主創(chuàng)新的同時(shí)，公司主要財(cái)務(wù)指標(biāo)逐步向好。報(bào)告期內(nèi)，公司營(yíng)業(yè)收入從2022年的10.55億元增至2024年的21.21億元，復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到41.83%。同時(shí)，公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~2022年開(kāi)始持續(xù)為正。

　　隨著半導(dǎo)體行業(yè)逐步回暖，公司業(yè)績(jī)呈穩(wěn)定上升趨勢(shì)，2025年上半年公司營(yíng)業(yè)收入持續(xù)保持高速增長(zhǎng)，虧損同比呈現(xiàn)收窄趨勢(shì)。與同行業(yè)相比，公司凈利潤(rùn)趨勢(shì)與可比公司一致，但營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)了持續(xù)逆市增長(zhǎng)。公司預(yù)計(jì)可于2027年實(shí)現(xiàn)合并報(bào)表盈利。

（文章來(lái)源：證券時(shí)報(bào)網(wǎng)）

(原標(biāo)題：西安奕材今日申購(gòu)，半導(dǎo)體硅材料頭部廠商，大基金二期加持，研發(fā)投入復(fù)合增速超30%， AI芯片賽道持續(xù)突破)

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