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12英寸硅片龍頭西安奕材即將申購!產(chǎn)能與客戶雙輪驅(qū)動(dòng),國產(chǎn)化打開廣闊市場(chǎng)

2025年10月16日 10:19
作者:陸爍宜
來源: 時(shí)代周報(bào)
編輯:東方財(cái)富網(wǎng)

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  10月16日,西安奕斯偉材料科技股份有限公司(股票簡稱為“西安奕材”,證券代碼為“688783.SH”)正式開啟申購,即將進(jìn)入上市倒計(jì)時(shí)。

  作為國內(nèi)12英寸硅片領(lǐng)域的龍頭企業(yè),西安奕材登陸科創(chuàng)板后,不僅將為其資本化進(jìn)程添上濃墨重彩的一筆,更將在資本市場(chǎng)的助力下,加速推進(jìn)半導(dǎo)體材料自主研發(fā)的步伐。

  招股書顯示,西安奕材是一家深耕12英寸硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的企業(yè),其產(chǎn)品已用于NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存儲(chǔ)芯片、CPU/GPU/手機(jī)SOC/嵌入式MCU等邏輯芯片、電源管理、顯示驅(qū)動(dòng)、CIS等可實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)計(jì)算、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)傳輸、人機(jī)交互等核心功能的多品類芯片的量產(chǎn)制造,最終應(yīng)用于智能手機(jī)、個(gè)人電腦、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車和機(jī)器人人工智能時(shí)代下的各類智能終端。

  作為芯片制造的“地基”,硅片的性能和供應(yīng)能力直接影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的競爭力。長期以來,12英寸硅片市場(chǎng)被全球少數(shù)幾家巨頭壟斷。在這一背景下,西安奕材堅(jiān)持自主研發(fā),實(shí)現(xiàn)了關(guān)鍵材料的自主創(chuàng)新,為中國半導(dǎo)體國產(chǎn)化進(jìn)程作出重要貢獻(xiàn)。

  西安奕材成功上市,不僅意味著該公司獲得進(jìn)一步的發(fā)展動(dòng)能,也意味著中國半導(dǎo)體材料行業(yè)邁入新階段。在資本市場(chǎng)的推動(dòng)下,西安奕材有望加速實(shí)現(xiàn)其成為全球12英寸硅片行業(yè)龍頭的遠(yuǎn)期戰(zhàn)略目標(biāo),進(jìn)一步夯實(shí)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主創(chuàng)新能力。

  國內(nèi)半導(dǎo)體材料行業(yè)龍頭,國產(chǎn)化打開廣闊增長市場(chǎng)

  作為國內(nèi)半導(dǎo)體材料行業(yè)的龍頭企業(yè),西安奕材正借助國產(chǎn)化趨勢(shì),打開廣闊的增長空間。

  硅片作為芯片制造的基石,其性能與供應(yīng)穩(wěn)定性對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈至關(guān)重要。目前,12英寸硅片已成為市場(chǎng)主流。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù),2024年,12英寸硅片占全球硅片出貨面積的75%以上。

  隨著人工智能浪潮席卷全球,市場(chǎng)對(duì)數(shù)據(jù)算力、傳輸速度、存儲(chǔ)容量及人機(jī)交互能力的需求激增。而實(shí)現(xiàn)這些功能的主流芯片——包括90納米以下工藝的邏輯與存儲(chǔ)芯片,以及部分高端模擬與傳感器芯片——大多基于12英寸晶圓制造。因此,12英寸產(chǎn)能成為全球晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)的重點(diǎn),其出貨面積占比預(yù)計(jì)將持續(xù)提升。

  中國是全球12英寸晶圓產(chǎn)能擴(kuò)張最快的市場(chǎng)。截至2024年底,中國內(nèi)地已有62座12英寸晶圓廠實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。預(yù)計(jì)到2026年底,這一數(shù)量將突破70座,月產(chǎn)能超過300萬片,占全球總產(chǎn)能的三分之一。

  然而,在12英寸硅片領(lǐng)域,我國仍存在較大供應(yīng)缺口。目前全球前五大供應(yīng)商均為海外企業(yè),壟斷全球約80%的市場(chǎng)份額,國內(nèi)自給率嚴(yán)重不足,尤其在先進(jìn)制程所需的中高端硅片方面,供需矛盾更為突出。

  面對(duì)這一局面,西安奕材自成立以來,持續(xù)深耕12英寸硅片領(lǐng)域,如今已成為國內(nèi)新建晶圓廠的首選供應(yīng)商之一。其全年出貨量從2022年的234.62萬片增至2024年的625.46萬片,其間復(fù)合增長率約63%,業(yè)績實(shí)現(xiàn)高速增長。

  招股書顯示,2022—2025年上半年(下稱“報(bào)告期”),西安奕材的營收分別為10.55億元、14.74億元、21.21億元、13.02億元。其中,2022—2024年其營收年復(fù)合增長率約42%。

  從出貨量來看,根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)及同行業(yè)公司公開數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2024年全球12英寸硅片月均出貨量約865萬片/月,同期西安奕材的月均出貨量為52.12萬片/月,與2023年相比實(shí)現(xiàn)了65%的增長,占2024年全球月均出貨量比例約6%,持續(xù)保持中國內(nèi)地廠商第一、全球第六的行業(yè)地位。

  隨著人工智能技術(shù)發(fā)展和消費(fèi)電子市場(chǎng)回暖,半導(dǎo)體行業(yè)正步入上行周期,帶動(dòng)硅片需求增長。根據(jù)SEMI預(yù)測(cè),全球12英寸晶圓廠產(chǎn)能將從2024年834萬片/月提升至2027年1064萬片/月,年復(fù)合增長率約為8.5%。其中國內(nèi)12英寸晶圓廠產(chǎn)能將由2024年235萬片/月提升至2027年353萬片/月,占比從約28%提升至約33%。

  作為在主要客戶中已處于頭部供應(yīng)商地位的企業(yè),隨著我國12英寸硅片國產(chǎn)化進(jìn)程不斷推進(jìn),未來其產(chǎn)品將具備廣闊的市場(chǎng)空間。

  高研發(fā)投入深筑護(hù)城河,硬核技術(shù)對(duì)標(biāo)國際巨頭

  騏驥千里,非一日之功。從公司成立到IPO上市,西安奕材堅(jiān)持深耕12英寸硅片行業(yè),成為行業(yè)龍頭并非一日之功,而是長期將科技創(chuàng)新作為自身發(fā)展核心驅(qū)動(dòng)力的結(jié)果。

  招股書顯示,報(bào)告期各期,西安奕材的研發(fā)費(fèi)用分別為1.46億元、1.71億元、2.59億元、1.28億元,研發(fā)費(fèi)用率分別為13.84%、11.63%、12.20%、9.86%。報(bào)告期內(nèi),西安奕材不斷加大研發(fā)投入,保持較高研發(fā)強(qiáng)度,一方面積極開發(fā)應(yīng)用于更先進(jìn)制程和特色工藝的硅片產(chǎn)品,另一方面不斷優(yōu)化工藝流程,提升投入產(chǎn)出比。

  事業(yè)發(fā)展,要在創(chuàng)新;創(chuàng)新之道,唯在得人。對(duì)于西安奕材這樣的高新技術(shù)企業(yè)來說,要想搶占科技創(chuàng)新的高地,就必須重視人才。只有具備人才優(yōu)勢(shì),才能擁有競爭和創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)。

  從研發(fā)團(tuán)隊(duì)人數(shù)來看,截至2025年6月末,西安奕材的研發(fā)人員共259人,占比14.41%,僅次于生產(chǎn)及采購團(tuán)隊(duì)的人數(shù)。從員工學(xué)歷來看,該公司本科、碩士、博士學(xué)歷的人數(shù)占比分別為28.49%、16.53%、0.22%。

  值得一提的是,西安奕材的“掌舵人”和核心管理團(tuán)隊(duì)均為行業(yè)內(nèi)的資深專家,具備專業(yè)的理論基礎(chǔ)和豐富的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)。

  以科技創(chuàng)新為核心,持續(xù)高強(qiáng)度的研發(fā)投入,加上專業(yè)人士掌舵,為西安奕材筑起了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)護(hù)城河,使其在核心技術(shù)上比肩國際巨頭。

  作為一家高度重視自主技術(shù)研發(fā)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)的企業(yè),進(jìn)入該領(lǐng)域之初西安奕材即對(duì)全球前五大廠商近30年的半導(dǎo)體硅片專利全面檢討,制定差異化技術(shù)路線。目前,西安奕材已形成拉晶、成型、拋光、清洗和外延五大工藝環(huán)節(jié)的核心技術(shù)體系,產(chǎn)品的晶體缺陷控制水平、低翹曲度、超平坦度、超清潔度和外延膜層形貌與電學(xué)性能等核心指標(biāo)已與全球前五大廠商處于同一水平。

  目前,西安奕材的產(chǎn)品已量產(chǎn)用于2YY層NAND Flash存儲(chǔ)芯片、先進(jìn)際代DRAM存儲(chǔ)芯片和先進(jìn)制程邏輯芯片;更先進(jìn)制程N(yùn)AND Flash存儲(chǔ)芯片、更先進(jìn)際代DRAM存儲(chǔ)芯片以及更先進(jìn)制程邏輯芯片的12英寸硅片均已經(jīng)在主流客戶驗(yàn)證。

  人工智能高端芯片領(lǐng)域,除了正在驗(yàn)證適配先進(jìn)制程的高性能專用邏輯芯片外,西安奕材也在同步配合客戶開發(fā)下一代高端存儲(chǔ)芯片,相應(yīng)產(chǎn)品可用于AI大模型訓(xùn)練和推理數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)處理,可用于AI大模型訓(xùn)練數(shù)據(jù)和模型參數(shù)的定制化存儲(chǔ)需求。

  截至2025年6月末,西安奕材已申請(qǐng)境內(nèi)外專利合計(jì)1843項(xiàng),80%以上為發(fā)明專利;已獲得授權(quán)專利799項(xiàng),70%以上為發(fā)明專利,且相應(yīng)專利均圍繞12英寸硅片。截至2025年6月末,西安奕材是中國內(nèi)地12英寸硅片領(lǐng)域擁有已授權(quán)境內(nèi)外發(fā)明專利最多的廠商。

  產(chǎn)能擴(kuò)張與客戶資源雙輪驅(qū)動(dòng),致力躋身全球行業(yè)頭部

  作為國內(nèi)12英寸硅片行業(yè)的龍頭,西安奕材有望借助行業(yè)復(fù)蘇與產(chǎn)能擴(kuò)張,進(jìn)一步提升市場(chǎng)份額,推動(dòng)半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程。

  根據(jù)專注于電子材料技術(shù)和全球半導(dǎo)體等行業(yè)材料市場(chǎng)分析的咨詢服務(wù)公司TECHCET報(bào)告及同行業(yè)公司公開數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),假設(shè)全球前五大廠商12英寸硅片產(chǎn)能與2023年末一致,截至2024年末全球12英寸硅片產(chǎn)能估計(jì)為1034萬片/月,約72%被全球前五大廠商占據(jù)。相比之下,截至2024年末,西安奕材兩個(gè)工廠的產(chǎn)能合計(jì)已達(dá)到71萬片/月,全球12英寸硅片產(chǎn)能占比已約7%,產(chǎn)能規(guī)模為中國內(nèi)地第一,全球第六。

  而此次IPO,西安奕材募資金額將全部用于西安奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地二期項(xiàng)目,項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后,其在全球的市場(chǎng)份額有望進(jìn)一步提升。

  招股意向書顯示,西安奕材首個(gè)核心制造基地已落地西安,該項(xiàng)目第一工廠已于2023年達(dá)產(chǎn),本次發(fā)行上市募投項(xiàng)目的第二工廠已于2024年正式投產(chǎn),計(jì)劃2026年達(dá)產(chǎn)。

  根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì),2026年全球12英寸硅片需求將超過1000萬片/月,中國內(nèi)地地區(qū)需求將超過300萬片/月。通過技術(shù)革新和效能提升,西安奕材已將第一工廠50萬片/月產(chǎn)能提升至60萬片/月以上,2026年第一和第二兩個(gè)工廠合計(jì)可實(shí)現(xiàn)120萬片/月產(chǎn)能,可滿足屆時(shí)中國內(nèi)地地區(qū)40%的12英寸硅片需求,其全球市場(chǎng)份額預(yù)計(jì)也將超過10%,并將借此躋身全球12英寸硅片頭部廠商。

  優(yōu)質(zhì)的客戶資源也為西安奕材未來新增產(chǎn)能的消化提供了保障。

  作為國內(nèi)12英寸硅片頭部企業(yè),西安奕材實(shí)現(xiàn)了國內(nèi)一線晶圓代工廠和存儲(chǔ)IDM廠大多數(shù)主流量產(chǎn)工藝平臺(tái)的正片供貨,已成為國內(nèi)主流存儲(chǔ)IDM廠商全球12英寸硅片廠商中供貨量第一或第二大的供應(yīng)商、國內(nèi)一線邏輯晶圓代工廠中國內(nèi)地12英寸硅片供應(yīng)商中供貨量第一的供應(yīng)商,同時(shí)也是目前國內(nèi)新建12英寸晶圓廠的首選硅片供應(yīng)商之一。

  不過,西安奕材并不滿足于成為國內(nèi)市場(chǎng)的龍頭。該公司立足國內(nèi)需求,更放眼全球市場(chǎng),服務(wù)國際客戶。

  目前,西安奕材已向客戶D、聯(lián)華電子、力積電、格羅方德、客戶P、客戶O等全球一線晶圓廠批量供貨,報(bào)告期各期外銷收入占比穩(wěn)定在30%左右。通過本次上市募集資金建設(shè)的第二工廠,西安奕材將進(jìn)一步開拓海外客戶,攻關(guān)先進(jìn)際代DRAM、先進(jìn)制程N(yùn)AND Flash和更先進(jìn)制程邏輯芯片所需12英寸硅片,持續(xù)提升產(chǎn)品和技術(shù)端的核心競爭力。

  可見,在產(chǎn)能擴(kuò)張與優(yōu)質(zhì)客戶資源的雙輪驅(qū)動(dòng)下,西安奕材正朝著全球行業(yè)頭部企業(yè)的目標(biāo)穩(wěn)步邁進(jìn)。

  基于對(duì)西安奕材發(fā)展前景的認(rèn)可,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(大基金二期)、陜西省集成電路基金等“國家隊(duì)”代表早已“用腳投票”,成為其前五大股東,展現(xiàn)出對(duì)其長期價(jià)值的高度信心。

  關(guān)山初度塵未洗,策馬揚(yáng)鞭再奮蹄。借著此次上市的契機(jī),西安奕材表示,公司通過上市,有助于發(fā)揮自身已經(jīng)形成的客戶、技術(shù)、產(chǎn)品和組織管理優(yōu)勢(shì),提升核心競爭力,優(yōu)化規(guī)模效應(yīng),加速技術(shù)迭代,打造新質(zhì)生產(chǎn)力,提升價(jià)值創(chuàng)造力,實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展,并將為股東創(chuàng)造長期價(jià)值。

(文章來源:時(shí)代周報(bào))

(原標(biāo)題:12英寸硅片龍頭西安奕材即將申購!產(chǎn)能與客戶雙輪驅(qū)動(dòng),國產(chǎn)化打開廣闊市場(chǎng))

(責(zé)任編輯:43)

 
 
 
 

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