西安奕材：專注12英寸硅片研制 力爭成為半導體硅材料領(lǐng)域“趕超者”

　　——西安奕斯偉材料科技股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市網(wǎng)上投資者交流會精彩回放

　　出席嘉賓

　　西安奕斯偉材料科技股份有限公司董事長、執(zhí)行委員會主席楊新元先生

　　西安奕斯偉材料科技股份有限公司首席財務官王琛女士

　　西安奕斯偉材料科技股份有限公司董事會秘書楊春雷先生

　　中信證券股份有限公司保薦代表人張歡先生

　　中信證券股份有限公司保薦代表人陳澤先生

　　中信證券股份有限公司投行委執(zhí)行總經(jīng)理馬崢先生

　　西安奕斯偉材料科技股份有限公司

　　董事長、執(zhí)行委員會主席楊新元先生致辭

　　尊敬的各位嘉賓、各位投資者朋友和各位網(wǎng)友：

　　大家上午好！

　　歡迎大家參加西安奕斯偉材料科技股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市網(wǎng)上投資者交流會活動。在此，我謹代表西安奕材董事會、管理層及全體員工，衷心向參加今天路演活動的投資者和各界朋友表示熱烈的歡迎！并對大家長期以來對西安奕材的關(guān)心和支持表示由衷的感謝！

　　西安奕材專注12英寸硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，計劃通過15年時間，持續(xù)不斷提升產(chǎn)品力、技術(shù)力和管理力，立足國內(nèi)，放眼全球客戶，成為該領(lǐng)域全球領(lǐng)導者。目前，公司已成為中國境內(nèi)第一、全球第六的12英寸硅片廠商。公司產(chǎn)品已獲得海內(nèi)外客戶的廣泛信賴，截至2025年6月，已通過驗證的國內(nèi)外客戶累計161家，已通過驗證的測試片超過490款，量產(chǎn)正片超過100款。公司高度重視產(chǎn)品技術(shù)和品質(zhì)能力的提升，已形成拉晶、成型、拋光、清洗和外延五大工藝環(huán)節(jié)的核心技術(shù)體系，產(chǎn)品的晶體缺陷控制水平、低翹曲度、超平坦度、超清潔度和外延膜層形貌與電學性能等核心指標，已達國內(nèi)領(lǐng)先，全球一流。

　　本次上市，對西安奕材的發(fā)展至關(guān)重要，將是我們落實戰(zhàn)略規(guī)劃的關(guān)鍵一步，上市募集資金將全部用于第二工廠的產(chǎn)能提升。我們將繼續(xù)堅持“以客戶為中心、以技術(shù)為基石、以品質(zhì)為生命、以成果為導向、以奮斗者為本、以自省促卓越”的核心價值觀，秉持“成為半導體硅材料領(lǐng)域受人尊敬的偉大企業(yè)”的企業(yè)愿景，不斷提升企業(yè)營運能力，以促進股東價值最大化。

　　今天非常高興能與投資者和各界朋友進行網(wǎng)上互動。我們高度重視投資者關(guān)系，真誠歡迎廣大投資者與我們交流，希望大家通過此次路演能夠?qū)ξ靼厕炔挠幸粋€更全面的了解。同時，歡迎大家踴躍提問、積極建言，我們將認真聽取采納大家的寶貴意見。我們堅信，廣大投資者的信任與支持是西安奕材股票成功發(fā)行的堅實力量，我們也將以優(yōu)異的經(jīng)營業(yè)績回報廣大投資者的厚愛，持續(xù)為社會貢獻價值。再次衷心感謝大家的支持，謝謝大家！

　　中信證券股份有限公司

　　保薦代表人張歡先生致辭

　　尊敬的各位嘉賓、投資者朋友和各位網(wǎng)友：

　　大家好！

　　首先，我謹代表西安奕材保薦人和主承銷商中信證券股份有限公司，向各位參加西安奕斯偉材料科技股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市網(wǎng)上投資者交流會活動，表示熱烈的歡迎和衷心的感謝！

　　作為國內(nèi)12英寸硅片頭部企業(yè)，西安奕材已逐步贏得全球晶圓廠客戶的認可。目前，公司相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)已經(jīng)匹配國內(nèi)存儲和邏輯領(lǐng)域最先進制程，同時，正在不斷導入海外客戶先進制程，并且在CIS芯片等細分領(lǐng)域已形成具有獨特技術(shù)優(yōu)勢的產(chǎn)品，相關(guān)產(chǎn)品已批量出貨。此外，在人工智能高端芯片領(lǐng)域，除了正驗證適配先進制程的高性能專用邏輯芯片外，公司也在同步配合客戶開發(fā)下一代高端存儲芯片，相應產(chǎn)品可用于AI大模型訓練和推理數(shù)據(jù)的實時處理，以及AI大模型訓練數(shù)據(jù)和模型參數(shù)的定制化存儲需求。

　　公司本次上市，募集資金全部用于保障第二工廠建設(shè)。到2026年，公司第一和第二兩個工廠合計可實現(xiàn)120萬片/月產(chǎn)能，屆時，將躋身全球12英寸硅片頭部廠商。

　　作為西安奕材的保薦人，中信證券將秉持誠實守信、勤勉盡責的原則，切實履行各項保薦義務，督導西安奕材不斷規(guī)范公司治理、加強投資者關(guān)系管理，協(xié)助其成為規(guī)范運作的上市公司。

　　我們真誠地希望通過本次網(wǎng)上交流，廣大投資者能夠更加全面、深入、客觀地了解這樣一家擁有核心技術(shù)、發(fā)展迅速并且市場前景廣闊的公司，把握投資機會，共同分享西安奕材的成長回報。歡迎大家在接下來的時間里踴躍提問，增進了解。同時，也期待各位持續(xù)關(guān)注和支持西安奕材的未來發(fā)展。

　　最后，預祝西安奕材本次發(fā)行取得圓滿成功。謝謝大家！

　　西安奕斯偉材料科技股份有限公司

　　董事會秘書楊春雷先生致結(jié)束詞

　　尊敬的各位投資者、各位嘉賓、各位網(wǎng)友：

　　大家好！

　　西安奕斯偉材料科技股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市網(wǎng)上投資者交流會活動即將結(jié)束，非常感謝大家的積極參與和熱情互動。同時，也要感謝上證路演中心、上海證券報及中國證券網(wǎng)為本次路演提供的大力支持，感謝保薦人、主承銷商中信證券以及所有中介服務機構(gòu)的辛勤付出！

　　溝通是增進了解的基礎(chǔ)，通過今天的網(wǎng)上路演活動，我們對西安奕材的主營業(yè)務、經(jīng)營業(yè)績、核心競爭力和未來發(fā)展戰(zhàn)略等進行了介紹，希望能夠幫助大家更加深入地了解公司的投資價值。同時，在剛才的網(wǎng)上交流過程中，各位投資者提出了許多中肯且具有價值的意見和建議，我們深深感受到大家對西安奕材的關(guān)心、支持和肯定。我們將會認真研讀，不斷提升公司整體實力和經(jīng)營業(yè)績，不辜負大家的信任與支持。

　　當然，我們也深刻體會到，西安奕材作為一家公眾公司，在接受廣大投資者信任和支持的同時，更承擔著重大責任。我們承諾，上市后，公司將嚴格按照相關(guān)法律法規(guī)的要求，及時準確地做好信息披露工作，并保證信息披露的真實準確完整。同時，充分把握市場機遇，以更加優(yōu)良的業(yè)績回報股東、回報投資者、回報社會！

　　今天的路演馬上就要結(jié)束了，但與廣大投資者的同心共贏之路才剛剛開始。真誠歡迎廣大投資者繼續(xù)關(guān)注和支持西安奕材，并通過各種方式與我們保持聯(lián)系和交流，我們也隨時歡迎廣大投資者到西安奕材參觀考察。再次感謝大家！

　　經(jīng)營篇

　　問：公司產(chǎn)品已量產(chǎn)用于哪些先進制程芯片？

　　楊春雷：公司專注12英寸硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品已量產(chǎn)用于2YY層NAND Flash存儲芯片、先進際代DRAM存儲芯片和先進制程邏輯芯片；更先進制程NAND Flash存儲芯片、更先進際代DRAM存儲芯片以及更先進制程邏輯芯片的12英寸硅片，均已經(jīng)在主流客戶進行驗證。

　　問：請介紹公司主要產(chǎn)品的生產(chǎn)情況。

　　楊新元：2022年至2024年，隨著公司不斷提升效能，產(chǎn)能持續(xù)保持增長。2023年6月，公司第一工廠50萬片/月產(chǎn)能實現(xiàn)達產(chǎn)。截至2025年6月末，通過技術(shù)革新和效能提升，公司已將第一工廠50萬片/月產(chǎn)能提升至64萬片/月，同時，第二工廠產(chǎn)能爬坡已到達11萬片/月。2022年至2024年，雖然產(chǎn)能持續(xù)擴張，公司始終保持高水位的產(chǎn)銷率，體現(xiàn)了公司的生產(chǎn)管理、技術(shù)研發(fā)和市場開拓良好匹配了產(chǎn)能擴張節(jié)奏。

　　問：公司在人工智能高端芯片領(lǐng)域有哪些布局？

　　楊春雷：人工智能高端芯片領(lǐng)域，公司除了正在驗證適配先進制程的高性能專用邏輯芯片外，也在同步配合客戶開發(fā)下一代高端存儲芯片。相應產(chǎn)品可用于AI大模型訓練和推理數(shù)據(jù)的實時處理、AI大模型訓練數(shù)據(jù)和模型參數(shù)的定制化存儲需求。

　　問：公司目前已向哪些全球一線晶圓廠供貨？

　　楊春雷：目前，公司已向客戶D、聯(lián)華電子、力積電、格羅方德、客戶P、客戶O等全球一線晶圓廠批量供貨。

　　問：公司已經(jīng)取得多少專利？

　　楊春雷：公司高度重視自主技術(shù)研發(fā)和知識產(chǎn)權(quán)保護，進入該領(lǐng)域之初即對全球前五大廠商近30年的半導體硅片專利全面檢討，制定差異化技術(shù)路線。目前，公司已形成拉晶、成型、拋光、清洗和外延五大工藝環(huán)節(jié)的核心技術(shù)體系，產(chǎn)品的晶體缺陷控制水平、低翹曲度、超平坦度、超清潔度和外延膜層形貌與電學性能等核心指標已與全球前五大廠商處于同一水平。截至2025年6月末，公司已申請境內(nèi)外專利合計1843項，80%以上為發(fā)明專利；已獲得授權(quán)專利799項，70%以上為發(fā)明專利。公司的相應專利均圍繞12英寸硅片，截至2025年6月末，公司是中國境內(nèi)12英寸硅片領(lǐng)域擁有已授權(quán)境內(nèi)外發(fā)明專利最多的廠商。

　　問：公司在推動上游供應鏈多元化方面取得了哪些成果？

　　楊春雷：公司持續(xù)培育本土化12英寸硅片裝備和材料供應商，推動上游供應鏈多元化，是陜西省工業(yè)和信息化廳確定的“第一批陜西省重點產(chǎn)業(yè)鏈‘鏈主’企業(yè)”。目前，無論從上游原材料（包括耗材），還是工藝設(shè)備，公司通過合作開發(fā)不斷提升本土化供應商的量產(chǎn)供應比例，特別是晶體生長、硅片磨拋、量測等部分核心設(shè)備、超導磁場和熱場等部分關(guān)鍵設(shè)備的核心零部件均已實現(xiàn)本土供應商配套。隨著公司上市融資，第二工廠將進一步推動本土化設(shè)備和材料供應取得突破，全面提升國內(nèi)電子級硅片產(chǎn)業(yè)鏈的競爭力。

　　問：公司研發(fā)投入情況如何？

　　楊新元：報告期內(nèi)（2022年、2023年、2024年、2025年1—6月，下同），公司研發(fā)投入分別為14599.00萬元、17142.25萬元、25882.00萬元和12845.89萬元，占各期營業(yè)收入的比例分別為13.84%、11.63%、12.20%和9.86%。

　　問：公司的營業(yè)收入情況如何？

　　王琛：2022年至2024年，公司營業(yè)收入分別為105469.31萬元、147376.14萬元、212145.26萬元，復合增長率達41.83%。2025年1—6月，隨著行業(yè)逐步回暖，公司產(chǎn)能繼續(xù)攀升帶來產(chǎn)銷持續(xù)快速放量，驅(qū)動營業(yè)收入達130244.20萬元。

　　問：公司外銷主營業(yè)務收入占比情況如何？

　　王?。?2英寸硅片海外需求更大，公司立足國內(nèi)需求，更放眼全球市場，服務全球客戶。報告期內(nèi)，公司外銷主營業(yè)務收入占比始終維持在30%左右。

　　發(fā)展篇

　　問：公司未來的發(fā)展規(guī)劃是什么？

　　楊新元：公司堅持“以客戶為中心、以技術(shù)為基石、以品質(zhì)為生命、以成果為導向、以奮斗者為本、以自省促卓越”的核心價值觀，秉持“成為半導體硅材料領(lǐng)域受人尊敬的偉大企業(yè)”的企業(yè)愿景，始終將提升產(chǎn)品品質(zhì)、提高技術(shù)能力、豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和股東價值最大化作為推動企業(yè)發(fā)展的重要策略。

　　公司已制定2020至2035年的15年長期戰(zhàn)略規(guī)劃，通過“挑戰(zhàn)者”“趕超者”等5個階段的努力，到2035年，打造2至3個核心制造基地，若干座現(xiàn)代化的智能制造工廠，實現(xiàn)更優(yōu)經(jīng)濟規(guī)模，聚焦技術(shù)力、品質(zhì)力和管理力，成為半導體硅材料領(lǐng)域全球頭部企業(yè)。截至目前，公司2020至2023年第一階段“挑戰(zhàn)者”，即國內(nèi)產(chǎn)銷規(guī)模第一的目標已實現(xiàn)，正在努力實現(xiàn)2024至2026年第二階段“趕超者”目標。

　　問：公司是否具有持續(xù)經(jīng)營能力？

　　楊新元：公司具有持續(xù)經(jīng)營能力。

　　首先，12英寸硅片需求長期向好。隨著以人工智能為代表的新興應用對芯片算力和儲存的要求日趨增長，全球12英寸硅片需求穩(wěn)步增長，尤其是中高端硅片呈現(xiàn)全球需求旺盛、國內(nèi)結(jié)構(gòu)性緊缺局面。作為國內(nèi)12英寸硅片頭部企業(yè)，公司已逐步得到全球晶圓廠客戶認可，全年出貨量從2022年的234.62萬片增至2024年的625.46萬片，期間復合增長率約63%。

　　其次，公司所處行業(yè)上下游供求關(guān)系未發(fā)生重大不利變化。上游供應商方面，公司對關(guān)鍵物料已通過簽訂長期協(xié)議、提前備貨、多元化采購以及合作培育國內(nèi)供應商等方式保持供應鏈穩(wěn)定和競爭力。公司始終專注于12英寸硅片業(yè)務，不斷提升競爭力，戰(zhàn)略客戶關(guān)系不斷鞏固，市場地位不斷提升，公司業(yè)務的穩(wěn)定性和持續(xù)性無重大不利影響。

　　最后，截至目前，公司不存在由于工藝過時、產(chǎn)品落后、技術(shù)更迭、研發(fā)失敗等原因?qū)е率袌稣加新食掷m(xù)下降、重要資產(chǎn)或主要生產(chǎn)線出現(xiàn)重大減值風險、主要業(yè)務停滯或萎縮的情形。2022年至2024年，公司主要財務指標逐步向好。公司營業(yè)收入從2022年的10.55億元增至2024年的21.21億元，復合增長率約42%。公司經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額2022年開始持續(xù)為正，息稅折舊攤銷前利潤逐年增長，2023年開始已持續(xù)為正。2022年至2024年，對公司業(yè)務經(jīng)營或收入實現(xiàn)有重大影響的商標、專利、軟件著作權(quán)等重要資產(chǎn)或技術(shù)不存在重大糾紛或訴訟。

　　問：公司在研項目有哪些？

　　楊新元：截至目前，公司主要在研項目分別有CIS芯片外延重摻片開發(fā)項目、功率器件用拋光片開發(fā)項目、基于熔爐對流模型的三維開發(fā)項目、軸向均勻性無缺陷晶棒開發(fā)項目、N型單晶技術(shù)開發(fā)項目等。

　　問：公司目前是否有N型硅片相關(guān)布局？

　　楊春雷：公司目前主要生產(chǎn)12英寸P型硅片，第二工廠將生產(chǎn)12英寸N型硅片。針對N型硅片方面，公司將聚焦應用于IGBT器件的N型拋光片和應用于中低壓功率MOSFET器件的N型外延片，開發(fā)相應器件所需的低氧含量、低電阻率、多層外延膜等技術(shù)，推進N型硅片基礎(chǔ)特性和評價體系的開發(fā)。

　　問：公司在手訂單的覆蓋率是多少？

　　王?。航刂聊壳埃驹谑钟唵胃采w率約200%，具有較強的產(chǎn)能擴張和產(chǎn)能消化的節(jié)奏把控能力。

　　行業(yè)篇

　　問：公司具體屬于哪個行業(yè)？

　　楊新元：根據(jù)《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導目錄（2024年本）》，公司所屬行業(yè)領(lǐng)域?qū)儆凇肮膭铑悺?，第二十八條第4款“集成電路”包含“線寬小于0.25微米（含）的特色工藝集成電路生產(chǎn)（含掩模版、8英寸及以上硅片生產(chǎn)）”；根據(jù)《國民經(jīng)濟行業(yè)分類（GB/T4754-2017）》，公司所屬行業(yè)領(lǐng)域?qū)儆凇癈39計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)”下的“電子元件及電子專用材料制造”（代碼：C3985）；根據(jù)《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)分類（2018）》，公司所屬行業(yè)領(lǐng)域?qū)儆凇?新材料產(chǎn)業(yè)”之“3.4先進無機非金屬材料”之“3.4.3人工晶體制造”之“3.4.3.1半導體晶體制造”；根據(jù)《中國上市公司協(xié)會上市公司行業(yè)統(tǒng)計分類指引（2023年5月）》，公司所處行業(yè)為“C制造業(yè)”之“CH電氣、電子及通信”之“CH39計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)”之“CH398電子元件及電子專用材料制造”；根據(jù)《上海證券交易所科創(chuàng)板企業(yè)發(fā)行上市申報及推薦暫行規(guī)定》，公司屬于“新一代信息技術(shù)領(lǐng)域”中的“半導體和集成電路”。

　　問：當前環(huán)境下行業(yè)發(fā)展面臨哪些機遇？

　　楊新元：首先是國家產(chǎn)業(yè)政策的有力支持。2014年，國務院即出臺《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，著力推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，在關(guān)鍵材料領(lǐng)域形成突破，開發(fā)大尺寸硅片等關(guān)鍵材料，加快產(chǎn)業(yè)化進程，增強產(chǎn)業(yè)配套能力；2017年，工業(yè)和信息化部出臺《新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》，明確提出加強大尺寸硅材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，解決極大規(guī)模集成電路材料制約；2021年，工業(yè)和信息化部出臺《重點新材料首批次應用示范指導目錄（2021版）》，將12英寸硅單晶拋光片、12英寸硅單晶外延片確定為先進半導體材料。

　　其次，國際競爭環(huán)境下，與本土供應商展開合作成為大勢所趨?；趪鴥?nèi)明確的晶圓廠擴建計劃，預計2026年中國大陸地區(qū)對于12英寸硅片的需求將超過300萬片/月，占屆時全球12英寸硅片需求的1/3，其中以中芯國際、華虹集團、長江存儲、長鑫存儲為代表的全部內(nèi)資晶圓廠12英寸硅片需求將超過250萬片/月。目前，我國12英寸硅片，尤其是中高端硅片，仍大部分依賴進口，供需結(jié)構(gòu)矛盾嚴重影響我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的供應鏈安全。隨著不確定性加劇，國內(nèi)尤其是內(nèi)資晶圓廠客戶對與本土12英寸硅片廠商的合作態(tài)度日益開放，甚至是必選項，12英寸硅片本土化率提升將成為長期趨勢。

　　問：12英寸硅片行業(yè)是否面臨周期性？

　　楊新元：半導體產(chǎn)業(yè)鏈受宏觀景氣周期影響較大，智能手機、個人電腦、數(shù)據(jù)中心、智能汽車等半導體終端市場需求波動直接影響晶圓廠客戶的采購需求，進而影響12英寸硅片行業(yè)的景氣度。

　　問：公司在行業(yè)中有怎樣的地位？

　　楊新元：基于2024年月均出貨量和截至2024年末產(chǎn)能規(guī)模統(tǒng)計，公司均是中國大陸第一、全球第六的12英寸硅片廠商，前述月均出貨量和產(chǎn)能規(guī)模全球同期占比約為6%和7%。

　　問：12英寸硅片全球前五大廠商都有誰？

　　楊新元：全球12英寸硅片前五大廠商分別為信越化學、SUMCO、環(huán)球晶圓、德國世創(chuàng)、SK Siltron。

　　發(fā)行篇

　　問：請介紹公司控股股東和實際控制人。

　　楊新元：公司控股股東為奕斯偉集團，實際控制人為王東升、米鵬、楊新元和劉還平四人。

　　問：公司控股股東一共持有公司多少股份？

　　楊春雷：截至目前，奕斯偉集團直接持有公司12.73%的股份，為公司第一大股東。奕斯偉集團及其一致行動人奕斯欣盛、奕斯欣誠、奕斯欣合、寧波奕芯和重慶奕芯直接控制公司25.68%的股份。

　　問：公司股東中有多少私募基金？

　　楊春雷：截至目前，公司共有62名股東，其中機構(gòu)股東61名，自然人股東1名。機構(gòu)股東中，41名股東為私募基金，均已按照《私募投資基金監(jiān)督管理暫行辦法》《私募投資基金登記備案辦法》等規(guī)定進行登記或備案。

　　問：公司本次發(fā)行選擇的具體上市標準是什么？

　　楊新元：公司選擇適用《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》2.1.2規(guī)定的上市標準中的“（四）預計市值不低于人民幣30億元，且最近一年營業(yè)收入不低于人民幣3億元”。

　　問：公司本次發(fā)行股數(shù)是多少？

　　張歡：公司本次發(fā)行股票數(shù)量為53780.00萬股，占發(fā)行后總股本比例為13.32%。

　　問：本次發(fā)行后公司總股本是多少？

　　陳澤：本次發(fā)行后公司總股本為403780.00萬股。

　　問：保薦人相關(guān)子公司是否參與本次發(fā)行的戰(zhàn)略配售？

　　馬崢：我們將安排相關(guān)子公司中證投資參與本次發(fā)行的戰(zhàn)略配售，初始跟投比例預計為本次發(fā)行數(shù)量的5%，即2689.00萬股，最終戰(zhàn)略配售數(shù)量將在確定發(fā)行價格后確定。中證投資承諾獲得本次配售的股票限售期限為自公司首次公開發(fā)行并上市之日起24個月。

　　問：請介紹公司本次融資的必要性及募集資金使用規(guī)劃。

　　楊新元：公司本次募集資金將全部用于西安奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地二期項目，有助于公司實現(xiàn)產(chǎn)能擴張，優(yōu)化產(chǎn)品種類，增強技術(shù)實力，加快拓展海外市場，進一步服務全球客戶，增加全球市場份額，為公司經(jīng)營戰(zhàn)略目標的實現(xiàn)奠定基礎(chǔ)。

　　問：請概述下公司募投項目情況。

　　楊新元：西安奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地二期項目擬建設(shè)公司第二工廠，實施主體為全資子公司欣芯材料。本項目將依托公司現(xiàn)有技術(shù)及生產(chǎn)經(jīng)驗積累，有效擴充公司12英寸硅片產(chǎn)能規(guī)模，設(shè)計產(chǎn)能為50萬片/月，進一步提升公司的產(chǎn)品競爭力和市場占有率。項目建設(shè)地點位于西安高新區(qū)西灃南路以西，擬建設(shè)辦公、生產(chǎn)及倉儲等場地建筑面積為174217.85平方米，計劃總投資額125.44億元，建設(shè)周期為18個月。

（文章來源：上海證券報）

(原標題：西安奕材：專注12英寸硅片研制 力爭成為半導體硅材料領(lǐng)域“趕超者”)

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