金信基金楊超：構建四維投資框架 看好芯片和大飛機方向

　　金信基金楊超：構建四維投資框架看好芯片和大飛機方向

　　◎記者趙明超

　　過去幾個月來，市場穩(wěn)步上行。接下來行情將如何演繹？站在當前時點，看好哪些投資機會？金信基金研究總監(jiān)楊超在接受上海證券報記者專訪時表示，市場估值仍在合理水平，低利率環(huán)境有望推動更多資金流向權益市場。在中國科技產業(yè)競爭力快速提升的背景下，看好科技板塊后市機會，尤其是國產芯片和國產大飛機。

　　楊超構建了周期、成長、主題、市場風格四大維度的投資框架，從精選阿爾法角度出發(fā)，在全市場精選行業(yè)及個股配置。

　　具體來看，周期維度是投資框架的基石，成長維度解決的是投資空間問題，主題和市場風格維度則是幫助提升投資效率。“如果選擇的板塊既能處于周期底部拐點，又能與市場熱點主題和風格契合，收益空間會更大，投資體驗也會更好?！睏畛f。

　　楊超表示，在投資組合中，不會主觀設定各要素的占比比例，而是根據(jù)不同市場環(huán)境動態(tài)調整。“在市場比較弱、風險偏好低的時候，周期底部因素的權重會更高一些；如果市場較好，可能會對成長性、主題熱點給的權重更高?！睏畛f。

　　在楊超看來，在左側逆向布局并非“盲目抄底”，須綜合平衡“時間成本”與“收益空間”，左側布局要找短期盈利有改善跡象的標的，避免長期等待；同時要結合成長屬性，尋找空間大的標的。同樣是周期拐點，芯片行業(yè)因國產替代的成長邏輯，收益空間比傳統(tǒng)周期行業(yè)更大。

　　從過往的投資案例看，2024年楊超對芯片股的投資，就是上述投資框架的實踐。當時芯片行業(yè)經(jīng)歷兩年下行，行業(yè)龍頭股紛紛跌至歷史底部，楊超發(fā)現(xiàn)部分企業(yè)“庫存消化完成，還推出了有國際競爭力的新產品”，遂果斷進行布局。“一方面是周期底部，另一方面國產替代打開成長空間，還契合了科技賽道的市場風格?！彼硎尽?/p>

　　對市場中長期表現(xiàn)，楊超持積極態(tài)度：一是中國科技產業(yè)的全球競爭力持續(xù)提升；二是市場估值仍在合理水平；三是當前的低利率環(huán)境，有望推動更多資金流向權益市場。

　　對于具體的投資方向，楊超看好以下幾個方面。

　　一是半導體芯片方向，主要邏輯是“周期拐點+國產替代”，疊加AI賦能打開空間。國內企業(yè)在模擬芯片、晶圓代工等領域的技術突破加速，市場份額持續(xù)提升，部分優(yōu)秀公司的市值和估值，還沒反映其全球競爭力，長期來看有重估機會。

　　二是大飛機產業(yè)鏈，隨著國產化的加速推進，業(yè)績釋放期正在臨近。隨著大飛機交付量增加，產業(yè)鏈上下游會逐步進入業(yè)績釋放期。

　　三是創(chuàng)新藥板塊。近期海外大藥企頻繁購買國內新藥權益，說明中國創(chuàng)新藥的全球競爭力在提升。不過，由于創(chuàng)新藥貝塔行情前期演繹得較為充分，在選擇標的時要深入研究，后續(xù)要聚焦研發(fā)管線和產品競爭力。

　　四是周期性行業(yè)及部分消費行業(yè)，隨著政策逐步落地，也有望迎來周期拐點。

（文章來源：上海證券報）

(原標題：金信基金楊超：構建四維投資框架 看好芯片和大飛機方向)

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