硬科技投向標(biāo)|兩部門(mén)：開(kāi)展人工智能芯片與大模型適應(yīng)性測(cè)試 宇樹(shù)科技宣布將在四季度提交IPO申請(qǐng)

　　本周硬科技領(lǐng)域投融資重要消息包括：國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)委：將圍繞人工智能等領(lǐng)域制修訂國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)4000余項(xiàng)；上海：支持人工智能高性能訓(xùn)練、推理芯片及端側(cè)芯片的研發(fā)應(yīng)用；騰訊參投曦智科技超15億元C輪融資。

　　》》政策

　　兩部門(mén)：加強(qiáng)CPU、高性能人工智能服務(wù)器、軟硬件協(xié)同等攻關(guān)力度開(kāi)展人工智能芯片與大模型適應(yīng)性測(cè)試

　　工業(yè)和信息化部、市場(chǎng)監(jiān)督管理總局印發(fā)《電子信息制造業(yè)2025－2026年穩(wěn)增長(zhǎng)行動(dòng)方案》，方案指出，加力推進(jìn)電子信息制造業(yè)大規(guī)模設(shè)備更新、重大工程和重大項(xiàng)目開(kāi)工建設(shè)，充分發(fā)揮重大項(xiàng)目撬動(dòng)牽引作用，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)高端化、智能化、綠色化發(fā)展。編制完善產(chǎn)業(yè)鏈圖譜，有序推動(dòng)先進(jìn)計(jì)算、新型顯示、服務(wù)器、通信設(shè)備、智能硬件等重點(diǎn)領(lǐng)域重大項(xiàng)目布局。聚焦行業(yè)垂直領(lǐng)域場(chǎng)景，切實(shí)推動(dòng)算力轉(zhuǎn)換為生產(chǎn)力，打造以跨平臺(tái)計(jì)算框架為核心的計(jì)算生態(tài)，加快對(duì)多體系芯片、多類(lèi)型軟件、多元化系統(tǒng)的兼容適用，提升產(chǎn)業(yè)生態(tài)主導(dǎo)地位。加強(qiáng)CPU、高性能人工智能服務(wù)器、軟硬件協(xié)同等攻關(guān)力度，開(kāi)展人工智能芯片與大模型適應(yīng)性測(cè)試。適度超前部署新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，提升各地已建基礎(chǔ)設(shè)施運(yùn)營(yíng)管理水平，強(qiáng)化服務(wù)器、芯片和關(guān)鍵模塊的兼容適配。

　　國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)委：將圍繞人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域制修訂國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)4000余項(xiàng)

　　國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)委將聚焦制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的關(guān)鍵領(lǐng)域與薄弱環(huán)節(jié)，加大行業(yè)急需、先進(jìn)適用的標(biāo)準(zhǔn)供給力度，加快標(biāo)準(zhǔn)更新升級(jí)，重點(diǎn)圍繞人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、循環(huán)利用、能耗能效、新材料、高端裝備等領(lǐng)域制修訂國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)4000余項(xiàng)。同時(shí)強(qiáng)化標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施應(yīng)用，加強(qiáng)對(duì)重點(diǎn)領(lǐng)域、重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈的標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施情況監(jiān)測(cè)，推動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)與產(chǎn)業(yè)、財(cái)政、金融、稅收等政策的協(xié)同配套，確保標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施效能充分發(fā)揮。

　　兩部門(mén)：到2027年底林場(chǎng)（所）駐地通4G/5G網(wǎng)絡(luò)比例達(dá)到90%

　　工業(yè)和信息化部、國(guó)家林業(yè)和草原局近日聯(lián)合印發(fā)《關(guān)于推進(jìn)“寬帶林草”建設(shè)的通知》?！锻ㄖ诽岢觯?027年底，林場(chǎng)（所）駐地通4G/5G網(wǎng)絡(luò)比例達(dá)到90%，人口聚居區(qū)、重點(diǎn)防火瞭望塔等重要點(diǎn)位4G/5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋水平明顯提升，國(guó)家級(jí)自然保護(hù)地范圍內(nèi)的關(guān)鍵點(diǎn)位基本實(shí)現(xiàn)寬帶網(wǎng)絡(luò)覆蓋，穿越林區(qū)和草原的國(guó)道和重點(diǎn)省道沿線按需實(shí)現(xiàn)4G/5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋。

　　兩部門(mén)：到2030年適應(yīng)工業(yè)母機(jī)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的標(biāo)準(zhǔn)體系全面形成

　　國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)委、工業(yè)和信息化部印發(fā)《工業(yè)母機(jī)高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)方案》，到2030年，適應(yīng)工業(yè)母機(jī)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的標(biāo)準(zhǔn)體系全面形成，標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)水平和國(guó)際化程度持續(xù)躍升，以標(biāo)準(zhǔn)引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的效能全面顯現(xiàn)，減材、等材制造標(biāo)準(zhǔn)整體達(dá)到世界先進(jìn)水平，部分增材制造標(biāo)準(zhǔn)水平達(dá)到世界領(lǐng)先。

　　上海：支持人工智能高性能訓(xùn)練、推理芯片及端側(cè)芯片的研發(fā)應(yīng)用

　　上海市經(jīng)濟(jì)信息化委發(fā)布關(guān)于貫徹落實(shí)國(guó)家“人工智能+”行動(dòng)組織開(kāi)展2025年度上海市“人工智能+”行動(dòng)項(xiàng)目申報(bào)工作的通知。其中指出，加強(qiáng)智能算力供給服務(wù)能力。支持人工智能高性能訓(xùn)練、推理芯片及端側(cè)芯片的研發(fā)應(yīng)用，支持建設(shè)人工智能基礎(chǔ)軟硬件系統(tǒng)，支持適配異構(gòu)芯片訓(xùn)練、推理協(xié)同優(yōu)化和加速技術(shù)，加快超大規(guī)模智算集群技術(shù)突破和組網(wǎng)應(yīng)用。

　　》》IPO

　　宇樹(shù)科技宣布將在四季度提交IPO申請(qǐng)

　　宇樹(shù)科技在社交媒體上發(fā)帖稱(chēng)，預(yù)計(jì)將在2025年10月至12月期間向證券交易所提交上市申請(qǐng)文件，屆時(shí)公司的相關(guān)運(yùn)營(yíng)數(shù)據(jù)將正式披露。宇樹(shù)科技表示，以2024年為例，四足機(jī)器人、人形機(jī)器人和組件產(chǎn)品的銷(xiāo)售額分別占約65%、30%和5%。其中，約80%的四足機(jī)器人被應(yīng)用于研究、教育和消費(fèi)領(lǐng)域，而剩余的20%則被用于工業(yè)領(lǐng)域，如檢查與消防。人形機(jī)器人完全用于研究、教育和消費(fèi)領(lǐng)域。

　　》》一級(jí)市場(chǎng)

　　新凱來(lái)最新一輪融資已接近尾聲投前估值650億元

　　《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者從多位接近新凱來(lái)人士處獨(dú)家獲悉，新凱來(lái)最新一輪融資已接近尾聲，投前估值為650億元。其上輪投后估值為500億元。

　　騰訊參投曦智科技超15億元C輪融資

　　光電混合算力提供商曦智科技宣布完成規(guī)模超15億元人民幣的C輪融資。本輪融資吸引了中國(guó)移動(dòng)、上海國(guó)投、國(guó)新基金、浦東創(chuàng)投等知名投資機(jī)構(gòu)參與，老股東中科創(chuàng)星、沂景資本、某互聯(lián)網(wǎng)廠商等繼續(xù)追加投資。《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》獨(dú)家獲悉，參投的某互聯(lián)網(wǎng)廠商為騰訊。

　　先楫半導(dǎo)體完成戰(zhàn)略融資

　　近日，先楫半導(dǎo)體宣布完成新一輪戰(zhàn)略融資，本輪投資方為雷賽智能。先楫半導(dǎo)體致力于開(kāi)發(fā)高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體產(chǎn)品，產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和配套周邊芯片，廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。此前，公司已完成多輪融資，投資方包括天堂硅谷、中芯聚源、清控金信資本等知名機(jī)構(gòu)。根據(jù)財(cái)聯(lián)社創(chuàng)投通—執(zhí)中數(shù)據(jù)，以2025年9月為預(yù)測(cè)基準(zhǔn)時(shí)間，后續(xù)2年的融資預(yù)測(cè)概率為88.03%。

　　斗象科技完成2億元橋梁戰(zhàn)略輪融資

　　斗象科技近日宣布完成新一輪2億元橋梁戰(zhàn)略輪融資，由鐘鼎資本獨(dú)家投資。斗象科技CEO謝忱表示，本輪融資將進(jìn)一步加大公司在AI安全技術(shù)與平臺(tái)安全智能方向的研發(fā)投入，穩(wěn)步推進(jìn)長(zhǎng)期戰(zhàn)略布局，并為后續(xù)更大規(guī)模的資本計(jì)劃和IPO進(jìn)程奠定基礎(chǔ)。

　　新研智材完成千萬(wàn)級(jí)種子輪融資

　　近日，AI驅(qū)動(dòng)材料研發(fā)企業(yè)深圳市新研智材科技有限公司宣布完成千萬(wàn)級(jí)種子輪融資。本輪由晶瑞新材與基石浦江資本聯(lián)合投資，資金將用于AI算法迭代、頂尖人才引進(jìn)及半導(dǎo)體材料等場(chǎng)景的產(chǎn)業(yè)化落地，加速推進(jìn)與行業(yè)龍頭企業(yè)的深度協(xié)同。

　　華映資本領(lǐng)投具身智能企業(yè)靈御智能完成種子＋輪融資

　　近日，清華系具身智能企業(yè)靈御智能宣布完成千萬(wàn)元級(jí)種子+輪融資，本輪由華映資本領(lǐng)投，老股東英諾天使基金、水木清華校友種子基金、遠(yuǎn)鏡創(chuàng)投跟投。本輪融資資金將用于公司核心產(chǎn)品TeleAvatar量產(chǎn)版本的定型和樣機(jī)的初步試產(chǎn)。

　　無(wú)界動(dòng)力將于近期完成首輪融資

　　地平線前副總裁兼智能汽車(chē)事業(yè)部總裁張玉峰離職后創(chuàng)辦的新公司無(wú)界動(dòng)力將于近期完成首輪融資。無(wú)界動(dòng)力將聚焦于B端工業(yè)場(chǎng)景，產(chǎn)品形態(tài)為雙臂輪式機(jī)器人。目前團(tuán)隊(duì)已初步成型，核心技術(shù)高管曾在滴滴擔(dān)任要職。

　　》》二級(jí)市場(chǎng)

　　國(guó)芯科技：新一代汽車(chē)電子BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制高性能芯片新產(chǎn)品內(nèi)部測(cè)試成功

　　國(guó)芯科技(688262.SH)公告稱(chēng)，公司研發(fā)的新一代汽車(chē)電子BLDC（無(wú)刷直流）電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制高性能芯片新產(chǎn)品CBC2100B于近日在公司內(nèi)部測(cè)試中獲得成功。該芯片基于130nm BCD工藝研發(fā)，適用于水泵、油泵、空調(diào)風(fēng)機(jī)等汽車(chē)電子領(lǐng)域和BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)、電動(dòng)化設(shè)備等工業(yè)控制領(lǐng)域。

　　中微公司：發(fā)布六款半導(dǎo)體設(shè)備新產(chǎn)品

　　中微公司(688012.SH)公告稱(chēng)，中微公司近日推出六款半導(dǎo)體設(shè)備新產(chǎn)品，包括兩款刻蝕設(shè)備和四款薄膜沉積設(shè)備?？涛g設(shè)備方面，新一代極高深寬比等離子體刻蝕設(shè)備PrimoUD-RIE®和專(zhuān)注于金屬刻蝕的PrimoMenova12寸ICP單腔刻蝕設(shè)備，旨在滿足客戶在極高深寬比刻蝕和金屬刻蝕領(lǐng)域的需求。薄膜沉積設(shè)備方面，包括三款原子層沉積產(chǎn)品和一款外延產(chǎn)品，如PreformaUniflash®金屬柵系列和PRIMIOEpita®RP雙腔減壓外延設(shè)備。

　　德科立：持股5%以上股東及其一致行動(dòng)人擬減持不超過(guò)2.9957%股份

　　德科立(688205.SH)公告稱(chēng)，公司持股5%以上股東錢(qián)明穎及其一致行動(dòng)人沈良因自身資金需求，計(jì)劃自公告之日起十五個(gè)交易日后的三個(gè)月內(nèi)，按照市場(chǎng)價(jià)格通過(guò)大宗交易或集中競(jìng)價(jià)交易方式減持合計(jì)不超過(guò)公司總股本2.9957%的股票，即4,741,811股。減持期間內(nèi)，股東將根據(jù)市場(chǎng)情況、公司股價(jià)情況等情形決定是否實(shí)施及如何實(shí)施本次股份減持計(jì)劃。

　　寶蘭德：股東易東興和趙艷興計(jì)劃合計(jì)減持不超過(guò)3%公司股份

　　寶蘭德(688058.SH)公告稱(chēng)，持股5%以上股東易東興計(jì)劃減持不超過(guò)1,165,000股，占公司總股本的1.50%；股東趙艷興計(jì)劃減持不超過(guò)1,165,000股，占公司總股本的1.50%。減持期間為自公告披露之日起15個(gè)交易日后的3個(gè)月內(nèi)。減持價(jià)格將按照減持實(shí)施時(shí)的市場(chǎng)價(jià)格確定。

　　信科移動(dòng)：副總經(jīng)理李凱鋼計(jì)劃減持不超過(guò)0.0014%公司股份

　　信科移動(dòng)(688387.SH)公告稱(chēng)，副總經(jīng)理李凱鋼因個(gè)人資金需求，計(jì)劃自公告披露日起15個(gè)交易日后的3個(gè)月內(nèi)，通過(guò)集中競(jìng)價(jià)方式減持不超過(guò)49,450股，占公司總股本的0.0014%。減持價(jià)格按市場(chǎng)價(jià)格確定，若公司發(fā)生除權(quán)除息事項(xiàng)，減持計(jì)劃將作相應(yīng)調(diào)整。李凱鋼承諾在擔(dān)任公司高級(jí)管理人員期間，每年轉(zhuǎn)讓的股份不超過(guò)其直接或間接持有公司股份總數(shù)的25%。本次減持計(jì)劃不會(huì)導(dǎo)致公司控制權(quán)變更，對(duì)公司治理結(jié)構(gòu)、股權(quán)結(jié)構(gòu)及持續(xù)性經(jīng)營(yíng)無(wú)影響。

　　極米科技：擬籌劃發(fā)行H股股票并在香港聯(lián)合交易所有限公司上市

　　極米科技(688696.SH)公告稱(chēng)，公司擬在境外發(fā)行股份（H股）并申請(qǐng)?jiān)谙愀勐?lián)合交易所有限公司主板掛牌上市，以滿足公司國(guó)際化戰(zhàn)略及海外業(yè)務(wù)布局需要，提升公司國(guó)際品牌知名度，增強(qiáng)公司綜合競(jìng)爭(zhēng)力。該事項(xiàng)尚需提交公司股東會(huì)審議，并需取得相關(guān)政府機(jī)構(gòu)、監(jiān)管機(jī)構(gòu)備案、批準(zhǔn)和/或核準(zhǔn)。目前，公司正積極與相關(guān)中介機(jī)構(gòu)就本次發(fā)行H股并上市的相關(guān)工作進(jìn)行商討，具體細(xì)節(jié)尚未確定。該事項(xiàng)存在重大不確定性，公司將根據(jù)后續(xù)進(jìn)展情況及時(shí)履行信息披露義務(wù)。

（文章來(lái)源：科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)）

(原標(biāo)題：硬科技投向標(biāo)|兩部門(mén)：開(kāi)展人工智能芯片與大模型適應(yīng)性測(cè)試 宇樹(shù)科技宣布將在四季度提交IPO申請(qǐng))

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