英偉達封裝或采用碳化硅，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）收漲3.45%，天岳先進漲停

　　截至15:00，上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)強勢上漲3.23%，成分股天岳先進漲停，華興源創(chuàng)上漲6.23%，和林微納上漲5.56%，耐科裝備，中巨芯等個股跟漲?？苿?chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）上漲3.45%，最新價報1.17元。

　　消息面，為提升性能，英偉達在新一代Rubin處理器的開發(fā)藍圖中，計劃把CoWoS先進封裝環(huán)節(jié)的中間基板材料，由硅換成碳化硅（SiC）。

　　公開信息顯示，科創(chuàng)半導(dǎo)體 ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備（59%）和半導(dǎo)體材料（25%）細分領(lǐng)域的硬科技公司。 半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國產(chǎn)化率較低、 國產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴張、科技重組并購浪潮、 光刻機技術(shù)進展。

（文章來源：每日經(jīng)濟新聞）

(原標(biāo)題：英偉達封裝或采用碳化硅，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）收漲3.45%，天岳先進漲停)

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