星奇半導(dǎo)體楊紹輝：聚焦流控與電控核心部件 把握半導(dǎo)體設(shè)備新機(jī)遇

　　上證報(bào)中國(guó)證券網(wǎng)訊（記者徐蔚）9月4日，在由中國(guó)電子專(zhuān)用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)與上海證券報(bào)·中國(guó)證券網(wǎng)聯(lián)合主辦的第十三屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件及材料展（CSEAC 2025）半導(dǎo)體制造與設(shè)備及核心部件董事長(zhǎng)論壇上，星奇半導(dǎo)體副總經(jīng)理?xiàng)罱B輝發(fā)表了主題演講。他認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)，技術(shù)迭代將從根本上重塑設(shè)備需求格局。

　　楊紹輝分析，邏輯電路正從GAA向CFET演進(jìn)，晶體管結(jié)構(gòu)向立體化發(fā)展；DRAM技術(shù)走向3D化，外圍電路開(kāi)始采用鍵合技術(shù)；3D NAND層數(shù)持續(xù)突破，已從200多層向數(shù)百甚至上千層邁進(jìn)。同時(shí)，鍵合技術(shù)在邏輯與存儲(chǔ)領(lǐng)域的應(yīng)用將大幅增加，特別是針對(duì)背面供電等新需求。

　　這些技術(shù)變革將直接拉動(dòng)刻蝕、薄膜、鍵合等設(shè)備需求快速增長(zhǎng)，并推動(dòng)鉬、釕等新材料的應(yīng)用普及。國(guó)際設(shè)備巨頭已在這些領(lǐng)域布局并取得突破，例如泛林半導(dǎo)體在鉬金屬層工藝上的研發(fā)已達(dá)6年，并開(kāi)始在3D NAND量產(chǎn)中應(yīng)用。

　　在國(guó)內(nèi)，半導(dǎo)體設(shè)備投資不僅體現(xiàn)在產(chǎn)能擴(kuò)張，更體現(xiàn)在先進(jìn)制程的產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)。以離子注入設(shè)備為例，國(guó)內(nèi)已有多家企業(yè)在不同類(lèi)型的離子注入機(jī)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)布局并取得進(jìn)展。薄膜設(shè)備領(lǐng)域，各家企業(yè)雖產(chǎn)品類(lèi)型多樣，但基本覆蓋了主要工藝環(huán)節(jié)；刻蝕設(shè)備方面，國(guó)內(nèi)產(chǎn)品矩陣也日益完善；鍵合設(shè)備則從先進(jìn)封裝和3DNAND領(lǐng)域向邏輯與DRAM領(lǐng)域拓展。

　　楊紹輝介紹，星奇半導(dǎo)體專(zhuān)注于工藝流控與電控核心部件，圍繞集成電路反應(yīng)介質(zhì)的流量、壓力、溫度進(jìn)行精準(zhǔn)控制與混配。公司扎根上海臨港，已建立完整的研發(fā)與生產(chǎn)管理體系，成立五年內(nèi)完成兩輪融資，產(chǎn)品已覆蓋主流制程設(shè)備，深受客戶(hù)青睞。

　　他強(qiáng)調(diào)，星奇的核心競(jìng)爭(zhēng)力在于技術(shù)領(lǐng)先和快速響應(yīng)能力。公司產(chǎn)品具備優(yōu)異的耐腐蝕性和漏率指標(biāo)，可適應(yīng)金屬薄膜、金屬氧化物等多種新材料的工藝需求。隨著產(chǎn)品進(jìn)入集中量產(chǎn)階段，公司正進(jìn)入指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)通道，并有明確的資本規(guī)劃。

　　楊紹輝表示，零部件是半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的基石，行業(yè)增長(zhǎng)迅速，年均增長(zhǎng)率超過(guò)50%。星奇半導(dǎo)體已布局十幾個(gè)研發(fā)方向，能夠快速響應(yīng)客戶(hù)的前瞻性需求，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴共同推動(dòng)新技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。他相信，隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)邁上新高度，具備核心技術(shù)與系統(tǒng)能力的零部件企業(yè)將在全球競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)越來(lái)越重要的地位。

（文章來(lái)源：上海證券報(bào)·中國(guó)證券網(wǎng)）

(原標(biāo)題：星奇半導(dǎo)體楊紹輝：聚焦流控與電控核心部件 把握半導(dǎo)體設(shè)備新機(jī)遇)

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