世運電路：構(gòu)建“PCB—半導(dǎo)體—封裝”一體化能力

　　本報記者丁蓉

　　9月3日，廣東世運電路科技股份有限公司（以下簡稱“世運電路”）舉行2025年半年度業(yè)績說明會。世運電路董事長林育成在回答《證券日報》記者提問時表示：“未來公司將以汽車電子為基石，通過技術(shù)協(xié)同與產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)合，構(gòu)建‘PCB—半導(dǎo)體—封裝’一體化能力，打造高集成度模組化產(chǎn)品?！?/p>

　　今年上半年，得益于業(yè)務(wù)量提升、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，世運電路業(yè)績穩(wěn)步增長。上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入25.79億元，同比增長7.64%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤3.84億元，同比增長26.89%。

　　PCB行業(yè)整體呈現(xiàn)高景氣。世運電路在汽車PCB領(lǐng)域具有顯著優(yōu)勢，同時公司也在大力拓展人工智能、人形機器人、低空飛行器、AI智能眼鏡、風(fēng)光儲等相關(guān)產(chǎn)品的PCB業(yè)務(wù)。

　　對于行業(yè)發(fā)展趨勢，世運電路方面表示，未來PCB行業(yè)將向以PCB為主體、結(jié)合先進封裝技術(shù)與工藝的三維平面拓展。

　　對此，中國電子商務(wù)專家服務(wù)中心副主任郭濤在接受《證券日報》記者采訪時表示：“PCB與先進封裝的深度融合，確實已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心趨勢之一。這一融合模式精準回應(yīng)了‘速率提升’與‘功率優(yōu)化’兩大核心矛盾，一方面可以大幅提升信號傳輸速率；另一方面能增強散熱效率。”

　　林育成表示：“公司擬投資15億元建設(shè)‘芯創(chuàng)智載’新一代PCB制造基地，生產(chǎn)芯片內(nèi)嵌式PCB和提升高階HDI產(chǎn)品產(chǎn)能。高階HDI結(jié)合芯片封裝，有望進一步提升公司在PCB制造及半導(dǎo)體領(lǐng)域的綜合競爭力?！?/p>

　　據(jù)悉，芯片內(nèi)嵌式PCB封裝技術(shù)本質(zhì)是半導(dǎo)體封裝技術(shù)，是能夠突破現(xiàn)有PCB物理邊界的技術(shù)。傳統(tǒng)PCB無論層數(shù)、階數(shù)或材料如何升級，始終局限于PCB本身。而埋嵌工藝通過將芯片、電感等元器件埋嵌于PCB內(nèi)部，形成綜合解決方案，整合了上下游產(chǎn)業(yè)鏈價值。

　　蘇商銀行特約研究員高政揚對《證券日報》記者表示：“PCB企業(yè)充分發(fā)揮自身優(yōu)勢，積極通過技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)協(xié)同，推動PCB與先進封裝技術(shù)的融合，有望更加精準地匹配下游客戶對PCB產(chǎn)品不斷提升的工藝需求，進一步夯實公司的核心競爭力。”

（文章來源：證券日報）

(原標題：世運電路：構(gòu)建“PCB—半導(dǎo)體—封裝”一體化能力)

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