半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性繁榮！芯片ETF下跌1.96%，通富微電上漲4.57%

　　9月3日下午，A股三大指數(shù)震蕩走低，上證指數(shù)盤中下跌0.90%，綜合、電力設(shè)備、傳媒等板塊漲幅靠前，國(guó)防軍工、非銀金融跌幅居前。芯片科技股調(diào)整，截至13:22，芯片ETF（159995.SZ）下跌1.96%，其成分股通富微電上漲4.57%，盛美上海上漲1.48%，華海清科上漲0.94%。然而，寒武紀(jì)、海光信息等表現(xiàn)不佳，其漲跌幅分別是：-5.27%、-3.88%。

　　消息方面，2025年上半年，全球半導(dǎo)體行業(yè)整體呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性繁榮，Q2板塊營(yíng)收1336.61億元，歸母凈利潤(rùn)106.30億，盈利修復(fù)趨勢(shì)明確。細(xì)分板塊中，集成電路制造、封測(cè)、芯片設(shè)計(jì)表現(xiàn)突出。持倉(cāng)維度來看，25Q2電子整體持倉(cāng)穩(wěn)居榜首，超配比例持續(xù)提升。電子行業(yè)（申萬一級(jí)）以18.67%的配置比例，蟬聯(lián)全市場(chǎng)第一大重倉(cāng)行業(yè)，在申萬二級(jí)細(xì)分行業(yè)中，半導(dǎo)體子板塊以10.47%的持倉(cāng)占比領(lǐng)先。

　　天風(fēng)證券指出，2025年上半年，全球半導(dǎo)體行業(yè)在AI算力需求快速增長(zhǎng)、終端智能化加速、汽車電子復(fù)蘇及國(guó)產(chǎn)化替代深化的多重驅(qū)動(dòng)下，整體呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性繁榮。2季度半導(dǎo)體多數(shù)子板塊實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng)，三季度旺季有望延續(xù)景氣。綜合來看2025年，全球半導(dǎo)體增長(zhǎng)延續(xù)樂觀增長(zhǎng)走勢(shì)，2025年AI驅(qū)動(dòng)下游增長(zhǎng)。

　　資料顯示，芯片ETF（159995）跟蹤國(guó)證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國(guó)際、寒武紀(jì)、長(zhǎng)電科技、北方華創(chuàng)等。其場(chǎng)外聯(lián)接基金為，A類：008887；C類：008888。

（文章來源：界面新聞）

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