安集科技芯片制造關(guān)鍵材料研發(fā)進(jìn)展順利，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）規(guī)模創(chuàng)新高，成分股天岳先進(jìn)上漲6.89%！

　　截至2025年9月3日 09:43，上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)上漲0.85%，成分股天岳先進(jìn)上漲6.89%，新益昌上漲2.80%，和林微納上漲2.44%，先鋒精科上漲2.04%，芯源微上漲1.58%?？苿?chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）上漲0.58%，最新價(jià)報(bào)1.22元。流動(dòng)性方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF盤中換手2.19%，成交1176.09萬(wàn)元。規(guī)模方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）最新規(guī)模達(dá)5.34億元，創(chuàng)近3月新高。份額方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）最新份額達(dá)4.41億份，創(chuàng)近3月新高。

　　消息面上，作為半導(dǎo)體材料供應(yīng)龍頭，安集科技成功打破了國(guó)外廠商對(duì)集成電路領(lǐng)域化學(xué)機(jī)械拋光液、部分功能性濕電子化學(xué)品、電鍍液及添加劑的壟斷。機(jī)構(gòu)在8月的調(diào)研中關(guān)注了該公司電鍍液及添加劑、先進(jìn)封裝用化學(xué)機(jī)械拋光液等領(lǐng)域的最新進(jìn)展。安集科技在調(diào)研中回復(fù)表示，“目前，公司電鍍液本地化供應(yīng)進(jìn)展順利，持續(xù)上量；集成電路大馬士革電鍍液及添加劑、先進(jìn)封裝錫銀電鍍液及添加劑、硅通孔電鍍液及添加劑開(kāi)發(fā)及驗(yàn)證按計(jì)劃進(jìn)行?！?/p>

　　甬興證券認(rèn)為，隨著推理場(chǎng)景的爆發(fā)，國(guó)產(chǎn)芯片在集群性能、生態(tài)體系等方面的性能短板得到一定程度弱化，國(guó)產(chǎn)算力未來(lái)發(fā)展因此獲得更多市場(chǎng)契機(jī)。我們認(rèn)為隨著AI產(chǎn)業(yè)持續(xù)蓬勃發(fā)展，有望帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈不斷發(fā)展，看好相關(guān)如算力、PCB、鏈接、液冷等投資機(jī)會(huì)。

　　相關(guān)ETF：公開(kāi)信息顯示，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備（59%）和半導(dǎo)體材料（25%）細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國(guó)產(chǎn)化替代領(lǐng)域，具備國(guó)產(chǎn)化率較低、國(guó)產(chǎn)化替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴(kuò)張、科技重組并購(gòu)浪潮、光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)展。

　　半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（59%）、半導(dǎo)體材料（24%）占比靠前，充分聚焦半導(dǎo)體上游。

（文章來(lái)源：界面新聞）

(原標(biāo)題：安集科技芯片制造關(guān)鍵材料研發(fā)進(jìn)展順利，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）規(guī)模創(chuàng)新高，成分股天岳先進(jìn)上漲6.89%！)

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