華虹半導體并購預案落地 資產注入催生“乘數(shù)效應” 特色工藝平臺協(xié)同發(fā)展開啟新篇章

　　A股半導體龍頭披露并購預案，宣布復牌。

　　華虹半導體發(fā)布公告表示，該公司董事會于8月29日作出決議，同意公司發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產并募集配套資金相關議案，同時按照上交所相關規(guī)定，華虹半導體股票將于9月1日開市起復牌。

　　華虹半導體此次擬收購上海華力微電子有限公司（下稱“華力微”，即華虹五廠）控股權，不僅是華虹集團、華虹半導體堅定踐行上市承諾，同時，華力微資產注入上市公司后，預示將開啟協(xié)同發(fā)展新篇章，賦能中國半導體產業(yè)自主創(chuàng)新與高質量發(fā)展。

　　收購預案公布華虹五廠將并入上市公司

　　華虹半導體最新發(fā)布的收購預案顯示，上市公司擬以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買華虹集團、上海集成電路基金、大基金二期、國投先導基金4名交易對方合計持有的華力微97.4988%股權。同時，發(fā)行股份對象確定為華虹集團、上海集成電路基金、大基金二期、國投先導基金。

　　本次交易完成后，華力微將成為上市公司控股子公司。

　　發(fā)行價格方面，經交易各方友好協(xié)商，本次發(fā)行價格為43.34元/股，不低于定價基準日前120個交易日公司股票交易均價的80%。

　　截至上述預案簽署日，標的公司華力微的審計、評估工作尚未完成，具體交易價格尚未確定，因此上市公司向交易對方發(fā)行的股份數(shù)量尚未確定。

　　華力微，即華虹五廠，擁有中國大陸第一條12英寸全自動集成電路芯片制造生產線，覆蓋65/55nm 和40nm工藝節(jié)點，重點布局邏輯與射頻、嵌入式非易失性存儲器、獨立式非易失性存儲器、高壓等工藝平臺。

　　據(jù)悉，華虹半導體本次收購項目的標的公司是經分立后的華力微（華虹五廠），不包含華力集股權。

　　本次交易通過注入華力微，上市公司與控股股東控制的其他公司在65/55nm、40nm的同業(yè)競爭得到實質性解決。同時，上市公司的資產規(guī)模和盈利能力將進一步增強，有效保障全體股東特別是中小股東的合法權益。

　　工藝技術與市場應用雙協(xié)同增厚財務表現(xiàn)

　　華力微目前財務狀況穩(wěn)健，并購完成后，通過財務并表，將顯著增厚上市公司總資產及業(yè)績數(shù)據(jù)，提升治理透明度。

　　截至今年上半年末，華力微資產總額為75.80億元，較上年同期增長約20%；上半年營收額達24.66億元，凈利潤規(guī)模為3.44億元。

　　上半年華虹半導體營收規(guī)模為80.18億元，同比增長19.09%；歸母凈利潤為7431萬元。

　　從業(yè)務協(xié)同來看，華虹半導體聚焦于特色工藝，目前已覆蓋至65/55nm、40nm；華力微則聚焦于65/55nm及40nm邏輯工藝，并在此基礎上進一步開發(fā)特色工藝。

　　本次重組完成后，華力微的65/55nm及40nm邏輯工藝及特色工藝技術將直接注入上市公司，上市公司將新增3.8萬片/月的 65/55nm、40nm產能，提高上市公司市場地位，優(yōu)化上市公司資產質量，增強持續(xù)經營能力。

　　在市場應用端，憑借成熟節(jié)點與邏輯、特色產品的結合，華力微產品覆蓋通信、消費電子等多元市場，保持較強的競爭韌性與成長空間。華力微65/55nm射頻工藝在國內代工廠中占據(jù)主流地位，主要客戶均為業(yè)內排名前列企業(yè)；嵌入式存儲器產品廣泛應用于MCU、智能卡等芯片；40nm 邏輯工藝平臺則支撐ISP芯片量產，服務于手機、安防監(jiān)控、車載電子、AIoT 等市場。

　　在順利完成資產整合后，華虹半導體將依托更加完善的資源布局和綜合技術能力，持續(xù)拓展市場規(guī)模與客戶覆蓋范圍，積極切入新興應用領域和重點市場，進一步增強企業(yè)影響力和行業(yè)話語權。公司將持續(xù)優(yōu)化技術服務體系，面向客戶提供全流程、高價值、定制化的技術解決方案，并通過開放技術平臺、推動聯(lián)合研發(fā)、促進知識共享等多種方式，與合作伙伴共同推進技術迭代與創(chuàng)新應用。

　　響應國家產業(yè)政策晶圓代工領域開啟資源整合

　　當前，中國半導體產業(yè)迎來加速專業(yè)化整合的新時期。

　　從晶圓廠收購產線，到眾多芯片設計及裝備零部件企業(yè)并購擴充產品線，再到老牌Fabless企業(yè)轉型IDM，縱向打通產業(yè)鏈……中國半導體產業(yè)為適應終端產業(yè)的新興需求，呈現(xiàn)并購整合形式豐富多樣，案例及成果多點開花的局面。

　　在晶圓代工領域，今年已有華虹半導體、中芯國際、芯聯(lián)集成等多家頭部晶圓廠宣布收購晶圓生產線資產或公布最新收購進展。

　　在產業(yè)國產化提速的浪潮下，上游集成電路行業(yè)集中資源優(yōu)化效率，解決產業(yè)內部的重復競爭問題意義重大，也是提升國產半導體核心競爭力的關鍵。

　　華虹半導體并購華力微，正是響應國家產業(yè)政策，彰顯企業(yè)責任與市場誠信。

　　2023年華虹半導體在科創(chuàng)板上市之初，華虹集團發(fā)布了《關于避免同業(yè)競爭的補充承諾函》，提出在華虹半導體科創(chuàng)板上市之日起三年內，按照國家戰(zhàn)略部署安排，在履行政府主管部門審批程序后，華虹集團將華力微注入上市公司。

　　華虹半導體登陸科創(chuàng)板兩年之際，此次交易的推進，彰顯了大股東履行承諾的擔當，更是上市公司看好未來市場發(fā)展的體現(xiàn)，代表了其對特色工藝晶圓代工行業(yè)的堅定信心。

　　結言：

　　今年上半年，華虹半導體精益管理成效凸顯，12英寸產線產能不斷爬坡，出貨量持續(xù)增長，二季度產能利用率創(chuàng)下近幾個季度新高。

　　此次并購不僅實現(xiàn)了資源互補和戰(zhàn)略協(xié)同，更將為行業(yè)頭部企業(yè)帶來顯著的乘數(shù)效應。華虹半導體通過整合雙方優(yōu)勢資源，在研發(fā)、生產、市場等環(huán)節(jié)實現(xiàn)降本增效，進一步強化供應鏈穩(wěn)定性與產業(yè)競爭力，真正體現(xiàn)出“1+1>2”的商業(yè)價值，從而在全球半導體產業(yè)格局中占據(jù)更有利位置。

　　展望未來，隨著資產注入的穩(wěn)步推進，華虹公司將深化資源協(xié)同，聚焦特色工藝研發(fā)與市場拓展，2025年起有望實現(xiàn)技術壁壘突破與業(yè)績持續(xù)增長。

（文章來源：財聯(lián)社）

(原標題：華虹半導體并購預案落地 資產注入催生“乘數(shù)效應” 特色工藝平臺協(xié)同發(fā)展開啟新篇章)

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