牛市條件已經(jīng)具備，兩大科技龍頭創(chuàng)歷史新高 | 權(quán)益市場(chǎng)周報(bào)

　　AI摘要：機(jī)構(gòu)認(rèn)為牛市條件已具備，申萬(wàn)宏源稱時(shí)間為牛市朋友，信達(dá)證券指產(chǎn)能過(guò)剩拐點(diǎn)助力，廣發(fā)證券確立牛市思維。軍工迎投資大年，機(jī)構(gòu)看好其結(jié)構(gòu)性機(jī)遇與長(zhǎng)期成長(zhǎng)。寒武紀(jì)、中芯國(guó)際股價(jià)創(chuàng)新高，機(jī)構(gòu)表示半導(dǎo)體處上升通道，AI為核心驅(qū)動(dòng)力，國(guó)產(chǎn)廠商受益顯著。

　　上周，A股三大指數(shù)全線大漲，滬指漲0.84%，再創(chuàng)十年新高，深證成指漲4.36%，創(chuàng)業(yè)板指大漲7.74%。申萬(wàn)一級(jí)行業(yè)指數(shù)普漲，通信、電子、電力設(shè)備、有色金屬等行業(yè)漲幅居前。

　　1、牛市條件已經(jīng)具備

　　申萬(wàn)宏源：時(shí)間是牛市的朋友

　　時(shí)間已經(jīng)是牛市的朋友，核心是“26年中基本面周期性改善 + 增量資金正循環(huán)可能啟動(dòng)”的牛市條件就會(huì)具備。看中期做短期，市場(chǎng)持續(xù)演繹牛市氛圍在情理之中，9 月初之前有望維持強(qiáng)勢(shì)，9 月初之后市場(chǎng)休整幅度有限。

　　信達(dá)證券：牛市的邏輯，產(chǎn)能過(guò)剩拐點(diǎn)到來(lái)

　　“反內(nèi)卷”政策下，資本市場(chǎng)有望迎來(lái)一輪牛市。回顧歷史，每一輪產(chǎn)能過(guò)剩化解和PPI觸底回升都為資本市場(chǎng)帶來(lái)了一輪牛市。2016-2017年，供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革取得成效，產(chǎn)能過(guò)剩明顯緩解，工業(yè)企業(yè)盈利明顯改善，A股走牛；2020年下半年至2021年上半年，疫情引發(fā)的暫時(shí)性和臨時(shí)性產(chǎn)能過(guò)剩消退，A股再迎牛市。

　　廣發(fā)證券：確立牛市思維

　　6月下旬以來(lái)，資金面的【四個(gè)蓄水池】發(fā)生變化，“資金流入-賺錢效應(yīng)-資金流入”的正螺旋已經(jīng)打開(kāi)，指數(shù)站上10年高點(diǎn)，“牛市思維”確立，趨勢(shì)一旦形成短期很難逆轉(zhuǎn)。

　　2、軍工迎投資大年

　　方正證券：軍工行業(yè)迎結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)機(jī)遇

　　本次閱兵在展示新一代傳統(tǒng)武器裝備的基礎(chǔ)上，也安排部分無(wú)人智能、水下作戰(zhàn)、網(wǎng)電攻防、高超聲速等新型作戰(zhàn)力量參閱，體現(xiàn)我軍適應(yīng)科技發(fā)展和戰(zhàn)爭(zhēng)形態(tài)演變、打贏未來(lái)戰(zhàn)爭(zhēng)的強(qiáng)大能力，預(yù)示了中國(guó)軍事變革從“平臺(tái)放量”向“體系構(gòu)建”的關(guān)鍵躍遷。新質(zhì)戰(zhàn)斗力的體系化展示將重新定義全球軍事技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)規(guī)則，為軍工行業(yè)創(chuàng)造結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)機(jī)遇。

　　東北證券：軍工迎來(lái)長(zhǎng)期成長(zhǎng)性

　　在當(dāng)下時(shí)點(diǎn)，軍工行業(yè)擾動(dòng)因素已基本消除，下游需求呈恢復(fù)性增長(zhǎng)，同時(shí) 2027 年建設(shè)目標(biāo)迫在眉睫，中長(zhǎng)期目標(biāo)也對(duì)行業(yè)發(fā)展提供明確指引。伴隨需求恢復(fù)，產(chǎn)能結(jié)構(gòu)逐步優(yōu)化，國(guó)防軍工板塊有望得到大幅改善，安全邊際高，具備長(zhǎng)期成長(zhǎng)確定性。

　　信達(dá)證券：軍工行業(yè)有望迎來(lái)投資大年

　　景氣反轉(zhuǎn)+價(jià)值重估+事件催化，重申2025年“雙周期共振，產(chǎn)業(yè)大拐點(diǎn)，軍工投資大年”的核心觀點(diǎn)。我們判斷，在經(jīng)歷2020-2022高增長(zhǎng)、2023-2024深度調(diào)整后，2025是十四五收官之年，軍工行業(yè)有望迎來(lái)“裝備周期+人事周期”共振。

　　3、寒武紀(jì)、中芯國(guó)際股價(jià)創(chuàng)歷史新高

　　中信證券：當(dāng)前半導(dǎo)體處于上升通道

　　當(dāng)前半導(dǎo)體周期仍處于上行通道，其中AI持續(xù)強(qiáng)勁，泛工業(yè)接棒消費(fèi)電子也進(jìn)入復(fù)蘇階段。展望未來(lái)，AI仍將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向上成長(zhǎng)的最大驅(qū)動(dòng)力，一方面云端AI需求持續(xù)，另一方面終端AI應(yīng)用有望加速落地，并且中國(guó)半導(dǎo)體廠商在后續(xù)AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展過(guò)程中的受益程度有望顯著提升。

　　中原證券：AI加速發(fā)展

　　2025年下半年，AI算力需求旺盛，云側(cè)AI算力硬件高速成長(zhǎng)，端側(cè)AI創(chuàng)新多樣。AI推動(dòng)半導(dǎo)體周期上行，國(guó)產(chǎn)創(chuàng)新加速。AI眼鏡、智能駕駛、具身智能機(jī)器人等終端創(chuàng)新蓬勃發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)迎來(lái)機(jī)遇。存儲(chǔ)器市場(chǎng)回暖，定制化存儲(chǔ)成趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)模組廠商競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)提升，國(guó)產(chǎn)化加速拓展成長(zhǎng)空間。

　　中信建投：AI引領(lǐng)半導(dǎo)體周期

　　本輪半導(dǎo)體周期，核心需求是AI。2023-2024年，AI需求集中在云端，大模型的迭代演進(jìn)拉動(dòng)算力基礎(chǔ)設(shè)施需求快速增長(zhǎng)，GPU、HBM 幾乎一年迭代一個(gè)代際，配套的網(wǎng)卡、光模塊、散熱、銅纜/PCB等亦是如此。

(原標(biāo)題：牛市條件已經(jīng)具備，兩大科技龍頭創(chuàng)歷史新高 | 權(quán)益市場(chǎng)周報(bào))

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