搶登物聯(lián)網(wǎng)芯片全球制高點！泰凌微并購磐啟微 構筑全場景產品生態(tài)

　　科創(chuàng)板芯片企業(yè)泰凌微（688591.SH）日前披露重磅收購方案，擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式收購上海磐啟微電子有限公司（以下簡稱“磐啟微”）100%股權，并同步募集配套資金，該交易標志著國產芯片企業(yè)在構建覆蓋近場與遠場的超低功耗全場景物聯(lián)網(wǎng)連接平臺方面邁出關鍵一步，此次收購完成后，泰凌微不僅有望擴大整體銷售規(guī)模，還與磐啟微在產品品類、客戶資源、技術積累和供應鏈資源等方面形成協(xié)同效應，進一步增強持續(xù)經營能力。

　　這一并購動作迅速引發(fā)資本市場高度關注，不僅因交易雙方均為低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)芯片領域的重要參與者，更標志著國產芯片企業(yè)在構建全場景物聯(lián)網(wǎng)連接生態(tài)方面邁出了關鍵一步。在全球半導體產業(yè)加速整合、物聯(lián)網(wǎng)技術滲透率持續(xù)提升的背景下，泰凌微的這一戰(zhàn)略布局不僅關乎企業(yè)自身發(fā)展，更折射出中國芯片企業(yè)通過資源整合實現(xiàn)技術突破的新路徑。

　　技術互補構建協(xié)同效應

　　在物聯(lián)網(wǎng)芯片賽道的并購邏輯中，標的公司的技術硬實力與雙方的協(xié)同可能性，向來是定義交易價值的關鍵。泰凌微與磐啟微的此次合作，恰恰是沿著技術互補與市場協(xié)同的主線展開的深度整合。

　　泰凌微與磐啟微均深耕低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)芯片設計領域，但各具技術特色。根據(jù)公開信息，作為并購的標的公司，磐啟微是專業(yè)從事低功耗無線物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)設計與銷售的高新技術企業(yè)，在低功耗藍牙、Sub-1G頻段和5G-A無源蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領域擁有顯著技術優(yōu)勢，構建了BLE-Lite系列和多協(xié)議無線SoC系列兩大核心產品線，旗下產品以超低功耗、傳輸速度快、連接穩(wěn)定可靠等特點著稱，廣泛應用于電子價簽、位置服務、智能鑰匙、消費醫(yī)療、水氣表、智能家居、電腦電視周邊等多個領域，其基于40nm工藝開發(fā)的產品在功耗、射頻等性能指標上已達到甚至超越競品基于22nm工藝的產品。

　　在技術布局上，磐啟微在Sub-1G頻段領域和5G-A無源蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領域的積累尤為亮眼。其中，Sub-1G產品具備低功耗、遠距離、強抗干擾等核心優(yōu)勢，已成功應用于電力、電表、燃氣表、工業(yè)控制、安防消防、醫(yī)療、智能家居等領域；而在5G-A無源蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領域，磐啟微憑借其無線產品的超低功耗特色，已與國內運營商和頭部通信企業(yè)聯(lián)合制定相關技術規(guī)范及芯片核心指標，搶占了技術標準的制高點。這些技術與泰凌微在低功耗藍牙、Zigbee、Matter等短距無線通信芯片方面的積累形成高度互補，有望共同打造覆蓋從近場到遠場的超低功耗全場景物聯(lián)網(wǎng)連接解決方案。

　　成立于2010年的泰凌微始終專注于無線物聯(lián)網(wǎng)芯片領域的前沿技術開發(fā)與突破，已在低功耗藍牙、雙模藍牙、Zigbee、Matter、WiFi等短距無線通訊芯片產品領域早已積累深厚。而磐啟微的Sub-1G和5G-A無源物聯(lián)網(wǎng)技術，恰好能填補泰凌微在遠場連接場景的布局空白，最終形成從近場到遠場的完整技術覆蓋。不僅如此，磐啟微在超低功耗、超高射頻靈敏度上的技術優(yōu)勢，還能進一步優(yōu)化泰凌微現(xiàn)有產品的性能表現(xiàn)，讓終端產品在市場競爭中更具吸引力。

　　在市場層面，泰凌微已進入谷歌、亞馬遜、小米等物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)，以及羅技、聯(lián)想、創(chuàng)維、長虹、海爾、JBL、Sony等全球知名品牌的供應鏈體系。磐啟微的終端客戶則廣泛覆蓋電力、水表、燃氣表、工業(yè)控制、安防消防、醫(yī)療等工業(yè)級應用領域。

　　雙方整合后，將能夠共享客戶資源，實現(xiàn)消費級與工業(yè)級市場的雙向滲透，為客戶提供更全面的“一站式”無線物聯(lián)網(wǎng)解決方案，加速產品在多元場景的落地速度，拓寬整體市場邊界。

　　事實上，在A股市場也不乏類似并購案例，光庫科技與武漢捷普科技的并購案頗具參考價值。今年6月，當時市值約百億規(guī)模的光庫科技，以1700萬美元（約合人民幣1.22億元）收購了在光有源、無源器件制造領域具備獨特優(yōu)勢的武漢捷普科技。盡管標的公司估值規(guī)模遠低于收購方，但這場并購憑借武漢捷普在光器件封裝能力與供應鏈資源上的互補性，與光庫科技形成了顯著的戰(zhàn)略協(xié)同。

　　收購完成后，光庫科技在資本市場實現(xiàn)了估值與價值的雙重提升，兩個月內股價迅速攀升，印證了優(yōu)質標的帶來的協(xié)同效應能夠有效釋放企業(yè)潛在價值。這一案例的核心邏輯，也為理解泰凌微本次并購的前景提供了重要參照，磐啟微在超低功耗、Sub-1G等領域的技術積累，與泰凌微的全場景布局形成的協(xié)同張力，正與光庫科技當年的成功路徑高度契合。

　　業(yè)績增長與戰(zhàn)略布局奠定整合基礎

　　并購帶來的協(xié)同效應需依托企業(yè)自身堅實的發(fā)展基礎才能充分釋放，泰凌微近期亮眼的業(yè)績表現(xiàn)與全維度的戰(zhàn)略布局，正為此次整合后的增長奠定根基。

　　2025年上半年，泰凌微實現(xiàn)營業(yè)收入5.03億元，同比增長37.72%；歸屬凈利潤1.01億元，同比大幅增長274.58%；扣非凈利潤0.93億元，同比增長257.53%。業(yè)績高速增長的背后，是公司產品競爭力的持續(xù)提升和市場份額的不斷擴大。值得注意的是，二季度單季公司營業(yè)收入達2.73億元，歸屬凈利潤0.65億元，環(huán)比持續(xù)改善，顯示出公司業(yè)務發(fā)展的良好態(tài)勢。

　　在盈利能力方面，泰凌微表現(xiàn)同樣亮眼，毛利率在多個報告期內均保持了連續(xù)提升趨勢，現(xiàn)已達到50.61%，凈利率也大幅超過去年同期及去年全年水平，攀升至20.08%。現(xiàn)金流狀況也同步改善，得益于收入增長帶來的銷售收款大幅增加，泰凌微上半年經營活動產生的現(xiàn)金流量凈額達0.87億元，同比增幅高達349.24%，上半年資產負債率僅為4.64%，賬面現(xiàn)金資產充裕，健康的財務狀況為公司持續(xù)發(fā)展、開展戰(zhàn)略動作提供了堅實的基本面支撐。

　　不同于國內部分聚焦單一細分賽道的芯片企業(yè)，泰凌微的戰(zhàn)略布局更注重全場景覆蓋，其核心競爭力正源于這種“六邊形戰(zhàn)士”一樣的多元化布局。從產品線來看，泰凌微的覆蓋范圍極為廣泛，不僅包括前文已提及的低功耗藍牙、Matter、WiFi 等短距無線通訊芯片產品，同時在私有2.4G芯片和無線音頻芯片領域也積累了深厚技術。這種全技術路線、全領域覆蓋的布局模式，為其參與全球競爭奠定了基礎，這也讓泰凌微的情況更貼近Nordic、Silicon Lab等國際巨頭，在國內市場很難找到對標企業(yè)。

　　市場布局上，泰凌微采取了國內+海外雙輪驅動的策略，有效避免了對單一市場的過度依賴。其產品足跡已遍布智能零售、智能家居、智能穿戴、無線音頻、智能辦公、電子競技、智能工業(yè)系統(tǒng)、智能商業(yè)系統(tǒng)、汽車網(wǎng)聯(lián)、醫(yī)療健康等眾多領域，且在每個細分市場中，都成功進駐了頭部企業(yè)客戶或品牌。包括谷歌、亞馬遜、小米等物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)；羅技、聯(lián)想等一線計算機外設品牌；創(chuàng)維、長虹、海爾等一線電視品牌；JBL、Sony 等音頻產品品牌；涂鴉智能、云鯨等智能家居品牌，泰凌微的產品被大量國內外一線品牌所采用。

　　在技術前沿布局上，泰凌微正積極拓展邊緣AI的應用場景，通過TLEdgeAI-DK開發(fā)平臺，將邊緣AI的機器學習模型整合到智能音頻和智能家居產品中，實現(xiàn)了AI技術與實際應用的深度結合。今年上半年，泰凌微新推出的端側AI芯片已進入規(guī)模量產階段，二季度銷售額就達到千萬元規(guī)模；其作為首家通過認證的支持Channel Sounding等新功能的藍牙6.0芯片也在全球一線客戶率先進入大批量生產；新推出的WiFi-6 多模芯片也實現(xiàn)了批量出貨，持續(xù)豐富產品矩陣。

　　對于泰凌微而言，并購磐啟微帶來的戰(zhàn)略價值將逐步顯現(xiàn)，雙方的優(yōu)勢技術及客戶資源互相補充，將讓產品在市場競爭中更具底氣，并加速產品向更多垂直領域滲透，拓寬市場覆蓋的深度與廣度。研發(fā)層面的整合同樣值得期待，技術團隊的協(xié)同將匯聚更強的創(chuàng)新合力，推動新技術迭代與新產品推出的速度，讓企業(yè)在技術前沿布局中更具主動性。而供應鏈端的協(xié)同優(yōu)化，將通過資源整合降低整體運營成本，為盈利能力的提升注入新的動力。

　　若跳出單純資產視角，泰凌微并購磐啟微的戰(zhàn)略意義遠超簡單的資產整合，它標志著中國物聯(lián)網(wǎng)芯片企業(yè)在構建全場景連接生態(tài)方面邁出了關鍵一步。通過并購實現(xiàn)技術互補和資源整合，正在成為中國芯片企業(yè)突破關鍵技術瓶頸、實現(xiàn)跨越式發(fā)展的重要路徑。在全球半導體產業(yè)競爭日趨激烈的背景下，這種整合模式有助于企業(yè)快速提升技術實力、市場規(guī)模和競爭壁壘，縮小與全球TOP級企業(yè)的差距。

　　泰凌微此次收購并非個例，而是A股半導體行業(yè)并購活躍度提升的一個縮影，除泰凌微外，中芯國際、華虹半導體等一眾半導體巨頭紛紛掀起并購浪潮。在政策支持和窗口期機遇的加持下，半導體行業(yè)通過并購整合實現(xiàn)技術互補和產業(yè)協(xié)同的趨勢日益明顯，有助于國內企業(yè)快速提升技術實力、市場規(guī)模和競爭壁壘。

　　隨著物聯(lián)網(wǎng)技術的持續(xù)滲透和應用場景的不斷豐富，物聯(lián)網(wǎng)芯片市場將迎來更大的發(fā)展空間。泰凌微通過本次戰(zhàn)略并購，已為把握這一市場機遇奠定了堅實基礎。有理由相信，憑借技術、產品、市場和團隊的多重優(yōu)勢，泰凌微有望成長為全球物聯(lián)網(wǎng)芯片領域的重要領導者，為中國半導體產業(yè)的崛起貢獻力量，同時也為投資者帶來持續(xù)的價值回報。

（文章來源：界面新聞）

(原標題：搶登物聯(lián)網(wǎng)芯片全球制高點！泰凌微并購磐啟微，構筑全場景產品生態(tài))

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