營收微增但電源管理芯片價格和利潤率承壓，燦瑞科技半年度虧損額擴(kuò)大，提示業(yè)績大幅下滑或虧損風(fēng)險

　　8月29日晚間，燦瑞科技(688061)公布2025年半年報，公司營業(yè)收入為2.94億元，同比上升8.57%；歸母凈利潤自去年同期虧損598萬元變?yōu)樘潛p2682萬元，虧損額進(jìn)一步擴(kuò)大；扣非歸母凈利潤自去年同期虧損2493萬元變?yōu)樘潛p4087萬元，虧損額進(jìn)一步擴(kuò)大。

　　公司在2025年半年度報告中提到，2025年上半年行業(yè)整體處于恢復(fù)期，公司收入恢復(fù)增長，但利潤仍較為承壓。報告期內(nèi)，公司智能傳感器業(yè)務(wù)保持良好的增長態(tài)勢，帶動公司整體收入同比增長8.57%。報告期內(nèi)，歸屬于上市公司股東的凈利潤虧損同比擴(kuò)大，虧損的原因主要是電源管理芯片的價格和利潤率仍面臨一定的壓力；同時，公司從長期戰(zhàn)略出發(fā)持續(xù)進(jìn)行高強(qiáng)度的研發(fā)投入，導(dǎo)致短期利潤仍面臨較大的壓力。

　　半年報稱，公司立足未來長遠(yuǎn)發(fā)展，結(jié)合實際情況制定了適合的產(chǎn)品發(fā)展定位及發(fā)展策略，并圍繞未來發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)加大研發(fā)投入，上半年研發(fā)費用76,908,254.34元，同比增加9.24%。

　　公司兩大產(chǎn)品線協(xié)同發(fā)展，智能傳感器芯片發(fā)展勢頭良好，電源管理芯片價格仍然承壓。分產(chǎn)品線來看，智能傳感器芯片的下游應(yīng)用領(lǐng)域較為廣泛，報告期內(nèi)收入維持良好的增長態(tài)勢，產(chǎn)品價格和毛利率保持穩(wěn)定，磁傳感器和電機(jī)驅(qū)動芯片仍保持市場領(lǐng)先的產(chǎn)品競爭力。2025年上半年智能傳感器業(yè)務(wù)收入178,257,519.45元，較去年同期增長25.61%，毛利率42.28%，同比提升1.06個百分點。2025年上半年智能傳感器收入占整體營收規(guī)模的60.73%。電源管理芯片業(yè)務(wù)收入84,181,517.98元，較去年同期下降11%，毛利率8.43%，下游消費電子市場的競爭仍較為激烈，導(dǎo)致產(chǎn)品收入和利潤率較為承壓。

　　公開資料顯示，燦瑞科技主營業(yè)務(wù)是高性能數(shù)模混合集成電路及模擬集成電路研發(fā)設(shè)計、封裝測試和銷售。公司的主要產(chǎn)品是智能傳感器芯片、電源管理芯片、其他芯片、封裝測試服務(wù)。

　　在半年報中，燦瑞科技還提示了業(yè)績大幅下滑或虧損、封裝測試服務(wù)產(chǎn)能消化、供應(yīng)商集中等多種風(fēng)險。

　　▲業(yè)績大幅下滑或虧損的風(fēng)險

　　隨著下游消費電子行業(yè)逐步復(fù)蘇，公司2025年上半年產(chǎn)品銷量實現(xiàn)了提升，收入規(guī)模同比取得增長。但由于電源管理芯片市場競爭仍較為激烈，部分產(chǎn)品價格有所下降，影響了公司整體毛利率水平，同時公司持續(xù)加大研發(fā)投入使得研發(fā)費用同比上升，致使公司盈利能力有所減弱。若市場開拓或研發(fā)項目進(jìn)展不及預(yù)期，則可能存在繼續(xù)虧損的風(fēng)險。

　　▲新產(chǎn)品研發(fā)及技術(shù)迭代的風(fēng)險

　　集成電路行業(yè)屬于技術(shù)密集行業(yè)，下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，其中智能手機(jī)、平板電腦等消費電子領(lǐng)域的更新?lián)Q代較快，集成電路產(chǎn)品需緊跟下游應(yīng)用領(lǐng)域的變化進(jìn)行產(chǎn)品創(chuàng)新與升級，公司經(jīng)過多年對智能傳感器芯片、電源管理芯片等產(chǎn)品的研發(fā)，已積累了一批核心技術(shù)，并在行業(yè)內(nèi)具備較強(qiáng)的競爭優(yōu)勢。但隨著終端客戶對產(chǎn)品技術(shù)及應(yīng)用需求的不斷提高，行業(yè)中新技術(shù)、新產(chǎn)品及新方案不斷涌現(xiàn)，公司需要持續(xù)進(jìn)行研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng)新，不斷更新現(xiàn)有產(chǎn)品品類并研發(fā)新技術(shù)和新方案，保持核心技術(shù)的先進(jìn)性和主營產(chǎn)品的競爭力。

　　如果公司未來不能保持持續(xù)的創(chuàng)新能力，不能準(zhǔn)確把握行業(yè)、技術(shù)的發(fā)展方向，導(dǎo)致新產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度和技術(shù)迭代周期無法匹配行業(yè)發(fā)展和客戶需求的變化，將使公司無法在市場競爭中占據(jù)優(yōu)勢地位，并給公司未來業(yè)務(wù)拓展和經(jīng)營業(yè)績帶來不利影響。

　　▲市場競爭加劇且市場占有率難以快速提升的風(fēng)險

　　公司所在的高性能集成電路行業(yè)正經(jīng)歷快速發(fā)展，廣闊的市場空間吸引了諸多國內(nèi)外企業(yè)進(jìn)入這一領(lǐng)域，行業(yè)內(nèi)廠商在鞏固自身優(yōu)勢基礎(chǔ)上積極進(jìn)行技術(shù)研發(fā)和市場拓展，行業(yè)競爭有加劇的趨勢。目前公司所處行業(yè)主要由歐美、日韓等國際領(lǐng)先企業(yè)主導(dǎo)，公司在智能傳感器芯片和電源管理芯片領(lǐng)域的市場占有率與同行業(yè)國際領(lǐng)先企業(yè)相比仍存在一定差距。如果公司不能正確把握市場發(fā)展機(jī)遇和行業(yè)發(fā)展趨勢，不能適應(yīng)激烈的競爭環(huán)境并保持產(chǎn)品的高品質(zhì)和供貨的穩(wěn)定性，或者不能保持行業(yè)內(nèi)的技術(shù)領(lǐng)先，則可能導(dǎo)致在市場競爭中處于不利地位，且市場占有率難以快速提升。

　　▲封裝測試服務(wù)產(chǎn)能消化風(fēng)險

　　公司報告期內(nèi)采用“Fabless+封裝測試”經(jīng)營模式，能夠形成芯片設(shè)計業(yè)務(wù)、封裝測試業(yè)務(wù)的研發(fā)協(xié)同、生產(chǎn)協(xié)同和質(zhì)量協(xié)同，提升核心競爭力，但由于封裝測試產(chǎn)線固定資產(chǎn)投資金額較大，且存在一定的生產(chǎn)經(jīng)營管理難度，對公司的經(jīng)營管理具有一定的挑戰(zhàn)。同時，公司封裝測試優(yōu)先為自研芯片提供服務(wù)，考慮到未來業(yè)務(wù)增長空間、產(chǎn)品布局完善、產(chǎn)能逐步釋放等因素，公司對封裝測試服務(wù)進(jìn)行一定的前瞻性戰(zhàn)略布局和產(chǎn)能建設(shè)儲備。根據(jù)公司未來發(fā)展戰(zhàn)略，對封裝測試業(yè)務(wù)將采取逐步投入、緊跟芯片產(chǎn)品布局的規(guī)劃安排，在優(yōu)先滿足內(nèi)部封測需求后，適量承接外部封測業(yè)務(wù)。

　　但是，如果未來公司自研芯片下游應(yīng)用領(lǐng)域需求放緩，新產(chǎn)品研發(fā)及新客戶開拓未能實現(xiàn)預(yù)期目標(biāo)，上游晶圓產(chǎn)能持續(xù)緊張無法緩解，或者市場環(huán)境發(fā)生重大不利變化，自研芯片產(chǎn)量及銷量增速較慢甚至下滑，外部封裝測試訂單需求不足，公司將存在封裝測試產(chǎn)能無法有效利用并及時消化的風(fēng)險，導(dǎo)致預(yù)計收入無法覆蓋固定資產(chǎn)折舊等成本，從而對公司經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。同時，如果未來隨著封裝測試服務(wù)產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)大，公司的人員管理、生產(chǎn)運營管理能力無法同步提升，將存在封裝測試服務(wù)業(yè)務(wù)經(jīng)營效益無法提升甚至進(jìn)一步下滑的風(fēng)險。

　　▲供應(yīng)商集中的風(fēng)險

　　報告期內(nèi)，公司的經(jīng)營采購主要包括晶圓制造和封裝測試服務(wù)，公司與主要供應(yīng)商建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系。但由于集成電路領(lǐng)域?qū)I(yè)化分工程度及技術(shù)門檻較高，出于工藝穩(wěn)定性等方面的考慮，與公司合作的晶圓廠和封測廠較為集中。如果供應(yīng)商發(fā)生重大自然災(zāi)害等突發(fā)事件，或因集成電路市場需求旺盛出現(xiàn)產(chǎn)能排期緊張、交期延遲等因素，部分供應(yīng)商產(chǎn)能可能無法滿足公司需求，將對公司經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生一定的不利影響。

　　▲毛利率波動的風(fēng)險

　　近年來，集成電路設(shè)計行業(yè)競爭加劇，毛利率主要受下游市場需求、產(chǎn)品售價、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、原材料及封裝測試成本、公司技術(shù)水平等多種因素影響。若上述因素發(fā)生持續(xù)不利變化，公司毛利率存在可能無法持續(xù)增長甚至出現(xiàn)下滑的風(fēng)險，從而影響公司的盈利能力及業(yè)績表現(xiàn)。

　　▲應(yīng)收賬款回收的風(fēng)險

　　隨著公司經(jīng)營規(guī)模的擴(kuò)大，應(yīng)收賬款余額可能進(jìn)一步增加，較高的應(yīng)收賬款余額會影響公司的資金周轉(zhuǎn)效率、限制公司業(yè)務(wù)的快速發(fā)展。如果公司采取的收款措施不力或上述客戶經(jīng)營狀況發(fā)生不利變化，則公司應(yīng)收賬款發(fā)生壞賬風(fēng)險的可能性將會增加。

　　▲存貨跌價的風(fēng)險

　　公司存貨主要由原材料、委托加工物資、在產(chǎn)品、庫存商品等構(gòu)成。隨著市場需求的不斷增長以及公司業(yè)務(wù)規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)大，公司存貨規(guī)模呈上升趨勢。如果未來出現(xiàn)由于公司未及時把握下游行業(yè)變化或其他難以預(yù)計的原因?qū)е麓尕洘o法順利實現(xiàn)銷售，且其價格出現(xiàn)迅速下跌的情況，將增加計提存貨跌價準(zhǔn)備的風(fēng)險，對公司經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。

（文章來源：深圳商報·讀創(chuàng)）

(原標(biāo)題：營收微增但電源管理芯片價格和利潤率承壓，燦瑞科技半年度虧損額擴(kuò)大，提示業(yè)績大幅下滑或虧損風(fēng)險)

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